报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [1] 报告的核心观点 - 下调公司盈利预测，预计 2024 - 2026 年 EPS 分别为 0.92、1.24、1.65，对应 8 月 26 日收盘价 38.32 元，2024 - 2026 年 PE 分别为 41.7、30.9、23.2 [1] - 2024 年上半年公司利润率持续提升，持续拓宽应用和终端领域 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司近一年市场表现 - 2024 年 8 月 26 日收盘价 38.32 元，年内最高 / 最低 90.09/37.16 元，流通 A 股 / 总股本 2.65/5.96 亿股，流通 A 股市值 101.73 亿元，总市值 228.39 亿元 [1] - 2024 年 6 月 30 日基本每股收益 0.41 元，摊薄每股收益 0.41 元，每股净资产 15.62 元，净资产收益率 3.91% [1] 事件描述 - 2024 年上半年公司营业收入 13.03 亿元，同比减少 32.21%；归母净利润 2.45 亿元，同比减少 20.77%；扣非后归母净利润 2.38 亿元，同比减少 16.75%；负债合计 18.23 亿元，同比减少 38.00%；货币资金 27.87 亿元，同比增长 17.07%；应收账款 26.28 亿元，同比减少 2.46%；存货 3.83 亿元，同比减少 58.05% [3] 事件点评 - 2024 年上半年 T/R 组件和射频模块业务营收 11.69 亿元，同比减少 36.50%，射频芯片业务营收 0.88 亿元，同比增长 35.68% [4] - 2024 年上半年公司毛利率同比提升 3.58 个百分点达 35.14%，净利率同比提升 2.71 个百分点达 18.77% [4] - 公司在有源相控阵 T/R 组件方面，除有源相控阵雷达外，在低轨卫星和商业航天领域开展研发和产品开发，多款 T/R 组件产品交付客户 [4] - 芯片和模块方面，立足国内移动通信市场，形成系列化射频集成电路产品，多款终端用射频芯片产品向业内知名终端厂商批量供货 [4] 投资建议 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|3,461|3,567|3,175|3,964|5,015| |YoY(%)|37.9|3.1|-11.0|24.9|26.5| |净利润(百万元)|521|606|548|739|985| |YoY(%)|41.4|16.5|-9.6|34.8|33.2| |毛利率(%)|30.7|32.3|33.6|33.9|34.1| |EPS(摊薄/元)|0.87|1.02|0.92|1.24|1.65| |ROE(%)|9.2|10.1|8.4|10.1|11.9| |P/E(倍)|43.9|37.7|41.7|30.9|23.2| |P/B(倍)|4.1|3.8|3.5|3.1|2.8| |净利率(%)|15.0|17.0|17.3|18.6|19.6| [5][6] 财务报表预测和估值数据汇总 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|-184|839|1125|204|1576| |净利润|521|606|548|739|985| |折旧摊销|91|171|186|205|240| |财务费用|-3|-22|-36|-54|-83| |投资损失|-1|-6|-1|-2|-2| |营运资金变动|-925|-38|430|-682|439| |其他经营现金流|133|128|-1|-2|-2| |投资活动现金流|-1005|-548|135|-110|-93| |筹资活动现金流|2502|-298|0|54|83| |每股收益(最新摊薄)|0.87|1.02|0.92|1.24|1.65| |每股经营现金流(最新摊薄)|-0.31|1.41|1.89|0.34|2.64| |每股净资产(最新摊薄)|9.46|10.06|10.98|12.22|13.88| [8] |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产|6642|6501|6564|9020|9164| |现金|2338|2331|3591|3739|5306| |应收票据及应收账款|2779|3073|1967|3863|2608| |预付账款|11|6|9|9|14| |存货|955|617|523|933|761| |其他流动资产|559|475|475|475|475| |非流动资产|1683|1970|1652|1561|1419| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|650|1354|1091|1142|1174| |无形资产|58|104|124|151|172| |其他非流动资产|975|512|437|267|73| |资产总计|8325|8471|8216|10581|10582| |流动负债|2520|2343|1540|3166|2182| |短期借款|0|0|0|0|0| |应付票据及应付账款|2360|2140|1373|2995|2010| |其他流动负债|160|203|167|171|172| |非流动负债|169|130|130|130|130| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|169|130|130|130|130| |负债合计|2690|2473|1670|3296|2312| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|400|400|596|596|596| |资本公积|4326|4328|4132|4132|4132| |留存收益|903|1259|1808|2547|3532| |归属母公司股东权益|5636|5998|6546|7286|8270| |负债和股东权益|8325|8471|8216|10581|10582| [8] |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入(%)|37.9|3.1|-11.0|24.9|26.5| |成长能力 - 营业利润(%)|42.9|17.3|-10.5|35.1|33.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润(%)|41.4|16.5|-9.6|34.8|33.2| |获利能力 - 毛利率(%)|30.7|32.3|33.6|33.9|34.1| |获利能力 - 净利率(%)|15.0|17.0|17.3|18.6|19.6| |获利能力 - ROE(%)|9.2|10.1|8.4|10.1|11.9| |获利能力 - ROIC(%)|7.8|8.8|7.0|8.6|10.2| |偿债能力 - 资产负债率(%)|32.3|29.2|20.3|31.1|21.8| |偿债能力 - 流动比率|2.6|2.8|4.3|2.8|4.2| |偿债能力 - 速动比率|2.2|2.5|3.9|2.5|3.8| |营运能力 - 总资产周转率|0.5|0.4|0.4|0.4|0.5| |营运能力 - 应收账款周转率|1.5|1.2|1.3|1.4|1.6| |营运能力 - 应付账款周转率|1.2|1.1|1.2|1.2|1.3| |估值比率 - P/E(倍)|43.9|37.7|41.7|30.9|23.2| |估值比率 - P/B(倍)|4.1|3.8|3.5|3.1|2.8| |估值比率 - EV/EBITDA|35.1|26.9|27.8|21.2|14.9| [8][9]

