公司治理 - 庄巍2024年出席董事会7次、股东会1次，对议案均投赞成票[4] - 2024年薪酬与考核委员会开会6次、战略与可持续发展委员会开会2次，庄巍均出席[5] - 2024年公司经营管理层与独立董事建立联络机制，多地开展现场董事会[7] 人事变动 - 提名窦健担任公司副总裁，2024年12月30日会议审议通过[16] 财务审计 - 2024年公司聘请立信会计师事务所担任财务报告审计机构[15] 激励计划 - 2024年3月11日会议通过2021年第二类限制性股票激励计划相关议案[17] - 2024年3月12日公司披露激励计划相关公告[17]

人员与会议 - 独立董事杨旸出席董事会7次、股东会1次[4] - 薪酬与考核委员会召开会议6次，杨旸全出席[5] - 提名委员会召开会议1次，杨旸出席[5] - 窦健于2024年12月30日任公司副总裁[15] 审计与披露 - 2024年聘请立信会计师事务所审计财务报告[13] - 公司按规定披露定期报告，信息符合要求[11] 关联交易与机制 - 公司关联交易合规，定价合理且履行程序[9] - 2024年经营管理层与独立董事建立联络机制[6] 薪酬与激励 - 2024年按情况制定董高人员薪酬方案[16] - 2024年3月通过激励计划相关议案并披露[16] 独立董事履职 - 2024年杨旸多地调研、沟通监督及维护权益[7][8] - 独立董事为决策提供支持，将提建设性意见[17]

审计机构聘任 - 公司聘请立信为2024年度审计机构[1] - 2024年4 - 5月相关会议审议聘任议案[2] 审计机构情况 - 截至2024年末，立信合伙人296名等[1] 审计结果 - 立信认为公司财务报表公允[4] - 立信认为公司内控有效并出具无保留意见[4] 公司评价 - 公司认为立信2024年报审计尽责、质量高[5]

业绩相关 - 2024年公司营业收入101.19亿元，研发投入11.67亿元，资产总额292.15亿元[118] - 2024年共计派发现金分红1.48亿元[151] - 研发强度为11.53%[189][196] 产品排名 - MOSFET产品规模保持本土企业排名第一[21] - MEMS产品跃升中国十强榜单第二[21] - 华润微电子跃升至“中国半导体MEMS十强企业”第二位[55] - 公司连续多年稳居中国半导体制造企业本土第三名[73] - 华润微电子连续两年位列半导体行业社会责任发展指数第四名[117] 产能建设 - 公司晶圆制造有2条8吋线、3条6吋线和2条12吋线[28] - 润西微电子12吋完成3万片/月产能建设[71] - 6吋与8吋稼动率处于业界高位，12吋产能爬坡上量达到预期带动公司整体营收增长[60] 荣誉奖项 - 2024年度公司荣获“国家科学技术进步奖二等奖”“中国专利优秀奖”等殊荣[21] - 1月获最佳资本市场沟通奖[39] - 2月获最佳创新实践IR团队奖[39] - 3月获十大中国IC设计公司等多项荣誉[39] - 5月获2024年度最具创新力产品奖[39] - 6月获国家科学技术进步奖[39] - 公司在“新质职场·重构生长”2024中国年度最佳雇主颁奖盛典上荣获“最具新质精神雇主”奖[22] - 重庆华微在报告期内获“国家级绿色工厂”称号[22] - 华润上华在报告期内获“市级绿色工厂”称号[22] 技术研发 - 公司依托长三角优势打造掩模制造及第三代半导体研发制造基地，高端掩模生产线投产[19] - 无锡迪思完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付[51] - 2024年公司新增10项国家重大技术专项[73][74] - 2024年成功建立5个联合实验室、5个创新联合体[73][74][76] - 截至2024年底，研发技术人员4298名，占员工总数比例39.96%[189] - 截至2024年底，持有专利及专利申请共计5453个，新增专利161个[189] - 发明专利申请1980件，获授权并维持有效的专利2352项[189] 市场扩张 - 公司在成渝双城聚焦高端工控与汽车电子市场，重庆12吋晶圆生产线及先进封测基地爬坡上量[19] - 公司利用粤港澳大湾区优势建立产品及应用创新中心，深圳12吋特色功率集成电路制造生产线通线[19] - 