报告行业投资评级 - 行业评级为推荐 维持评级 [6] 报告的核心观点 - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查 调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [1] - 调查范围包括使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 具体涵盖CAN接口收发器芯片 RS485接口收发器芯片 I2C接口芯片 数字隔离器芯片 低边栅极驱动芯片 半桥/多路栅极驱动芯片 隔离栅极驱动芯片等 [1] - 模拟芯片国产化率低 美系厂商长期占据重要份额 TI 2024年来自中国地区终端客户需求的收入约为30.12亿美元 占比19% ADI 2024年来自中国市场收入约为21.29亿美元 占比约为23% 两大龙头公司2024年来自中国的合计营收超过50亿美元 [2] - 22-24年通用接口和栅极驱动等芯片自美进口量累计增加37% 进口价格下降52% 国内相关企业毛利率严重受损 [2] - 此次反倾销调查是专门针对模拟芯片的政策升级 是国家反制的重要手段 模拟芯片国产替代的决心已十分明确 坚定看好模拟IC产业国产化加速趋势 [2] - 通用接口和栅极驱动芯片占比较高 过去两年受美企竞争压力较大的标的有望核心受益 相关模拟公司有望同步受益 [3] 重点公司盈利预测与估值 - 思瑞浦(688536) 股价148.80元 2025E EPS 1.29元 2026E EPS 2.63元 2025E PE 115倍 2026E PE 57倍 评级推荐 [4] - 纳芯微(688052) 股价175.02元 2025E EPS -0.66元 2026E EPS 0.97元 2026E PE 180倍 评级推荐 [4] - 艾为电子(688798) 股价85.11元 2025E EPS 1.74元 2026E EPS 2.47元 2025E PE 49倍 2026E PE 34倍 评级推荐 [4] - 杰华特(688141) 股价53.50元 2025E EPS -0.55元 2026E EPS 0.13元 2026E PE 412倍 评级推荐 [4] - 晶丰明源(688368) 股价99.52元 2025E EPS 1.28元 2026E EPS 2.05元 2025E PE 78倍 2026E PE 49倍 评级推荐 [4] - 圣邦股份(300661) 股价72.85元 2025E EPS 1.07元 2026E EPS 1.46元 2025E PE 68倍 2026E PE 50倍 [4] - 南芯科技(688484) 股价46.40元 2025E EPS 0.79元 2026E EPS 1.15元 2025E PE 59倍 2026E PE 40倍 [4]

模拟芯片行业周期与市场规模 - 全球模拟芯片行业正处于周期向上阶段 ADI和TI营收在连续多个季度同比下降后于2025年首季同比转正[3][7] - 2025/2026年全球模拟芯片市场规模预计分别增长3.3%/5.1%至822/864亿美元 2004-2024年CAGR为4.77%[3][12] - 2024年全球模拟芯片市场规模减少2.0%至796亿美元 占半导体销售额比例12.6%[12] 中国模拟芯片市场结构 - 2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元 2020-2024年CAGR为12.7%[18][21] - 电源管理芯片规模1246亿元 信号链芯片规模707亿元[18] - 下游应用中消费电子占比37%达722亿元 汽车电子增速最高2020-2024年CAGR为23.9%[21] 国产化发展空间 - 中国占全球模拟芯片市场35% 但自给率仍偏低[7][34] - TI/ADI/MPS 2024年来自中国收入分别约30/21/12亿美元 合计63亿美元[7][34] - A股龙头圣邦股份2024年收入仅33.5亿元 显示巨大国产替代空间[7] 重点发展领域 - 工业领域需求呈现小量多种类特点 竞争格局较好且毛利率优于消费电子[7] - AI数据中心带动多相电源管理等核心电源管理芯片需求[7] - 汽车电动化与智能化提供增量 国内车厂积极布局推动国产化突破[7] 行业特性与成长模式 - 模拟芯片产品型号和客户数量众多 ADI产品数量约7.5万款 客户超1.25万家[23] - 产品生命周期长 ADI约一半收入来自10年以上产品[24] - 成长模式呈现产品与客户相互强化趋势 产品种类齐全可导入更多客户[28] 国际厂商布局重点 - TI来自工业和汽车电子收入占比分别从2013年24%/13%提升至2024年34%/35%[37] - ADI工业和汽车电子收入占比从FY2009的43%/10%提高至FY2024的46%/30%[37] - MPS计算与存储及汽车电子收入占比从2011年16%/0%提升至2024年55%/19%[37] 企业经营模式对比 - IDM模式以TI为代表 积极扩建产能预计2030年内部制造比例达95%[48] - 混合制造模式以ADI为代表 超过一半晶圆来自外部代工[48] - Fabless模式以MPS为代表 完全依赖外部晶圆制造[48] 国内企业竞争格局 - 圣邦股份2025上半年收入18.19亿元(YoY+15%) 毛利率50%[52] - 纳芯微2025上半年收入15.24亿元(YoY+79%) 但毛利率仅35%[52] - 思瑞浦2025上半年收入9.49亿元(YoY+87%) 毛利率46%[52] 产品型号与研发投入 - 圣邦股份2024年末在售产品型号5900款 研发人员1219人[52] - 纳芯微2024年末产品型号约3600款 研发人员588人[52] - 杰华特2025年中研发人员1022人 在售产品型号3200+款[52]

