行业与市场情况 - 2022 年下半年以来半导体行业进入调整周期，国内 8 吋、12 吋产能供应增加较快且前期库存较高，功率器件价格有压力，但新能源汽车、太阳能光伏等应用仍增长，长期来看随着国内新能源车渗透率提升，功率器件需求将稳步发展，全球风光车储应用普及增量空间大 [2] - 目前市场需求未明显回暖，行业仍在底部阶段，预计 2024 年出现一定复苏，库存减少对客户订单有拉动作用，四季度价格基本企稳 [8] 公司业绩情况 - 2023 年前三季度公司实现营业收入 75.30 亿元，归属于上市公司股东净利润 10.56 亿元，研发投入 8.69 亿元，较上年同期增长 40.22%，扣除重庆、深圳重大项目期间成本净利润更高 [4] - 2023 年公司毛利率下降主要因市场下行带来的价格压力 [8] - 公司 2024 年毛利率目标是维持在 30%以上 [6] 公司产能与产品情况 晶圆厂 - 深圳 12 吋生产线按计划推进，10 月初主厂房封顶，计划 2024 年底通线，产品聚焦 40 - 90nm 特色模拟功率 IC 产品，包括电源相关和微控制器等 [3][4] - 重庆 12 吋功率半导体晶圆生产线上量，规划产品是功率器件（MOSFET 和 IGBT），客户主要在工控、新能源、汽车电子等高端领域 [5][7] 模块产品 - 公司模块产品（TMBS 模块、IPM 模块、IGBT 模块、MOS 模块）2023 年将实现较快增长 [5] 第三代半导体产品 - 第三代半导体产品业绩贡献已反映在今年业绩中，年初汽车电子开始稳步上量，预计 2024 年营收贡献继续增加 [5] 碳化硅产品 - 2023 年年底产能预计达到 2500 片/月，碳化硅 MOS 产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至 50%以上 [8] 掩模业务 - 公司掩模产能目前 3000 片/月，已服务国内各主要 FAB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目一期规划产能 1000 片/月，预计 2024 年可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务，项目进展符合预期 [8] 公司下游结构情况 - 公司产品与方案板块下游终端应用中，新能源领域产品占比接近 40%，加上工控、通信类产品占比接近 70%，消费电子占比在 30% [5] 公司未来规划情况 - 2024 年总体目标是比 2023 年有所增长，增长取决于市场恢复度和公司市场竞争力 [4] - 2024 年深圳 12 吋产线仍处投资周期，公司会持续加大收购兼并力度 [5] - 深圳 12 吋产线部分工艺基于现有 8 吋特色工艺平台做技术迭代和延伸，2024 年底通线，2025 年产能爬坡 [7] - 公司紧密关注客户端需求变化和材料供应端价格，预判碳化硅大规模放量时间点，对第三代半导体有明确规划与布局 [6] 公司其他情况 - 公司 IDM 模式调节度高、弹性大，代工客户粘度高，能保持产能利用率及价格稳定 [6] - 公司 6 吋线每月 23 万片产能，自用产能占 60%，代工产能占 40%，自用产能部分传统硅基产线改造为碳化硅和氮化镓产能，代工产能因 6 吋 BCD 工艺平台特色保证较高产能利用率 [6] - 公司碳化硅 6 吋线初始投资有优势，与硅基生产线共线运营分摊成本，有成本优势 [6][7] - 公司三季度库存略有上升，撇掉原材料，在制品和产成品库存在 2 个月左右，按库龄固定比例计提资产减值 [7]

财务数据 - 2023年第三季度营业收入为960.15亿元，同比增长0.57%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为703.14亿元，同比增长1.0561亿元[5] - 经营活动产生的现金流量净额为1,272.3亿元，同比减少46.44%[5] - 基本每股收益为0.2108元，同比减少60.40%[5] - 研发投入为235.28亿元，占营业收入的比例为12.88%[5] - 总资产为29,851.95亿元，较上年末增长12.78%[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益为20,930.18亿元，较上年末增长4.75%[6] - 公司股份支付费用总额为11,774.05万元，对归属于上市公司股东的净利润影响为11,072.46万元[6] 公司资产 - 2023年第三季度，华润微电子有限公司的流动资产合计为16,036,727,265.56元，较2022年底的16,648,719,854.40元有所下降[12] - 公司的固定资产为5,480,961,915.94元，较去年同期的4,760,373,075.50元有所增长[12] - 华润微电子有限公司的应收账款为1,263,129,045.05元，较去年同期的1,085,522,300.16元有所增加[12] - 2023年第三季度总资产为298,519,469,968.92元，较2022年同期增长约13.4%[13] - 流动负债合计为5,333,581,812.92元，较2022年同期增长19.4%[13] - 长期借款为917,917,422.34元，较2022年同期略有下降[13] 现金流量 - 2023年前三季度，公司经营活动产生的现金流量为6,375,568,838.47元，较2022年同期的7,254,653,086.91元有所下降[18] - 2023年前三季度，公司经营活动现金流入小计为7,004,767,752.20元，较2022年同期的7,642,111,863.82元有所下降[18] - 2023年前三季度，公司经营活动现金流出小计为5,732,384,874.88元，较2022年同期的5,266,458,790.25元有所增加[18] 公司负债 - 2023年第三季度，华润微电子有限公司的资产总计为26,468,891,041.66，较上一季度增加11,091,454.82[21] - 公司的流动负债合计为4,468,559,147.33，较上一季度持平[21] - 非流动负债合计为1,304,592,547.87，较上一季度增加11,043,869.88[22]

