报告公司投资评级 - 投资评级为电子/半导体 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年报告公司实现营业收入47.60亿元，同比增速 -5.36%；归母净利润2.80亿元，同比增速 -63.96%；扣非后归母净利润2.85亿元，同比增速 -61.11% [2][5] - Q2业绩环比显著改善，盈利能力开始恢复，收入为26.44亿元，环比增速24.98%，同比增速 -1.45%；归母净利润为2.47亿元，环比增速644.48%，同比增速 -37.83% [5] - 作为国内功率半导体IDM龙头，报告公司通过增加新的工艺平台和有效产能保持竞争优势，目前拥有6英寸晶圆制造产能约23万片/月，8英寸约14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸生产线 [5] - 报告公司产品与方案板块收入中，泛新能源领域占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设备占比9%，其中汽车电子占比22%且持续提升 [2][5] - 预计报告公司2024 - 2026年营业收入分别为106.24/118.46/135.90亿元，同比增速分别为7.30%/11.51%/14.72%；归母净利润分别为10.67/13.34/16.46亿元，同比增速分别为 -27.89%/25.04%/23.39%；3年CAGR为3.62%，EPS分别为0.81/1.01/1.24元，对应PE分别为44/36/29倍，建议持续关注 [5] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - 总股本/流通股本为1323.52/1323.52百万股，流通A股市值为47,302.50百万元，每股净资产为16.51元，资产负债率为17.52%，一年内最高/最低股价为58.88/33.06元 [4] 财务数据和估值 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|10060|9901|10624|11846|13590| |增长率（%）|8.77%|-1.59%|7.30%|11.51%|14.72%| |EBITDA（百万元）|3245|2413|2835|3430|3961| |归母净利润（百万元）|2617|1479|1067|1334|1646| |增长率（%）|15.40%|-43.48%|-27.89%|25.04%|23.39%| |EPS（元/股）|1.98|1.12|0.81|1.01|1.24| |市盈率（P/E）|18.1|32.0|44.3|35.5|28.7| |市净率（P/B）|2.4|2.2|2.1|2.0|1.9| |EV/EBITDA|-3.2|-3.4|13.6|11.0|9.0| [6] 财务预测摘要 资产负债表（单位:百万元） |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |货币资金|12700|11737|12091|13021|14952| |应收账款+票据|1903|2226|2040|2275|2609| |预付账款|61|63|58|65|75| |存货|1876|1966|2207|2417|2739| |其他|109|116|143|152|165| |流动资产合计|16649|16107|16539|17930|20540| |长期股权投资|1498|3922|3948|3974|4000| |固定资产|4825|6645|8242|8505|8013| |在建工程|1568|765|637|510|382| |无形资产|498|361|301|240|180| |其他非流动资产|1420|1416|1400|1384|1384| |非流动资产合计|9809|13108|14527|14613|13960| |资产总计|26458|29215|31067|32543|34499| |短期借款|0|22|0|0|0| |应付账款+票据|1344|1182|1584|1735|1966| |其他|3125|3063|3690|4049|4596| |流动负债合计|4469|4268|5274|5784|6562| |长期带息负债|974|984|884|667|386| |长期应付款|0|0|0|0|0| |其他|320|333|333|333|333| |非流动负债合计|1294|1317|1217|1000|719| |负债合计|5762|5585|6490|6784|7281| |少数股东权益|715|2072|2058|2041|2019| |股本|1218|1218|1221|1221|1221| |资本公积|13840|14205|14202|14202|14202| |留存收益|4923|6135|7095|8295|9776| |股东权益合计|20696|23630|24576|25759|27219| |负债和股东权益总计|26458|29215|31067|32543|34499| [8] 