文章核心观点 公司发布2025年第一季度报告，涵盖主要财务数据、股东信息、季度财务报表等内容，相关负责人保证报告真实准确完整 [2][3][5] 主要财务数据 - 第一季度财务报表未经审计 [3] - 涉及非经常性损益项目和金额 [3] - 主要会计数据、财务指标有变动及原因 [4] 股东信息 - 包含普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 [4] - 持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份 [4] - 前10名股东及前10名无限售流通股股东未因转融通出借/归还原因较上期发生变化 [4] 季度财务报表 - 包含合并资产负债表（2025年3月31日）、合并利润表（2025年1 - 3月）、合并现金流量表（2025年1 - 3月），均未经审计 [5] - 本期和上期被合并方实现的净利润均为0元 [5] - 期末现金及现金等价物余额与货币资金的差异系票据保证金存款32,321,078.58元、涉诉冻结存款1,200,000.00元 [5] - 2025年起未首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内T/R组件及射频模块领先企业，产品谱系齐全，积极扩产及持续研发投入保障业绩增长，预计2025 - 2027年归母净利润5.01/5.91亿/7.08亿元，同比+3%/+18%/+20%，对应PE为59/50/42倍 [5] 业绩简评 - 2025年4月17日公司发布2025年一季度报告，25Q1实现营收3.50亿（同比 - 49.5%，环比 - 55.0%），实现归母净利润0.58亿（同比 - 52.4%，环比 - 67.7%），营收及利润阶段性承压 [2] 经营分析 - 产品销售下滑业绩阶段性承压，受行业宏观因素及产品交付节奏影响，T/R组件和射频模块业务收入减少，25Q1营收和归母净利润下降 [3] - 毛利率同比提升或系产品结构调整，25Q1毛利率43.0%（同比 + 7.4pct，环比 - 0.7pct），归母净利率16.4%（同比 - 1.0pct，环比 - 6.5pct），或因自研芯片、下游需求变化调整产品结构 [3] - 重视技术研发研发费用率大幅提升，25Q1研发费用率17.0%（同比 + 5.7pct，环比 + 8.0pct），加大射频芯片研发力度，重视研发人才队伍建设，2025年积极布局卫星领域业务方向 [3] 财务状况 - 应收款项减少现金流改善，25Q1存货3.46亿较24Q4增加0.90亿，应收款项31.44亿较24Q4减少2.05亿，经营净现金流 - 2.0亿，去年同期为 - 2.4亿 [4] 产能情况 - 积极应对“十五五”需求扩张产能投产在即，募投项目射频芯片和组件产业化项目于2025年3月达到预计可使用状态并完成结项，提升研发制造能力规模化和智能化 [4] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润5.01/5.91亿/7.08亿元，同比+3%/+18%/+20%，对应PE为59/50/42倍，维持“买入”评级 [5] 公司基本情况 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 3,567 | 2,591 | 2,713 | 3,277 | 3,962 | | 营业收入增长率 | 3.08% | -27.36% | 4.71% | 20.79% | 20.90% | | 归母净利润(百万元) | 606 | 485 | 501 | 591 | 708 | | 归母净利润增长率 | 16.45% | -20.06% | 3.46% | 17.78% | 19.80% | | 摊薄每股收益(元) | 1.516 | 0.813 | 0.841 | 0.991 | 1.187 | | 每股经营性现金流净额 | 2.10 | 0.46 | 1.78 | 1.81 | 1.71 | | ROE(归属母公司)(摊薄) | 10.11% | 7.83% | 7.62% | 8.36% | 9.25% | | P/E | 52.48 | 60.70 | 59.23 | 50.29 | 41.98 | | P/B | 5.30 | 4.76 | 4.51 | 4.20 | 3.88 | [10] 三张报表预测摘要 - 损益表、资产负债表、现金流量表呈现公司2022 - 2027E年各财务指标情况，如主营业务收入、成本、利润、资产、负债等及相关比率分析 [12] 市场中相关报告评级比率分析 | 日期 | 一周内 | 一月内 | 二月内 | 三月内 | 六月内 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 买入 | 4 | 5 | 7 | 7 | 19 | | 增持 | 0 | 0 | 1 | 2 | 0 | | 中性 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 减持 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 评分 | 1.00 | 1.00 | 1.13 | 1.22 | 1.00 | [13]

