市场表现 - 纳斯达克中国金龙指数收跌2.58% [1] - 热门中概股普遍下跌 [1] 公司股价变动 - 向上融科跌超9% [1] - 阿特斯太阳能跌超9% [1] - 理想汽车跌逾8% [1] - 小鹏汽车跌近7% [1] - 蔚来跌近6% [1] - 晶科能源跌近5% [1] - 京东跌超3% [1] - 百度跌近3% [1] - 大全新能源跌近3% [1] - 阿里巴巴跌1.6% [1]

行业生态与公司布局 - 中国功率半导体产业已形成完整生态链，头部企业各具特色，覆盖从芯片设计、制造到封测的全产业链体系 [1] - 新洁能、斯达半导专注IGBT模块，在新能源领域占据优势；捷捷微电、苏州固锝深耕二极管和晶闸管等传统器件；华润微、士兰微作为IDM龙头实现全产业链覆盖；闻泰科技通过安世半导体布局车规级产品；扬杰科技在分立器件领域保持领先 [1] - 东微半导、宏微科技聚焦高端MOSFET和IGBT研发；派瑞股份专精特高压器件；振华科技、华微电子在军工和工业领域具有优势；银河微电、芯导科技、锴威特专注细分市场的小型化器件 [1][2][4] 2025年一季度业绩表现 - 行业毛利率集中在10%-45%，整体盈利能力较好，营收规模多处于0-30亿元区间 [5] - 闻泰科技2025年一季度营收达131亿元，但同比增速下降，毛利率为14.0% [5][6] - 派瑞股份毛利率高达58.4%，为行业最高，体现其成本控制和效率领先优势 [5][6] - 其他企业营收表现：华润微23.5亿元（毛利率25.3%）、士兰微30.0亿元（毛利率21.3%）、斯达半导9.2亿元（毛利率30.4%）、扬杰科技15.8亿元（毛利率34.6%） [6][7] 区域市场布局 - 国内销售占绝对主导，多数公司内销比例超70%，仅闻泰科技实现全球化均衡布局（国内占比28%） [8][10] - 华东华南为核心集群区，聚集新能源车（斯达半导、士兰微）、光伏（新洁能、宏微科技）及消费电子（苏州固锝、扬杰科技）产业链企业 [8][10] - 华北华中聚焦工业与电力应用：派瑞股份服务国家电网华北项目，台基股份深耕华中华北工业电机市场 [8][10] - 西南东北依托本土基地：振华科技军工IGBT立足西南，华微电子以吉林基地覆盖家电工控客户 [8][10] 业务专注度与规模 - 捷捷微电、派瑞股份、芯导科技等9家公司功率半导体业务占比超95%，其中芯导科技达100%，体现高度专业化 [12][14] - 闻泰科技功率半导体业务营收规模达276.1亿元（占比37.52%），居行业前列；振华科技功率半导体收入51.8亿元（占比99.18%） [12][14] - 苏州固锝（占比17.52%）和银河微电（占比50.57%）呈现多元化经营特征 [12][14] 盈利能力与ROE分化 - 扬杰科技、新洁能、捷捷微电ROE超11%，反映轻资产设计模式与高毛利产品优势 [11] - 斯达半导、振华科技等中游企业ROE为6%-8%，体现稳定制造能力 [11] - 华润微、士兰微因12英寸线巨额投资拉低ROE至不足4%；闻泰科技、锴威特ROE为负值，主因业务转型投入与研发摊销 [11] - 宏微科技ROE为-1.3%，反映车规IGBT产能爬坡压力；锴威特ROE为-10.08%，凸显中小设计公司市场开拓风险 [11] 未来发展规划 - 头部企业加速车规级IGBT模块扩产（斯达半导、士兰微），同步发力光伏储能市场（宏微科技、新洁能） [16][17] - 技术升级重点包括12英寸线及SiC产能（华润微、扬杰科技）、超级结MOSFET（东微半导）及第三代半导体布局（闻泰科技） [16][17] - 全球化竞争加剧：闻泰科技、斯达半导拓展欧美车企供应链；芯导科技、苏州固锝推进东南亚制造本地化 [16][17] - 中小企业强化细分领域优势：派瑞股份绑定特高压电网，锴威特深耕智能功率IC集成，振华科技巩固军工高可靠需求 [16][17]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