公司车规级产品及模块产品进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系[72] ESG相关 - 公司编制并连续12年发布社会责任报告/可持续发展报告[23] - 公司连续两年荣获上海证券交易所信息披露A级评价[23] - 2024年公司入选“央企ESG•先锋100指数”[23] - 2024年8月华润微电子入选“中国ESG上市公司长三角先锋50”榜单[113] - 2024年11月华润微电子首度上榜“中央企业上市公司ESG·先锋100指数（2024）”，位列第二十九位[117] - 公司设立“董事会战略与可持续发展委员会”构建ESG治理体系[87] - 公司优化升级《华润微电子有限公司社会责任管理制度》，制定《华润微电子对外捐赠管理办法》等内部政策[89] 公司治理 - 2024年召开党委会26次，党委审议“三重一大”事项158项，其中前置审议事项36项[132] - 公司共有13个直属党组织，共有党员1018人，其中预备党员24人[143] - 公司董事会下设四个专门委员会，独立董事和董事会秘书增强董事会决策公正性和合理性[146] - 2024年召开专门委员会14次、董事会7次、股东会1次[151] - 2024年更新6项治理制度[151] - 2024年披露68份公告文件，合计近百万字[152] - 2024年投资者交流累计171场次，交流机构超1000家[154] - 2024年回复投资者问题103次，回复率达100%[154] 质量管理 - 质量管理部开展审核35次，发现改善点243个[189] - 公司顺利通过732家客户审核[189] - 各事业群对182家关键客户满意度调查，四个事业群综合满意度得分均超92分[189] - 客户投诉处理率100%[189] 科研平台 - 截至2024年底，公司搭建9个省级科研平台[199]

审计机构聘任 - 2025年4月25日审计合规委员会通过聘任立信为2025年度审计机构议案[13] - 2025年4月28日董事会审议通过该议案，尚需股东会审议[3] 立信情况 - 2024年末合伙人296名、注册会计师2498名、从业人员10021名[4] - 2024年业务收入50.01亿元，审计业务35.16亿元，证券业务17.65亿元[4] - 2024年为693家上市公司提供年报审计服务，收费8.54亿元[4] - 2024年末提取职业风险基金1.66亿元，保险累计赔偿限额10.50亿元[5] 法律责任 - 金亚科技案尚余500万元连带责任[6] - 保千里案承担1096万元补充赔偿责任[7] 违规情况 - 近三年受行政处罚5次、监管措施43次、自律措施4次[7] 审计费用 - 2025年度审计费用230万元，年报185万元，内控45万元[12]

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2025-017 华润微电子有限公司 关于董事会换届选举的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华润微电子有限公司（以下简称"华润微"或"公司"）第二届董事会任期 即将届满，根据公司注册地开曼群岛所在地法律、《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等相关法律法规和公司《经第九次修订及重列的组织章程大纲和章程 细则》（以下简称"《章程》"）的规定，公司开展了董事会换届选举工作，现将本 次董事会换届选举情况公告如下： 一、董事会换届选举情况 2025 年 4 月 28 日，公司第二届董事会第二十四次会议审议通过了《关于董 事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事的议案》和《关于董事会换届选举 暨提名第三届董事会独立董事的议案》，具体提名情况如下（简历附后）： 1、经股东提名并经公司董事会提名委员会资格审核通过，公司董事会同意 提名何小龙先生、王小虎先生、吴国屹先生、肖宁先生、李巍巍先生、张丹女士 为公司第三届董事会非独立董事候选人； 2、经股东提名并经公司董事会 ...

