公司概况 - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[7] - 公司注册地为开曼群岛，主要营业地址在中国江苏无锡和上海[193] - 公司的母公司为华润集团(微电子)有限公司，最终控制方为中国华润有限公司[193] - 公司经营范围为投资和控股[193] 财务报告信息 - 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人已签名并盖章确保财务报告真实、准确、完整[5] - 公司未经审计[4] - 公司未有利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司未有被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司未有违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司半数以上董事能够保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[11] - 公司以持续经营为编制财务报表的基础[194][195] - 公司财务报表符合企业会计准则的要求，真实完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等信息[197] - 公司会计年度自1月1日至12月31日，以12个月作为正常营业周期[198][199] - 公司的记账本位币为人民币[200] 经营业绩 - 营业收入为47.60亿元人民币，同比下降5.36%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元人民币，同比下降63.96%[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.85亿元人民币，同比下降61.11%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为6.55亿元人民币，同比下降16.41%[11] - 归属于上市公司股东的净资产为218.53亿元人民币，较上年度末增长1.37%[11] - 总资产为289.60亿元人民币，较上年度末下降0.87%[11] - 基本每股收益为0.2121元人民币，同比下降64.01%[11] - 研发投入占营业收入的比例为12.05%，同比增加1.18个百分点[11] - 行业周期性调整以及公司持续加大研发投入力度导致业绩下滑[19] 公司主营业务 - 公司主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务[24] - 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业[26] - 公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一[26] 行业分析 - 半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点[24] - 中国政府持续大力扶持半导体产业发展，出台多项政策措施优化产业发展环境[24] - 全球半导体销售额预计2024年将达到6,112亿美元，同比增长16%[24] - 中国集成电路产量和出口额在2024年上半年均呈现增长趋势[24] - 功率半导体是电力电子装置的必备，应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通等诸多市场[25] - 根据预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至781亿美元，中国市场规模有望达到405亿美元[25] - 功率半导体属于特色工艺产品，不追求极致的线宽，而专注于结构和技术改进以及材料迭代[25] - 功率半导体行业周期性波动较弱，市场规模在全球半导体行业的占比保持稳定[25] - 中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球市场规模的37%左右[25] 技术优势 - 公司掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分为国内领先，其中BCD工艺、MEMS工艺和GaN器件设计及工艺技术为国际领先[31] - 公司沟槽栅MOS器件设计及工艺技术具有较优的单位面积导通电阻值、抗短路能力强和可靠性高等特点[32] - 公司平面栅VDMOS设计及工艺技术具有高功率密度、更好的EMI和效率折衷表现、高可靠性和高抗冲击能力等特点[32] - 公司采用自主研发的多层外延超结 MOS 器件设计及工艺技术，具有更高的功率密度、开关效率和 ESD 保护能力[1] - 公司采用微沟槽栅 Trench-FS 工艺设计的 IGBT 技术，具有导通电压低、开关损耗小和可靠性高的特点[2] - 公司采用 