担保预算与规模 - 公司将年度担保计划纳入预算管理体系[4] - 年度担保规模原则上不超过年度担保预算，总担保规模不得超最近一年合并净资产40%[15] - 单户子公司融资担保额不得超该企业最近一年净资产50%[16] 担保审议规则 - 单笔担保额超最近一期经审计净资产10%须董事会审议后提交股东会[7] - 对外担保总额超最近一期经审计净资产50%后提供的担保须审议[7] - 为资产负债率超70%的担保对象提供担保须审议[7] - 一年内担保金额超最近一期经审计总资产30%的担保须审议且三分之二以上通过[7][8] - 对外担保总额超最近一期经审计总资产30%后提供的担保须审议[8] 担保处理与签署 - 对无股权关系担保和参股企业超股比担保应在处置之日起两年内处理完毕[17] - 对外担保文件经审议通过后由董事长签署[20] 信息披露与监督 - 信息披露义务工作由董事会秘书负责[22] - 对外担保披露内容含决议、总额及占比[22] - 达到披露标准的担保出现问题应及时披露[22] - 公司与控股子公司间交易除规定外免于披露[22] - 财务部向审计师如实提供全部担保事项[22] - 财务部在担保期内跟踪监督被担保企业[23] - 财务部会同董秘收集资料归档保管[23] 办法生效与解释 - 本办法自股东会审议通过并迁册后生效，原制度废止[27] - 本办法属二级管理办法，解释权归董事会[27]

关联交易额度 - 2025年1月1日至11月30日已发生关联交易96,551万元，年度预计额度143,337万元[9] - 2026年度日常关联交易预计额度约166,570万元[12] 部分公司交易情况 - 2026年华润数字科技有限公司采购预计额度4,888万元，截至2025年11月30日累计发生2,580万元[12] - 2026年江苏长电科技股份有限公司采购预计额度2,935万元，截至2025年11月30日累计发生2,494万元[12] - 2026年润加物业服务无锡分公司采购预计额度1,360万元，截至2025年11月30日累计发生880万元[12] - 2026年华润知识产权管理有限公司采购预计额度781万元，截至2025年11月30日累计发生391万元[12] - 2026年润西微电子（重庆）有限公司采购预计额度75,127万元，截至2025年11月30日累计发生50,118万元[14] - 2026年润西微电子（重庆）有限公司租金收入预计额度5,106万元，截至2025年11月30日累计发生3,178万元[15] - 2026年珠海华润银行股份有限公司银行利息收入预计10,170万元，截至2025年11月30日累计发生11,635万元[15] - 2026年润西微电子（重庆）有限公司销售商品及提供劳务预计额度27,399万元，截至2025年11月30日累计发生11,789万元[14] 其他业务数据 - 截至2025年11月30日，销售商品及提供劳务累计发生16,607万元，租金成本累计发生701万元，租金收入累计发生3,179万元，银行利息收入累计发生11,635万元[9] 交易相关情况 - 2026年预计额度与上年度实际发生金额差异因软硬件与润出行支出增加[12] - 2025年12月29日董事会审议通过2026年度日常关联交易议案，待股东会审议[6] - 公司关联方包括润楹物业重庆分公司等多家公司，注册地涉及多地[18] - 日常关联交易主要为采购原材料、接受劳务及销售商品，按市场原则定价[21][23] - 采购为多样化渠道和提高议价能力，销售是正常业务所需[23] - 主要关联交易价格合理，不损害上市公司及中小股东利益[23] - 公司产供销系统独立完整，生产经营不依赖关联方[23] - 2026年预计日常性关联交易不影响公司独立性及财务经营成果[23] - 日常关联交易额度预计经董事会审议通过后，公司与关联方签合同，额度可调剂[22]

股东会时间 - 2026年第一次临时股东会于1月16日15点召开[2] - 网络投票起止时间为2026年1月16日[3][5] - 股权登记日为2026年1月12日[10] 议案情况 - 提交股东会审议的议案于2025年12月30日披露[5] - 对中小投资者单独计票的议案为1项[6] - 涉及关联股东回避表决的议案为1项[6] 其他信息 - 公司拟使用上证信息提供的股东会提醒服务[7] - 登记时间为2026年1月13日[13] - 会议联系人是杨梦珂及相关联系方式[14][15]