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-028 华润微电子有限公司 关于实际控制人子公司增持公司股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 华润微电子有限公司（以下简称"华润微"或"公司"）收到公司实际控 制人中国华润有限公司（以下简称"中国华润"）的告知函，基于对公司未来发 展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自本公告披露日起 12 个月内， 通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等） 由公司控股股东 CRH (Microelectronics) Limited（华润集团（微电子）有限公司） （以下简称"CRH (Micro)"或"华润集团（微电子）"）或中国华润其他全资子 公司增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 1 亿元。 （三）本公告披露之前 12 个月内，中国华润未披露过增持计划。 二、增持计划的主要内容 （一）本次拟增持股份的目的及方式 公司实际控制人中国华润基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资 价值的认可，拟 ...

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 9月1日、6日、7日、14日、22日有多场活动，参与单位众多 [1][2] - 活动地点为上海、无锡 [2] - 上市公司接待人员为吴国屹、沈筛英 [2] 业绩与产能相关 - 下半年业绩增长点来自重庆12吋产线及封装基地产能上量、布局潜力赛道、IGBT等产品增长 [2] - 6吋晶圆制造生产线增加第三代半导体产能，8吋通过技改增加产能，重庆12吋2023年底规划产能爬坡至2万片 [2] - 目前封装能力月产能8.7亿颗，将通过重庆封测基地推进封装工艺升级，功率封测基地去年年底通线，目前正在上量 [3] 价格趋势相关 - 不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有差异 [3] - 部分工艺平台代工价格面临压力 [3] 业务结构相关 - IDM业务终端应用分8大类，新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%，家电占比16%，通信设备占比12%，计算机占比5%，照明占比5%，智能穿戴、医疗及其他占比6%，泛新能源领域占比39% [3] - 6吋产线自用和外部客户代工比例为6:4，无锡8吋产线80%左右用于外部客户代工，重庆8吋产线全部自用，重庆12吋产线全部用于自有产品 [3] 产品相关 - 功率IC主要包括LED驱动、电源等产品 [3] - MOSFET、IGBT等模块进入光伏应用，自有产品下游应用结构中新能源（含光伏）占比19%，产品导入光伏组件龙头客户并批量供货 [3][4] - 模块产品包括TMBS、IPM等模块，2023年将较快增长，TMBS模块上半年销售同比增幅超5.5倍，IPM模块上半年销售额同比增长208%并进入车用电子市场供应链 [4] - 碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中比例升至50%以上，在多领域多个客户规模上量 [4] - 氮化镓产品应用于PC电源等，在多领域与头部客户合作，产品进入批量供应阶段，上半年营收同期增加192% [4] - MCU产品主要用于工控、消费等，安全MCU用于物联网等，已完成芯片质量考核，通过重点客户应用验证，准备批量供货 [4][5] - MOSFET产品中，中低压产品占比63%，高压产品占比37%，先进低压沟槽MOS及高压超结MOS在营收中占比超过60% [5] 其他业务相关 - 上半年掩模业务销售额同比增长，产能3000片/月，高端掩模项目在建，规划产能1000片/月，预计2024年提供40nm及以上线宽掩模代工服务 [5] - 投资并购以产品公司为主要方向，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域寻找标的 [5] 行业前景相关 - 公司认为功率半导体未来有较大发展空间，全球需求有增量潜力，国内高端功率产品有替代空间 [4]

股东大会情况 - 公司于2023年9月15日召开2023年第二次临时股东大会[6] - 出席股东及代理人13人，持股974,064,735股，占比73.7876%[9] 议案投票结果 - 《关于为公司及董高人员买责任险议案》，同意973,697,402股，占比99.9622%[13] - 《子公司润鹏半导体增资扩股议案》，同意911,473,480股，占比99.9627%[14] - 《选举非独立董事议案》，同意973,565,698股，占比99.9487%[16]