利润表（单位:百万元） |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|10060|9901|10624|11846|13590| |营业成本|6367|6710|7823|8566|9706| |营业税金及附加|95|84|96|107|123| |营业费用|168|167|169|189|217| |管理费用|1469|1809|1606|1791|2055| |财务费用|-301|-245|4|-6|-23| |资产减值损失|-84|-26|-32|-35|-41| |公允价值变动收益|125|-7|0|0|0| |投资净收益|85|86|94|94|94| |其他|148|239|191|191|192| |营业利润|2537|1667|1178|1449|1758| |营业外净收益|116|20|46|46|46| |利润总额|2653|1687|1224|1496|1804| |所得税|54|249|171|179|180| |净利润|2599|1438|1053|1316|1624| |少数股东损益|-18|-41|-14|-18|-22| |归属于母公司净利润|2617|1479|1067|1334|1646| [8] 现金流量表（单位:百万元） |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |净利润|2599|1438|1053|1316|1624| |折旧摊销|894|971|1607|1940|2180| |财务费用|-301|-245|4|-6|-23| |存货减少（增加为"-"）|-329|-89|-242|-210|-322| |营运资金变动|-324|-875|951|50|98| |其它|500|504|193|154|260| |经营活动现金流|3039|1704|3566|3245|3817| |资本支出|-2080|-5191|-3000|-2000|-1500| |长期投资|-318|-85|0|0|0| |其他|342|-1129|23|29|36| |投资活动现金流|-2056|-6405|-2977|-1971|-1464| |债权融资|778|33|-123|-217|-281| |股权融资|0|0|3|0|0| |其他|-488|3619|-114|-127|-141| |筹资活动现金流|290|3651|-234|-344|-422| |现金净增加额|1436|-997|355|930|1930| [8] 财务比率 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力：营业收入增长率|8.77%|-1.59%|7.30%|11.51%|14.72%| |成长能力：EBIT增长率|6.24%|-38.68%|-14.84%|21.28%|19.59%| |成长能力：EBITDA增长率|8.00%|-25.65%|17.50%|20.97%|15.49%| |成长能力：归属于母公司净利润增长率|15.40%|-43.48%|-27.89%|25.04%|23.39%| |获利能力：毛利率|36.71%|32.22%|26.36%|27.69%|28.58%| |获利能力：净利率|25.84%|14.53%|9.91%|11.11%|11.95%| |获利能力：ROE|13.10%|6.86%|4.74%|5.62%|6.53%| |获利能力：ROIC|30.18%|12.96%|7.62%|9.16%|11.13%| |偿债能力：资产负债率|21.78%|19.12%|20.89%|20.85%|21.10%| |偿债能力：流动比率|3.7|3.8|3.1|3.1|3.1| |偿债能力：速动比率|3.3|3.3|2.7|2.7|2.7| |营运能力：应收账款周转率|5.9|5.2|6.0|6.0|6.0| |营运能力：存货周转率|3.4|3.4|3.5|3.5|3.5| |营运能力：总资产周转率|0.4|0.3|0.3|0.4|0.4| |每股指标：每股收益（元）|2.0|1.1|0.8|1.0|1.2| |每股指标：每股经营现金流（元）|2.3|1.3|2.7|2.5|2.9| |每股指标：每股净资产（元）|15.1|16.3|17.0|17.9|19.0| |估值比率：市盈率|18.1|32.0|44.3|35.5|28.7| |估值比率：市净率|2.4|2.2|2.1|2.0|1.9| |估值比率：EV/EBITDA|-3.2|-3.4|13.6|11.0|9.0| |估值比率：EV/EBIT|-4.5|-5.7|31.5|25.3|20.0| [8]

报告评级 - 报告维持"买入"评级 [8] 报告核心观点 - 2024Q2 收入、业绩环比显著改善,产能利用率恢复满载 [6] - 汽车业务占比持续提升,大客户导入进展顺利 [6] - MOSFET、IGBT、第三代半导体等重点产品持续突破 [7] - 多制造工艺平台产品加速量产,封测、掩模业务持续增长 [7] 公司投资亮点 - 是国内领先的功率半导体企业,产品端和制造端持续发力 [8] - 2024-2026年营收和净利润有望保持稳健增长 [8][9]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024Q2 公司业绩环比增长,受益于行业库存下降、下游需求回暖、公司产能利用率恢复至满载水平、产品价格趋于稳定 [7][8] - 公司双轮业务共同驱动长期发展,产品与方案板块业务中泛新能源领域(车类及新能源)占比39%,公司全面拓展汽车电子市场,多渠道推广汽车芯片国产化,产品进入多家重点车企;制造与服务板块业务中SiP模块、IPM模块封装均实现大规模量产 [8] - 我们略微下调2024-2026年归母净利润预测,但仍看好下游需求逐渐回暖,维持"买入"评级 [7] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营收47.60亿元,同比-5.36%;归母净利润2.80亿元,同比-63.96%;扣非净利润2.85亿元,同比-61.11%;毛利率26.40%,同比-7.89pcts [7] - 2024Q2单季度实现营收26.44亿元,同比-1.45%,环比+24.98%;归母净利润2.47亿元,同比-37.83%,环比+644.48%;扣非净利润2.27亿元,同比-42.69%,环比+293.27%;毛利率26.34%,同比-7.51pcts,环比-0.13pcts [7] - 我们预测2024-2026年归母净利润分别为12.08/15.06/17.63亿元,对应PE为38.0/30.5/26.1倍 [7][9]

