公司基本信息 - 证券代码 688375，证券简称国博电子 [1] - 投资者关系活动时间为 2024 年 10 月 16 日，地点在苏州，接待人员为董事会秘书刘洋 [2] 产品应用与订单情况 - 手机终端领域，射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关批量交付，DiFEM 相关芯片量产交付；开发完成手机 PA、LNA 等射频放大类芯片产品，正进行新型半导体工艺新产品研发 [2] - 多款终端用射频芯片产品向业内知名终端厂商批量供货，将加大研发投入提高手机终端产品出货量 [2] - 物联网领域，重点推进 ODU 芯片开发推广，进入头部企业供应链，部分产品进入客户认证阶段 [4] 业绩与营收情况 - 中报业绩下滑，受行业因素和订单节奏影响，业绩短期承压，将聚焦主业，坚持科技创新驱动战略提升盈利能力 [3] - 2024 年上半年，T/R 组件和射频模块营业收入 11.69 亿元，射频芯片 0.88 亿元，其他芯片 0.27 亿元 [4] 卫星与基站领域情况 - 卫星领域，T/R 组件是低轨卫星载荷平台核心之一，多款 T/R 组件产品交付客户，开展多个射频集成电路研发，多款产品被引入 [3] - 基站领域，经历 5G 投资高峰后需求下降，但 5.5G 发展将带动射频集成电路产业，公司是核心供应商，GaN 射频模块应用于 5G 基站，多款产品应用于 5.5G 通感一体基站并持续研发 [5] 研发与募投项目情况 - 2024 年上半年研发投入 17,983.19 万元，较上年同期增长 0.49%；研发投入总额占营业收入比例为 13.81%，较上年同期增加 4.50 个百分点 [3] - 募投项目射频芯片和组件产业化项目进展顺利，截至 2024 年 6 月 30 日，累计投入金额 94,847.06 万元，投入进度 64.30%，预计 2025 年 3 月达到可使用状态，产能利用率良好 [3][4] 其他情况 - 固定资产折旧费用增加，但按会计政策折旧，属于固定支出账目，不会对经营和利润产生重大影响 [4] - 主流产品价格稳定，应对降价压力，影响经营业绩风险较小 [4] - 注重成本管控，主营业务毛利率稳定且呈稳中有升态势 [5] - 学习研判并购重组政策，未来如有重大事项将依法履行程序和披露义务 [5]

利润分配 - 以总股本596,014,900股为基数，每股派现0.51元，共派303,967,599元[6] - 股权登记日2024/10/18，除权（息）和发放日2024/10/21[3][8] 税收政策 - 自然人股东及基金持股超1年暂免个税，每股实发0.51元[11] - 非居民企业等按10%税率，税后每股实发0.459元[12][13] 其他 - 5家股东现金红利由公司自行发放[10] - 咨询联系董事会办公室，电话025 - 69090051[15][16]

会议安排 - 公司2024年8月23日决定9月20日召开第二次临时股东大会[6] - 8月26日发布《会议通知》[6] - 9月20日下午14:00在南京现场与网络投票结合召开[7] 参会情况 - 现场5人代表346,975,004股，占比58.2158%；网络83人代表58,817,048股，占比9.8684%；总计88人代表405,792,052股，占比68.0842%[9] 议案审议 - 审议3项议案，与通知一致[11] - 各议案同意比例均超99.9%[13][14] 会议合规 - 召集、召开程序，人员和召集人资格，表决程序和结果均合法有效[16]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会9月20日在南京召开[2] - 出席会议股东和代理人88人，表决权占比68.0842%[2] - 公司董监高出席或列席会议[4] 议案表决情况 - 2024年半年度利润分配方案同意票比例99.9882%[5] - 使用部分超募资金永久补充流动资金同意票比例99.9821%[6] - 续聘2024年度财务及内控审计机构同意票比例99.9061%[8]

