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国博电子(688375)
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国博电子:南京国博电子股份有限公司关于控股股东提议中期分红暨落实公司2024年年度“提质增效重回报”行动方案的公告
2024-07-17 16:22
分红提议 - 2024年7月17日公司收到控股股东中期分红提议函[1] - 以总股本596,014,900股为基数,每10股派现金红利5.10元(含税)[1] 审议情况 - 中电国基南方集团承诺投“同意”票[2] - 董事会认为提议符合规定,拟提交审议[3] - 提议需经股东大会通过,公司将履行程序和披露义务[4][5]
国博电子:招商证券股份有限公司关于南京国博电子股份有限公司首次公开发行部分战略配售股上市流通的核查意见
2024-07-12 20:02
股本情况 - 公司2022年7月22日上市,发行A股40,010,000股,发行后总股本400,010,000股[1] - 2023年权益分派后总股本变为596,014,900股[3][4] 股东持股 - 招商投资上市时持首发战略配售股1,200,300股,现变为1,788,447股,占总股本0.30%[2] 限售股流通 - 1,788,447股限售股2024年7月22日上市流通,招商投资剩余限售股0股[8] 合规情况 - 保荐机构认为战略配售股股东履行承诺,事项合规无异议[9][10]
国博电子:南京国博电子股份有限公司首次公开发行部分战略配售股上市流通公告
2024-07-12 20:02
股份数据 - 本次上市流通首发战略配售股份1,788,447股[2] - 2022年首发40,010,000股,发行后总股本400,010,000股[3] - 2023年权益分派后总股本为596,014,900股[6] 时间相关 - 本次股票上市流通日期为2024年7月22日[2] 股东情况 - 招商投资上市时持1,200,300股,权益分派后变为1,788,447股,占比0.30%[4] 限售情况 - 招商投资承诺所获配股票限售期24个月[7] - 本次上市流通限售股占公司目前股份总数比例为0.30%[11] 审核意见 - 保荐机构对本次部分战略配售股上市流通无异议[10]
国博电子:南京国博电子股份有限公司2023年年度权益分派实施结果暨股份上市公告
2024-07-01 19:10
股本变动 - 以400,010,000股为基数,每股转增0.49股,共转增196,004,900股[3] - 本次分配后总股本为596,014,900股[3] 权益分派 - 股权登记日为2024年7月1日[4][6] - 除权日为2024年7月2日[5][6][7] 股份上市 - 上市无限售股份数量为86,714,839股[6][7] - 上市流通日期为2024年7月2日[6][7]
国博电子:南京国博电子股份有限公司2023年年度权益分派实施公告
2024-06-25 19:04
转增股本 - 以400,010,000股为基数,每股转增0.49股,共计转增196,004,900股[2][5][6] - 分配后总股本为596,014,900股[5][6] - 转增股本方案于2024年5月22日股东大会审议通过[3] 时间安排 - 股权登记日为2024/7/1,除权(息)日和新增股份上市日为2024/7/2[2][7] 其他 - 实施送转股后2023年度每股收益摊薄为1.02元[12][13] - 首发战略配售股份未全部上市流通[5][10] - 转增股本由中国结算上海分公司计入账户,不扣税[8][9] - 咨询权益分派联系董事会办公室,电话025 - 69090051[14]
国博电子(688375) - 南京国博电子股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年6月5日-6月6日)
2024-06-07 16:24
公司概况 - 公司是国内基站射频器件的核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作 [2][3] - 公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作,多款产品已开始交付客户 [2][11] - 公司积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货 [3] 业务发展 - 公司在 5G 基站领域受到投资放缓的影响,但随着 5.5G 通感一体基站的商用落地,将进一步带动射频集成电路产品需求 [3] - 公司 GaN 射频模块产品线完整,主要应用于 4G、5G 基站设备,并积极布局 6G 移动通信应用 [3] - 公司多款射频集成电路已应用于 5.5G 通感一体基站,并针对 5.5G 通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发 [3][6] - 公司在数字相控阵 T/R 组件领域积极布局,推进射频组件设计数字化转型 [4] 产能及订单情况 - 公司 2023 年产能有序提升,产能利用率良好 [4] - 公司 T/R 组件产品市场占有率保持国内领先地位 [4] - 公司 2024 年将加大产品开发力度,通过募集资金投资项目实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升 [4] - 公司 T/R 组件订单情况良好,紧跟行业发展趋势和重点预研动向,积极开拓新的市场 [5] 财务及管理 - 公司注重成本管控,通过精益制造管理、工艺优化等措施提高生产效率、降低成本,保持毛利率稳中有升 [5] - 电科集团要求控股上市公司应落实"产业发展主阵地、资产保值增值主力军、对外融资主渠道、体制机制创新主平台"工作要求,不断增强价值创造作用,进一步提升整体市值 [5]
国博电子(688375) - 南京国博电子股份有限公司投资者关系活动记录表
2024-05-27 18:50
