募集资金 - 公司本次发行可转债募资不超193,338.11万元[5] - 若募资少于拟投入总额，不足部分用自有或自筹资金解决[8] - 董事会可调整募集资金投入顺序和金额[8] 项目投资 - 智能算力领域电源管理芯片项目投资45,923.95万元，建设期3年[7][9] - 车载芯片项目投资84,334.43万元，建设期3年[7][26] - 工业应用传感及控制芯片项目投资63,079.74万元，建设期3年[7][41] 用户数据 - 截至2025年半年度，研发人员增至756人，占比68.35%，车载团队超150人[24][38][59] 未来展望 - 公司未来坚持研发创新，提升核心技术水平[67] - 募投项目提升公司相关领域研发及产业化能力[67] - 发行有助于提高公司科技创新能力，强化科创属性[68] 新产品和新技术研发 - 智能算力领域电源管理芯片项目计划三年完成新产品设计、验证并量产[64] - 车载芯片项目布局多种功能芯片，助力形成车载芯片生态系统[65] - 工业应用传感及控制芯片项目计划三年完成新产品设计、验证并量产[66] 市场扩张和并购 - 公司可依托电源管理产品客户进行项目联动合作[57] 其他新策略 - 募投项目围绕主营业务，投向国家战略及政策支持领域[61][66] - 项目研发与国家政策吻合，可获政策支持[55]

融资与项目投资 - 公司拟发行可转债募集资金不超193,338.11万元[4] - 智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目总投资45,923.95万元，建设期3年[6][7] - 车载芯片研发及产业化项目总投资84,334.43万元，建设期3年[6][21] - 工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目总投资63,079.74万元，建设期3年[6][36] 市场数据 - 2025年全球传统PC出货量预计达2.74亿台，对应多相电源市场空间约10.96 - 13.70亿美元[16] - 2025年全球服务器出货量预计达1630万台，对应多相电源需求约8.15 - 11.41亿美元[16] - 2024年全球AI服务器市场规模预计为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达2277亿美元[17] - 2024年中国AI服务器市场规模达190亿美元，2025年将达259亿美元，同比增长36.2%，2028年将达552亿美元[17] - 2024年我国汽车产销量分别为3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%[24] - 2024年我国新能源汽车产销分别为1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源新车销量占汽车新车总销量的40.9%，同比增长9.3%[24] - 2025年全球光电传感器市场规模预计突破300亿美元，中国贡献超40%份额，工业领域占比达55%，国内市场渗透率从2020年的28%提升至2025年的42%[42] - 2024年全球惯性传感器市场规模已达120.36亿美元，预计到2031年将增长至175.08亿美元，期间年复合增长率为5.5%[43] - 2023年全球磁传感器市场为29亿美元，预计2029年有望增长至37亿美元，CAGR为4%，2023 - 2029年工业领域磁传感器市场规模从6.1亿美元增长至8.3亿美元，CAGR可达5%[45] - 全球智能控制器市场规模从2015年的1.23万亿美元提升至2024年的1.96万亿美元，年均复合增长率达5%[45] - 2024年中国传感器市场规模为2725亿人民币，预计2025 - 2029年CAGR为18.2%[52] - 2016至2023年中国智能控制器市场规模从1.36万亿元增至3.42万亿元，CAGR约14%，2024年预计达3.87万亿元，同比增长13.1%，占全球市场份额约29%[54] 公司人员数据 - 截至2025年半年度，公司研发人员数量增至756人，占员工总数比例为68.35%[19][34][55] - 车载领域拥有150人以上的研发团队[34] 技术与产品 - AI算力跃升对大芯片性能及主板供电系统要求升级[8] - 多相电源方案可降低应力、输出纹波小、效率高且能节能[8] - 多相控制器技术难点在于控制电流均衡和驱动信号精确移相[10] - DrMOS制造工艺难点在于封装技术和供应链整合[11] - 项目实施后公司将新增大电流场景下的电源管理产品[13] - 项目聚焦汽车车身、座舱和智驾系统，布局传感、通信等五大芯片板块，完善产品矩阵[28] - 项目拟开发磁传感、光传感、惯性传感三大系列芯片及高速高精度数字控制器等产品[40] 市场与业务布局 - 公司从车载充电切入汽车头部厂商，已切入大部分整车厂的供应体系，产品逐步处于放量阶段[31] 项目影响与优势 - 本次募投项目建成投产后将丰富和拓展公司产品线，提高产品竞争力和市场份额[58] - 本次发行可转换公司债券募集资金到位后，公司总资产和总负债规模将增加，转股前财务成本低、利息偿付风险小，转股后资产负债率将降低[59] - 本次募集资金投资项目建设期内可能使净资产收益率、每股收益等财务指标下降，建设完毕并释放效益后公司经营规模和盈利能力将提升[59] - 项目研发方向与国家顶层设计高度同频，能获政策支持[30] - 项目实施后可导入现有客户资源，保障产能消化并提升客户黏性[32] - 项目能填补国产高端传感芯片空白，打破国外垄断，强化产业链安全[40] - 项目实施可顺应行业发展趋势，契合公司自身发展战略[40] - 项目开发的产品将成为公司下一轮业绩增长的核心引擎与创收的有力抓手[45] - 公司可依托与部分已有电源管理产品合作的客户进行项目联动合作，降低传感器产品市场切入成本[54] - 公司拥有自研工艺平台，能完成项目研发、流片等全流程，降低项目实施风险[55]