Trench 结构的沟槽型 SBD 和重金属掺杂工艺的 FRD 技术，可覆盖 30V-200V 的电压范围[3] - 公司自主研发的烟雾报警 IC 具有智能联网功能，通过美国 UL 认证[1] - 公司采用高精度 Delta-Sigma ADC 技术的 MEMS 信号采样处理设计，可同时处理多个 MEMS 传感器[4] - 公司自主研发的智能功率模块 (IPM) 具有高度集成、高可靠性和低功耗的特点[1] - 公司自主研发的 SiC JBS 和 SiC MOS 系列产品具有优异的电参数和工业级可靠性[7][8] - 公司自主研发的 GaN D-mode 和 GaN E-mode 器件具有成熟稳定的工艺和优异的性能参数[8] 研发实力 - 公司获得国家科技进步奖二等奖 3 次，被认定为国

业绩预期和产品规划 - 随着产业链库存持续出清和下游需求见底回暖,公司认为周期上行趋势正在逐步展现,业绩环比将持续向好[4] - 公司MOSFET产品依托6+8+12英寸产线优势,不断迭代中低压MOS、高压超结MOS及MOS模块产品,有力拓展了汽车电子、AI算力电源等中高端市场,预期今年可实现增长[5] - 公司已与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品,批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景[6] - 目前汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比已超20%,随着新能源汽车渗透率不断提升及平台优化升级,未来市场空间增长潜力大,汽车电子仍将是公司重点发力方向[6] 产能规划和利用情况 - 6英寸产能23万片/月,自用和外部客户代工比例基本各50%;8英寸产线无锡产能7.5万片/月以外部客户为主,重庆产能6.5万片/月全部自用;重庆12英寸规划产能3.5万片/月,全部用于自有产品[8] - 重庆12英寸功率器件项目目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产;深圳12英寸产线聚焦40-90nm功率IC和MCU,目前进入设备安装调试阶段,预计年底通线[8] - 公司代工及自有产品的产能利用率均满载,产品价格触底企稳,上半年已针对部分MOSFET、IGBT产品上调了价格[8] 库存管理 - 在经历了2022-2023年两年的去库存周期后,当前库存水位健康,公司库存维持在1-2个月,经销商库存整体也处于正常水平[9]

产能利用率和价格情况 - 公司6吋及8吋产能利用率已达到100%[3] - 12吋产线处于爬坡上量和客户验证阶段，基本处于满载状态[3] - 公司针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作，预计产品价格将逐步修复[4] 终端市场和订单情况 - 消费电子从去年末开始缓慢复苏，工控、新能源、汽车电子等领域上半年表现较为平稳[5] - 公司订单呈逐月增长趋势，订单可见度在3个月左右，公司对后续订单保有信心[6][7] 产能布局和库存水平 - 公司有节奏地推进产能布局，重庆12吋线今年实现满产，深圳12吋线预计今年年底通线[8][9] - 公司在制品和产成品的库存在2个月左右，下游库存也已回到合理水平[10] 中高端产品和掩模业务 - 公司持续加强中高端产品研发能力，推进MOSFET、IGBT、第三代半导体等产品迭代升级[11] - 公司掩模产能目前已达到3000片/月，高端掩模规划产能1000片/月，下半年实现量产[13] - 公司掩模业务作为开放平台，能同时满足6吋、8吋、12吋的制版需求[14][15] 业务结构 - 公司IDM业务终端应用主要分为新能源(20%)、汽车电子(20%)、家电(17%)、工业设备(16%)等[12]

公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [9] 报告的核心观点 公司概况 - 华润微电子有限公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业 [18][19] - 公司隶属华润集团,大基金为二股东,第一大股东为华润集团(微电子)有限公司,持股66.41% [20] - 公司有四大事业群,包括集成电路事业群、功率器件事业群、代工事业群和封测事业群 [18] 业务发展 - 2018-2023年,公司营收CAGR达9.56%,归母净利润CAGR达28.06% [24][25] - 公司重视研发,研发费用从2018年的4.5亿元增长至2023年的11.54亿元,研发费用率从7.2%提升至11.7% [29][30] - 公司在MOSFET、SiC等功率半导体领域具有领先地位,积极布局宽禁带半导体 [33][41][43] 制造能力 - 公司拥有6英寸、8英寸和12英寸多条生产线,在特色工艺制造方面处于国内领先地位 [52][54] - 公司通过联营方式推进12英寸产线建设,重庆12英寸和深圳12英寸产线正在建设 [54] 盈利预测与估值 - 预计2024-2026年公司营收为114、131、155亿元,归母净利润为12.4、14.5、17.1亿元 [59][60][61] - 参考可比公司2024年平均PB估值,给予公司2.6X PB,预计2024年公司市值642.1亿元,相较于当前市值有28%的上升空间 [61] 风险提示 - 产品研发与技术迭代风险 [64] - 规模扩张与核心技术人员流失风险 [64] - 主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险 [64][65] - 公司于2024年3月26日公告《关于华润微电子有限公司的监管工作函》,但未公告函件具体内容的风险 [65]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 5月9日参与单位有中邮证券、西南证券等众多国内外机构，活动时间为10:00 - 11:00、11:00 - 12:00等多个时段 [1] - 5月10日参与单位有华鑫证券、交银电子等，活动时间为09:30 - 10:30、11:00 - 12:00等多个时段 [2] - 5月22日参与单位有Fidelity Management、T. Rowe Price等，活动时间为10:00 - 11:00、11:00 - 12:00等多个时段 [2] - 活动地点为无锡、上海 [2] 行业与公司经营情况 - 消费电子领域一季度率先恢复，订单明显增加，产业趋势趋于稳定，处于温和复苏阶段 [3] - 随着下游库存出清、需求复苏以及政策红利推动，预测下半年行业景气度上行，消费电子、汽车电子、新能源领域将发挥重要作用 [3] - 下游库存去化基本完成，公司订单逐月增长，产品价格基本触底，年内有望逐步修复 [3] 产品进展情况 - 在新能源汽车领域推出750V/1200V 450A以上多款IGBT主驱模块，市场验证与客户拓展顺利进行 [3] - 碳化硅材料价格明显下降，未来将通过芯片面积减少、良率提升、平面转沟槽等方式持续改善成本 [3] - 有SGT MOSFET等功率半导体产品可应用于AI服务器等领域，目前已有供货 [4] 产能与投资情况 - 6吋及8吋产能利用率达到90%以上，部分产品线在95%以上；12吋处于爬坡上量以及客户验证阶段 [3] - 2024年度投资预算为86.1亿元，股权投资占比50%，固定资产投资占比50%，投资规模将结合市场实际在项目实施前进行内部审慎研判 [4] 公司竞争优势 - 聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制领域，产品系列丰富，中高端产品比重不断增加 [4] - 发挥IDM商业模式的优势及产品组合的完整性，紧抓市场机遇，提高产品在细分领域的市占率 [4]

会议主要讨论的核心内容 - 公司发展历程包括历史悠久、内涵外延发展、国际合作等 [1][2][3][4] - 公司主要产品方向包括功率半导体、智能传感器和智能控制 [5] - 公司拥有从晶圆制造到封装测试的全产业链布局,包括6寸和12寸生产线 [6][7] - 公司持续加大研发投入,拥有2000多项专利,其中发明专利占83% [8][9] - 公司终端应用以新能源、通信设备、工业设备和消费电子为主 [9][10] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司未来发展方向以及投资并购的计划 [13] **沈总回答** 公司未来发展仍以产品为主,优先考虑并购功率半导体、智能传感器和智能控制领域的产品公司,或者可以应用于汽车电子的产品公司 [14][15] 问题2 **投资者提问** 公司在国际合作方面的具体形式 [17] **沈总回答** 公司国际合作包括产品出口、技术引进以及投资并购,对于并购标的不设区域限制,会根据具体情况评估可操作性 [18][20] 问题3 **投资者提问** 公司如何看待功率器件方面的价格和市场景气度 [21][22] **沈总回答** 公司功率器件价格已基本企稳,库存和订单情况也趋于正常,市场景气度总体呈温和向好态势 [23] 问题4 **投资者提问** 公司在第三代半导体碳化硅方面的布局和发展 [24][25][26][27] **沈总回答** 公司在碳化硅方面布局完整,从外延到制造、封装测试全产业链,未来碳化硅和IGBT将会长期共存,公司在汽车电子、充电桩、光伏等领域应用碳化硅产品 [25][26][27] 问题5 **投资者提问** 公司如何看待未来产能过剩的风险 [28][29][30] **沈总回答** 根据行业数据和公司建设节奏,预计未来2-3年内不会出现大规模产能过剩,公司产品结构和市场需求复苏有望消化新增产能 [29][30]

