股本变动与利润分配 - 公司拟以截至2023年12月31日总股本400,010,000股为基数，每10股以资本公积转增4.9股，拟转增196,004,900股，转增后总股本为596,014,900股[5] - 本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议[5] - 2023年上半年公司以总股本400,010,000股为基数，每10股派发现金红利6.25元，派发现金红利250,006,250元[126] - 2023年度公司拟以总股本400,010,000股为基数，每10股以资本公积转增4.9股[126] - 2023年现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为41.24%[128] - 2023年公司向全体股东每股派发现金红利0.625元（含税），派发现金红利250,006,250.00元（含税）[145] 审计相关 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司聘请的境内会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为王建甫、连查庭[18] - 天健会计师事务所为公司出具标准无保留意见的内部控制审计报告[132] - 内部控制审计会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙），报酬150,000[176] - 境内会计师事务所现聘任天健会计师事务所（特殊普通合伙），报酬1,400,000，审计年限4年[177] - 境内会计师事务所注册会计师王建甫、连查庭审计服务累计年限均为4年[177] - 公司于2023年5月4日续聘天健会计师事务所为2023年年度财务及内控审计机构[178] 公司上市情况 - 公司上市时已实现盈利[3] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称“国博电子”，股票代码688375[17] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 董事会与会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 2023年公司召开2次股东大会，审议18项议案；召开5次董事会会议，审议41项议案；召开4次监事会会议，审议23项议案[93] - 董事会设立四个专门委员会，报告期内合计召开8次专门委员会会议[93] - 公司董事会有3名独立董事，在公司决策中发挥积极作用[93] - 2022年度股东大会于2023年5月4日召开，审议通过15项议案[96] - 2023年第一次临时股东大会于2023年9月19日召开，审议通过3项议案[96] - 2023年公司召开5次董事会会议，其中现场会议0次，通讯方式召开2次，现场结合通讯方式召开3次[115] - 2023年第一届董事会第十六次会议审议通过射频集成电路产业化项目调整及二期建设方案议案[112] - 2023年第一届董事会第十七次会议审议通过23项议案，包括2022年度总经理工作报告等[112] - 2023年第一届董事会第十八次会议审议通过关于2023年第一季度报告等议案[112] - 2023年第一届董事会第十九次会议审议通过14项议案，包括2023年半年度报告全文及摘要等[112] - 2023年第一届董事会第二十次会议审议通过关于公司2023年第三季度报告的议案[112] - 因工作原因，董事汪满祥、林伟、姜文海未出席2022年年度股东大会，董事长梅滨未出席2023年第一次临时股东大会[116] - 2023年审计委员会召开4次会议，审议多项报告及议案[118] - 2023年薪酬与考核委员会召开1次会议，审议通过高管和董事薪酬议案[119] - 2023年战略委员会召开3次会议，审议通过项目调整、授信额度、投资计划等议案[120] 报告期信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[12] 公司业务与产品 - 公司T/R组件和射频模块属于混合集成电路[12] - 公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[29] - 公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件[29] - 公司有源相控阵T/R组件是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件[30] - 公司射频模块产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域[31] - 公司GaN射频模块完整产品系列覆盖DC - 