募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为254,056.47万元，净额为237,483.71万元[3] - 截至2025年6月30日，累计投入项目90,667.58万元，使用永久补充流动资金75,060.61万元[4] - 截至2025年6月30日，利息及理财收益5,290.87万元，可用余额77,046.39万元[4] - 截至2025年6月30日，专户余额71,046.39万元，现金管理余额6,000.00万元[4] - 截至2025年8月28日，募集资金使用总体投入进度达71.49%[8] 项目变更情况 - 2025年将“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”，总投资144,250.24万元[9] - 变更募集资金金额为57,007.87万元，占比24.00%[10] 资金使用历史 - 2023年置换预先投入募投项目自筹资金5,136.55万元，置换发行费用自筹资金567.15万元[13] - 2023年同意使用最高12亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[15] - 2024年同意使用最高10亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[16] 资金使用差异 - 2023 - 2025年1 - 6月使用募集资金总额分别为86,557.84万元、59,707.07万元、19,463.28万元[28] - 高性能充电管理和电池管理芯片等项目差额为 - 1,090.31万元[28] - 承诺项目实际投资与承诺投资差额 - 42,071.29万元；超募资金投向差额 - 29,684.23万元[28]

新策略 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[1] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情况[1] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[2]

募集资金情况 - 2023年2月21日获准发行6353.00万股，每股39.99元，募集资金总额254,056.47万元，净额237,483.71万元[12] - 截至2025年6月30日，累计投入项目90,667.58万元，永久补充流动资金75,060.61万元，利息及理财收益5,290.87万元，可用余额77,046.39万元[13] - 截至2025年6月30日，资金管理余额6,000.00万元，专户余额合计71,046.39万元[13] - 截至2025年8月28日，募集资金使用总体投入进度达71.49%[17] 募投项目变更 - 2025年2月28日，公司审议通过变更部分募投项目等议案[18] - 将“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”，总投资144,250.24万元，分两期投入[19] - 变更并追加投资额合计使用募集资金57,007.87万元及其孳息2,723.22万元用于一期投资[20] - 变更募集资金金额57,007.87万元，占募集资金总额比例24.00%[20] 资金使用与管理 - 2023年6月13日同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，合计5703.70万元[23] - 2023年5月25日同意使用最高不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理[26] - 2024年8月7日同意使用最高不超过10亿元闲置募集资金进行现金管理[27] - 截至2025年6月30日，使用暂时闲置募集资金用于现金管理的余额为6000.00万元[27] 历史资金使用 - 2023年使用募集资金86557.84万元，2024年使用59707.0万元，2025年1 - 6月使用19463.28万元[40] 项目投资差额 - 高性能充电管理和电池管理研发和产业化项目实际投资金额与募集后承诺投资金额差额为 - 1090.31万元[40] - 集成度AC - DC芯片组研发和产业化项目实际投资金额与募集后承诺投资金额差额为 - 4021.37万元[40]

会议信息 - 2025年第三次临时股东会召开时间为2025年9月26日14点00分[3] - 网络投票起止时间为2025年9月26日[3] - 交易系统投票平台投票时间为9月26日的9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票平台投票时间为9月26日的9:15 - 15:00[5] - 股权登记日为2025年9月22日[12] - 登记时间为2025年9月24日（上午8:00 - 11:30，下午13:00 - 16:30）[15] - 会议地点为上海市浦东新区盛夏路565弄54号D幢1201南芯科技会议室[3] 议案信息 - 议案1 - 11于2025年9月8日在指定媒体披露，议案12于2025年8月28日在指定媒体披露[8] - 特别决议议案为1 - 11[9] - 对中小投资者单独计票的议案为1 - 12[9] 发行议案 - 会议讨论公司向不特定对象发行可转换公司债券多项议案，含符合发行条件、发行方案等[19][20][21] - 涉及发行证券种类、数量等具体发行要素相关议案[19] - 有关于债券期限、利率等债券相关条款的议案[19] - 包含转股价格确定及其调整等转股相关条款的议案[19] - 涉及赎回条款、回售条款等议案[19][20] - 有发行方式及对象、向现有股东配售安排等议案[20] - 包含本次募集资金用途、管理及存放账户等议案[20] - 涉及本次发行方案有效期限、前次募集资金使用情况报告等议案[20] - 有关于发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的议案[20] - 包含公司未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划的议案[20] 公司信息 - 公司A股股票代码为688484，股票简称为南芯科技[12]