整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入350,016,384.48元，较上年同期减少49.51%[3] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润57,531,429.42元，较上年同期减少52.37%[3] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润57,460,887.49元，较上年同期减少51.47%[3] - 本报告期基本每股收益0.10元/股，较上年同期减少50.00%[3] - 本报告期稀释每股收益0.10元/股，较上年同期减少50.00%[3] - 本报告期加权平均净资产收益率0.93%，较上年同期减少1.06个百分点[4] - 本报告期末总资产7,604,457,678.21元，较上年度末减少4.89%[4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益6,244,658,676.19元，较上年度末增加0.95%[4] - 公司2025年第一季度营业总收入为3.5001638448亿美元，2024年第一季度为6.9320426414亿美元，同比下降49.51%[19] - 2025年第一季度营业总成本为2.886188094亿美元，2024年第一季度为5.5683096214亿美元，同比下降48.17%[20] - 2025年第一季度净利润为5753.142942万美元，2024年第一季度为1.2077672647亿美元，同比下降52.40%[20] - 2025年第一季度基本每股收益为0.10元/股，2024年第一季度为0.20元/股，同比下降50%[21] - 2025年第一季度稀释每股收益为0.10元/股，2024年第一季度为0.20元/股，同比下降50%[21] - 2025年资产总计为76.0445767821亿美元，2024年为79.9533517506亿美元，同比下降4.89%[16] - 2025年负债合计为13.5979900202亿美元，2024年为18.0956529975亿美元，同比下降24.85%[17] - 2025年所有者权益合计为62.4465867619亿美元，2024年为61.8576987531亿美元，同比增长0.95%[17] 研发投入指标变化 - 本报告期研发投入59,575,648.59元，较上年同期减少24.39%[4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为17.02%，较上年同期增加5.65个百分点[4] 股东持股情况 - 中电国基南方集团有限公司持股213,745,979股，比例35.86%[11] - 中国电子科技集团公司第五十五研究所持股99,196,452股，比例16.64%[11] - 中电科国微（天津）集成电路芯片合伙企业（有限合伙）持股92,010,301股，比例15.44%[11] - 中电科投资控股有限公司持有惠华基金管理有限公司14.00%的股份[12] 资产项目变化 - 2025年3月31日货币资金为1,943,963,983.86元，较2024年12月31日的2,356,235,139.58元减少[15] - 2025年3月31日交易性金融资产为120,517,808.22元，2024年12月31日无此项[15] - 2025年3月31日应收票据为472,061,221.87元，较2024年12月31日的722,920,443.67元减少[15] - 2025年3月31日应收账款为2,672,242,850.59元，较2024年12月31日的2,626,868,163.31元增加[15] - 2025年3月31日存货为346,109,095.66元，较2024年12月31日的256,158,437.55元增加[15] - 2025年3月31日流动资产合计5,569,906,489.80元，较2024年12月31日的5,980,233,269.97元减少[15] - 2025年使用权资产为9133.835153万美元，2024年为9992.040968万美元，同比下降8.59%[16] 经营活动现金流量指标变化 - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量中销售商品、提供劳务收到的现金为5.8346556564亿美元，2024年第一季度为5.7559616504亿美元，同比增长1.36%[22] - 经营活动现金流入小计为594,457,655.64元，上年同期为591,682,773.90元[23] - 经营活动现金流出小计为795,325,816.89元，上年同期为832,447,654.61元[23] - 经营活动产生的现金流量净额为 -200,868,161.25元，上年同期为 -240,764,880.71元[23] 投资活动现金流量指标变化 - 投资活动现金流入小计为603,736,424.66元（上年数据）[23] - 投资活动现金流出小计为210,452,363.25元，上年同期为552,886,136.14元[23] - 投资活动产生的现金流量净额为 -210,452,363.25元，上年同期为50,850,288.52元[23] 筹资活动现金流量指标变化 - 筹资活动现金流出小计为20,343.25元，上年同期相同[24] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -20,343.25元，上年同期相同[24] 现金及现金等价物指标变化 - 现金及现金等价物净增加额为 -411,340,867.75元，上年同期为 -189,934,935.44元[24] - 期末现金及现金等价物余额为1,910,442,905.28元，上年同期为2,140,738,703.46元[24]