报告公司投资评级 报告给予公司"增持"投资评级[5] 报告的核心观点 逆周期布局重大项目,业绩短期承压[2] - 2023年,国内半导体市场受周期性影响,行业处于景气度下行调整阶段,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降[2] - 主要是由于市场景气度较低,公司逆周期积极布局重大项目,加大研发投入力度,2023年研发投入11.54亿元,同比增长25.30%,占营业收入的比例达到11.66%[2] - 两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展,整体期间费用有所增长[2] - 2024年Q1业绩仍然受终端景气度低迷影响,产品价格面临压力,致使毛利率下降;同时受到动力检修及春节影响,产能利用率有所下降;公司高研发投入延续至Q1,同比增长7.11%,封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段;另外,参与战略配售的两家公司股票价格下跌,其公允价值发生变动影响Q1业绩表现[2] 产品结构转型升级,高端应用领域占比稳步提升[2][3] - 公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域(车类及新能源)占比39%,消费电子领域占比34%,工业设备占比16%,通信设备占比11%[2] - 公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构,将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道[2] - 公司全面拓展汽车电子市场,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企,多渠道推广汽车芯片国产化,车规级产品储备扎实推进,第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标[2] - 在光伏逆变器、变频器等新能源领域公司也加大客户拓展力度,市场份额提升,新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至2023年的20%,产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户[2] - 泛新能源领域预计2024年仍将实现增长[2] - 2024年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升,继续保持国内领先的市场占有率;IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用,将成为2024年业绩增长点[3] 12吋线、封测基地等产能逐步释放,带动业绩修复增长[4] - 公司深耕两江三地全国战略布局,6吋、8吋晶圆造产能保持行业较高水平[4] - 重庆12吋产线聚焦功率器件,产品主要是MOSFET和IGBT等,目前处于产能爬坡及客户验证阶段,上量将对营收有积极带动作用[4] - 深圳12吋产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品,主体厂房已于2023年建设完成,已逐步进入设备移入安装阶段,预计2024年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力[4] - 先进功率封测基地量产规模快速提升,模块产品增速较快,2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长[4] - 高端掩模将于二季度量产,项目一期将突破40nm技术节点,规划产能1000片/月,计划于2024年上半年实现产线贯通,下半年聚焦90nm先进工艺研发,尽快实现量产出货,进一步扩充高端掩模项目40nm产能[4] - 公司将充分发挥自身庞大的硅基6吋产能优势,规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充,为后续市场的需求做好准备[4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元,EPS分别为1.13、1.30、1.44元[5] - 当前股价对应PE分别为33.8、29.4、26.6倍[5] - 公司作为功率半导体IDM龙头,逆周期加大研发投入,业绩短期承压,随着公司产品结构的转型升级,以及12吋线、封测基地等产能的逐步释放,预计业绩将迎来修复和增长[5]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 1) 2023年公司业绩有所承压，主要原因包括半导体市场景气度低、公司加大研发投入力度、两条12吨线和封测基地的新业务逐步开展导致期间费用增长 [1] 2) 2024年Q1公司营收同比基本持平，净利润同比大幅下降，主要原因包括受终端景气度低迷影响产品价格面临压力、毛利率下降，研发投入增加，以及新项目处于前期高投入阶段 [1] 3) 公司车规级产品在新能源汽车领域具有明确且可观的市场前景，多款车规级产品已进入多家重点车企及汽车零部件Tier1的供应链 [4] 4) 