公司概况 - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[7] - 公司注册地为开曼群岛，主要营业地址在中国江苏无锡和上海[193] - 公司的母公司为华润集团(微电子)有限公司，最终控制方为中国华润有限公司[193] - 公司经营范围为投资和控股[193] 财务报告信息 - 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人已签名并盖章确保财务报告真实、准确、完整[5] - 公司未经审计[4] - 公司未有利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司未有被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司未有违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司半数以上董事能够保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[11] - 公司以持续经营为编制财务报表的基础[194][195] - 公司财务报表符合企业会计准则的要求，真实完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等信息[197] - 公司会计年度自1月1日至12月31日，以12个月作为正常营业周期[198][199] - 公司的记账本位币为人民币[200] 经营业绩 - 营业收入为47.60亿元人民币，同比下降5.36%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元人民币，同比下降63.96%[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.85亿元人民币，同比下降61.11%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为6.55亿元人民币，同比下降16.41%[11] - 归属于上市公司股东的净资产为218.53亿元人民币，较上年度末增长1.37%[11] - 总资产为289.60亿元人民币，较上年度末下降0.87%[11] - 基本每股收益为0.2121元人民币，同比下降64.01%[11] - 研发投入占营业收入的比例为12.05%，同比增加1.18个百分点[11] - 行业周期性调整以及公司持续加大研发投入力度导致业绩下滑[19] 公司主营业务 - 公司主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务[24] - 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业[26] - 公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一[26] 行业分析 - 半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点[24] - 中国政府持续大力扶持半导体产业发展，出台多项政策措施优化产业发展环境[24] - 全球半导体销售额预计2024年将达到6,112亿美元，同比增长16%[24] - 中国集成电路产量和出口额在2024年上半年均呈现增长趋势[24] - 功率半导体是电力电子装置的必备，应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通等诸多市场[25] - 根据预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至781亿美元，中国市场规模有望达到405亿美元[25] - 功率半导体属于特色工艺产品，不追求极致的线宽，而专注于结构和技术改进以及材料迭代[25] - 功率半导体行业周期性波动较弱，市场规模在全球半导体行业的占比保持稳定[25] - 中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球市场规模的37%左右[25] 技术优势 - 公司掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分为国内领先，其中BCD工艺、MEMS工艺和GaN器件设计及工艺技术为国际领先[31] - 公司沟槽栅MOS器件设计及工艺技术具有较优的单位面积导通电阻值、抗短路能力强和可靠性高等特点[32] - 公司平面栅VDMOS设计及工艺技术具有高功率密度、更好的EMI和效率折衷表现、高可靠性和高抗冲击能力等特点[32] - 公司采用自主研发的多层外延超结 MOS 器件设计及工艺技术，具有更高的功率密度、开关效率和 ESD 保护能力[1] - 公司采用微沟槽栅 Trench-FS 工艺设计的 IGBT 技术，具有导通电压低、开关损耗小和可靠性高的特点[2] - 公司采用 Trench 结构的沟槽型 SBD 和重金属掺杂工艺的 FRD 技术，可覆盖 30V-200V 的电压范围[3] - 公司自主研发的烟雾报警 IC 具有智能联网功能，通过美国 UL 认证[1] - 公司采用高精度 Delta-Sigma ADC 技术的 MEMS 信号采样处理设计，可同时处理多个 MEMS 传感器[4] - 公司自主研发的智能功率模块 (IPM) 具有高度集成、高可靠性和低功耗的特点[1] - 公司自主研发的 SiC JBS 和 SiC MOS 系列产品具有优异的电参数和工业级可靠性[7][8] - 公司自主研发的 GaN D-mode 和 GaN E-mode 器件具有成熟稳定的工艺和优异的性能参数[8] 研发实力 - 公司获得国家科技进步奖二等奖 3 次，被认定为国