公司概况 - 国博电子是国内能够批量提供有源相控阵 T/R 组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平[2][4] - 公司是国内移动通信基站射频器件核心供应商，T/R 组件产品市场占有率保持国内领先地位[4] - 公司在上海证券交易所科创板发行上市，符合科创板相关要求[4] 业绩情况 - 受行业部分因素以及订单节奏的影响，公司营收和净利润短期承压[2] - 公司将继续聚焦主营业务发展，坚持科技创新驱动发展战略，深化精益制造管理理念，努力提升盈利能力和竞争实力[2] 股价情况 - 公司股价波动受市场行情等多方面因素影响，公司将继续聚焦主责主业，持续推进高质量发展，努力回报社会和广大投资者[5] - 公司将严格按照科创板上市公司规范运作程序进行股份回购决策，如有回购计划将及时履行信息披露义务[4] 新产品和新领域拓展 - 公司积极开展 T/R 组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户[4] - 公司持续推进射频芯片、模块新产品研发和新领域拓展，包括 5G-A 通感基站应用、ODU 及卫星通信芯片等[4][5] - 公司积极开拓射频终端领域，多款终端用射频芯片产品已开始向知名终端厂商批量供货，应用于无人机的射频前端模组也实现批量出货[8] 5G-A 和 6G 技术发展 - 公司多款射频集成电路已应用于 5.5G 通感一体基站中，并针对 5.5G 通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发[6][7] - 公司始终紧跟新一代通信技术发展趋势，持续开展 6G 技术预研及开发工作[5]

业绩总结 - 2024年1 - 6月营业收入130,261.24万元，同比下降32.21%[32][34] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润24,455.61万元，同比下降20.77%[32] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额36,118.96万元，同比增长154.88%[32][34] - 2024年6月末归属于上市公司股东的净资产624,678.44万元，较上年度末增长4.15%[32] - 2024年6月末总资产807,009.63万元，较上年度末下降4.73%[32] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.41元/股，同比下降21.15%[33] 研发情况 - 报告期内公司研发投入1.80亿元，较上年同期增长0.49%，占营业收入占比为13.81%[36] - 截至报告期末，公司累计获得各类知识产权177项[36][37] - 截至报告期末，公司有研发人员399名，较上年同期增加103名，研发人员占比22.48%，较上年同期提高7.11个百分点[43] - 2024年1 - 6月，公司申请发明专利3项、实用新型专利2项，取得发明专利授权12项等[51] 项目投资 - 多频段瓦片式T/R组件研发项目预计总投资14,800.00万元，累计投入12,811.23万元[55] - 基于国产芯片产品全国产化供应链的毫米波核心技术研究项目预计总投资40,000.00万元，本期投入6,163.19万元[55] - 基站及终端用射频集成电路项目预计总投资15,000.00万元，本期投入3,546.47万元[55] - 基于自动化和信息化产业链的数字化全面管理与全程管理系统的建立项目预计总投资9,700.00万元，本期投入2,177.39万元[55] - 综合射频技术多功能研究项目预计总投资36,300.00万元，本期投入6,096.14万元[56] 募集资金 - 公司募集资金总额283,590.88万元，扣除发行费用后净额274,295.81万元，截至报告期末累计投入进度74.45%[59] - 2024年1 - 6月累计使用募集资金26,931.82万元，本年度投入金额占比9.82%[58][59] - 射频芯片和组件产业化项目累计投入94,847.06万元，投入进度64.30%[61] - 补充流动资金累计投入108,143.88万元，投入进度90.12%[61] - 超募资金累计投入1,224.60万元，投入进度18.02%[61] - 2024年1 - 6月公司以自筹资金预先支付募投项目款项11,622.99万元[63] - 公司拟使用不超过125,000.00万元闲置募集资金进行现金管理[64] - 截至2024年6月30日，现金管理专户存放余额27,000.00万元[64] - 报告期内，闲置募集资金现金管理实现投资收益363.86万元（含税）[64] 股权情况 - 截至2024年6月末，控股股东直接持有公司股票14,332.90万股，本年度持股数未变[66] - 公司控股股东、实控人、董监高持有的股份均不存在质押、冻结及减持情形[66] 风险提示 - 若不能保持研发高投入等，可能面临技术滞后影响未来发展[6] - 存在因核心技术人员流失等导致核心技术泄露的风险[7] - 面临市场竞争加剧风险，通用市场竞争压力大[10] - 外协加工模式存在供应量不足、供应延期等潜在风险[11] - 产品未完成军品审价，存在未来年度集中确认价差影响盈利的风险[12][13] - 原材料价格波动及供应受限，可能影响正常生产经营[14] - 客户集中，若主要客户发生变化，经营业绩可能下降[15] - 存货余额高，面临存货跌价风险[19] - 经营性应收款项余额大，部分客户支付困难会产生不利影响[20] - 经营活动现金流较差，资金周转压力大[21] - 在“实体清单”之列，中美贸易摩擦及海外禁运或影响日常经营[23] 合规情况 - 2024年上半年国博电子在持续督导期间未发生须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[2] - 2024年上半年国博电子在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等事项[2] - 2024年上半年，上市公司或其控股股东等未受到中国证监会行政处罚等情况[3] - 2024年上半年，国博电子及其控股股东等不存在未履行承诺的情况[3] - 2024年上半年，经保荐机构核查，不存在应向上海证券交易所报告的情况[3] - 2024年上半年，国博电子未发生相关规定的违规情形[3] - 2024年上半年，保荐机构和保荐代表人未发现国博电子存在重大问题[5] - 2024年上半年公司无重大违规事项[31]