科创板指数表现 - 科创综指ETF鹏华(589680)上涨2 95% [1] - 成分股开普云(688228)上涨20 00% 航天宏图(688066)上涨20 00% 德科立(688205)上涨14 57% [1] - 海光信息(688041)等个股跟涨 [1] 科创板行情阶段分析 - 2024年9月24日以来AI主线引领牛市 科创板为引领板块 类比2013-2015年创业板互联网牛市 [1] - 牛市划分为三阶段：预期反转驱动 产业景气驱动 资金情绪驱动 产业基本面驱动为主升段 [1] - 科创板自2025年6月进入主升段 核心驱动为AI和创新药产业景气 处于主升段初级阶段类似2013年Q3 [1] 指数构成与权重 - 科创综指ETF(589680)跟踪上证科创板综合指数 包含科创板上市公司证券并计入分红收益 [2] - 前十大权重股合计占比20 97% 包括海光信息 寒武纪 中芯国际 金山办公 中微公司等 [2] - 权重股涵盖半导体(海光信息12 8% 中芯国际) 人工智能(寒武纪) 医疗(联影医疗)等领域 [2] 产品信息 - 科创综指ETF设场外联接A(023757) 联接C(023758) 联接I(024141)份额 [3]

美股市场表现 - 美股三大指数小幅收跌 标普500指数跌0.4% 道指跌0.34% 纳指跌0.34% [1] - 大型科技股多数下跌 特斯拉和Meta跌超1% 苹果、微软、英伟达、奈飞、亚马逊、AMD、英特尔小幅下跌 谷歌小幅上涨 [1] - 热门中概股多数上涨 纳斯达克中国金龙指数收涨1.35% 小鹏汽车涨近12% 蔚来涨超9% 向上融科和名创优品涨逾6% 爱奇艺和小牛电动涨逾2% [1] - 部分中概股下跌 阿特斯太阳能跌逾18% 禾赛跌11% 哔哩哔哩跌超6% 晶科能源跌逾4% 大全新能源和阿里巴巴跌超1% [1] 美联储货币政策预期 - 市场高度关注美联储货币政策走向 交易员大举押注9月降息50个基点 [2] - 押注9月降息50基点的期权合约达32.5万份 权利金成本约1000万美元 若降息50基点将获利高达1亿美元 [2] - 疲软的美国就业市场为鲍威尔发表鸽派言论打开大门 但强劲PPI数据令部分经济学家犹豫 [2] - 鲍威尔讲话定档北京时间8月22日晚10点 市场将放大解读其措辞以寻找政策线索 [2] 市场风险预警 - 华尔街机构警告鲍威尔讲话可能给激进降息预期泼冷水 成为市场潜在风险 [3] - 资金进入避险模式 美股大型科技股持续遭遇抛售 标普500指数连续第五个交易日走低 纳指连续第三个交易日下跌 [3] - 投资者担心鲍威尔表态比预期更鹰派 正在为杰克逊霍尔会议提前避险 [4] - 美债面临的最大风险是鲍威尔选择给9月降息预期泼冷水 [4] 美联储政治干预风险 - 特朗普推动罢免美联储理事丽莎·库克 试图扩大对美联储的影响力 [4] - 特朗普希望美联储大幅降息 其政府持续攻击鲍威尔领导的美联储 [4] - 若罢免成功 特朗普将有机会通过任命四位理事掌控七人理事会的多数席位 [5] - 这一策略符合特朗普以共和党提名者充实政府机构董事会的做法 [5] - 库克提前离职可能对鲍威尔构成压力 促使其留任理事至2028年以抵御政治干预 [6]

公司公告 - 华润微计划于2025年8月29日10:00-11:00召开2025年半年度业绩说明会 [2]

会议安排 - 2025年8月29日10:00 - 11:00召开2025年半年度业绩说明会[3] - 以网络及电话会议方式召开，地点为“进门财经”小程序及APP[4] 报告披露 - 2025年8月29日披露2025年半年度报告[3] 参会信息 - 网络端电脑参会链接为https://s.comein.cn/AHZHM[6] - 电话端中国参会号码为（+86）4001510269，参会密码为781979[8] 联系信息 - 联系部门为董事会办公室，电话0510 - 85893998，邮箱crmic_hq_ir_zy@crmicro.com[11] 提问征集 - 投资者可于2025年8月29日10:00前扫描二维码会前提问[3]