业绩与分红 - 2024年度拟10股派0.58元，派现7699.67万元，比例10.10%[4] - 2024年现金分红76996705.08元，上年度147969201.05元[6] - 近三年累计现金分红486740122.17元，比例30.05%[6][7] 财务数据 - 2024年末母公司未分配利润44174.48万元，合并641106.41万元[4][11] - 近三年累计研发投入3242334548.79元，占营收10.78%[7] - 近三年平均净利润1619664295.41元[6] 未来展望 - 留存利润用于业务发展及并购提升竞争力[12] - 2024利润分配方案待股东会通过，不影响现金流[17][19][20]

收入和利润（同比环比） - 营业收入为23.547亿元，同比增长11.29%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为8321.66万元，同比增长150.68%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6493.62万元，同比增长12.50%[5] - 基本每股收益为0.0629元/股，同比增长150.60%[5] - 2025年第一季度营业总收入为23.547亿元，同比增长11.3%[16] - 2025年第一季度净利润为5194万元，同比增长3780%[17] - 2025年第一季度归属于母公司股东的净利润为8322万元，同比增长150.7%[17] - 2025年第一季度基本每股收益为0.0629元，同比增长150.6%[17] 成本和费用（同比环比） - 研发投入合计为2.7856亿元，同比下降2.67%，占营业收入比例为11.83%[6] - 2025年第一季度营业总成本为21.789亿元，同比增长9.0%[16] - 2025年第一季度研发费用为2.786亿元，同比下降2.7%[16] 经营活动现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为2.71亿元，同比下降4.97%[5] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为2.710亿元，同比下降5.0%[19] - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为17.644亿元，同比增长0.9%[19] - 2025年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为8.854亿元，同比下降0.9%[19] - 2025年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为5.679亿元，同比增长4.8%[19] 投资活动现金流 - 投资活动现金流入小计为35,809,398.55元，同比减少95.6%[20] - 购建固定资产等长期资产支付现金207,200,627.24元，同比减少54.1%[20] - 投资支付现金大幅增至2,508,000,000元（上年同期为0）[20] - 投资活动现金流出小计达3,103,671,492.88元，同比增长1397.8%[20] - 投资活动现金流量净额为-3,102,859,345.61元，同比恶化1709.9%[20] 筹资活动现金流 - 筹资活动现金流入小计144,494,217.48元，同比增长25.1%[20] - 分配股利等支付现金1,203,749.52元，同比减少91.9%[20] - 现金及现金等价物净增加额为-2,757,733,690.09元，同比转负[20] - 期末现金及现金等价物余额8,978,792,952.32元，较期初减少23.5%[20] 资产和负债变动 - 华润微电子有限公司2025年3月31日货币资金为8,919,003,748.64元，较2024年底增长2.72%[12] - 公司2025年一季度应收账款为1,428,483,749.89元，较2024年底下降5.86%[12] - 存货从2024年底的2,096,424,815.57元增至2025年3月的2,174,621,237.70元，增幅3.73%[12] - 流动资产合计从13,350,039,189.59元增至13,811,024,716.29元，增长3.45%[13] - 非流动资产从15,756,790,356.83元降至15,470,630,654.20元，下降1.82%[13] - 应付职工薪酬从563,083,680.95元增至653,091,718.17元，增幅15.98%[13] - 应交税费从65,894,451.80元增至83,002,434.54元，增长25.96%[13] 所有者权益变动 - 未分配利润从6,411,064,125.26元增至6,494,280,691.35元，增长1.30%[14] - 归属于母公司所有者权益从22,306,213,072.76元增至22,526,162,365.41元，增长0.99%[14] - 少数股东权益从1,989,739,986.11元降至1,963,128,608.07元，下降1.34%[14] 其他财务数据 - 总资产为292.8166亿元，较上年度末增长0.60%[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益为225.2616亿元，较上年度末增长0.99%[6] - 非经常性损益项目中政府补助为2658.55万元[7] - 普通股股东总数为48,761户[10]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为101.19亿元人民币，同比增长2.20%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为7.62亿元人民币，同比下降48.46%[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为20.36亿元人民币，同比增长17.17%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为223.06亿元人民币，同比增长3.47%[21] - 