市场表现与资金流向 - 12月17日午后A股三大指数集体拉升 科创50ETF同步上涨 涨幅扩大至2.42% [1] - 科创50ETF成交活跃 截至发文成交额达29.95亿元 [1] - 科创50ETF近期持续获资金青睐 近三日资金净流入9.86亿元 近五日资金净流入17.88亿元 [1] 领涨个股与板块 - 盘面上科技股表现突出 生益电子大涨13.25% 晶合集成上涨8.84% 华润微上涨5.89% 海光信息涨超5% [1] - 科创50指数持仓高度集中于电子与计算机行业 电子行业占比69.39% 计算机行业占比4.88% 合计74.27% [2] - 指数成分涉及半导体 医疗器械 软件开发 光伏设备等多个硬科技细分领域 [2] 行业催化剂与技术进步 - 消息面上 中国电信研究院联合产业伙伴成功完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证 [1] - 通过自研Triton跨架构编译器与统一大模型算子库 实现了同一套算子源码在英伟达 昇腾 沐曦三类芯片上无缝运行 [1] - 该技术实现了性能与适配效率的双重优化 [1] 行业前景展望 - 西部证券指出 AI算力高景气将持续驱动通信行业2026年结构性机会 [1] - AI大模型进化与应用渗透带动算力投入高增 产业链多环节供不应求 需求结构向推理端迁移 [1] - 二线云厂商入局与国产算力崛起成为新看点 [1] - 低轨卫星互联网进入景气周期 与AI算力形成协同 共同打开行业增长空间 [1] - 科创50指数与人工智能 机器人等前沿产业发展方向高度契合 [2]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

证券日报网讯12月15日，华润微在互动平台回答投资者提问时表示，MEMS技术通过微米/纳米级机械 结构实现光或电信号的精确控制，可用于光通信领域。 ...

格隆汇新股 江苏泰州冲出一家半导体材料IPO，为华润微供货，无实际控制人 原创 阅读全文 ...

市场整体表现 - 截至今日下午13:59，上证综指报3889.60点，收于五日均线之下，当日涨跌幅为-0.51% [1] - A股市场总成交额达到14269.94亿元 [1] - 今日有400只A股价格突破了五日均线 [1] 突破五日均线个股表现 - 在突破五日均线的个股中，金道科技、神农种业、康芝药业乖离率较大，分别为14.74%、12.46%、8.44% [1] - 申通快递、中邮科技、一心堂等个股乖离率较小，刚刚站上五日均线 [1] 高乖离率个股详情 - 金道科技今日涨幅20.01%，换手率8.58%，最新价34.01元，相对五日均线29.64元的乖离率为14.74% [1] - 神农种业今日涨幅20.07%，换手率50.54%，最新价6.88元，相对五日均线6.12元的乖离率为12.46% [1] - 康芝药业今日涨幅14.44%，换手率25.99%，最新价12.36元，相对五日均线11.40元的乖离率为8.44% [1] - 兴福电子今日涨幅11.57%，换手率15.50%，最新价36.65元，相对五日均线33.83元的乖离率为8.32% [1] 其他突破五日均线个股列举 - 申科股份今日涨幅10.02%，乖离率8.01% [1] - 广宇集团今日涨幅9.91%，乖离率7.59% [1] - 海南高速今日涨幅9.97%，乖离率7.17% [1] - 京粮控股今日涨幅9.99%，乖离率6.92% [1] - 海南瑞泽今日涨幅9.95%，乖离率6.43% [1] - 重药控股今日涨幅9.94%，乖离率6.39% [1] - 孚日股份今日涨幅10.01%，乖离率6.37% [1] - 罗牛山今日涨幅10.01%，乖离率6.24% [1] - 皇台酒业今日涨幅7.67%，乖离率6.17% [1] - 华润微今日涨幅8.29%，乖离率5.65% [1] - 万科A今日涨幅10.06%，乖离率5.63% [1] - 信邦制药今日涨幅10.08%，乖离率5.38% [1] - 一拖股份今日涨幅7.64%，乖离率5.29% [1] - 海德股份今日涨幅9.98%，乖离率5.25% [2] - 特发服务今日涨幅7.96%，乖离率5.17% [2] - 海汽集团今日涨幅6.24%，乖离率5.11% [2]

