立信会计师事务所（特殊普通合伙） 关于上海晶丰明源半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核 问询函的回复 信会师函字[2023]第ZA564号 上海证券交易所： 贵局于2023年8月10日下发的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司向不 特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）【2023】 199号，以下简称"《问询函》）收悉。立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下 简称会计师），本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就《问询函》列载的问题逐条 进行了核查，现就问询函有关问题具体回复如下： 7-2-1 问题2：关于融资规模与效益测算 根据申报材料，1）本次拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总 额不超过 70,931.30 万元（含本数），拟用于"高端电源管理芯片产业化项 目"20,452.77 万元、"研发中心建设项目"37,761.93 万元、补充流动资金 12,716.60 万元。2）"高端电源管理芯片产业化项目"的预计内部收益率为 21.03%、静态投 资回收期为 6.39 年（含建设期）。 请发行人说明：（1）设备购置及安装、NRE 费用、场地购置及装 ...

股票简称：晶丰明源 股票代码：688368 上海晶丰明源半导体股份有限公司 （Shanghai Bright Power Semiconductor Co., LTD.） （中国（上海）自由贸易试验区 申江路 5005 弄 3 号 9-11 层、2 号 102 单元） 向不特定对象发行可转换公司债券并在 科创板上市募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财 务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申 请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次 债券，即视作同意《受托管理协议》《债券持有人会议规则》及本募集说明书中 其他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约定。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资 ...

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2023-103 上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券申请文件审 核问询函回复的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 10 日收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具的《关于上海晶丰明源半导 体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上 证科审（再融资）【2023】199 号，以下简称"《问询函》"）。 公司收到《问询函》后，会同相关中介机构就《问询函》提出的问题进行了 认真研究和逐项落实，并根据要求将《问询函》回复进行公开披露，具体内容详 见公司同日于上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于上海晶丰明源半导体 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复》 等相关文件。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获 得中国证券监督管理委员会（以下简称"中 ...

上海晶丰明源半导体股份有限公司 审计报告及财务报表 二○二○年度 | 防 伪 编 码: | 31000006202117547G | | --- | --- | | 被审计单位名称: | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 | | 审计期间: | 2020 | | 报 告 文 号: | 信会师报字[2021]第ZA10976号 | | 签字注册会计师: | 唐国骏 | | 注 师 编 号: | 310000050199 | | 签字注册会计师: | 周蓓蓓 | | 注 师 编 号: | 310000060490 | | 事 务 所 名 称: | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | | 事 务 所 电 话: | 021-23280000 | | 事 务 所 地 址: | 南京东路61号4楼 | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 审计报告及财务报表 （2020 年 01 月 01 日至 2020 年 12 月 31 日止） | | 目录 | 页次 | | --- | --- | --- | | 一、 | 审计报告 | 1-4 | | 二、 | 财务报表 | | | | 合并资产负债表和母公司资产负债表 | 1-4 | ...

股票简称：晶丰明源 股票代码：688368 上海晶丰明源半导体股份有限公司 （Shanghai Bright Power Semiconductor Co., LTD.） （中国（上海）自由贸易试验区 申江路 5005 弄 3 号 9-11 层、2 号 102 单元） 向不特定对象发行可转换公司债券并在 科创板上市募集说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 公告日期：2023 年 9 月 上海晶丰明源半导体股份有限公司 募集说明书 声 明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资 料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整 性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务 会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 任何投资 ...

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2023-102 上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 7 月 22 日在上海证券交易所（以下简称"上交所"）网站(www.sse.com.cn)披露了《上 海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板 上市募集说明书（申报稿）》（以下简称"募集说明书"）等申请文件。 鉴于公司于 2023 年 8 月 31 日披露了《上海晶丰明源半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》，公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件中涉及的 财 务 数 据 进 行 了同步 更 新 。 具 体 内 容 详 见 公 司 同 日 于 上 交 所 网 站 （www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司向不特定对象发 行可转换公司债券并在科创板上市募集说明书（申报稿）（2023 年半年度财务数 ...

国浩律师（杭州）事务所 关 于 上海晶丰明源半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 补充法律意见书（一） 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 Grandall Building, No.2＆No.15, Block B, Baita Park, Old Fuxing Road, Hangzhou, Zhejiang 310008, China 电话/Tel: (+86)(571) 8577 5888 传真/Fax: (+86)(571) 8577 5643 电子邮箱/Mail：grandallhz@grandall.com.cn 网址/Website：http://www.grandall.com.cn 二零二三年九月 国浩律师（杭州）事务所 补充法律意见书（一） 国浩律师（杭州）事务所 关 于 上海晶丰明源半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 补充法律意见书（一） 致：上海晶丰明源半导体股份有限公司 国浩律师（杭州）事务所（以下简称"本所"）依据与上海晶丰明源半导体 股份有限公司签署的《专项法律服务委托协议》，接受上海 ...

关于上海晶丰明源半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券并在 科创板上市之 发行保荐书 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 发行保荐书 华泰联合证券有限责任公司 关于上海晶丰明源半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市之 发行保荐书 上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称"发行人"、"晶丰明源"）申 请向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市，依据《公司法》《证券法》 《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《再融资注册办法》"）等相关的 法律、法规的有关规定，提交发行申请文件。华泰联合证券有限责任公司（以下 简称"华泰联合证券"、"保荐机构"）作为其本次发行的保荐机构，邵熠和潘航 作为具体负责推荐的保荐代表人，特为其出具本发行保荐书。 保荐机构华泰联合证券、保荐代表人邵熠和潘航承诺：本保荐机构和保荐代 表人根据《公司法》《证券法》等有关法律、法规和中国证监会、上海证券交易 所的有关规定，诚实守信、勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则、行业执业 规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证所出具文件的真实性、 ...