2024年基本每股收益为0.5765元/股，同比下降48.55%[22] - 2024年加权平均净资产收益率为3.4673%，同比下降3.68个百分点[22] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.53%，同比下降0.13个百分点[22] - 2024年第四季度经营活动产生的现金流量净额为9.22亿元人民币，环比显著增长[25] - 2024年非经常性损益项目合计影响净利润1.19亿元人民币[27] - 2024年政府补助金额为2.16亿元人民币，同比增长5.09%[27] - 营业成本同比增长9.79%至73.67亿元[112] - 研发费用同比增长1.13%至11.67亿元[112] - 主营业务收入98.41亿元，同比增长0.93%，主营业务成本71.35亿元，同比增长8.02%[113] - 集成电路行业毛利率27.49%，同比下降4.76个百分点[116] - 产品与方案业务收入51.53亿元，同比增长10.35%，毛利率21.26%，同比下降5.36个百分点[116] - 境内收入87.91亿元，同比增长3.63%，毛利率27.86%，同比下降6.27个百分点[116] - 销售费用同比下降5.37%至158,190,928.58元，管理费用同比下降20.14%至523,160,596.40元[128] - 经营活动现金流量净额同比增长17.17%至2,035,987,182.21元，投资活动现金流量净额为-4,045,974,330.09元[130] - 货币资金同比下降26.02%至8,682,943,010.40元，占总资产比例29.83%[131] - 长期股权投资同比上升53.29%至6,011,691,751.74元，主要因对联营公司追加投资24.75亿元[131][132] - 商誉同比上升183.52%至525,435,449.66元，因收购深圳市红芯微科技开发有限公司81.752%股权[131][132] 各条业务线表现 - 产品与方案板块下游终端应用中，泛新能源领域占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9%[36] - 汽车电子营收在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21%[36] - 功率IC产品在电机市场份额大幅攀升，营业收入同比增长69%，工控产品同比增长39%，汽车电子产品同比增长26%[40] - 功率产品模块化整体规模增长55%，TMBS模块同比增幅30%[40] - IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%[38] - 碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长[38] - 先进封装（PLP）业务营收同比增长44%[44] - 先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%[44] - 掩模业务销售额同比增长14%[45] - 90nm掩模产品实现量产交付，高等级产品良率保持在98%以上[45] - 掩模业务准时交付率近100%[45] - 产品与方案生产量同比增长29.30%至417.91亿颗，销售量同比增长29.58%至415.46亿颗[117] 各地区表现 - 境内收入87.91亿元，同比增长3.63%，毛利率27.86%，同比下降6.27个百分点[116] - 境外资产规模2.23亿元，占总资产比例0.76%[133] 管理层讨论和指引 - 公司加快布局新能源和电动汽车赛道，调整产品结构和客户结构[149] - 公司以6吋和8吋产线为基础，推进GaN、SiC等宽禁带器件产品研发与生产[150] - 公司形成"四链融合"（创新链、产业链、生态链、改革链）业务推进体系[152] - 公司持续吸纳和培养人才，引进行业领军人才和中高端技术人才[153] - 公司重点围绕中低压MOSFET分裂栅平台和高压MOSFET超结平台进行代次升级[154] - 公司第三代宽禁带半导体营收规模保持翻倍式增长[155] - 公司2025年将重点聚焦高端传感器领域的MEMS技术开发和性能迭代[157] - 公司重庆12吋功率半导体晶圆生产线项目加快高端产品开发与产业化[158] - 公司深圳12吋集成电路生产线项目已于2024年底实现通线[158] - 公司2025年重点围绕深圳和重庆两条12吋生产线进行外延并购[159] 公司治理与股东回报 - 公司2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.58元（含税），预计派发现金红利总额为7,699.67万元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.10%[4] - 公司为红筹企业，根据《开曼群岛公司法》设立，公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[5] - 公司2024年度利润分配预案已通过第二届董事会第二十四次会议审议，尚需2024年年度股东会审议通过[4] - 公司股利分配政策允许在存在未弥补亏损的情况下向投资者分配税后利润，并使用股份溢价或其他科目进行股利分配[172] - 公司剩余财产分配遵循《开曼群岛公司法》，清算顺序为员工薪酬、税费、债务，剩余资产分配股东[174] - 公司股东大会制度明确境内公众股东参与重大决策权益与A股上市公司无重大差异[173] 研发与技术能力 - 公司掌握国际领先的BCD工艺技术、MEMS工艺技术以及GaN器件设计及工艺技术[76] - 自主专利的非掺杂多层外延技术使超结MOS器件功率密度更高，电压拓展至1200V以上[76] - IGBT采用微沟槽栅Trench-FS工艺，具备超薄晶圆加工技术，导通电压低、开关损耗小[76] - 沟槽型SBD设计采用8英寸Trench结构，电压覆盖30V-200V[76] - MEMS信号采样处理采用高精度Delta-Sigma ADC技术，功耗低、灵敏度高[76] - 智能功率模块（IPM）设计集成多种保护功能，包括欠压保护、过流检测等[77] - 锂电管理系统专用IC覆盖2-10节锂电硬件保护及17串锂电保护模拟前端[77] - SiC JBS系列产品采用自主研发工艺，系统性能达到国际一线品牌水准[77] - SiC