证券时报·数据宝统计，截至今日上午10:30，上证综指3884.77点，收于五日均线之下，涨跌幅-0.63%， A股总成交额为8431.23亿元。到目前为止，今日有343只A股价格突破了五日均线，其中乖离率较大的 个股有金道科技、申科股份、华润微等，乖离率分别为14.74%、8.01%、7.77%；润贝航科、洪汇新 材、泰凯英等个股乖离率较小，刚刚站上五日均线。 （文章来源：证券时报网） | 证券代 | 证券简 | 今日涨跌幅 | 今日换手率 | 五日均线 | 最新价 | 乖离率 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 码 | 称 | （%） | （%） | （元） | （元） | （%） | | 301279 | 金道科 技 | 20.01 | 8.15 | 29.64 | 34.01 | 14.74 | | 002633 | 申科股 份 | 10.02 | 3.63 | 17.08 | 18.45 | 8.01 | | 688396 | 华润微 | 11.06 | 2.17 | 54.31 | 58.53 | 7.77 | | 002133 | 广宇 ...

（文章来源：每日经济新闻） 展望后市，开源证券指出，H200若获批，利好国产AI产业链和国产算力。一、计算侧，英伟达系列算 力服务器需求或重启，AI服务器、超节点服务器、服务器电源板块需求有望提升；二、AIDC，AI服务 器适配的机房、配套供电、制冷设备（风冷及液冷）等板块需求或提升；三、网络侧，节点内服务器 scale up及节点间scale out组网需求或带动交换芯片、数通交换机、光模块、铜连接等板块需求上行； 四、国产芯片侧，H200等芯片供给恢复或推动国产大模型全面升级，加速国内AI生态繁荣发展，或进 一步全面扩大对国产算力芯片的需求，长期利好国产芯片板块。 科创50ETF（588000）追踪科创50指数，指数持仓电子行业69.39%，计算机行业4.88%，合计74.27%， 与当前人工智能、机器人等前沿产业的发展方向高度契合。同时涉及半导体、医疗器械、软件开发、光 伏设备等多个细分领域，硬科技含量高，看好中国硬科技长期发展前景的投资者建议持续关注。 12月10日，A股三大指数低开。科创50ETF（588000）早盘震荡走弱，最大跌幅为2.05%。盘面上，持 仓股华润微大涨13.59%，百利天恒、时 ...

市场行情与板块表现 - 12月10日上午A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌0.60% [1] - 林木、零售、工程机械等板块涨幅靠前，电脑硬件、电工电网板块跌幅居前 [1] - 芯片板块表现低迷，截至10:31，芯片ETF（159995）下跌1.10% [1] 芯片板块个股表现 - 芯片ETF成分股澜起科技下跌3.27%，海光信息下跌2.69%，中微公司下跌2.23% [1] - 部分芯片个股表现活跃，华润微上涨10.61%，豪威集团上涨2.97% [1] 美国对华芯片出口政策动态 - 美国总统特朗普表示，在确保美国国家安全的前提下，将允许英伟达向中国及其他国家的合格客户交付其H200芯片产品 [3] - Blackwell芯片以及即将发布的Rubin芯片不在获批名单中 [3] - 获准销售的芯片销售收入的25%将上缴美国政府 [3] 政策影响与行业分析 - 开源证券分析认为，H200等芯片供给恢复或推动国产大模型全面升级，加速国内AI生态繁荣发展 [3] - 该供给恢复或进一步全面扩大对国产算力芯片的需求，长期利好国产芯片板块 [3] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 [3] - 该指数包含30只成分股，集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]

市场整体表现 - 纳斯达克中国金龙指数收跌1.37% [1] - 热门中概股多数下跌 [1] 个股表现 - 下跌 - 百度股价下跌4.7% [1] - 贝壳、小鹏汽车、文远知行、理想汽车股价跌幅均超过3% [1] 个股表现 - 上涨 - 世纪互联股价上涨2% [1] - 晶科能源股价上涨2.5% [1] - 大全新能源股价上涨3% [1]