10GHz，主要应用于4G、5G基站设备，并积极布局6G移动通信应用[31] - 公司射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统[31] - 公司在T/R组件和射频模块领域负责芯片设计等，射频芯片领域采用Fabless模式[33] - 公司是国内能批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，有源相控阵T/R组件产品市场占有率国内领先[36] - 公司在芯片和模块方面是国内移动通信基站射频器件核心供应商，多款终端用射频芯片产品已向业内知名终端厂商批量供货[36] - 公司开发的有源相控阵T/R组件进入定型批产，射频集成电路及组件产品在国内5G基站大批量供货[91] 财务数据 - 2023年公司营业收入为35.67亿元，较上年同期增长3.08%[19] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为6.06亿元，较上年同期增长16.47%[19] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.71亿元，较上年同期增长13.94%[19] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为8.39亿元，上年同期为-1.84亿元[19] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为59.98亿元，较上年同期末增长6.43%[19] - 2023年末总资产为84.71亿元，较上年同期末增长1.45%[19] - 2023年营业收入35.67亿元，同比增长3.08%[20] - 2023年归属于上市公司股东的净利润6.06亿元，同比增长16.47%[20] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.71亿元，同比增长13.94%[20] - 2023年经营活动产生的现金流量净额8.39亿元，同比由负转正[20] - 截至2023年12月31日，总资产84.71亿元，同比增长1.45%[20] - 截至2023年12月31日，归属于上市公司股东的净资产59.98亿元，同比增长6.43%[20] - 2023年基本每股收益1.52元/股，同比增长10.14%[20] - 2023年加权平均净资产收益率10.31%，同比下降2.98个百分点[20] - 2023年研发投入占营业收入的比例9.86%，同比减少0.11个百分点[20] - 2023年非经常性损益合计3527.13万元[25] - 2023年公司实现营业收入356,696.33万元，同比增长3.08%[28] - 2023年公司利润总额65,372.62万元，同比增长17.78%[28] - 2023年归属于上市公司股东的净利润60,622.82万元，同比增长16.47%[28] - 公司营业收入35.67亿元，同比增长3.08%；营业成本24.15亿元，同比增长0.67%[63] - 主营业务收入35.53亿元，同比增长2.67%；主营业务成本24.06亿元，同比增长0.28%[65] - T/R组件和射频模块营业收入33.79亿元，同比增长7.64%；射频芯片营业收入1.28亿元，同比下降52.98%；其他芯片营业收入0.46亿元，同比下降7.07%[66] - 模拟集成电路生产量1.81亿个/片/套/只，同比增长14.28%；销售量1.53亿个/片/套/只，同比增长10.89%[68] - 模拟集成电路直接材料成本19.39亿元，占总成本比例80.60%，同比增长1.13%[69] - T/R组件和射频模块封测费成本0.20亿元，同比增长74.19%，主要系报告期产销量增加所致[69] - 射频芯片直接材料成本0.66亿元，同比下降49.70%，主要系报告期产销量下降所致[70] - 其他芯片直接人工成本0.01亿元，同比增长1143.15%，主要系报告期产品结构变化所致[70] - 前五名客户销售额34.58亿元，占年度销售总额96.95%；其中关联方销售额0.60亿元，占年度销售总额1.69%[72] - 管理费用1.28亿元，同比增长55.69%，主要系报告期内折旧与摊销费用增加所致[63] - 前五大客户销售额合计345,842.41万元，占年度销售总额96.95%，其中客户一销售额268,164.13万元，占比75.18%[73] - 前五名供应商采购额128,350.51万元，占年度采购总额66.10%，其中关联方采购额90,459.31万元，占比46.59%[75] - 销售费用本期数9,715,811.27元，较上年同期下降3.84%；管理费用本期数128,361,332.25元，较上年同期增长55.69%；研发费用本期数351,579,668.17元，较上年同期增长1.89%；财务费用本期数 -21,970,197.93元，主要因银行存款利息收入增加[77] - 经营活动产生的现金流量净额本期数838,931,109.54元，上年同期为 -183,994,893.35元；投资活动产生的现金流量净额本期数 -547,535,117.21元，上年同期为 -1,005,277,481.83元；筹资活动产生的现金流量净额本期数 -298,379,912.00元，较上年同期下降111.93%[78] - 应收账款本期期末数1,739,840,854.84元，较上期期末增长22.98%；应收款项融资本期期末数7,175,681.86元，较上期期末增长492.69%；存货本期期末数616,710,908.61元，较上期期末下降35.43%[80] - 投资性房地产本期期末数111,338,595.79元，较上期期末增长100%；固定资产本期期末数1,354,143,657.48元，较上期期末增长108.40%；在建工程本期期末数177,493,167.80元，较上期期末下降75.37%[80][81] - 无形资产本期期末数103,846,517.26元，较上期期末增长78.96%；长期待摊费用本期期末数1,210,849.05元，较上期期末增长100%[81] - 应付票据本期期末数1,009,042,989.56元，较上期期末增长16.00%；应付账款本期期末数1,131,320,641.17元，较上期期末下降24.09%[81] - 应交税费本期期末数17,776,960.93元，较上期期末增长690.60%；其他应付款本期期末数1,777,318.39元，较上期期末增长43.23%[81] - 递延所得税负债本期期末数为0元，较上期期末下降100%，主要因期末以净额列示递延所得税资产 / 负债所致[81] - 以公允价值计量的金融资产期初数为5.0284260274亿元，本期公允价值变动损益为913.590411万元，本期购买金额为21亿元，本期出售/赎回金额为22.1140282192亿元，期末数为4.0057568493亿元[85] 公司地址变更 - 2023年8月，公司注册地址由“南京市江宁经济技术开发区正方中路166号”变更为“南京市江宁经济技术开发区正方中路155号”[14] 保荐机构与持续督导 - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为招商证券股份有限公司，签字保荐代表人为彭翼、姜博，持续督导期间为2022年7月22日至2025年12月31日[18] - 保荐人为招商证券股份有限公司，报酬为0[176] 技术研发与创新 - 小型化、轻量化、多功能的新型高密度集成技术等将推动有源相控阵技术发展，公司积极推进异构集成技术产品化[37][39] - 数字相控阵成为相控阵雷达系统发展重要方向，公司推进射频组件设计数字化转型[38][39] - 5.5G、6G技术演进为射频集成电路等厂商提供机会，公司积极布局6G移动通信应用[38][40] - 卫星通信等新技术发展，公司开展卫星通信领域多个射频集成电路研发，多款产品被客户引入[38][40] - 公司自主研制的GaN射频芯片在T/R组件中广泛工程应用，多款产品在低轨卫星和商业航天领域交付客户[39] - 报告期内公司申请发明专利12项、实用新型专利4项、集成电路设计布图专有权7项，取得多项授权，累计获各类知识产权157项[41] - 本年新增专利申请数23个，获得数26个，累计申请数65个，累计获得数157个[42] - 本年度费用化研发投入351,579,668.17元，较上年度增长1.89%，研发投入总额占营业收入比例为9.86%，较上年度减少0.11个百分点[43] - 公司有7个在研项目，预计总投资规模1,683,000,000.00元，本期投入金额351,579,668.17元，累计投入金额1,084,030,733.39元[46][47] - 本期研发人员数量357人，较上期292人增加，研发人员数量占公司总人数的比例为18.58%，较上期16.61%提高[48] - 本期研发人员薪酬合计

营收与利润情况 - 2024年第一季度营业收入693,204,264.14元，同比减少0.62%，主要系行业去库存影响，产品销售同比略有下降[4][8] - 归属于上市公司股东的净利润120,776,726.47元，同比增长4.22%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润118,396,875.27元，同比增长14.32%，主要系产品结构变化和综合毛利增长所致[4][8] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.30元/股，同比增长3.45%，主要系报告期内净利润增长所致[5][10] - 2024年第一季度营业总收入6.93亿元，2023年同期为6.98亿元[19] - 2024年第一季度营业总成本5.57亿元，2023年同期为5.76亿元[19] - 