分组1:公司基本信息 - 证券代码688375,证券简称国博电子 [1] - 公司为南京国博电子股份有限公司,2024年5月24日15:00 - 16:30在上证路演中心举行业绩说明会,接待人员包括董事长梅滨、总经理吴礼群等 [2] 分组2:公司业务与技术实力 - 国内基站射频器件核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作,GaN射频模块完整产品系列覆盖DC - 10GHz,应用于4G、5G基站设备,积极布局6G应用,是全球具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一 [2][3] - 新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品性能与国际主流产品相当,产品覆盖面、种类、技术达国际先进厂商水平 [3] - 多款射频集成电路应用于5.5G通感一体基站,高线性控制器件业务需求旺盛,针对5.5G持续进行产品迭代和新产品研发 [3] - 射频控制类芯片产品包括射频开关和数控衰减器,应用于通信系统并拓展领域,系列产品具高集成度等特点,主要电性能处国际先进水平 [3] 分组3:公司芯片供应与应用情况 - 芯片设计自主完成,制造主要依托中国电科五十五所,部分外协 [3] - 积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片向业内知名终端厂商批量供货,射频放大类和控制类芯片产品性能达国内先进水平,持续加大研发投入 [3][4] 分组4:公司业绩展望 - 2024年持续聚焦主营业务和核心技术创新,依托技术积累加大产品开发力度,保持良好发展态势 [4]
国博电子(688375) - 南京国博电子股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年度暨2024年第一季度业绩说明会)
2024-05-27 15:34
公司基本信息 - 证券代码 688375,证券简称国博电子 [1] - 公司全称为南京国博电子股份有限公司 [2] 投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访等多种形式 [2] - 参与人员为参与 2024 年 5 月 24 日 15:00 - 16:30 业绩说明会的广大投资者 [2] - 活动地点为上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/) [2] - 上市公司接待人员包括董事长梅滨先生、总经理吴礼群先生等 [2] 公司业务与产品情况 - 是国内基站射频器件核心供应商,与国内主流移动通信设备制造商深度合作 [2] - GaN 射频模块完整产品系列覆盖 DC - 10GHz,应用于 4G、5G 基站设备,积极布局 6G 应用,是全球具备 GaN 射频模块批量供货能力的极少数企业之一 [2][3] - 新一代金属陶瓷封装 GaN 射频模块及塑封 PAM 等产品性能与国际主流产品相当,产品覆盖面、种类、技术达国际先进水平 [3] - 多款射频集成电路应用于 5.5G 通感一体基站,高线性控制器件业务需求旺盛,针对 5.5G 持续进行产品迭代和新产品研发 [3] - 射频控制类芯片产品包括射频开关和数控衰减器,应用于通信系统并拓展领域,系列产品具高集成度等特点,主要电性能处国际先进水平 [3] - 积极开拓终端领域,多款终端用射频芯片向业内知名终端厂商批量供货 [3] - 射频放大类芯片开发完成 WiFi、手机 PA 等产品,性能达国内先进水平,正进行新产品研发 [3] - 射频控制类芯片中应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产,多个射频开关批量交付,DiFEM 相关芯片量产交付,产品性能达国内先进水平 [3] 公司生产模式 - 拥有芯片研发设计团队,芯片设计自主完成,芯片制造主要依托中国电科五十五所,部分采取外协模式 [3] 公司业绩展望 - 2024 年将聚焦主营业务和核心技术创新,依托化合物半导体技术积累加大产品开发力度,保持良好发展态势 [4]
国博电子[.SH]2023年度暨2024年季度业绩说明会
第一财经研究院· 2024-05-25 13:49
会议主要讨论的核心内容 - 公司主营业务及产品布局情况 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司在移动通信基站和终端领域的技术研发和产品开发情况 [10][11] - 公司在新兴应用领域如低轨卫星、商业航天等的技术研发和产品开发情况 [8][9] - 公司的研发投入和创新成果情况 [11][12][13] - 公司的生产制造能力和智能制造建设情况 [13][14] - 公司的经营业绩和财务状况 [15][16][17] - 公司的ESG管理和投资者关系管理情况 [18][19][20] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容
国博电子20240524
2024-05-25 11:56
会议主要讨论的核心内容 - 公司主营业务及产品布局情况 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司在移动通信基站和终端领域的技术研发和产品开发情况 [9][10][11] - 公司在卫星通信和5.5G通感一体基站领域的技术研发和产品开发情况 [10][11] - 公司的研发投入和人才队伍建设情况 [13] - 公司的知识产权保护和品牌建设情况 [13][14] - 公司的生产制造能力和智能制造平台建设情况 [13][14] - 公司的主要财务指标和经营情况分析 [15][16][17] - 公司的ESG管理和投资者关系管理情况 [18][19][20] - 公司未来发展战略和目标 [21] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容