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-027 华润微电子有限公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 13 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 13 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 974,064,735 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 974,064,735 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 73.7876 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 73.7876 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 2、公司董事、财务总监兼董事会秘书吴国屹先生出席了本次股东大会；公司部 分高管、 ...

业绩数据 - 2023年1 - 6月公司营业收入为502,977.58万元，较上年同期减少2.25%[28] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润为77,788.03万元，较上年同期减少42.57%[28] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为73,216.90万元，较上年同期减少43.97%[28] - 2023年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为78,328.75，较上年同期166,302.75减少52.90%[29] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为2,061,433.76，较上年度末1,998,068.56增长3.17%[29] - 本报告期末总资产为2,782,106.25，较上年度末2,646,889.10增长5.11%[29] - 2023年1 - 6月基本每股收益为0.5893元/股，较上年同期1.0261元/股减少42.57%[29] - 2023年上半年公司营业收入较上年同期下降11,597.07万元[29] - 2023年上半年归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降57,664.80万元[30] 研发情况 - 2023年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为10.87%，较上年同期7.47%增加3.40个百分点[29] - 2020 - 2022年公司研发投入分别为56,607.80万元、71,322.51万元和92,110.91万元，占营收比例分别为8.11%、7.71%和9.16%，2023年上半年研发投入54,693.15万元，占比10.87%[42] - 异构集成MEMS第一代高性能麦克风Demo样品单背板结构器件SNR约65 - 68dB，获2022年度全国颠覆性技术创新大赛领域赛优秀奖[43] - 公司基于8吋先进工艺平台开发的650V第五代微沟槽IGBT产品性能国内领先，已成熟量产[42] 产品与产能 - 公司合计拥有1,100余项分立器件产品与500余项IC产品[33] - 公司目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸约为14万片/月，在建12英寸约4万片/月[34] 专利与人员 - 截至2023年6月末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,131项，其中发明专利1,736项，占比81.46%[37] - 截至2023年6月30日，公司有9,898名员工，其中研发技术人员4,123名，占比41.65%[42] 募资情况 - 首次公开发行A股股票292,994,049股（超配前），募资总额375,032.38万元（超配前），净额367,320.13万元（超配前），行使超配权后最终募资总额431,287.10万元，净额423,574.46万元[45][46] - 2020年度向特定对象发行A股股票104,166,666股，发行价48元/股，募资总额4,999,999,968元，净额4,987,874,199.89元[47] - 截至2023年6月30日，公司累计使用募资8,271,410,202.86元，余额1,028,192,265.09元[47] - 截至2023年6月30日，首次公开发行股票募资银行账户余额1,149.02万元[50] - 截至2023年6月30日，2020年度向特定对象发行股票募资银行账户余额101,670.20万元[51] 合规情况 - 2023年上半年上市公司未出现须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[3] - 2023年上半年上市公司及其相关当事人未出现违法违规或违背承诺等事项[3] - 2023年上半年上市公司的内控制度符合相关法规要求并得到有效执行[4] - 2023年上半年上市公司的信息披露文件不存在应及时向上海证券交易所报告的情况[4] - 2023年上半年上市公司及其相关当事人未出现受处罚、处分或被出具监管关注函等事项[4] - 2023年上半年上市公司及其相关当事人不存在未履行承诺的情况[4] - 2023年上半年上市公司未出现应披露未披露或信息与事实不符等事项[4] - 