2024年第一季度营业利润1.30亿元，2023年同期为1.23亿元[21] - 2024年第一季度净利润1.21亿元，2023年同期为1.16亿元[21] - 2024年第一季度基本每股收益0.30元/股，2023年同期为0.29元/股[22] - 2024年第一季度稀释每股收益0.30元/股，2023年同期为0.29元/股[22] 研发投入情况 - 研发投入合计78,792,100.04元，同比减少0.48%；研发投入占营业收入的比例为11.37%，增加0.02个百分点[5] - 2024年第一季度研发费用7879.21万元，2023年同期为7916.97万元[19] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产8,192,885,729.52元，较上年度末减少3.28%；归属于上市公司股东的所有者权益6,121,377,690.09元，较上年度末增长2.06%[5] - 2024年3月31日货币资金为2,140,738,703.46元，较2023年12月31日的2,330,673,638.90元有所减少[15] - 2024年3月31日交易性金融资产为220,089,041.09元，较2023年12月31日的400,575,684.93元减少[15] - 2024年3月31日应收账款为2,255,281,544.84元，较2023年12月31日的1,739,840,854.84元增加[15] - 2024年3月31日存货为474,486,199.67元，较2023年12月31日的616,710,908.61元减少[16] - 2024年3月31日流动资产合计6,179,852,647.73元，较2023年12月31日的6,501,193,730.70元减少[16] - 2024年3月31日应付票据为677,044,159.26元，较2023年12月31日的1,009,042,989.56元减少[17] - 2024年3月31日合同负债为24,997,135.14元，较2023年12月31日的5,663,970.87元增加[17] - 2024年3月31日负债合计2,071,508,039.43元，较2023年12月31日的2,473,001,530.56元减少[17] - 2024年第一季度归属于母公司所有者权益合计61.21亿元，2023年同期为60.00亿元[18] - 2024年第一季度负债和所有者权益总计81.93亿元，2023年同期为84.71亿元[18] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计2,379,851.20元，其中计入当期损益的政府补助1,544,161.77元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益1,249,780.82元[6][7] 现金流量情况 - 经营活动产生的现金流量净额为 -240,764,880.71元，主要系报告期内销售回款增加所致[5][8] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金5.76亿元，2023年同期为2.77亿元[23] - 2024年第一季度经营活动现金流入小计5.92亿美元，2023年同期为2.96亿美元[25] - 2024年第一季度经营活动现金流出小计8.32亿美元，2023年同期为5.55亿美元[25] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 2.41亿美元，2023年同期为 - 2.59亿美元[25] - 2024年第一季度投资活动现金流入小计6.04亿美元，2023年同期为5.04亿美元[25] - 2024年第一季度投资活动现金流出小计5.53亿美元，2023年同期为7.37亿美元[25] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为5085.03万美元，2023年同期为 - 2.34亿美元[25] - 2024年第一季度筹资活动现金流出小计2.03万美元，2023年同期为68.59万美元[26] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 2.03万美元，2023年同期为 - 68.59万美元[26] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 1.90亿美元，2023年同期为 - 4.93亿美元[26] - 2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为21.41亿美元，2023年同期为18.45亿美元[26] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数6,679[10] - 前十大股东中，中电国基南方集团有限公司持股143,328,960股，持股比例35.83%；中国电子科技集团公司第五十五研究所持股66,574,800股，持股比例16.64%[10] - 前10大股东中，中电科国微（天津）集成电路芯片合伙企业（有限合伙）持股61,751,880股，天津丰荷科技合伙企业 ( 有限合伙 ) 持股29,813,760股等[12] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金期初持股2,918,043股，比例0.73%，期末持股2,178,993股，比例0.54%[13]