业绩数据 - 截至2024年6月30日，未分配利润134,173.45万元[19] - 截至2024年6月30日，母公司累计可供分配利润115,885.07万元[19] - 2024年半年度净利润24,455.61万元[19] 利润分配 - 总股本596,014,900股，拟10股派5.1元（含税）[19] - 拟派发现金红利303,967,599元（含税），占比124.29%[19] 资金使用 - 拟用2039.18万元超募资金永久补流，占比30%[24] 审计安排 - 拟续聘天健为2024年度审计机构，聘期一年[29] - 提请授权洽谈审计报酬并签协议[29]

业绩说明会安排 - 2024年9月18日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[2][5] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][5][7] 提问征集 - 2024年9月9日至9月13日16:00前可预征集提问[2][6] 参会人员 - 董事长梅滨、总经理吴礼群等参加[5] 联系人信息 - 联系人李蓝天，电话025 - 69090053，邮箱support@gbdz.net[7][8] 查看方式 - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [6] 报告的核心观点 - 下游订单节奏放缓影响主业,全年营收有望企稳回升 [6] - 盈利能力持续提升,有望带动业绩恢复增长 [6] - 在建工程持续增加,产能优势有望不断扩大 [6] - 背靠中电科五十五所,军民两端放量拉动业绩稳增 [6] 公司财务数据总结 - 2024H1 实现营收13.03亿元(yoy-32.21%),实现归母净利润2.45亿元(yoy-20.77%) [6] - 2024Q2 实现营收6.09亿元(yoy-50.21%),实现归母净利润1.24亿元(yoy-35.79%) [6] - 2024H1毛利率为35.14%,较去年同期提升3.58pcts,净利率为18.77%,较去年同期提升2.71pcts [6] - 2024-2026E年归母净利润预测为5.90/7.39/9.42亿元 [6][7]

报告投资评级和核心观点 [投资评级] 报告给予公司"买入"的投资评级 [6] 公司业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业收入13.03亿元,同比下降32.21%,主要系T/R组件和射频模块收入减少所致 [2][3] - 2024年上半年归母净利润2.45亿元,同比下降20.77% [2][3] - 主营业务收入中,T/R组件和射频模块实现营业收入11.69亿元,同比下降36.5%;射频芯片部分实现营业收入0.88亿元,同比增长35.68% [3] - 公司经营活动产生的现金流量净额为3.61亿元,较上年同期增长154.88%,主要系应收票据到期经承兑收到现金增加所致 [4] - 截至2024H1末,公司存货3.83亿元,较2023年末减少37.89%,主要系报告期内存货流转速度加快;合同负债0.21亿元,较2023年末增加265.73%,主要系报告期内预收货款增加 [4] 研发及新产品情况 - T/R组件领域,公司重点围绕W波段有源相控微系统和低剖面宽带毫米波数字阵列,持续开展相关关键技术攻关,并积极拓展低轨卫星和商业航天等应用领域 [5] - 射频模块领域,2024上半年公司发布多款GaN射频模块产品,新技术持续改善产品的线性度、效率等性能 [5] - 射频芯片领域,公司积极推进新产品研发和新领域的拓展,为下一代基站平台新研数款物料稳步推进,终端射频芯片产品持续稳定交付,系列化新产品研发稳步推进 [5] - 2024年上半年,公司研发费用1.80亿元,较上年同期增长0.49%,占营业收入13.81% [6][10] - 截至2024年半年度末,公司共有研发人员399名,较上年同期增加103名,其中博士和硕士研究生增加43名,研发人员占比22.48% [10] 盈利预测 - 预计2024-2026年,公司归属母公司股东净利润分别为5.9亿元、7.1亿元、8.7亿元,EPS分别为1.00元、1.19元、1.47元,对应PE估值分别为39倍、33倍、27倍 [10]