华 润 微 电 子 有 限 公 司 China Resources Microelectronics Limited 1 / 11 华润微电子 2024 关于华润微 2024 年度提质增效重回报专项行动方案 半年度评估报告 为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护华润微电子 有限公司（以下简称"公司"）全体股东利益，基于对公司发展前景 的坚定信心、对公司长期投资价值的认可和切实履行社会责任，公司 全面评估《2024 年度提质增效重回报行动方案》执行情况，发布半年 度评估报告。 一、坚持 IDM 商业模式以高质量发展铸就价值投资基础 证券简称：华润微 证券代码：688396 1.2024 年半年度发展回顾 2024 年以来，半导体行业展现复苏态势，前沿科技如人工智 能、物联网等正加速产业化，为消费电子、工业控制及汽车电子等 领域带来产业升级与转型坚实支撑。特别在汽车电子领域，随着新 能源汽车渗透率持续攀升，为行业发展注入了新的增长动力，未来 需求预期稳固。 公司充分发挥 IDM 商业模式优势，锚定行业高质量发展方向， 稳步推进市场拓展。报告期内，公司实现营业收入 47.60 亿元，归 属于上市公司股东的净 ...

业绩预期和产品规划 - 随着产业链库存持续出清和下游需求见底回暖,公司认为周期上行趋势正在逐步展现,业绩环比将持续向好[4] - 公司MOSFET产品依托6+8+12英寸产线优势,不断迭代中低压MOS、高压超结MOS及MOS模块产品,有力拓展了汽车电子、AI算力电源等中高端市场,预期今年可实现增长[5] - 公司已与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品,批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景[6] - 目前汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比已超20%,随着新能源汽车渗透率不断提升及平台优化升级,未来市场空间增长潜力大,汽车电子仍将是公司重点发力方向[6] 产能规划和利用情况 - 6英寸产能23万片/月,自用和外部客户代工比例基本各50%;8英寸产线无锡产能7.5万片/月以外部客户为主,重庆产能6.5万片/月全部自用;重庆12英寸规划产能3.5万片/月,全部用于自有产品[8] - 重庆12英寸功率器件项目目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产;深圳12英寸产线聚焦40-90nm功率IC和MCU,目前进入设备安装调试阶段,预计年底通线[8] - 公司代工及自有产品的产能利用率均满载,产品价格触底企稳,上半年已针对部分MOSFET、IGBT产品上调了价格[8] 库存管理 - 在经历了2022-2023年两年的去库存周期后,当前库存水位健康,公司库存维持在1-2个月,经销商库存整体也处于正常水平[9]

产能利用率和价格情况 - 公司6吋及8吋产能利用率已达到100%[3] - 12吋产线处于爬坡上量和客户验证阶段，基本处于满载状态[3] - 公司针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作，预计产品价格将逐步修复[4] 终端市场和订单情况 - 消费电子从去年末开始缓慢复苏，工控、新能源、汽车电子等领域上半年表现较为平稳[5] - 公司订单呈逐月增长趋势，订单可见度在3个月左右，公司对后续订单保有信心[6][7] 产能布局和库存水平 - 公司有节奏地推进产能布局，重庆12吋线今年实现满产，深圳12吋线预计今年年底通线[8][9] - 公司在制品和产成品的库存在2个月左右，下游库存也已回到合理水平[10] 中高端产品和掩模业务 - 公司持续加强中高端产品研发能力，推进MOSFET、IGBT、第三代半导体等产品迭代升级[11] - 公司掩模产能目前已达到3000片/月，高端掩模规划产能1000片/月，下半年实现量产[13] - 公司掩模业务作为开放平台，能同时满足6吋、8吋、12吋的制版需求[14][15] 业务结构 - 公司IDM业务终端应用主要分为新能源(20%)、汽车电子(20%)、家电(17%)、工业设备(16%)等[12]

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2024-014 华润微电子有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 3. 分配方案： 本次利润分配以实施权益分派股权登记日公司总股本 1,323,517,004 股为基数， 每股派发现金红利 0.1118 元（含税），共计派发现金红利 147,969,201.05 元。 是否涉及差异化分红送转：否 每股分配比例 每股现金红利 0.1118 元（含税） 相关日期 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 三、 相关日期 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/17 | 2024/6/18 | 2024/6/18 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配 ...