行业周期与增长前景 - 模拟芯片行业正处于周期向上阶段 国内企业新产品有望进入规模放量阶段 [1] - 全球模拟芯片市场规模预计2025年增长3.3%至822亿美元 2026年增长5.1%至864亿美元 [1] - ADI在连续七个季度营收同比下降后于2QFY25首次同比转正 TI在连续九个季度下降后于1Q25首次转正且2Q25持续正增长 [1] 市场规模与国产化空间 - 2024年中国占全球模拟芯片市场约35% 是国际大厂主要收入来源地之一 [2] - TI/ADI/MPS 2024财年中国收入分别达30亿/21亿/12亿美元 合计63亿美元 [2] - A股龙头圣邦股份2024年收入仅33.5亿元 显示国产化潜在空间巨大 [2] 下游应用领域布局 - 工业领域去库存后恢复正常采购 新产品规模放量可改善企业盈利能力 [2] - 汽车电动化与智能化提供增量 国内车厂积极布局推动国产化突破 [3] - AI数据中心及自动驾驶、人形机器人等应用带来广泛增量需求 [1] 重点企业推荐 - 核心推荐逻辑包括去库周期结束、AI增量、国产化率提升、份额增长及盈利改善 [1] - 重点推荐标的涵盖圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微、帝奥微、晶丰明源 [1] 细分领域发展特点 - 工业领域需求呈现小量多种类特征 竞争格局较好且毛利率优于消费电子 [2] - AI产业链国产化以多相电源管理芯片为重点 既是增量市场也是技术难点 [2] - 消费电子领域企业从聚焦单产品转向一站式解决方案 马太效应日益显著 [3]

**南芯科技电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 公司为国内模拟芯片行业头部企业 专注于充电管理芯片等产品[3] * 行业覆盖消费电子 汽车 工业控制及AI服务器相关领域[3][14] **核心业务与产品进展** * 电荷泵产品驱动2021年快充市场快速增长 大瓦数快充技术升级显著提升收入[2][4] * 2024年起OLED Power BMS 无线充 多合一方案和ACDC等新品开始放量 增速超越传统电荷泵业务[2][5] * 产品线覆盖充电管理芯片 DCDC 充电协议 无线充 ACDC电荷泵 锂电保护及OLED Power[3] * 形成手机端到充电头端完整解决方案 单机价值量提升至3-4美金[4][11] * 消费电子为当前主要营收来源 同时重点布局汽车与工控市场[3][14] **财务表现与预测** * 2021年以来保持年化30%以上收入增长[2][10] * 2025年上半年同比增长17.6% 预计全年增速超30%[2][10] * 上半年毛利率下滑 但下半年有望恢复至40%左右[2][10] * 可触达市场规模预计达当前4-5倍[4][13] **客户与市场拓展** * 客户涵盖华为 OPPO vivo 小米 荣耀及三星等头部手机品牌[3] * 2026年三星更多机型导入将带来确定性收入增长[4][12] * 汽车与工控领域研发资源投入占比50%-60% 包括AI服务器产品矩阵[14] **研发与创新能力** * 上市后持续加大研发投入 处于高速研发投入期[8] * 核心高管团队拥有德州仪器和凌特等国际企业经验 助力产品方向把握[2][6] * 通过股权激励保持核心员工与公司目标一致性[2][9] **股权结构与产业认可** * 实际控制人通过员工平台合计持股超30% 股权结构集中[2][7] * 上市前引入安克 小米等产业投资者 体现产业链技术认可[2][7] **风险与应对措施** * 面临低毛利率产品占比提升导致的毛利率压力[11] * 通过发展高毛利率产品如BMS OLED Power及无线充业务推动毛利率回升[4][11] * 通过端到端全系列解决方案布局降低单一大单品依赖风险[11] **发展前景展望** * 消费电子领域未触天花板 伴随市场持续打开实现增长[13] * 汽车 工控及AI产品矩阵逐步导入放量 奠定远期成长基础[14][15] * 作为国内模拟芯片龙头 确定性成长值得期待[15]