财务业绩 - 公司2024年上半年实现营业收入596.01亿元，同比增长15.2%[7] - 报告期内公司营业收入同比下降32.21%，主要系T/R组件和射频模块业务收入减少所致[31] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增长154.88%，主要系应收票据到期经承兑收到现金增加所致[31] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润同比下降20.77%[27] - 报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降16.75%[27] - 报告期内公司基本每股收益同比下降21.15%[30] - 报告期内公司加权平均净资产收益率同比下降1.34个百分点[30] - 报告期内公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比下降1.05个百分点[30] - 报告期内公司研发投入占营业收入的比例同比增加4.50个百分点[30] - 报告期末公司归属于上市公司股东的净资产同比增长4.15%[29] - 报告期末公司总资产同比下降4.73%[29] 公司主营业务 - 国博电子主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[37] - 公司主要产品包括有源相控阵 T/R 组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等[37] - 有源相控阵 T/R 组件是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件[39] - 大功率控制模块和大功率放大模块是公司在射频模块领域的主要产品，主要应用于移动通信基站[41] - 公司射频放大类芯片包括低噪声放大器和功率放大器，射频控制类芯片包括射频开关和数控衰减器[43] - 公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等[37] - 公司核心技术达到国内领先、国际先进水平[37] - 公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局[37] - 公司产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域[41] - 公司 GaN 射频模块产品主要应用于国内 5G 通信基站[42] - 公司主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[44] - 公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，与主要客户建立了稳定的合作关系[44] - 公司在T/R组件和射频模块领域拥有自主设计能力，在射频芯片领域采用Fabless模式[44] - 公司在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域的核心技术达到国内领先、国际先进水平[44,45,46] - 公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已开始向知名终端厂商批量供货[45] - 公司在先进封装领域不断优化工艺技术，持续提升产品性能和竞争力[45,46] - 公司在移动通信基站和终端领域开发完成多款射频芯片产品，性能达到国内先进水平[46,47] - 公司在卫星通信领域开展多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作[47] 研发投入 - 公司将持续加大在集成电路、射频芯片等领域的研发投入，推进新产品和新技术的研发[9] - 报告期内公司研发投入1.80亿元，较上年同期增长0.49%，占营业收入比例为13.81%[60] - 公司累计获得各类知识产权177项，其中发明专利55项，实用新型专利37项，软件著作权9项[61] - 公司建立了高效的研发体制，组建了专业的研发团队，建立了以化合物半导体为核心的技术体系[60] - 公司在T/R组件领域建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术[60] - 公司在射频集成电路领域掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品[60] - 公司研发人员数量增加，由296人增加至399人，占公司总人数的22.48%[57][59] - 公司研发人员中硕士研究生占52.88%，35岁以下占80.70%[58] - 公司在多频段瓦片式T/R组件、基于国产半导体工艺的毫米波核心技术、基站及终端用射频集成电路芯片器件等方面进行了大规模研发投入[55] - 公司积极发挥创新主体作用，不断深化与产业链上下游企业、高校院所的技术创新合作[60] - 公司建立了集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发[60] - 公司拥有76项集成电路设计布图专有权，保证了公司在技术创新方面的领先优势[62] - 公司以市场需求为导向，推动T/R组件和射频集成电路产品设计、制造、测试验证能力体系成系统的发展[64] - 公司积极推进射频组件设计数字化转型,重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域,持续开展相关关键技术攻关[65] - 公司积极开展T/R组件应用领域拓展,在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作[65] - 公司积