1. 公司背景和发展历程 - 国博电子是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台,同时在射频集成电路技术方面处于国内领先、国际先进水平[7][8] - 公司成立于2000年,主要针对无线通信等应用领域开发射频芯片产品,2010年收购五十五所通信系统和集成电路设计业务,2019年整合中国电科五十五所微系统事业部有源相控阵T/R组件业务[8][9] - 公司控股股东为国基南方,中国电科为实际控制人,拥有深厚的技术积累和经验丰富的管理团队[9][10][11] 2. 公司主营业务和技术优势 - 公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块和射频芯片,广泛应用于军事和民用领域[7] - 公司在T/R组件设计、工艺制造和测试等方面拥有多项核心技术,具备平台化能力,在业内处于领先地位[51][52] - 公司在射频芯片领域也有深厚的技术积累,主要产品包括射频放大类芯片和射频控制类芯片,性能指标达到国际先进水平[72][73][74][75] 3. 行业发展趋势和公司市场地位 - 有源相控阵雷达成为未来雷达发展的主流,T/R组件作为其核心部件需求将快速增长[32][33][34][35][39] - 卫星通信市场蓬勃发展,有源相控阵天线是实现"星-地"互联的重要手段,T/R组件在其中占据核心地位[43][44][48][49] - 公司是国内T/R组件和射频模块领域的龙头企业,在GaN射频模块领域更是全球极少数具备批量供货能力的厂商之一[62][63][70] 4. 盈利预测和投资评级 - 在军用领域,公司有望受益于十四五后期订单集中释放和卫星互联网发展,业绩有望实现爆发增长[80] - 在民用领域,手机射频芯片业务有望成为新的增长点,公司未来两年净利润有望分别达到6.9亿元和9.3亿元[80] - 综合考虑,给予公司"买入"的投资评级,目标价格为46元,对应2024年42倍PE[80]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 2 月 26 日 - 2 月 29 日 [1] - 活动地点在上海、无锡 [1] - 参与单位众多，包括财通证券、淳厚基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员为董事会秘书刘洋和证券事务代表魏兴尧 [1] 业务发展预期与市场布局 - 在国内 5G 基站建设放缓下，公司拓展产品领域，加强研发与新客户拓展 [1][2][4] - 积极布局 6G 移动通信应用，GaN 射频模块覆盖 DC - 10GHz，应用于 4G、5G 基站 [2][4] - 紧跟行业趋势和预研动向，开拓 T/R 组件新市场，在卫星领域保持投入并批量供应产品 [3] 产品相关情况 射频模块 - GaN 射频模块是基站核心产品，公司是全球具备批量供货能力的极少数企业之一 [2][4] - 新一代金属陶瓷封装 GaN 射频模块及塑封 PAM 等产品性能达国际主流水平 [2][4] 射频芯片 - 掌握自主知识产权核心技术，产品技术国内领先、国际先进 [2] - 开发完成 WiFi、手机 PA 等射频放大类芯片，性能达国内先进水平，且在研发新产品 [2] - 射频控制类芯片中，开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关批量交付，DiFEM 相关芯片开始量产交付，性能达国内先进水平 [2] T/R 组件 - 主要应用于特种领域，是定制化产品，定价因多种因素而异，具体信息因保密不便披露 [3][4] 手机终端产品 - 形成系列化射频芯片产品，包括放大类和控制类芯片 [2] - 射频控制类芯片处于量产阶段，2024 年将加大研发力度扩大份额、提高单机价值量 [2][3] 卫星领域产品 - 主要应用在卫星载荷部分，价值量依不同卫星载荷而定，在载荷部件中价值占比最高 [3] 财务与订单情况 收入情况 - 2023 年完成重点型号 T/R 组件生产交付，销售收入稳定增长，基站领域 GaN 射频模块业务平稳，终端领域部分产品量产交付 [3][5] 订单情况 - T/R 组件和防务领域在手订单充足，各应用平台有进展，具体关注定期报告 [3] 毛利率情况 - 主营业务毛利率稳定且呈稳中上升态势 [3] 军品收入占比 - 2023 年军品收入中弹载产品占比因保密不便披露 [3] 生产与运营情况 - 芯片设计自主完成，制造主要依托五十五所，部分外协 [3] - 2023 年完成射频集成电路产业园中试厂房、模块厂房搬迁，产能有序提升，利用率良好 [6] 其他情况 - 未来如有资本运作、股权激励计划，将按规定及时披露信息 [4][5] - 股东天津丰荷科技、中电科国微出具不减持承诺函，员工持股平台南京芯锐暂未减持 [5] - 因保密协议暂无法披露手机终端产品客户具体名称 [5] - 主流产品价格稳定，通过成本管控确保盈利能力和利润率稳定增长 [6] - 2024 年将加大产品开发力度，实施募集资金投资项目完善产品种类、提升产能 [6]

公司基本信息 - 证券代码 688375，证券简称国博电子 [1] - 投资者关系活动时间为 2024 年 2 月 21 日 - 2 月 22 日，地点在北京、上海 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书刘洋和证券事务代表魏兴尧 [2] 公司竞争优势 T/R 组件领域 - 具备 W 波段及以下频段的 T/R 组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台等平台化能力，积累多项关键核心技术 [3] 三代半导体领域 - 深耕化合物半导体领域，建立以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件 [3] - 积极布局以 GaN 为代表的第三代化合物半导体领域，有源相控阵 T/R 组件产品在防务领域广泛应用，GaN 射频模块在民用 4G、5G 移动通信基站中应用，关键技术指标处于国内领先、国际先进水平 [3] 射频芯片领域 - 掌握具有自主知识产权的核心技术，形成系列化射频芯片产品，技术属于国内领先、国际先进水平 [4] 公司业务情况 研发与批产 - 有源相控阵 T/R 组件需经长期研发，历经初样、试样、定型鉴定后达批产阶段，公司业务有雄厚技术和产品储备，持续研发投入和创新，未来批产产品型号增加将带动核心产品销量增长 [4] 业绩预测 - 2024 年加大产品开发力度，依托化合物半导体技术积累，通过募集资金投资项目完善产品种类、提升产能，聚焦主营业务和核心技术创新，保持良好发展态势 [4] 手机终端业务 - 射频放大类芯片开发完成 WiFi、手机 PA 等产品，性能达国内先进水平，正和客户共同研发新产品，未来有稳定盈利预期 [4] - 射频控制类芯片领域，开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关批量交付，DiFEM 相关芯片量产交付，产品性能达国内先进水平 [4][5] 防务领域业务 - 作为国防重点工程重要配套单位，2023 年完成各类重点型号 T/R 组件生产交付，产品销售收入稳定增长 [4] - 在手订单充足，在弹载、机载、陆基、舰载、星载领域取得进展 [6][7] 民品领域业务 - 2023 年 5G 基站市场增速放缓，GaN 射频模块业务受影响，但终端领域开关、天线调谐器等产品量产交付，性能达国内先进水平 [4][5] 卫星领域业务 - 产品主要应用在卫星载荷部分，价值量根据不同卫星载荷而定，在卫星载荷部件中价值占比最高 [6] 公司相关问题解答 人员激励 - 坚持“以人为本”管理理念，重视核心技术人员培养，通过提供良好环境、发展空间、员工持股等方式确保核心人员稳定 [3] 资产注入 - 未来如有资本运作计划，将按规定及时履行信息披露义务 [4] 军品营收拆分 - 具体情况关注公司后续披露的定期报告 [4] 流片模式 - 终端领域芯片设计自主完成，制造、封装测试部分外协 [5] 客户信息 - 因保密协议暂无法披露手机终端产品客户具体名称 [5] 同业竞争 - 与中国电科五十五所在具体产品性能、形态、产业链环节、应用领域、主要客户等方面差异大，核心技术来源独立，不构成同业竞争 [6] 军品价格 - 主流产品价格稳定，注重成本管控，确保盈利能力和利润率稳定增长 [6] 现金流情况 - 经营活动现金流良好，回款正常，具体关注后续定期报告 [6] 产品价值量 - 手机终端射频控制类芯片产品量产，争取扩大份额、提高单机价值量，射频放大类芯片处于研发阶段 [7] 毛利率水平 - 主营业务毛利率稳定，总体呈稳中有升态势 [7] 基站侧收入 - 2023 年 5G 基站市场增速放缓，公司 GaN 射频模块产品系列覆盖 DC - 10GHz，应用于 4G、5G 基站，积极布局 6G，产品性能与国际主流相当，达到国际先进厂商水平 [7] 弹载产品单价 - T/R 组件为定制化产品，价格取决于功率、工艺难度、通道数量等因素，因客户需求而异 [7] 军品订单恢复 - 在手订单充足，紧跟国家动向，围绕用户需求开拓新市场 [7][8] 市场份额 - 在防务领域，除整机用户内部配套外，国博电子产品市场占有率国内领先，是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵 T/R 组件研发生产平台 [8]