文章核心观点 - 近期芯片产业链出现广泛且持续的涨价趋势，从上游PCB材料、晶圆代工，到存储芯片、被动元件、功率器件等多个环节均有厂商发布涨价函或现货市场价格上涨，主要驱动力包括AI需求爆发、原材料成本上升、产能受限及主动减产等因素 [3] 上游PCB：原料涨价带动上涨 - AI服务器、高速通信、汽车电子等需求推动高端覆铜板（CCL）等材料需求快速增长，同时上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺 [7][8] - 覆铜板龙头建滔积层板因原材料成本压力，自12月1日起对全系列覆铜板产品价格上调5%至10%，其中FR-4系列和PP（半固化片）系列上调10% [8] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等原料集体上涨，自11月20日起对全系列CCL产品及PP统一上调8% [9] 晶圆厂：情况分化 - 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分晶圆厂因库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台涨价 [11] - 台积电已通知客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进制程，自2026年起将连续四年调涨价格，采用复利计算，涨幅可能达双位数，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元 [11][12] - 中芯国际担忧存储芯片价格上涨挤压终端利润，可能导致终端厂商要求其他非存储芯片降价，从而引发成熟制程的代工价格战 [13] 存储：原厂涨、模组涨，国内国外都涨 - AI需求引爆存储紧缺，HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍，挤压了DRAM与NAND的供应，叠加原厂减产，导致库存去化加速，缺口扩大，涨价从HBM蔓延至整个存储器市场 [15] - 三星电子第四季调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%；11月将服务器芯片价格上调30%至60%，例如32GB DDR5内存芯片模组合同价格从9月的149美元跃升至11月的239美元 [17] - SK海力士跟进三星暂停10月DDR5 DRAM合约报价，其与英伟达达成的HBM4供应价格比HBM3E高出50%以上，单价确认约为560美元 [18] - 美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，并自9月12日起所有DDR4、DDR5等产品暂停报价一周，汽车电子产品预计涨70% [19] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [21] - 国内存储厂商普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格已较三季度上涨，兆易创新预期利基型DRAM价格在第四季度进一步上行 [22][23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等出现八年来首次暂停报价，以应对DRAM货源严重不足和库存去化太快的状况 [29][30][31] 被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容都要涨 - 被动元件厂商涨价主要基于两类原因：一是金属银以及锡、铜、铋、钴等原材料涨价带来的成本压力；二是AI需求暴增叠加原材料涨价 [33][34] - 国巨/基美因聚合物钽电容器需求大增及成本压力，今年第二次涨价，10月通知自11月1日起针对部分系列产品调涨，供应链透露涨幅高达二至三成 [35] - 风华高科因金属银价格年初至今已上涨50%左右，对部分产品价格调涨：电感磁珠类产品调升5-25%，压敏电阻类、瓷介电容类对银电极全系列调升10-20%，厚膜电路类调升15-30% [37] - 松下向经销商发出通知，部分钽电容型号调涨15-30%，涵盖30-40种钽聚合物电容型号，将于2026年2月1日生效 [38] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均宣布涨价，原因皆是原材料钽成本增加，其聚合物钽电容交期目前延长至16-20周 [39] - 台庆科因银价大幅上涨，11月开始对代理商调涨积层芯片磁珠及电感价格达15%以上，并开始减产 [40][41] 功率器件：安世涨、国内外替代都涨 - 安世事件发生后，其芯片在现货市场成交价一度暴涨，听说有10倍涨幅的真实成交，目前行情整体处于观望后需求慢慢恢复的过程，成交价格下降但部分料号仍维持高价 [44] - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，认为功率器件市场已进入企稳向好的新阶段，涨价动力来自应对原材料成本上涨及订单表现良好 [45] - 有分销商表示，安世工厂停产后，MOSFET与二极管现货库存吃紧，车规级料号交期已延长至12周以上，部分型号开始有涨价动作 [47] 其他：多个品牌有涨价消息 - TE Connectivity通知将在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效，适用于所有授权分销商，主因通胀环境及金属成本上涨 [48] - 市场消息表示，全球模拟芯片大厂ADI计划在2026年2月1日调整价格 [49]