会议主要讨论的核心内容 公司经营情况 - 2023年公司营业收入35.67亿元同比增长3.08%,近三年主营业务收入保持稳定增长,复合增长率19.24% [1][2] - 公司注重成本管控,通过精益制造管理、工艺优化、自动化生产技术应用等措施提高生产效率、降低成本,确保盈利能力稳中有增 [2] - 2023年公司实现利润总额6.54亿元,较上年同期增长17.78%;实现归属于上市公司股东的净利润6.06亿元,较上年同期增长16.47% [2] - 公司主营业务毛利率指标反映了产品调整的成效,近几年保持在稳定区间,总体沉稳中有波动 [2] 财务状况 - 2023年末公司总资产84.71亿元,较上年同期增长1.45%;归属于上市公司股东的净资产59.98亿元,同比增长6.43% [3] - 2023年加权平均净资产收益率为10.3%,同比下降2.98个百分点,主要是2022年公司首次公开发行股票导致净资产大幅增加所致 [3] - 2023年末资产负债率29.19%,较上年同期有所下降,短期偿债能力有所增强 [3] 信息披露和投资者关系管理 - 公司严格按照相关法律法规制定信息披露管理制度,定期披露报告,充分保障股东特别是中小股东的知情权 [3][4] - 公司致力于维护投资者权益,建立健全投资者关系管理工作体系,与投资者建立多层次、多渠道的良性互动机制 [4][5] - 公司注重保护股东权益,特别是中小股东权益,通过股东大会等多种渠道与股东进行沟通交流,充分听取股东意见 [5] - 公司建立了科学持续稳定的利润分配机制,积极维护公司全体股东利益,形成发展利益共享机制 [5]

公司概况 - 公司是国内基站射频器件的核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作 [2][3] - 公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品已开始交付客户 [2][11] - 公司积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货 [3] 业务发展 - 公司在 5G 基站领域受到投资放缓的影响,但随着 5.5G 通感一体基站的商用落地,将进一步带动射频集成电路产品需求 [3] - 公司 GaN 射频模块产品线完整,主要应用于 4G、5G 基站设备,并积极布局 6G 移动通信应用 [3] - 公司多款射频集成电路已应用于 5.5G 通感一体基站,并针对 5.5G 通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发 [3][6] - 公司在数字相控阵 T/R 组件领域积极布局,推进射频组件设计数字化转型 [4] 产能及订单情况 - 公司 2023 年产能有序提升,产能利用率良好 [4] - 公司 T/R 组件产品市场占有率保持国内领先地位 [4] - 公司 2024 年将加大产品开发力度,通过募集资金投资项目实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升 [4] - 公司 T/R 组件订单情况良好,紧跟行业发展趋势和重点预研动向,积极开拓新的市场 [5] 财务及管理 - 公司注重成本管控,通过精益制造管理、工艺优化等措施提高生产效率、降低成本,保持毛利率稳中有升 [5] - 电科集团要求控股上市公司应落实"产业发展主阵地、资产保值增值主力军、对外融资主渠道、体制机制创新主平台"工作要求,不断增强价值创造作用,进一步提升整体市值 [5]