公司基本信息 - 证券代码 688375，证券简称国博电子，编号 2024 - 002 [1] - 投资者关系活动时间为 2024 年 1 月 29 日 - 2 月 2 日，地点在南京，接待人员为董事会秘书刘洋 [1] - 参与单位包括天风证券、华泰保险等多家机构 [1] 手机终端产品情况 - 掌握自主知识产权核心技术，射频芯片产品技术国内领先、国际先进，射频放大类芯片开发完成 WiFi、手机 PA 等产品，性能达国内先进水平，正和客户共同研发新产品；射频控制类芯片中开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关批量交付，DiFEM 相关芯片开始量产交付，性能达国内先进水平 [1] - 因保密协议暂无法披露客户具体名称 [1] - 射频控制类芯片产品处于量产阶段，2024 年争取扩大份额、提高单机价值量；射频放大类芯片处于研发阶段 [2] - 主营业务毛利率稳定且总体呈稳中有升态势 [2] - 终端领域芯片设计自主完成，制造、封装测试采取外协模式 [2] - 中国电科五十五所承诺对国博电子采购的微波毫米波芯片按目前定价原则执行，保证定价公允，公司采购价格公允 [2] 基站相关情况 - 射频模块产品 2019 年、2020 年、2021 年单价分别为 16.26 元/只、29.32 元/只、67.20 元/只，销售价格呈上升趋势 [2] - 凭借综合优势成为国内 5G 基站射频器件领域主要供应商 [2] 卫星及军品业务情况 - 是参与国防重点工程重要单位，在星载产品领域保持研发、生产投入，已开发相关产品并批量供应客户 [3] - 防务领域在手订单充足，紧跟国家动向开拓新市场 [3] - 在手订单在弹载、机载等多领域取得进展，具体关注后续定期报告 [3] - 有源相控阵 T/R 组件产品销售价格由军方审价确定，未完成审价按暂定价确认收入，待审定后确认价格差异，主流产品价格稳定，经营业绩风险较小 [3] 公司发展规划 - 2024 年加大产品开发力度，依托技术积累为新型有源相控阵 T/R 组件与射频市场竞争打基础，通过募集资金投资项目完善产品种类、提升产能，聚焦主营业务和核心技术创新 [3] - 未来如有资本运作计划将按规定及时履行信息披露义务 [4]

公司基本信息 - 证券代码 688375，证券简称国博电子 [1] - 投资者关系活动时间为 2024 年 1 月，地点在南京，接待人员为董事会秘书刘洋 [3] 业绩与发展规划 - 2024 年加大产品开发力度，依托化合物半导体技术积累，通过募集资金投资项目完善产品种类、提升产能，聚焦主营业务和核心技术创新 [3] - 主营业务毛利率稳定且呈稳中有升态势，通过成本管控确保盈利能力和利润率稳定增长 [4] 工艺与研发情况 - 坚持质量第一、效益优先，深化产业链精益制造管理提升，打造智能制造平台 [3] - 截至 2023 年 6 月 30 日，研发人员 296 人，占总人数 15.37%，专业涵盖电子、通信等多领域，形成跨学科复合型团队 [3] - 2023 年三季度报告显示，研发投入占营业收入比例为 9.28%，年度占比关注后续年报 [3] 供应链与市场情况 - T/R 组件主要原材料微波毫米波芯片国内供应商主要来自中国电科，芯片制造依托五十五所完成 [3] - 应用在手机终端的射频控制类芯片产品处于量产阶段，2024 年争取扩大份额、提高单机价值量 [6] - 主流产品价格稳定，应对降价压力能力较强，影响经营业绩风险较小 [6] 防务与卫星业务 - 防务领域在手订单充足，在弹载、机载等多领域取得进展，有源相控阵 T/R 组件业务技术和产品储备雄厚，批产型号增加将带动核心产品销量增长 [4] - 是国防重点工程重要单位，在星载产品领域持续投入，已开发相关产品并批量供应客户 [4] - 卫星领域产品主要应用于卫星载荷部分，价值量依不同载荷而定，在载荷部件中价值占比最高 [4] - 星载领域产品以有源相控阵 T/R 组件为主 [4] 其他事项 - 如有股权激励计划将按规定披露信息 [6] - 限售股解禁减持情况关注后续公告 [6]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访等 [2] - 参与人员为参与本次业绩说明会的广大投资者 [2] - 时间为2023年11月15:00 - 16:00 [2] - 地点为上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/ ） [2] - 上市公司接待人员有董事长梅滨先生、总经理沈亚先生等 [2] 业务竞争与业绩应对 - 国博电子与集团公司控制的其他企业不存在对公司构成重大不利影响的同业竞争关系 [2] - 公司凭借自主核心技术，开发新产品、拓展新客户和新业务领域，加大通信终端、车载射频产品研发投入和推广，部分产品已通过客户认证并获批量订单 [2] 订单情况 - 公司收到的手机终端用射频芯片产品框架采购周期为2023年半年度至2024年半年度，预计形成产品销售额1.01亿元，正根据采购订单陆续交付 [3] 现金流情况 - 公司前三季度因购买商品、接受劳务支付的现金较多，导致经营性现金流大幅下降 [3] 发展战略规划 - 公司以技术为引领、市场为导向、客户满意度为追求，立足自主创新和高质量发展，坚持创新驱动、产融结合发展道路 [3] - 未来将结合国家战略新兴产业政策导向和“新基建”市场需求，通过投资建设研发生产平台和人才团队，加强核心技术及前沿技术研究，提升自主创新和可持续发展能力，建设具有国际竞争力的射频器件企业 [3]

产品营收与占比 - 2023年半年报显示，T/R组件和射频模块营收18.42亿元，射频芯片0.65亿元，其他芯片收入0.15亿元，三季度不同产品占比可参照半年报数据 [3] 毛利率情况 - 公司前三季度毛利率32.2%，同比增加1.1%；Q3毛利率33.7%，同比增加2.9%，公司注重成本管控，通过多种措施提高生产效率、降低成本，使主营业务毛利率稳中有升 [3] 固定资产折旧影响 - 公司射频集成电路产业化项目一期投入使用，募投项目加快实施，固定资产折旧费用增加，但按会计政策和折旧方法折旧，属于固定支出账目，不会对经营和利润产生重大影响 [3] 通信业务布局 - 公司是国内基站射频器件核心供应商，与主流移动通信设备制造商深度合作；GaN射频模块产品系列覆盖DC - 10GHz，应用于4G、5G基站，积极布局6G；已形成系列化射频芯片产品，应用于4G、5G基站 [3][4] 财务指标解读 - 应收账款本季度无变化，应收票据比半年度末增加7.11亿元，销售商品、提供劳务收到现金比半年度末增加3.4亿元，主要因销售回款增加，回款以票据为主，部分现金结算 [4] 新业务进展 - 在手机终端和车载射频业务上，凭借自主核心技术开发新产品、拓展新客户，部分产品通过客户认证并获批量订单，如WiFi、手机PA等产品性能达国内先进水平，开关等产品量产交付 [4] 卫星业务布局 - 公司是国防重点工程重要单位，在星载产品领域保持研发、生产投入，已开发相关产品并批量供应客户 [4] 自研芯片情况 - 防务领域定型产品芯片采购来自五十五所，但公司有专业团队开展自研芯片工作，研制的GaN射频芯片已广泛应用，未来自研芯片应用比例提升将节省费用、提升毛利率 [4][5] 军品业务订单 - 防务领域在手订单充足，2023年紧跟国家动向开拓新市场；主流产品价格稳定 [5] 产品技术发展 - 公司在组件技术发展上，布局研制基于异构集成的射频微系统技术，推进T/R组件频谱往更高频段发展，开发更高规模集成度T/R阵列 [5] 存货管理 - 三季度末存货8.04亿元，较半年末减少1.09亿元，公司加强存货全流程管理，从市场和采购两方面制定管控措施，减少存货积压 [5] 信用减值情况 - 三季度票据和应收账款进行减值计提准备，因加强销售回款跟进，回款收入增加，信用减值环比减少 [6]

营业收入和净利润 - 本报告期营业收入为904,594,945.91元，较上年同期下降2.23%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为141,485,173.32元，同比增长1.35%[4] 资产情况 - 总资产为8,950,501,496.46元，较上年度末增长7.51%[5] - 公司总资产达到895.05亿人民币，较上一年同期增长约6.1%[13] 资金流动 - 经营活动产生的现金流量净额为-248,253,070.86元[5] - 公司现金及现金等价物净增加额为2,372,719,350.88元，期末现金及现金等价物余额为3,397,973,170.74元[21] 股东情况 - 股东中电国基南方集团有限公司持股数量为143,328,960股，占比35.83%[9] 财务表现 - 2023年前三季度营业总收入为282.60亿元，较去年同期增长6.16%[16] - 2023年前三季度净利润为45.01亿元，较去年同期增长11.99%[17] - 综合收益总额为45.01亿元，较去年同期增长11.99%[18] - 基本每股收益为1.13元，稀释每股收益为1.13元[18] 资产负债表 - 公司流动资产合计为6,642,148,206.51元，非流动资产合计为1,708,111,465.90元，资产总计为8,350,259,672.41元[22] - 公司流动负债合计为2,520,226,063.83元，非流动负债合计为194,502,518.30元，负债合计为2,714,728,582.13元[23] - 公司所有者权益合计为5,635,531,090.28元，股东权益总计为8,350,259,672.41元[24]