2023年上半年上市公司及相关主体未出现涉嫌违反业务规则等事项[4] - 2023年上半年上市公司未出现需专项现场检查的情形[5] - 2023年上半年公司不存在需要整改的情况[6] - 2023年上半年公司不存在重大违规事项[26] 其他情况 - 公司在部分高端市场与国际领先厂商存在技术差距，需长期投入研发缩小差距[10] - 半导体行业周期性强，宏观经济波动或下游市场低迷会影响公司盈利能力[11] - 半导体行业需在研发、制造等环节持续投入巨额资金[12] - 公司原材料供应商集中度较高，供应可能受国际政治等因素影响[14] - 公司面临知识产权风险，可能影响业务开展[15] - 行业竞争激烈，若公司不能提升竞争力，可能影响盈利能力[20] - 截至持续督导跟踪报告出具日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员所持股份无质押、冻结及减持情况[53] - 截至持续督导跟踪报告出具日，无保荐机构认为应发表意见的其他事项[54]

报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[7] - 公司中文名称为华润微电子有限公司，中文简称为华润微，外文名称为China Resources Microelectronics Limited，外文名称缩写为CRM[16] - 公司法定代表人（负责人）为李虹，注册地址在开曼群岛，办公地址有江苏省无锡市梁溪路14号和上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号[16] - 董事会秘书为吴国屹，证券事务代表为邓加兴，联系地址均为江苏省无锡市梁溪路14号，电话均为+86 - 510 - 85893998，传真均为+86 - 510 - 85872470，电子信箱均为crmic_hq_ir_zy@crmicro.com[17] - 公司选定的信息披露报纸为《证劵时报》（www.stcn.com），登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn，半年度报告备置地点为公司董事会办公室[18] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，股票简称为华润微，股票代码为688396[19] 公司治理与合规情况 - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在一定差异[5] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人吴从韵保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺[6] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为5,029,775,789.25元，较上年同期减少2.25%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为777,880,291.56元，较上年同期减少42.57%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为732,169,026.81元，较上年同期减少43.97%[22] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为783,287,536.67元，较上年同期下降52.90%[22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为20,614,337,629.09元，较上年度末增加3.17%[22] - 本报告期末总资产为27,821,062,467.10元，较上年度末增加5.11%[22] - 本报告期基本每股收益为0.5893元/股，较上年同期减少42.57%[23] - 本报告期加权平均净资产收益率为3.8134%，较上年同期减少3.72个百分点[23] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为10.87%，较上年同期增加3.40个百分点[23] - 非经常性损益合计为45,711,264.75元[26] - 2023年上半年公司实现营业收入502,977.58万元，较上年同期下降2.25%；利润总额90,661.43万元，较上年同期下降35.08%；归属于母公司所有者的净利润77,788.03万元，较上年同期下降42.57%[68] - 报告期末公司总资产2,782,106.25万元，较期初增长5.11%；归属于母公司所有者权益为2,061,433.76万元，较期初增长3.17%[68] - 2023年上半年公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点[68] - 报告期内公司研发投入54,693.15万元，同比增长42.29%，占营业收入的比例达到10.87%[69] - 报告期内公司营业收入502,977.58万元，较上年同期下降2.25%；利润总额90,661.43万元，下降35.08%；归母净利润77,788.03万元，下降42.57%[101] - 报告期末公司总资产2,782,106.25万元，较期初增长5.11%；归母所有者权益2,061,433.76万元，较期初增长3.17%[101] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点[101] - 