核心观点 - 雷军通过小米集团和顺为资本构建庞大资本版图 近一年呈现减持套现与押注新风口并动态势 [2] 龙旗科技投资与减持情况 - 苏州顺为计划2025年9月24日至12月23日减持龙旗科技不超过1919.16万股（占总股本4.09%） 减持后不再持股 [2] - 苏州顺为2025年已实施两轮减持 累计套现约13.5亿元 其中4月21日至6月30日减持1395.29万股套现超5.5亿元 9月计划减持估算套现8.81亿元 [2][11] - 天津金米2025年减持龙旗科技1375.04万股 套现约5.46亿元 持股比例降至5%以下 [2][11] - 小米系2015年3月通过苏州顺为和天津金米各增资4500万元 各持股10% 2022年11月分别以1750.79万元和1952.97万元受让万容红土所持0.22%和0.24%股份 [4][10] 业务合作与财务表现 - 龙旗科技2020年起与小米合作模式由IDH转为ODM 小米成为第一大客户 [11] - 2020年至2023年上半年 小米及其关联方收入占比达41.96%-57.66% [12] - 2025年上半年龙旗科技营收199.08亿元（同比降10.65%） 扣非净利润1.78亿元（同比降34.53%） [14] - 智能手机业务2024年营收占比77.9% 毛利率仅4.92% [14] 顺为资本减持其他企业 - 2024年11月起减持趣睡科技不超过2%股份 上市前通过股权转让套现超1.9亿元（投资收益近20倍） [19] - 2024年对南芯科技实施两轮减持 持股比例从7.28%降至5.21% 套现约2.43亿元 [20] - 2024年减持石头科技超0.67% 顺为套现约20亿元 天津金米套现约10亿元 [22] 顺为资本投资策略与布局 - 管理基金总规模500亿元 投资以天使轮/A轮/B轮/C轮为主 C轮投资金额最高达139亿元 [25] - 投资行业侧重先进制造（173次）、电商零售（122次）、人工智能（90次） [25] - 近一年投资先进制造14次 人工智能5次 医疗健康和汽车各3次 [27] - 电商零售领域投资金额最高达52.22亿元 先进制造投资35.95亿元 [30] 新兴领域投资案例 - 2021年投资宇树科技A轮 2022年领投B+轮 当前持股4.93% [31] - 2025年9月领投思埃然医疗超亿元融资 8月领投首形科技情感交互机器人融资 4月跟投泛鼎国际数千万美元C轮融资 [33]

公司产品发布 - 南芯科技推出工业级大功率LLC SR控制器SC3530/SC3531 面向AI服务器电源及大功率工业电源市场[1] - 该系列产品可直接替换整流二极管 支持双通道驱动及纳秒级快速关断[1] - 产品拓宽公司在工业级大功率电源领域的布局 提供性能出众的国产化选择[1] 公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入14.7亿元 同比增长17.60%[1] - 归属于上市公司股东的净利润1.23亿元 扣非净利润9742万元[1] 行业市场数据 - 2024年AI服务器产值2050亿美元 约占整体服务器产值三分之二[1] - 预计2025年AI服务器出货增长24.3%[1] - AI服务器功率较普通服务器高出6倍至8倍[1] 公司主营业务 - 主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售[1] - 专注于电源及电池管理领域[1]