MOS系列产品击穿电压和比导通电阻参数达到国际标杆水平[77] - GaN E-mode器件采用自主研发工艺，参数与对标产品相当且良率高[77] - 公司2023年研发投入总额为11.671亿元人民币，占营业收入比例为11.53%，较上年增长1.13%[84] - 公司2023年新增发明专利455个，累计获得发明专利1,980个[82] - 公司完成第一代新型铁电存储VFRAM工艺平台建设并实现批量生产，打破国际垄断[81] - 公司8英寸中压增强型P-GaN工艺平台建设完成，首颗150V/36A器件样品制备成功[81] - 公司36V高精度双极性模拟IC工艺平台填补国内空白，完成2颗产品导入验证[81] - 公司功率MOS与高压集成芯片技术获2023年国家科学技术进步二等奖[79][81] - 公司面板级扇出封装技术实现Bond pad pitch从130um提升到60um[78] - 公司TOLT顶部散热先进封装平台建设完成，首颗产品通线[81] - 公司2023年获国家级专精特新"小巨人"企业认定[80] - 公司MEMS麦克风制备方法专利获中国专利奖优秀奖[81] - 2021年至2024年研发投入分别为7.132亿元、9.211亿元、11.541亿元和11.671亿元，占营业收入比例分别为7.71%、9.16%、11.66%和11.53%[95] - 截至2024年末公司拥有10,756名员工，其中研发技术人员4,298名，占比39.96%[95] - 截至2024年末公司已获授权专利2,352项，其中发明专利1,980项，占比84.18%[96] - 公司已建立9个重点/联合实验室、2个研发创新联合体及17个省级/市级技术研发平台[96] - 2024年新增CNAS和ISO26262体系认证以保障汽车产品质量，并获全国QC竞赛奖三项[100] 行业趋势与市场环境 - 2024年全球半导体市场规模同比增长19%达到6269亿美元[66] - 2024年全球半导体销售额增长19.1%至6276亿美元[66] - 2024年全球半导体收入总额增长18.1%至6260亿美元[66] - 半导体行业具有技术更新快、投资高、风险大等特点[64] - 2024年中国集成电路产量达4,514亿块，同比增长22.2%[67] - 2024年中国集成电路进口3,856.4亿美元，同比增长10.4%，出口1,595亿美元，同比增长17.4%[67] - WSTS预测2025年全球半导体营收同比增长11.2%，达到6,972亿美元[68] - 2025年全球功率半导体市场规模预计增长至815亿美元，中国占全球市场的37%[70] - 公司在中国功率半导体企业排名第二，MOSFET厂商中规模排名第一[71] - 全球SiC和GaN功率半导体市场规模预计2030年将超过175亿美元[72] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升至50%[73] - 全球电源管理芯片市场规模预计2025年增长至526亿美元，中国市场规模有望达235亿美元[74] - 采用SiC的电源模块转换效率可达98%以上[75] - 数据中心电能转换效率要求超过95%[74] - WSTS预测2025年全球半导体营收同比增长11.2%，达到6972亿美元，逻辑、存储和传感器增速分别为16.8%、13.4%和7.0%[147] - Gartner预测2025年全球半导体收入将增长至7050亿美元，同比增长12.6%[147] - IDC预测2025年全球半导体市场同比增长15%，存储领域增幅有望超过24%，非存储领域预计增长13%[147] 风险因素 - 受SiC价格战影响，公司第三代半导体业务进展或不及预期，短期盈利承压[101][108] - 特朗普政府上台或升级中美科技战，影响IGBT/MOSFET等功率器件复苏[101][105][108] - 2025年中国GDP增速预期4.5%，主要发达国家增速回落至2%以下[108] - 公司持有美元与港币存款及进出口业务可能产生汇兑损益[106] - 半导体行业复苏不及预期，汽车电子和工业控制领域营收增长面临压力[107]

募集资金情况 - 首次公开发行股票初始发行292,994,049股，募集资金总额375,032.38万元，净额367,320.13万元[1] - 行使超额配售选择权额外发行43,949,000股，增加募集资金56,254.72万元，最终募集资金总额431,287.10万元，净额423,574.46万元[1] - 2020年度向特定对象发行104,166,666股，发行价48元/股，募集资金总额500,000.00万元，净额498,787.42万元[3] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，首次公开发行股票募集资金已全部用完，相关专户已销户，监管协议终止[6] - 截至2024年12月31日，公司募集资金存储余额为83,543,560.36元，均为利息收入且已全部使用完毕[10][11] - 2024年度投入2020年向特定对象发行股票募集资金总额为19,342.63万元[30] 项目投入情况 - 华润微功率半导体封测基地项目截至期末累计投入150,000.00万元，投入进度100.00%，于2024年11月达到预定可使用状态[30] - 华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目固定资产投资部分截至期末累计投入230,000.00万元，投入进度100.00%[30] - 补充流动资金截至期末累计投入118,787.42万元，投入进度100.00%[30] 其他情况 - 2020年度向特定对象发行股票变更用途的募集资金总额为230,000.00万元，比例为46.11%[30] - 2024年度，募投项目资金使用正常，未出现异常及无法单独核算效益的情况[13] - 2024年度，公司不存在募投项目先期投入及置换等相关情况[14][15][16][17][18][21] - 截至2023年12月31日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目均已结项，结余资金永久补充流动资金[19][23][24] - 截至2024年12月31日，公司募集资金使用及披露不存在重大问题[22]