文章核心观点 - 国博电子2025年第一季度营收和净利润同比均大幅下降 [1] 公司业绩 - 2025年第一季度营收3.5亿元，同比下降49.51% [1] - 2025年第一季度净利润5753.14万元，同比下降52.37% [1]

纪要涉及的公司 国波电子 纪要提到的核心观点和论据 1. **TR组件产品形态**：公司TR组件产品有砖块式和瓦片式结构，目前砖块式结构产品占比高，但以客户需求定制化产品，瓦片式多用于高集成度、高频段及低铺面应用场景[1] 2. **自研芯片情况**：公司组件中自研芯片占比逐年增长，2014年占比达80%左右，后续围绕低成本工艺、超宽带、高密度集成和超高频芯片研发，以保持高毛利率[2] 3. **半导体业务** - 公司产品围绕三代半导体芯片开展，包括组件及基站用氮化镓射频模块等，三代半导体具有高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率等优势，适用于高温、高压、高功率场景[3] - 国内化合物半导体最强在中国电科13所和55所，国波电子前身源于55所，技术核心团队来自55所，从材料生长到芯片封装有完整体系，在三代半导体体系有领先优势[4][5] 4. **应收账款风险**：公司应收账款二十多亿，军品应收账款占比接近90%，风险相对较小，2025年坏账准备会按准则和会计政策客观公允计提并及时披露[6] 5. **射频芯片业务** - 2024年射频芯片有一定复苏，基站射频芯片业务量因基站建设放缓下滑，但中端芯片（手机、物联网、无人机等）有一定体量提升，但未出现数量级提升，未对公司整体业绩造成特别大影响[7] - 公司已向多家业内知名终端厂商批量供货，虽目前业务量不大，但随着合作加深会有增量[8] 其他重要但是可能被忽略的内容 目前23年代客户收费量最大，其他消费者客户业务量还未大幅起来[9]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [2][4] 报告的核心观点 - 根据24年年报调整营收增速、毛利率和费用率，下调25、26年归母净利润为5.84、7.69亿元（前值为8.44、10.41亿元），新增27年归母净利润为9.62亿元，参考可比公司25年67倍PE，给予目标价65.66元 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司主要财务信息 - 2023 - 2027年营业收入分别为35.67亿、25.91亿、33.52亿、43.21亿、53.86亿元，同比增长3.1%、 - 27.4%、29.4%、28.9%、24.6% [3] - 2023 - 2027年营业利润分别为6.54亿、5.14亿、6.21亿、8.17亿、10.21亿元，同比增长17.3%、 - 21.4%、20.8%、31.6%、25.0% [3] - 2023 - 2027年归属母公司净利润分别为6.06亿、4.85亿、5.84亿、7.69亿、9.62亿元，同比增长16.5%、 - 20.1%、20.6%、31.6%、25.1% [3] - 2023 - 2027年毛利率分别为32.3%、38.6%、34.7%、32.9%、31.6%；净利率分别为17.0%、18.7%、17.4%、17.8%、17.9% [3] - 2023 - 2027年净资产收益率分别为10.4%、8.0%、9.2%、11.4%、13.2% [3] 公司表现情况 - 2025年4月11日股价54.1元，目标价格65.66元，52周最高价/最低价为62.37/31.81元 [4] - 总股本/流通A股为59,601/26,547万股，A股市值322.44亿元 [4] - 1周、1月、3月、12月绝对表现%为0.71、 - 7.85、22.84、23.64；相对表现%为3.58、 - 3.01、22.36、16.61；沪深300%为 - 2.87、 - 4.84、0.48、7.03 [5] 公司年报情况 - 2024年营收25.91亿（ - 27.36%），归母净利润4.85亿（ - 20.06%）；2024Q4营收7.77亿（ + 4.94%），归母净利润1.78亿（ + 14.19%） [8] - 2024年T/R组件和射频模块营收23.32亿元，同比下降 - 30.99%；射频芯片营收1.70亿元，同比增长33.46%；其他芯片营收0.56亿元，同比增长20.32% [8] - 2024年毛利率提升至38.59%（ + 6.31pct），净利率提升至18.70%（ + 1.71pct）；期间费用率提升至17.10%（ + 3.99pct） [8] - 公司是T/R组件龙头，相控阵技术是军事雷达和通信核心技术之一，军队信息化建设提速，公司作为军工信息化核心标的有望受益，航天领域多款产品已交付客户 [8] - 卫星通信等新领域发展为高性能射频集成电路打开新增长空间，公司深度布局5G - A/6G通信基站射频前端等核心领域，无人机射频前端模组批量出货，移动通信终端相关产品持续规模出货 [8] 可比上市公司估值表 - 雷电微力、铖昌科技等多家可比公司给出了2023 - 2026年每股收益及市盈率数据，调整后2025、2026年市盈率为67、42 [10] 财务报表预测与比率分析 - 给出2023 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据，包括货币资金、应收票据等项目 [11] - 2023 - 2027年成长能力指标中，营业收入、营业利润、归属于母公司净利润有相应同比增长数据 [11] - 2023 - 2027年获利能力指标中，毛利率、净利率、ROE、ROIC有相应数据 [11] - 2023 - 2027年偿债能力指标中，资产负债率、净负债率、流动比率、速动比率有相应数据 [11] - 2023 - 2027年营运能力指标中，应收账款周转率、存货周转率、总资产周转率有相应数据 [11] - 2023 - 2027年每股指标中，每股收益、每股经营现金流、每股净资产有相应数据 [11] - 2023 - 2027年估值比率指标中，市盈率、市净率、EV/EBITDA、EV/EBIT有相应数据 [11]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [2][4] 报告的核心观点 - 根据24年年报调整营收增速、毛利率和费用率，下调25、26年归母净利润为5.84、7.69亿元（前值为8.44、10.41亿元），新增27年归母净利润为9.62亿元，参考可比公司25年67倍PE，给予目标价65.66元 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司主要财务信息 - 2023 - 2027年营业收入分别为35.67亿、25.91亿、33.52亿、43.21亿、53.86亿元，同比增长3.1%、 - 27.4%、29.4%、28.9%、24.6% [3] - 2023 - 2027年营业利润分别为6.54亿、5.14亿、6.21亿、8.17亿、10.21亿元，同比增长17.3%、 - 21.4%、20.8%、31.6%、25.0% [3] - 2023 - 2027年归属母公司净利润分别为6.06亿、4.85亿、5.84亿、7.69亿、9.62亿元，同比增长16.5%、 - 20.1%、20.6%、31.6%、25.1% [3] - 2023 - 2027年毛利率分别为32.3%、38.6%、34.7%、32.9%、31.6%；净利率分别为17.0%、18.7%、17.4%、17.8%、17.9% [3] - 2023 - 2027年净资产收益率分别为10.4%、8.0%、9.2%、11.4%、13.2% [3] 公司表现情况 - 2025年4月11日股价54.1元，目标价格65.66元，52周最高价/最低价为62.37/31.81元 [4] - 总股本/流通A股为59,601/26,547万股，A股市值322.44亿元 [4] - 1周、1月、3月、12月绝对表现%为0.71、 - 7.85、22.84、23.64；相对表现%为3.58、 - 3.01、22.36、16.61；沪深300%为 - 2.87、 - 4.84、0.48、7.03 [5] 公司年报情况 - 2024年营收25.91亿（ - 27.36%），归母净利润4.85亿（ - 20.06%）；2024Q4营收7.77亿（ + 4.94%），归母净利润1.78亿（ + 14.19%） [8] - 2024年T/R组件和射频模块营收23.32亿元，同比下降 - 30.99%；射频芯片营收1.70亿元，同比增长33.46%；其他芯片营收0.56亿元，同比增长20.32% [8] - 2024年毛利率提升至38.59%（ + 6.31pct），净利率提升至18.70%（ + 1.71pct）；期间费用率提升至17.10%（ + 3.99pct） [8] - 公司是T/R组件龙头，相控阵技术是军事雷达和通信核心技术之一，军队信息化建设提速，公司作为军工信息化核心标的有望受益，航天领域多款产品已交付客户 [8] - 卫星通信等新领域发展为高性能射频集成电路打开新增长空间，公司深度布局5G - A/6G通信基站射频前端等核心领域，无人机射频前端模组批量出货，移动通信终端相关产品持续规模出货 [8] 可比上市公司估值表 - 雷电微力、铖昌科技等多家可比公司给出了2023 - 2026年每股收益和市盈率数据，调整后2025、2026年市盈率为67、42 [10] 财务报表预测与比率分析 - 给出2023 - 2027年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [11]

