财务业绩表现 - 公司前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99%，归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 公司前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 公司研发投入占营业收入比例从2021年的7.71%攀升至2024年的11.53%，2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营收10.55% [2] - 公司同步推进人才储备与专利体系建设，为核心竞争力提升及业务可持续发展奠定基础 [2] - 公司积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，持续培育新的增长极 [3] 汽车芯片业务进展 - 公司累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 公司已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团就芯片适配等达成多项合作意向 [2] - 公司以功率半导体国产化替代为抓手，部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与多元化布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，同时延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 公司12吋产品实现在汽车电子、AI服务器、低空经济无人机等领域批量交付 [4] 重点项目与产能建设 - 重庆12吋项目提前一年半达成月产出3万片目标，9月实现连续满产，产能爬坡效率行业领先 [4] - 基于12吋线成功开发G7系列高端功率器件，性能对标国际一流水平，已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设，90nm平台已有几十颗产品导入 [5] 封测与模块业务增长 - 前三季度公司封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85%，功率产品销售额创历史新高 [5] 掩模业务发展 - 前三季度掩模业务销售额同比增长超36% [6] - 公司已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证，为40nm工艺验证积累经验 [6] - 公司正加速导入目标客户，全力推进产品验证进程，持续推进客户结构优化 [6] 行业趋势与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛，增长动能强劲 [1] - 行业竞争加剧，公司持续加码研发投入、推动重点项目高效落地，实现整体业绩稳健增长 [1] - 公司将继续以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6]

财务业绩 - 前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 2021年至2024年研发投入占营业收入比例从7.71%攀升至11.53% [2] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占同期营业收入的10.55% [2] - 研发资源布局同步推进人才储备与专利体系建设 [2] 汽车芯片业务 - 累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团达成多项合作意向 [2] - 部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与新兴领域布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，并延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域 [3] 重点项目进展 - 重庆12英寸项目已进入高效运营阶段，8月提前达成月产出3万片目标，9月实现连续满产 [4] - 基于12英寸产线成功开发G7系列高端功率器件，目前已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] 模拟集成电路与封测业务 - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线持续高效爬坡，同步推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设 [5] - 前三季度封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85% [5] 掩膜业务 - 前三季度掩膜业务销售额同比增长超36% [6] - 已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证 [6] - 加速导入目标客户，推进产品验证进程，优化客户结构 [6] 行业背景与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛 [1] - 公司以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6] - 通过技术积淀与产能扩张的双轮驱动，持续锻造核心竞争力 [6]

公司财务表现 - 前三季度实现营收80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度归母净利润为5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为3.95亿元，同比下降15.98% [1] - 基本每股收益为0.3963元 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 2025年前三季度累计实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营业收入比重为10.55% [5] 战略转型与业务布局 - 公司战略从"供应链主力厂商"向"产业生态主导者"跃迁，围绕"应用场景牵引、技术集成筑基、客户生态协同"主线发展 [1] - 构建三大业务增长曲线：第一曲线为传统功率器件高端化升级，第二曲线为第三代半导体产业化，第三曲线为高端传感器及系统解决方案 [1] 第三代半导体-碳化硅业务 - 碳化硅整体产销规模继续保持高增长，SiC JBS G3与MOS G2平台产品已实现大规模量产 [2] - SiC MOS G4平台产品在新能源汽车主驱逆变模块领域实现批量上车 [2] - 技术布局完成2200V SiC平台验证，实现从650V至2200V全电压等级覆盖 [2] - 多款车规级SiC MOS模块已进入行业头部客户测试认证环节，部分产品进入量产导入期 [2] 第三代半导体-氮化镓业务 - 2025年外延中心正式投用，产能稳步提升，8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动试生产 [3] - G3平台900V产品已实现量产，面向工控及通讯电源的G4平台产品通过客户验证 [3] - 低压GaN平台进展迅速，40V双向OVP保护器件通过可靠性验证，80V-100V平台产品正有序导入市场 [3] - 在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局 [3] 传感器业务 - 作为第三曲线，传感器业务在2025年迎来重要突破，新款绝压传感器产品批量出货，月出货量超100万颗 [4] - 新款表压产品已通过客户评测，预计于年底进入批量生产阶段 [4] - 未来将重点聚焦高端传感器领域，强化CMOS+MEMS技术优势，提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品能力 [4] 研发与行业展望 - 研发强度达10.55%，继续保持行业领先水平，构建了高效研发体系 [5] - 全球半导体行业正逐步走出周期性调整，迈向以"场景驱动"与"技术融合"为特征的新发展阶段 [1] - 公司在第三代半导体与高端传感器领域已建立起显著的先发优势，在"碳中和"与"智能化"趋势下有望持续释放增长动能 [5]

财务表现 - 2025年第三季度营业收入为28.51亿元，同比上升5.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比下降14.73% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.21亿元，同比下降34.47% [1]

公司财务表现 - 2025年前三季度营业总收入为80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 2025年前三季度归属母公司股东净利润为5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.3963元 [1]

公司2025年第三季度财务表现 - 第三季度营业收入为28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 第三季度净利润为1.87亿元，同比下降14.73% [1] 公司2025年前三季度累计财务表现 - 前三季度累计营业收入为80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度累计净利润为5.26亿元，同比增长5.25% [1]

组织章程修订 - 2025年10月30日第三届董事会第五次会议审议迁册及修订组织章程细则议案，待股东会审议[3] - 迁册后注册地由开曼群岛变更为中国香港[3][4][6] - 有权请求召开临时股东会股东持股比例降至最少5%[5] - 股东会议案通过方式调整，部分“三分之二决”变“四分之三决”[5] - 回购股份情形删除员工持股等，回购视为注销[4][5] - 迁册后删除“股票面值”表述，股份溢价转股本[4][5] - 股东名册保存规定按《公司条例》修改[4][5] 信息披露 - 修订后组织章程细则全文2025年10月31日在上海证券交易所网站披露[6][9] - 上网公告附件为组织章程细则[7]

股东会信息 - 2025年第四次临时股东会11月21日15点在无锡召开[2] - 网络投票11月21日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - 审议4项议案，2项特别决议，1、2、3项对中小投资者单独计票[5][6] 其他信息 - A股股票代码688396，简称为华润微，股权登记日11月17日[10] - 会议登记11月18日，地点无锡滨湖区运河西路288号[12] - 公告2025年10月31日发布[16]

迁册相关 - 2025年6月28日拟将注册地由开曼群岛变更为香港，业务运营不变[13] - 迁册获批对公司及境内投资者税务无重大影响[13] - 迁册后股东请求召开临时股东会标准降至5%以上股份[17] - 迁册后采用“无面值”股份制度[17] - 迁册后回购股份情形删除员工持股等[17] - 迁册后股东名册在港保存，中证登记项15日内传转[17] 股东会议 - 2025年11月21日15：00现场会议，9:15 - 15:00网络投票[10] - 会议现场与网络投票结合表决并发布决议公告[7] - 议案通过方式新增“四分之三决”[18] - 5项议案由“三分之二决”变为“四分之三决”[18] 财务数据 - 目前“股份溢价”账额101.2193636712亿元[20] - 目前“股本”账额12.2452482047亿元，迁册时变为113.4646118759亿元[20] - 股份总数13.27529398亿股不变[20] 其他 - 拟修订《董事会议事规则》迁册后生效[23] - 公司合并等程序按《公司条例》修订[18]