分组1：公司基本信息 - 证券代码688375，证券简称国博电子 [1] - 公司为南京国博电子股份有限公司，2024年5月24日15:00 - 16:30在上证路演中心举行业绩说明会，接待人员包括董事长梅滨、总经理吴礼群等 [2] 分组2：公司业务与技术实力 - 国内基站射频器件核心供应商，与国内主流移动通信设备制造商深度合作，GaN射频模块完整产品系列覆盖DC - 10GHz，应用于4G、5G基站设备，积极布局6G应用，是全球具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一 [2][3] - 新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品性能与国际主流产品相当，产品覆盖面、种类、技术达国际先进厂商水平 [3] - 多款射频集成电路应用于5.5G通感一体基站，高线性控制器件业务需求旺盛，针对5.5G持续进行产品迭代和新产品研发 [3] - 射频控制类芯片产品包括射频开关和数控衰减器，应用于通信系统并拓展领域，系列产品具高集成度等特点，主要电性能处国际先进水平 [3] 分组3：公司芯片供应与应用情况 - 芯片设计自主完成，制造主要依托中国电科五十五所，部分外协 [3] - 积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片向业内知名终端厂商批量供货，射频放大类和控制类芯片产品性能达国内先进水平，持续加大研发投入 [3][4] 分组4：公司业绩展望 - 2024年持续聚焦主营业务和核心技术创新，依托技术积累加大产品开发力度，保持良好发展态势 [4]

公司基本信息 - 证券代码 688375，证券简称国博电子 [1] - 公司全称为南京国博电子股份有限公司 [2] 投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访等多种形式 [2] - 参与人员为参与 2024 年 5 月 24 日 15:00 - 16:30 业绩说明会的广大投资者 [2] - 活动地点为上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） [2] - 上市公司接待人员包括董事长梅滨先生、总经理吴礼群先生等 [2] 公司业务与产品情况 - 是国内基站射频器件核心供应商，与国内主流移动通信设备制造商深度合作 [2] - GaN 射频模块完整产品系列覆盖 DC - 10GHz，应用于 4G、5G 基站设备，积极布局 6G 应用，是全球具备 GaN 射频模块批量供货能力的极少数企业之一 [2][3] - 新一代金属陶瓷封装 GaN 射频模块及塑封 PAM 等产品性能与国际主流产品相当，产品覆盖面、种类、技术达国际先进水平 [3] - 多款射频集成电路应用于 5.5G 通感一体基站，高线性控制器件业务需求旺盛，针对 5.5G 持续进行产品迭代和新产品研发 [3] - 射频控制类芯片产品包括射频开关和数控衰减器，应用于通信系统并拓展领域，系列产品具高集成度等特点，主要电性能处国际先进水平 [3] - 积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片向业内知名终端厂商批量供货 [3] - 射频放大类芯片开发完成 WiFi、手机 PA 等产品，性能达国内先进水平，正进行新产品研发 [3] - 射频控制类芯片中应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关批量交付，DiFEM 相关芯片量产交付，产品性能达国内先进水平 [3] 公司生产模式 - 拥有芯片研发设计团队，芯片设计自主完成，芯片制造主要依托中国电科五十五所，部分采取外协模式 [3] 公司业绩展望 - 2024 年将聚焦主营业务和核心技术创新，依托化合物半导体技术积累加大产品开发力度，保持良好发展态势 [4]