公司财务表现 - 营业收入连续十个季度保持环比增长 创新迭代能力和强产品力支撑业务穿越周期[1] - 第二季度毛利率同比下降 受产品结构和市场竞争影响 智慧能源业务占比提升且行业毛利率较低拉低整体水平[2] - 下半年业务规模发展将改善业务结构 毛利率有望逐季修复[2] 业务发展及行业展望 - 消费电子行业旺季到来及客户新品发布推动Displaypower BMS 无线充电管理等领域快速成长[3] - 汽车电子和工业类产品下半年延续增势 规模进一步提升[3] - 平台化多元化发展通过丰富产品线和拓展应用场景 覆盖高端消费电子 智能汽车电子 工业及AI等领域[3] 新产品与技术进展 - 压电微泵驱动芯片填补国产技术空白 液冷方案大幅提升移动智能终端散热性能[4] - 压电驱动芯片适用于触觉反馈和固态按键等应用 实现低功耗高精度控制 未来拓展至工业和汽车领域[4] - 压电驱动芯片已在多家客户导入验证并将逐步量产[4] 汽车与工业领域布局 - 上半年汽车领域快速成长 工业领域稳健成长 两者业务占比显著提升[6] - 汽车电子布局智能驾驶 车身控制 智能座舱 车载充电四大场景 eFuse 高边开关 马达驱动 高性能DC-DC及车载摄像头PMIC等产品已量产出货[6] - 工业领域覆盖储能 光伏 通信 并布局AIPower 工业自动化 工控及机器人领域 通过新品开拓助力平台化发展[6]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.33亿元 重点投向智能算力电源管理芯片 车载芯片及工业传感控制芯片三大核心领域 [2] - 可转债拟发行数量不超过1933.38万张 募资净额将投入三大项目 [3] - 智能算力电源管理芯片研发及产业化项目拟使用募集资金4.59亿元 开发多相控制器 DrMOS 大电流DC-DC等产品 [3] - 车载芯片研发及产业化项目拟使用募集资金8.43亿元 占总募资额43.61% 布局汽车车身 座舱及智驾系统相关芯片 [3] - 工业传感控制芯片研发及产业化项目拟使用募集资金6.31亿元 开发磁传感 光传感 惯性传感三大系列芯片 [4] 财务状况 - 截至2025年上半年末货币资金达26.25亿元 总资产规模49亿元创历史新高 [2][4] - 资产负债率仅18.43% 远低于行业平均35%-45%水平 [2][4] - 2022-2024年营收分别为13.01亿元 17.8亿元 25.67亿元 净利润分别为2.46亿元 2.61亿元 3.07亿元 [5] - 2025年上半年营收14.70亿元同比增长17.60% 净利润1.23亿元同比下降40.21% [5] 研发投入 - 2020-2025年上半年累计研发投入达13.31亿元 [2][6] - 2020-2025年上半年各年研发投入分别为0.39亿元 0.94亿元 1.86亿元 2.93亿元 4.37亿元和2.82亿元 [6] - 截至2025年上半年研发人员数量增至756人 较2024年末增长33.33% 占员工总数68.35% [2][6] - 车载领域拥有150人以上研发团队 [6] 技术成果 - 累计获得授权专利165项 其中2025年上半年新增50项 [2][6] - 累计形成核心技术32项 其中2025年上半年新增7项 [2][6] - 项目建设期均为3年 旨在提升核心竞争力和盈利能力 [2] 市场表现 - 截至9月8日收盘股价46.9元/股 上涨1.96% 市值199.7亿元 [6] - 2025年以来股价涨幅30.86% [6] - 公司为国内领先模拟和嵌入式芯片设计企业 专注于电源及电池管理领域 [2][5]

产品技术进展 - 公司推出压电微泵液冷驱动芯片 可实现移动智能终端低功耗液冷散热 [1] - 该芯片已在多家客户导入验证并即将进入量产阶段 [1] - 技术除适用于算力芯片散热外 还兼容触觉反馈及固态按键等压电驱动应用场景 [1] 应用领域拓展 - 产品当前主要应用于智能手机 平板电脑 智能穿戴等移动智能终端设备 [1] - 未来有望将应用场景延伸至工业领域与车载领域 [1] 技术性能优势 - 芯片在移动智能终端中可实现低功耗运行特性 [1] - 同时具备高精度控制能力 [1]

产品技术进展 - 公司推出压电微泵液冷驱动芯片 可实现移动智能终端低功耗液冷散热 [1] - 该产品已在多家客户导入验证并即将进入量产阶段 [1] - 芯片除适用于算力芯片微泵液冷散热外 还支持触觉反馈和固态按键等压电驱动应用 [1] 应用领域拓展 - 产品当前主要应用于智能手机 平板电脑 智能穿戴等移动智能终端 [1] - 在移动智能终端中可实现低功耗和高精度控制 [1] - 未来有望拓展至工业领域和车载领域 [1]