公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [9] 报告的核心观点 公司概况 - 华润微电子有限公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业 [18][19] - 公司隶属华润集团,大基金为二股东,第一大股东为华润集团(微电子)有限公司,持股66.41% [20] - 公司有四大事业群,包括集成电路事业群、功率器件事业群、代工事业群和封测事业群 [18] 业务发展 - 2018-2023年,公司营收CAGR达9.56%,归母净利润CAGR达28.06% [24][25] - 公司重视研发,研发费用从2018年的4.5亿元增长至2023年的11.54亿元,研发费用率从7.2%提升至11.7% [29][30] - 公司在MOSFET、SiC等功率半导体领域具有领先地位,积极布局宽禁带半导体 [33][41][43] 制造能力 - 公司拥有6英寸、8英寸和12英寸多条生产线,在特色工艺制造方面处于国内领先地位 [52][54] - 公司通过联营方式推进12英寸产线建设,重庆12英寸和深圳12英寸产线正在建设 [54] 盈利预测与估值 - 预计2024-2026年公司营收为114、131、155亿元,归母净利润为12.4、14.5、17.1亿元 [59][60][61] - 参考可比公司2024年平均PB估值,给予公司2.6X PB,预计2024年公司市值642.1亿元,相较于当前市值有28%的上升空间 [61] 风险提示 - 产品研发与技术迭代风险 [64] - 规模扩张与核心技术人员流失风险 [64] - 主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险 [64][65] - 公司于2024年3月26日公告《关于华润微电子有限公司的监管工作函》,但未公告函件具体内容的风险 [65]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 5月9日参与单位有中邮证券、西南证券等众多国内外机构，活动时间为10:00 - 11:00、11:00 - 12:00等多个时段 [1] - 5月10日参与单位有华鑫证券、交银电子等，活动时间为09:30 - 10:30、11:00 - 12:00等多个时段 [2] - 5月22日参与单位有Fidelity Management、T. Rowe Price等，活动时间为10:00 - 11:00、11:00 - 12:00等多个时段 [2] - 活动地点为无锡、上海 [2] 行业与公司经营情况 - 消费电子领域一季度率先恢复，订单明显增加，产业趋势趋于稳定，处于温和复苏阶段 [3] - 随着下游库存出清、需求复苏以及政策红利推动，预测下半年行业景气度上行，消费电子、汽车电子、新能源领域将发挥重要作用 [3] - 下游库存去化基本完成，公司订单逐月增长，产品价格基本触底，年内有望逐步修复 [3] 产品进展情况 - 在新能源汽车领域推出750V/1200V 450A以上多款IGBT主驱模块，市场验证与客户拓展顺利进行 [3] - 碳化硅材料价格明显下降，未来将通过芯片面积减少、良率提升、平面转沟槽等方式持续改善成本 [3] - 有SGT MOSFET等功率半导体产品可应用于AI服务器等领域，目前已有供货 [4] 产能与投资情况 - 6吋及8吋产能利用率达到90%以上，部分产品线在95%以上；12吋处于爬坡上量以及客户验证阶段 [3] - 2024年度投资预算为86.1亿元，股权投资占比50%，固定资产投资占比50%，投资规模将结合市场实际在项目实施前进行内部审慎研判 [4] 公司竞争优势 - 聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制领域，产品系列丰富，中高端产品比重不断增加 [4] - 发挥IDM商业模式的优势及产品组合的完整性，紧抓市场机遇，提高产品在细分领域的市占率 [4]