报告期内公司研发投入54,693.15万元，同比增长42.29%，占营业收入比例达10.87%[102] - 营业成本3,304,789,482.90元，较上年同期增长2.71%；销售费用81,248,414.02元，增长13.11%；管理费用309,773,874.75元，增长31.80%；研发费用546,931,529.93元，增长42.29%[105] - 经营活动现金流量净额783,287,536.67元，较上年同期下降52.90%；筹资活动现金流量净额572,700,767.58元，增长85.19%[105] - 货币资金期末数11,045,328,187.66元，占总资产39.70%，较上年期末下降13.03%；应收款项期末数2,355,366,911.46元，占比8.47%，增长23.76%[108] - 境外资产405,293,542.20元，占总资产比例为1.46%[110] - 期末受限资产合计109,357,521.42元，其中货币资金1,246.00元因充值卡受限，固定资产109,356,275.42元因抵押借款受限[112] - 报告期投资额为3284.1万元，上年同期为1.56500266亿元，变动幅度为-79.02%[115] - 股票期初数为1.1158亿元，本期公允价值变动损益为880万元，期末数为1.2038亿元；其他资产期初数为10.3509399461亿元，计入权益的累计公允价值变动为2.3525504311亿元，期末数为12.7034903772亿元；合计期初数为11.4667399461亿元，本期公允价值变动损益为880万元，计入权益的累计公允价值变动为2.3525504311亿元，期末数为13.9072903772亿元[115] - 公司持有有研硅股票最初投资成本为4975.124237万元，期初账面价值为5808万元，本期公允价值变动损益为1547万元，期末账面价值为7355万元；持有杰华特股票最初投资成本为4975.123796万元，期初账面价值为5350万元，本期公允价值变动损益为 - 667万元，期末账面价值为4683万元；合计最初投资成本为9950.248033万元，期初账面价值为1.1158亿元，本期公允价值变动损益为880万元，期末账面价值为1.2038亿元[116] 行业市场情况 - 2023年1 - 5月我国集成电路出口1034亿个，同比下降11.7%；产量1401亿块，同比增长0.1%[32] - 预计2023年全球半导体市场下降10.3%，规模约5151亿美元，2024年增长11.8%，规模约5760亿美元[31] - 预计2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元，2026年中国功率半导体市场规模有望达260亿美元[34] - 全球SiC和GaN功率半导体未来十年保持两位数年均复合增长率，2030年将超175亿美元[36] - 2020 - 2026年先进封装市场年复合增长率约为7.9%，2025年市场规模将突破420亿美元[38] - 我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平[38] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[37] - 功率半导体市场规模在全球半导体行业占比在8% - 10%之间，结构占比稳定[34] 公司业务定位与模式 - 公司是中国领先的全产业链一体化半导体企业，聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域[35][39] - 2023年4月公司在中国功率半导体企业和中国MOSFET规模排名均为第一[35] - 公司产品与方案板块业务采用 IDM 经营模式，制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务[40] - 公司是中国领先的全产业链一体化运营、以IDM模式为主经营的半导体企业[54][55] 公司核心技术与产品研发 - 公司在主要业务领域掌握一系列具自主知识产权的核心技术，大部分国内领先，沟槽型 SBD 设计及工艺技术等国际领先[41] - MOSFET 相关核心技术中，多层外延超结 MOS 器件设计及工艺技术适用于 1000V - 1700V 超高压系列更宽应用[41] - 功率二极管的沟槽型 SBD 设计及工艺技术电压覆盖 30V - 200V[41] - 物联网应用专用 IC 的烟雾报警 IC 设计技术通过美国 UL 认证[41] - 功率 IC 的无线充专用 IC 设计技术满足国际无线充电联盟（WPC）的 QI 标准[41] - 功率 IC 的锂电管理系统专用 IC 设计技术覆盖单节锂电保护、2 - 10 节锂电硬件保护、5 - 8 节以上锂电保护[41] - 公司SiC系列产品比导通电阻达到5mΩcm²，产品电参数达国际标杆水平[42] - 公司硅基高压BCD工艺覆盖1.0 - 0.18µm技术节点，支持5V - 700V工作电压[42] - 公司超薄产品封装技术封装产品厚度300µm，产品厚度可自由调整[43] - 公司Fine Pitch Fan out扇出封装技术将Bond pad pitch从130um提升到60um[43] - 公司基于8吋先进工艺平台开发的650V第五代微沟槽IGBT已成熟量产，1200V也成熟量产[44] - 重庆12吋产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并送样，1颗已通过客户验证开始小批量出货[44] - 公司完成36V高精度双极型模拟IC工艺平台开发，已完成客户初版产品流片[44] - Dr MOS产品完成两版单体、合封测试，在客户端进行测试验证[45] - 