上证国新科创板国企指数表现 - 上证国新科创板国企指数上涨2.5%报1126.03点成交额373.53亿元 [1] - 近一个月上涨11.82%近三个月上涨16.07%年至今上涨15.75% [1] - 指数基日为2022年12月30日基点为1000.0点 [1] 指数构成与权重 - 十大权重股包括华虹公司（6.01%）、华海清科（5.0%）、西部超导（4.97%）、海光信息（4.92%）、中芯国际（4.74%）、华润微（4.68%）、中微公司（4.34%）、晶合集成（3.43%）、国盾量子（3.33%）、中科星图（2.96%） [1] - 上海证券交易所占比100.00% [1] 行业分布 - 信息技术占比54.27%工业占比29.22%原材料占比9.09%通信服务占比4.90%医药卫生占比2.52% [2] 指数调整规则 - 样本每半年调整一次实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整特殊情况下进行临时调整样本退市时从指数中剔除 [2]

市场整体表现 - 上证综指报3701.99点 涨幅0.50% [1] - A股总成交额达10351.36亿元 [1] 技术指标异动个股 - 96只A股出现5日均线下穿10日均线形态 [1] - 登云股份5日均线较10日均线距离最大达-1.02% [1] - 联合化学5日较10日均线距离-0.93% [1] - 广晟有色5日较10日均线距离-0.79% [1] 重点个股技术指标详情 - 登云股份最新价16.87元 较10日均线乖离率-4.82% [1] - 联合化学最新价92.78元 较10日均线乖离率-1.77% [1] - 广晟有色最新价58.82元 较10日均线乖离率-2.91% [1] - 大全能源最新价25.15元 较10日均线乖离率-4.19% [1] - 宁波银行最新价28.25元 较10日均线乖离率-0.86% [2] - 平安银行最新价12.32元 较10日均线乖离率-0.32% [2] 个股交易特征 - 万林物流换手率2.75% 为表中最高 [1] - 延华智能换手率2.86% 为表中最高 [1] - 皖通高速换手率0.06% 为表中最低 [2] - 平安银行换手率0.26% 为表中较低水平 [2]

科创板定位与核心优势 - 科创板定位为符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业 自带高科技光环 [1] - 科创板上市公司核心技术普遍处于行业领先地位 反映科技创新企业的巨大发展潜力 [1] - 科创板公司多为中国科技龙头企业 高科技含量处于世界顶端 部分打破国际垄断形成国产替代 [2] 企业核心技术案例 - 睿创微纳拥有七项主要核心技术 包括非制冷红外传感器焦平面阵列敏感材料制备 均处于量产阶段 [1] - 睿创微纳"低噪声、低功耗、高密度数模混合信号集成电路设计"技术实现μV级电源噪声 功耗达行业领先水平 [1] - 华兴源创在信号和图像算法等领域具有多项自主研发核心技术 包括柔性OLED的Mura补偿技术等十项 [1] - 华兴源创Mura补偿技术实现补偿后Mura小于3%Lever 位置补偿精度小于0.5像素 通过率约98% [2] - 寒武纪全面掌握通用型智能芯片及基础系统软件研发技术 包括智能处理器微架构等七大类核心技术 [2] - 寒武纪1A处理器为全球首款商用终端智能处理器IP产品 思元100芯片为中国首款高峰值云端智能芯片 [2] 研发投入与技术进展 - 2020年上半年科创板公司研发投入金额达129亿元 研发投入占营业收入比例平均值18.53% 较去年全年提高6个百分点 [3] - 华润微国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产 [4] - 澜起科技2019年完成第一子代DDR5数据及寄存缓存器芯片工程样片流片 预计2020年下半年完成量产版芯片研发 [4] - 三达膜开发的新型分离纯化集成工艺在国内外首次将微管膜系统用于葡萄糖糖化液过滤除杂 提高滤液质量 [4] 技术变现与发展前景 - 金山办公通过聘用新兴技术专家和科研人员 针对不同行业需求研发切合客户需求的产品 [5] - 拥有核心技术的科创板公司获得众多资金追捧 核心竞争力有望在未来竞争中占据主要赛道 [3] - 在增量资金推动下 科创板公司前景被看好 是国内大循环快速发展的重要构成部分 [2]