会议主要讨论的核心内容 - 公司主营业务及产品布局情况 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司在移动通信基站和终端领域的技术研发和产品开发情况 [10][11] - 公司在新兴应用领域如低轨卫星、商业航天等的技术研发和产品开发情况 [8][9] - 公司的研发投入和创新成果情况 [11][12][13] - 公司的生产制造能力和智能制造建设情况 [13][14] - 公司的经营业绩和财务状况 [15][16][17] - 公司的ESG管理和投资者关系管理情况 [18][19][20] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

会议主要讨论的核心内容 - 公司主营业务及产品布局情况 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司在移动通信基站和终端领域的技术研发和产品开发情况 [9][10][11] - 公司在卫星通信和5.5G通感一体基站领域的技术研发和产品开发情况 [10][11] - 公司的研发投入和人才队伍建设情况 [13] - 公司的知识产权保护和品牌建设情况 [13][14] - 公司的生产制造能力和智能制造平台建设情况 [13][14] - 公司的主要财务指标和经营情况分析 [15][16][17] - 公司的ESG管理和投资者关系管理情况 [18][19][20] - 公司未来发展战略和目标 [21] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

业绩总结 - 公司2023年毛利率为32.28%，同比增加1.62%，归母净利率为17.00%，同比增加1.96%[4] - 公司2023年T/R组件和射频模块实现营业收入33.79亿元，同比增长7.64%[2] - 公司2023年第一名客户销售额为26.82亿元，较上年增长18.71%[3] - 公司2023年营业收入和利润稳步增长，归母净利润同比增长16.47%[12] - 公司2023年四个季度营业收入分别为6.98亿元、12.24亿元、9.05亿元、7.41亿元[13] 未来展望 - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为6.96/8.67/10.53亿元，EPS分别为1.17/1.45/1.77元[6] - 公司预测2026年营业收入将达到5676百万元，较2023年增长59.3%[28] - 2026年预计净利润为1053百万元，同比增长73.6%[28] - 公司的ROE预计将从2023年的10.1%增长至2026年的13.3%[28] - 预计2026年每股收益将达到1.77元，同比增长73.5%[28] 其他新策略 - 公司拟向全体股东每10股以资本公积转增4.9股[11] - 公司2023年研发人员达357人，同比增加65人，积极推进射频组件设计数字化转型[5] - 公司的资产负债率预计将从2023年的29.2%上升至2026年的34.3%[28]

财务数据 - 国博电子2023年实现营收为35.67亿元，归母净利润为6.06亿元[1] - 2024Q1实现营收6.93亿元[1] - 公司营收整体保持稳定，2023年T/R组件和射频模块实现营收33.79亿元，射频芯片实现营收1.28亿元[2] - 公司盈利能力持续提升，2023年毛利率为32.28%，净利率为17.00%[3] - 2024Q1毛利率为35.63%[3] 业务发展 - 公司背靠中电科五十五所，军民两端放量拉动业绩稳增，形成了从芯片到模块、组件的产业链布局[4] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级，根据相对市场基准指数的涨跌幅来定义[12] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级，根据行业相对市场基准指数的涨跌幅来定义[13] 报告提醒 - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同评级术语和标准，建议投资者不仅仅依靠投资评级来做决策，应该阅读整篇报告获取更完整的信息[14] - 公司提醒客户研究观点的简要沟通只是参考，应以公司网站刊载的完整报告为准[16] - 公司不保证报告中信息的准确性和完整性，报告中的资料、意见和推测仅供客户参考，并不构成出售或购买证券的邀请[17] - 客户应考虑公司可能存在的利益冲突，不应将报告作为投资决策的唯一因素，应自主作出投资决策并承担风险[18] - 报告的版权归公司所有，未经授权不得复制或再次分发给他人，所有商标和标记属于公司[19] - 报告中的信息和意见并不构成对任何人的投资建议，市场有风险，投资需谨慎[18]