32位安全MCU工程样片一次性流片成功，DV测试满足要求，样片ESD摸底考核通过[45] - 报告期内，公司发明专利申请数新增151个、获得数新增63个，累计申请数4367个、获得数1736个[46] - 2023年上半年费用化研发投入546,931,529.93元，上年同期384,368,186.41元，同比上升42.29%[47] - 2023年上半年研发投入合计546,931,529.93元，上年同期384,368,186.41元，同比上升42.29%[47] - 2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为10.87%，上年同期为7.47%，增加3.40个百分点[47] - 硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模24,354.00万元，本期投入1,297.80万元，累计投入13,631.35万元[49] - SiC功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模14,217.00万元，本期投入1,881.90万元，累计投入14,711.20万元[49] - IGBT产品设计及工艺技术研发预计总投资规模5,954.71万元，本期投入1,115.63万元，累计投入9,283.52万元[49] - 20 - 30V DrMOS器件研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入236.23万元，累计投入1,108.28万元[49] - AC - DC电源Fly - back模块芯片研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入252.75万元，累计投入1,369.38万元[50] - 基于GaN的快充方案及芯片研发预计总投资规模3,948.00万元，本期投入270.64万元，累计投入3,849.26万元[50] - 0.11微米BCD工艺平台研发预计总投资规模7,875.00万元，本期投入354.86万元，累计投入8,953.17万元[50] - 32位电机控制MCU系列产品研发，前向一体化及全集成产品出样，实现销售额4200万元[51] - 11颗Pt MOS器件产品，采用背面掺Pt工艺样品送样中，实现销售额15000万元[51] - 工艺DTI BCD完成单项工艺固化剂可靠性初评，发布完整设计文件包，实现销售额10000万元[51] - 2023年上半年研发人员数量1509人，占公司总人数比例15.25%，薪酬合计29098.24万元，平均薪酬19.28万元[53] - 公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品[56] - 6英寸晶圆制造产能约23万片/月，8英寸约14万片/月，在建12英寸约4万片/月[58] - 2020 - 2022年研发投入分别为56607.80万元、71322.51万元和92110.91万元，占比分别为8.11%、7.71%和9.16%[59] - 2023年上半年研发投入54693.15万元，占营业收入比例10.87%[59] - 截至2023年6月30日，公司拥有9898名员工，其中研发技术人员4123名，占比41.65%[59] - 报告期内公司获得授权的专利共计76项，其中发明专利63项；截至2023年6月末，已获得授权并维持有效的专利共计2,131项，其中发明专利1,736项，占专利总数的81.46%[60][69] - 截至2023年6月末，公司7个研发机构被各级政府授予17项资质，拥有2个博士后工作站[60] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期内公司产品与方案实现销售收入23.

报告披露 - 公司2023年半年度报告将于8月31日披露[3] 业绩说明会 - 时间为9月4日13:00 - 15:00[4][6] - 方式为上证路演中心网络文字互动[4][6] - 地点为上海证券交易所“上证路演中心”[4][6] - 参加人员有董事兼总裁等[6] 投资者参与 - 9月4日可登录上证路演中心参与[6] - 9月3日16:00前可提前提问题[3][6] - 联系部门、电话、邮箱[7] - 会后可通过上证路演中心查看情况[7]

我们认为，本次公司子公司润鹏半导体增资扩股并引入外部投资者投资润鹏 项目，将为深圳 12 吋线项目建设和运营提供资金保障，同时有利于优化润鹏半导 体的股权结构，完善内部治理，促进润鹏半导体独立自主的长远发展，不存在损 害公司及股东利益、特别是中小股东利益的情形，因此我们同意公司子公司润鹏 半导体增资扩股并引入外部投资者事项。我们一致同意该议案，并同意提交公司 股东大会审议。 （本页无正文，为《China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限 公司) 独立董事关于第二届董事会第九次会议相关事项的独立意见》之签署页) 夏正曙(签字): China Resources Microelectronics Limited （华润微电子有限公司） 独立董事关于第二届董事会第九次会议 相关事项的独立意见 根据《上市公司独立董事规则》《上市公司独立董事履职指引》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件的规定及 China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限公司）（以下简称"公司"）《经 第八次修订及重列 ...