上市保荐书 华泰联合证券有限责任公司关于 上海晶丰明源半导体股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市之 上市保荐书 上海证券交易所： 一、发行人基本情况 （一）发行人概况 公司名称：上海晶丰明源半导体股份有限公司 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区申江路 5005 弄 3 号 9-11 层、2 号 102 单元 设立日期：2008 年 10 月 31 日 注册资本：6,293.71 万元人民币 法定代表人：胡黎强 联系方式：021-50278297 业务范围：半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售，系统集成， 提供相关的技术咨询和技术服务，从事货物与技术的进出口业务 3-2-1 作为上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称"发行人"、"公司"）向 不特定对象发行可转换公司债券并在科创板上市的保荐机构，华泰联合证券有限 责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管 理委员会（以下简称中国证监会）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严 格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市 ...

财务业绩 - 公司2023年上半年实现营业收入10.41亿元[10] - 公司2023年上半年实现净利润1.41亿元[10] - 公司2023年上半年研发投入1.41亿元，占营业收入13.53%[10] - 公司实现销售收入6.15亿元，较上年同期上升4.03%[12] - 公司产品综合毛利率24.67%，较上年同期下降4.29个百分点，较2022年下半年上升20.90个百分点[13] - 公司平均单位成本较上年同期下降24.04%，环比2022年下半年下降10.45%[13] - 公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅改善[13] - 公司收到政府补助和利用闲置资金进行金融活动收到的投资收益增加[13] - 公司产品销售单价较上年同期下降28.37%，但环比2022年下半年增长14.40%[13] - 公司出货数量较上年同期增加45.22%[13] - 公司承担因股权激励产生的股份支付费用共0.63亿元[12] 主营业务及核心技术 - 公司主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售[17] - 公司掌握700V高压集成工艺、无频闪无噪声数模混合无级调光技术、智能超低待机功耗技术等多项核心技术[18][20][21] - 公司核心技术处于国内外先进水平,多项技术为自主研发[18][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 公司通过优化RDL和框架设计,降低封装的寄生电阻和电感,抑制开关时的电压尖峰,降低EMI[28] - 公司采用并行异步双核高速处理技术,提升MCU处理能力,包括Flash预取指技术、自主指令集DSP设计技术和双核并行异步处理技术[28][29] 研发投入及新产品 - 公司2023年上半年新增专利申请数量为159件[10] - 公司2023年上半年推出多款新产品,包括LED驱动芯片、电源管理芯片等[10] - 公司2023年上半年在DALI标准、ErP标准等领域取得新进展[10] - 公司2023年上半年在电源管理、LED驱动等领域持续加大研发投入[10] - 公司新增知识产权项目申请77件,其中发明专利15件[35] - 公司累计获得境外发明专利授权25项,国内发明专利授权130项,实用新型专利229项[35] - 报告期内研发投入合计189,339,850.10元,占营业收入比例为30.77%[36] - 正在研发的高压功率集成工艺开发项目、高密度高集成度框架开发项目、高性能DC-DC电源管理芯片项目、高性能AC-DC辅助电源管理芯片项目[37] 对外投资及并购 - 公司2023年上半年完成对南京凌鸥创芯电子有限公司的控股[10] - 公司收购了凌鸥创芯38.87%股权,成为其控股股东[35] - 公司完成收购参股公司南京凌鸥创芯电子有限公司38.87%股权，凌鸥创芯成为公司控股子公司[48] 人才队伍建设 - 公司创始人胡黎强先生是国内LED照明电源管理芯片领域的开拓者，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队[44] - 公司从多层面实现员工激励，通过持续推出股权激励及给出具有竞争力的薪酬方案等方式不断吸纳行业内的高端、专业人才[44] - 公司研发人员共计375人，占公司总人数的64.66%[45] - 公司推出2023年限制性股票激励计划并向86名激励对象授予106.08万股限制性股票[45] 公司治理及承诺 - 公司第五代BCD-700V高压工艺平台已实现量产，有望使产品生产成本进一步降低[43] - 公司投入资源研发低压0.18μmBCD工艺并购买了电源管理设计的半导体器件与工艺对应的技术及知识产权，公司工艺研发实力进一步增强[43] - 公司持续加大研发投入，最近一年推出的多款产品具有强大的技术优势[43] - 公司拥有丰富的集成电路设计经验，已成为国际领先的LED照明电源管理芯片设计企业之一[43] - 公司建立了一整套切实有效的技术持续创新机制[43] - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺在公司股票上市后的股份锁定期限[96][97][98][99][100][101][102] - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺在任职期间和离职后的股份转让限制[96][97][98][99][100][101][102] - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺如违反承诺将采取的措施[96][97][98][99][100][101][102] - 公司董事、高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益,不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动[108] - 公司董事、高级管理人员承诺未来如公布的公司股权激励的行权条件,将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩[109] - 公司董事、高级管理人员承诺不越权干预公司经营管理活动,不侵占公司利益[110] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为872,872,000.00元,扣除发行费用后募集资金净额为787,742,433.97元[163] - 通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目累计投入金额为132,584,930.91元,已达到预定可使用状态[164] - 通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目2023年1-6月已实现营业收入11,010.74万元,净利润