会议信息 - 2026年第一次临时股东会现场会议于1月16日15：00在江苏无锡召开[11] - 网络投票于1月16日进行，交易系统9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[11] - 会议审议《关于预计2026年度日常关联交易的议案》等两项议案[12] 业绩数据 - 截至2025年11月30日，采购64429，销售16607，租金成本701，租金收入3179[19] - 2025年银行利息收入15000，手续费10，总计143337[20] - 2026年度日常关联交易预计额度约166570万元[21] 关联交易 - 2026年与多家公司采购及接受劳务有预计额度及占比[22] - 2026年润西、润鹏采购及销售等业务有预计额度及占比[24][25] - 2026年预计增加润西圆片采购等业务[24][25] 其他要点 - 拟修订《华润微电子有限公司股东会议事规则》等三项制度[36] - 关联交易额度可在关联主体间调剂[32] - 关联交易满足业务需求，不损害中小股东利益[33]

文章核心观点 - 近期芯片产业链涨价潮愈演愈烈，从上游原材料、晶圆制造到存储、被动元件、功率器件等关键环节，乃至终端PC和手机厂商均受到波及，呈现全面、多轮次的价格上涨态势 [3] 上游原材料与PCB - 覆铜板巨头建滔积层板在12月内两次涨价，月初对全系列产品提价5%至10%，月底再次宣布所有产品价格上调10% [9] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费等原料上涨，自11月20日起对全系列CCL及PP产品统一涨价8% [10] 晶圆制造 - 台积电已告知客户，将对5nm、4nm、3nm、2nm等先进制程连续四年调涨价格，自2026年起5nm以下制程价格预计上涨8%至10%，2nm价格涨幅预计达50%，单片晶圆价格将高达30000美元 [12] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [13] 存储芯片 - 三星电子第四季度调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%，并于11月将服务器芯片价格上调30%至60% [14] - SK海力士已与英伟达就HBM4供应完成谈判，其单价约560美元，比HBM3E高出50%以上 [15] - 美光通知渠道存储产品将上涨20%-30%，并曾暂停DDR5 DRAM合约报价，其汽车电子产品预计涨70% [16] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [19] - 长江存储12月份NAND闪存晶圆价格较上月上涨超10%，同期SSD等成品价格上涨15%至20% [22] - 旺宏传因AI需求，将调高明年首季报价三成 [23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等自10月起陆续暂停报价，为2017年以来首次 [25][26] 被动元件 - 国巨旗下基美于11月1日起对部分钽电容系列调涨价格，幅度达二至三成，为今年第二次涨价 [30] - 风华高科因原材料上涨，决定自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [33] - 松下通知部分钽电容型号调涨15%-30%，涵盖30-40种型号，将于2026年2月1日生效 [35] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均因原材料成本增加而宣布涨价 [36] - 中国台湾厂商台庆科因银价大幅上涨，11月起对积层芯片磁珠及电感调涨价格15%以上 [37] - 国内多家被动元件厂商在12月集中发布涨价函，包括厦门宏发电声（涨幅5%-15%）、深圳合科泰（厚膜电阻涨8%-20%）、江西昶龙科技（厚膜贴片电阻涨10%-20%）、安徽富捷电子（涨8%-20%）等 [38][40][41] 功率器件与其他芯片 - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调 [45] - 晶导微电子对JDCF系列、LB系列等产品调涨10%-15% [46][47] - ADI由于通胀压力，新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单 [54] - GPU市场预计将迎来多轮涨价，AMD GPU可能在2026年1月首轮涨价，英伟达GPU预计从2月开始涨价 [55] - 无锡华众芯微、江西天漪半导体、裕芯电子、永源微电子等多家公司因原材料成本上涨，在12月下旬对产品调涨价格，幅度在10%-30%不等 [56][58][61][63] 终端厂商 - PC厂商联想、戴尔、惠普计划涨价，涨幅最高达20%，其中戴尔商用产品价格涨幅因合同不同在10%到30%之间 [66][67] - 受存储芯片价格大幅上涨影响，小米、OPPO、vivo等多家手机厂商已暂缓本季度存储芯片采购计划，部分厂商DRAM库存不足三周，面临是否接受原厂接近50%涨幅报价的抉择 [68]