文章核心观点 - 国博电子2024年业绩受营收下降和现金流减少影响表现不佳 应收账款大增和每股经营性现金流锐减需重点关注 但技术研发和市场拓展积极 未来有望靠技术创新和市场布局回升业绩 [7] 经营业绩概览 - 2024年全年营业总收入25.91亿元 同比下降27.36% 归母净利润4.85亿元 同比下降20.05% 扣非净利润4.77亿元 同比下降16.53% [1] - 第四季度营业总收入7.77亿元 同比上升4.94% 归母净利润1.78亿元 同比上升14.19% [1] 关键财务指标分析 盈利能力 - 毛利率38.59% 同比增加19.54% 净利率18.7% 同比增加10.05% 但每股收益0.81元 同比下降20.59% 反映整体盈利能力减弱 [2][8] 成本与费用 - 三费占营收比4.48% 同比增加37.77% 销售、管理和财务费用支出占营收比例显著上升 运营成本增加 [3] 现金流与资产状况 - 经营活动现金流量净额大幅减少 因销售商品、提供劳务收到的现金减少 应收账款激增或影响资金周转效率 [4] - 每股经营性现金流0.46元 同比下降78.25% 货币资金23.56亿元 同比增加1.10% 应收账款26.27亿元 同比增加50.98% 有息负债3518.67万元 同比减少0.61% 存货同比减少58.46% 公司加强存货管理 [9] 资产负债情况 - 主营业务收入主要来自T/R组件和射频模块 收入23.32亿元 占总收入89.99% 毛利率39.10% 射频芯片和其他芯片分别贡献6.58%和2.16%的收入 毛利率分别为25.47%和71.21% [5] 发展回顾与展望 - 报告期内公司积极应对外部环境不确定性 推进技术创新和市场拓展 申请多项专利 在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域保持技术领先 [6] - 未来聚焦信息化迭代与数字化升级市场机会 特别是5G - A/6G通信基站、汽车雷达、低空监测等领域应用 [6]

公司概况 - 国博电子成立于2000年，2022年7月在上交所科创板上市，主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售 [1] - 公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品包括芯片、模块和组件，覆盖防务与民用领域，是国内能批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业 [3] 营收情况 - 2024年公司营收同比下跌27.4%，是2023年增长减速后的惯性表现，也是半导体行业大行情后的回调 [4] - “T/R组件和射频模块”是占比超九成的核心业务，2024年该业务下跌导致整体营收下跌，“射频芯片”和其他芯片等业务虽有增长但规模小，无法明显抵消下跌 [6] - 分季度看，2024年营收下跌严重的是年中两个季度，四季度营收恢复较快增长 [17] 利润情况 - 2024年净利润同比下跌两成，跌幅小于营收 [8] - 2024年毛利率大幅增长6.3个百分点，创公开数据以来新高，主要因核心的“T/R组件和射频模块”业务毛利率大幅增长，“射频芯片”毛利率大幅下滑，其他芯片毛利率极高但规模小 [10][12] - 2024年主营业务盈利空间提升近两个百分点，与2021年水平接近，期间费用有所下跌，主要是研发费用下跌 [14] - 2024年其他收益中政府补助等有所增长，“资产减值损失”增长主要是存货跌价损失，“信用减值损失”略有下降主要是应收账款坏账损失，净损失增加1000多万元 [16] - 2024年净利润下跌慢于同期营收，主要因毛利率提升使主营业务盈利空间提升，而营收规模下降、期间费用占比上升、其他收益净损失增加拖后腿 [16] 盈利能力指标 - 上市前销售净利率和净资产收益率差异不大，个别年份净资产收益率有优势，上市后情况变化，2024年净资产收益跌破10%，因上市融资后净资产大幅增长但营收和净利润未发挥出与上市前接近的收益水平 [10] - 毛利率在波动中有持续走高趋势，七个季度增长近12个百分点，2024年四季度主营业务盈利空间提升至近三成 [18] 现金流与偿债能力 - “经营活动的现金流量净额”2021年转正后相对稳定，2022年上市融资规模大，此前2020年等也有较大规模净融资，近六年固定资产投资规模合计接近26亿元，净融资有必要 [22] - 应收项目垫入资金多年是“经营活动的现金流量净额”部分年份净流出的主要因素，2024年大量清欠，营收下跌后采购量减少，后期欠款不能覆盖到期欠款 [24] - 2024年营收大幅下跌但“应收票据及应收账款”仍增长，供应链欠款从2023年末开始下降，2024年末大幅下降，应收项目增长占用资金且增加坏账损失风险 [26] - 公司长短期偿债能力强，每年大额盈利，固定资产投入基本靠融资解决，近年现金远超总资产，获资金和政策支持 [28]

募资情况 - 公司首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募资总额283590.88万元，净额274295.81万元，超募6797.29万元[2] - 2023年和2024年各用2039.18万元超募资金永久补流，各占超募30%[5][6] - 募资拟投“射频芯片和组件产业化项目”147498.52万元、“补充流动资金”120000万元[7] 项目进展 - “射频芯片和组件产业化项目”预定可使用日期延至2025年3月[6] - 截至2025年3月31日，该项目累计投入134175.21万元，含待付款17067.48万元[8][11] - 该项目利息及理财净收益3255.72万元，预计节余16579.03万元[11] 项目决策 - 2025年4月10日董事会同意项目结项，节余资金永久补流[13] - 同日监事会认为项目结项及资金使用合规且符合股东利益[14] - 保荐机构认为项目结项及资金使用合规且符合股东利益[15]