随着国内新能源汽车渗透率不断提高，汽车电子市场需求有望迎来快速增长，公司车规业务有望持续受益 [5] 5) 考虑到功率半导体下游行业复苏不及预期且行业竞争加剧，分析师下调了公司2024年的盈利预测 [6] 财务数据总结 1) 2023年公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%；实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48% [1] 2) 2024年Q1公司实现营业收入21.16亿元，同比下降9.82%，环比下降10.75%；实现归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%，环比下降92.15% [1] 3) 预计公司2024-2026年归母净利润分别为14.23亿元、17.02亿元、20.53亿元，EPS分别为1.08元、1.29元、1.55元/股，PE分别为35X、29X、24X [6] 产品和技术发展 1) 公司重庆12吨产线主要聚焦MOSFET和IGBT等功率器件，目前12吨产品上量迅速，有望带动公司营收快速增长 [2] 2) 公司深圳12吨产线主要聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，预计2024年年底可实现通线投产 [2][3] 3) 公司车规级产品如SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等已成功进入多家重点车企及汽车零部件Tier1的供应链 [4] 4) 公司SiC MOS单管已实现大批量上车，半桥模块预计2024年下半年实现批量上车，主驱模块将于2024年年底前上车 [4] 风险提示 1) 功率半导体需求不及预期 [7] 2) 技术研发不及预期 [7] 3) 产品价格不及预期 [7] 4) 产能扩张不及预期 [7]

财务数据 - 公司23年实现营收99亿元，扣非归母净利润12.27亿元，毛利率32.22%[1] - 公司1Q24单季度实现营收21.16亿元，扣非归母净利润0.58亿元，毛利率26.48%[1] - 公司产品与方案业务23年营收46.7亿元，毛利率同比下降，部分产品营收同比增长46%[1] - 公司2024年预测营业收入106.6亿元，净利润11.81亿元，市盈率43.3倍，市净率2.28倍[4] - 公司产品价格下降导致毛利率与净利率下行，1Q24毛利率26.48%[7] - 公司业务主要包括产品与方案、制造与服务及其他业务，23年产品与方案业务毛利率26.62%[9] - 公司预计24-26年产品与方案业务营收将达59.58/69.81/76.96亿元[9] - 制造与服务业务在24-26年有望进入价格修复阶段，预计收入约为45.90/48.88/52.06亿元[10] - 公司预计24-26年归母净利润为11.8/13.5/15.1亿元，对应PE分别为43/38/34倍[10] - 公司资产负债表显示，2026年现金及现金等价物为11914百万元，应收款项为2071百万元[12] 研发与产品 - 公司研发投入占比11.67%，封测与掩膜版业务顺利推进，研发投入聚焦氮化镓器件、DrMOS、SiCMOS等产品[2] - 先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，新型IPM封装产品量产，掩模业务增长，高端掩模项目设备陆续进场[3] 未来展望 - 公司24-26年有望实现归母净利润11.8/13.5/15.1亿元，维持“增持”评级，风险提示为新能源需求不及预期、产线建设不及预期等[4] - 公司预计24-26年产品价格有望在24年下半年企稳[9]

业绩总结 - 华润微2026年预计营业收入将达到133.62亿元，较2022年增长32.8%[13] - 2026年预计净利润为21.02亿元，同比增长708.5%[13] - 2026年预计每股收益为1.55元，较2022年增长78.3%[13] - 公司2026年预计ROE为7.8%，较2022年提升4.7个百分点[13] - 公司2026年预计资产负债率为18%，较2022年下降4个百分点[13] 市场趋势 - 公司在新能源车与光伏领域市场的应用持续推进，泛新能源领域占比39%，消费电子领域占比34%[2] - 公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，2023年碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%[4] 公司信息 - 华润微是国内领先的IDM半导体企业，主营业务包括产品与方案、制造与服务两大业务板块[1] - 光大证券股份有限公司是中国证监会批准的首批三家创新试点证券公司之一[18] - 光大证券研究所编写的报告基于合法获得的信息，但不保证信息的准确性和完整性[18] - 报告中的资料、意见、预测反映了光大证券研究所的判断，可能随时调整且不构成投资建议[18]