文章核心观点 - 汽车已成为全球MOSFET最大应用领域，占比达33%，在汽车电动化与智能化趋势下，市场规模持续增长，中国是全球最大市场且增速显著 [1][12] - 全球车规级MOSFET市场由英飞凌、安森美等国际厂商主导，但在地缘政治及缺芯背景下，以闻泰科技、华润微等为代表的本土企业正加速国产替代进程 [1][14] - 新能源汽车的普及显著提升了MOSFET的单车用量，并推动了碳化硅等宽禁带半导体材料的应用，行业未来将向高性能、小尺寸、高集成度方向发展 [10][14][15] 汽车MOSFET行业概述 - MOSFET是一种可实现开关和信号放大功能的场效应晶体管，是汽车电子中的核心元件 [1][2] - 汽车MOSFET产业链上游为硅晶圆、光刻胶、生产设备等，中游为设计、制造与封测，下游为传统燃油车及新能源汽车 [4][5] 行业发展背景 - 中国汽车工业持续发展，2024年产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，为上游零部件带来广阔空间 [7] - 中国新能源汽车产业高速增长，2024年产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5%，占汽车总销量40.9% [9] - 新能源汽车的“三电系统”大幅提升功率半导体含量，MOSFET单车用量从传统燃油车的约100个提升至200个以上，未来中高端车型有望增至400个 [10] 行业市场现状：全球市场 - 2024年，汽车领域占全球MOSFET应用结构的33%，成为最大应用领域，其次为工业领域占31% [1][12] - 全球汽车MOSFET市场规模从2020年的237亿元增长至2024年的334亿元，年复合增长率为9.0% [1][12] 行业市场现状：中国市场 - 中国汽车MOSFET市场规模占全球总规模的30%以上，2023年突破百亿元，2024年增长至122.7亿元，同比增长11.9%，预计2025年将达136亿元 [1][12] - 碳化硅MOSFET在新能源车中的占比提升，我国新能源上险乘用车中SiC MOSFET模块电控搭载量占比从2022年10.2%增至2025年1-8月的18.1% [14] 行业竞争格局 - 车规级MOSFET技术门槛高，认证周期长，市场呈现海外领先、国内追赶的态势 [14] - 英飞凌、安森美、瑞萨、意法半导体等国际厂商凭借技术积累和完整产品线，在高端市场占据主导 [1][14] - 本土企业如闻泰科技、华润微、扬杰科技、新洁能、士兰微等正加快国产替代，但目前主要集中于车灯、电源等中低压非关键部件 [1][14] - 在逆变器、BMS等高压高可靠性核心领域，国际大厂仍占主导，国产替代空间广阔 [14] 行业发展趋势 - 汽车MOSFET将向更高性能、更小尺寸、更低成本方向发展 [15] - 宽禁带半导体材料如碳化硅和氮化镓的应用将逐渐普及，特别是在高压、高功率和高频场景 [15] - 系统集成度提高，多功能、一体化的功率模块将成为趋势 [15]

市场表现与资金流向 - 12月17日午后A股三大指数集体拉升 科创50ETF同步上涨 涨幅扩大至2.42% [1] - 科创50ETF成交活跃 截至发文成交额达29.95亿元 [1] - 科创50ETF近期持续获资金青睐 近三日资金净流入9.86亿元 近五日资金净流入17.88亿元 [1] 领涨个股与板块 - 盘面上科技股表现突出 生益电子大涨13.25% 晶合集成上涨8.84% 华润微上涨5.89% 海光信息涨超5% [1] - 科创50指数持仓高度集中于电子与计算机行业 电子行业占比69.39% 计算机行业占比4.88% 合计74.27% [2] - 指数成分涉及半导体 医疗器械 软件开发 光伏设备等多个硬科技细分领域 [2] 行业催化剂与技术进步 - 消息面上 中国电信研究院联合产业伙伴成功完成业界首个面向国产算力的跨架构大模型推理技术验证 [1] - 通过自研Triton跨架构编译器与统一大模型算子库 实现了同一套算子源码在英伟达 昇腾 沐曦三类芯片上无缝运行 [1] - 该技术实现了性能与适配效率的双重优化 [1] 行业前景展望 - 西部证券指出 AI算力高景气将持续驱动通信行业2026年结构性机会 [1] - AI大模型进化与应用渗透带动算力投入高增 产业链多环节供不应求 需求结构向推理端迁移 [1] - 二线云厂商入局与国产算力崛起成为新看点 [1] - 低轨卫星互联网进入景气周期 与AI算力形成协同 共同打开行业增长空间 [1] - 科创50指数与人工智能 机器人等前沿产业发展方向高度契合 [2]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

公司技术动态 - 华润微在互动平台表示，其MEMS技术可用于光通信领域，该技术通过微米/纳米级机械结构实现光或电信号的精确控制 [1] 行业技术应用 - MEMS技术是光通信领域的一项关键技术，其核心功能在于对光或电信号进行精确控制 [1]

公司概况与股权结构 - 公司为江苏泰州的一家半导体材料企业，正在冲刺IPO [1] - 公司股权结构分散，无实际控制人 [1] - 公司是华润微的供应商 [1] 业务与客户 - 公司主营业务为半导体材料 [1] - 公司的重要客户包括华润微 [1]