可转换公司债券发行 - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件，表决全票通过[3] - 拟发行数量不超过19,333,811张，募集资金总额不超193,338.11万元[7][8] - 债券按面值100元发行，存续期限六年，每年付息一次[10][11][15] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[20] - 初始转股价格有规定且不得向上修正，满足条件董事会有权向下修正[21][24] - 有到期赎回、有条件赎回、有条件回售、附加回售等情形[27][28][29][32] - 向现有股东优先配售，比例发行前协商确定[36] 募集资金用途 - 智能算力领域电源管理芯片项目拟用45,923.95万元[45] - 车载芯片项目拟用84,334.43万元[45] - 工业应用传感及控制芯片项目拟用63,079.74万元[45] 其他事项 - 拟定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划，待股东会审议[68] - 多项议案尚需提交公司股东会审议[51][53][56][58][60][62][63][67][68] - 编制多项发行相关报告将在上海证券交易所网站披露[52][54][57][59][62][63][65]

可转债发行 - 公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件，表决全票通过[3] - 拟发行不超19,333,811张可转换公司债券，募资不超193,338.11万元[7][8] - 债券按面值100元发行，存续期六年，每年付息一次[9][10][14] - 转股期自发行结束满六个月后首交易日至到期日[17] - 初始转股价格规定及向下修正条件和表决情况[19][22][23] - 转股股数计算方式表决全票通过[24] - 到期赎回、有条件赎回、有条件回售、附加回售情形[25][26][28][30] - 转股年度股利归属表决全票通过[31] - 发行对象为持有上海分公司证券账户投资者等[32] - 向现有股东优先配售比例由董事会协商确定并公告[35] - 债券持有人会议召开情形及提议条件[40][41] - 本次发行不提供担保，方案有效期十二个月[48][51] 资金用途 - 智能算力领域电源管理芯片项目拟用募资45,923.95万元[45] - 车载芯片项目拟用募资84,334.43万元[45] - 工业应用传感及控制芯片项目拟用募资63,079.74万元[45] 其他事项 - 公司编制前次募集资金使用专项报告并经鉴证[62] - 分析本次发行对即期回报摊薄影响并提出填补措施[64] - 制定《可转换公司债券持有人会议规则》表决全票通过[70] - 《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划议案》待股东会审议[73][74][75] - 提请股东会授权董事会办理发行相关事宜，部分授权有效期12个月[76][78] - 董事会同意2025年9月26日14:00召开临时股东会审议相关议案[80]

融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.33亿元 [1] 资金投向 - 资金用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于车载芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用于工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目 [1] 项目目标 - 项目旨在提升公司核心竞争力和盈利能力 [1] - 项目符合国家政策导向和市场需求 [1]

投资评级 - 增持（首次）[5] 核心观点 - 经营业绩稳健增长 内生外延丰富产品线[5] - 专注于提供高性能的电源和电池管理解决方案 持续扩充产品线[6] - 2025-2027年归母净利润预计分别为3.17亿元、4.61亿元、6.83亿元 同比增速分别为3.33%、45.41%、48.18%[5] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为60倍、41倍、28倍 低于可比公司平均估值水平[6] 基本数据 - 收盘价44.91元 总市值191.18亿元 流通市值131.68亿元[3] - 总股本425.70百万股 资产负债率18.43% 每股净资产9.39元[3] 经营业绩 - 2025H1营收14.70亿元 同比增长17.60%[6] - 2025H1归母净利润1.23亿元 同比下降40.21%[6] - 2025Q2营收7.85亿元 同比增长21.08% 环比增长14.54%[6] - 2025Q2归母净利润0.59亿元 同比下降43.44% 环比下降6.81%[6] 盈利能力 - 2025Q2毛利率35.92% 同比下降4.19个百分点 环比下降2.24个百分点[6] - 2025Q2净利率7.41% 同比下降8.73个百分点 环比下降1.78个百分点[6] - 2025Q2研发费用率20.22% 同比增长5.89个百分点[6] 产品布局 - 消费电子领域覆盖AC-DC、协议芯片、充电管理、锂电管理全充电链路[6] - 汽车电子领域覆盖车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片[6] - 推出压电驱动芯片驱动的微泵液冷方案 填补国产技术空白[6] - 推出车规级高速CAN/CAN FD收发器、升降压转换器及高边开关等产品[6] 战略发展 - 完成收购珠海昇生微100%股权 整合MCU芯片设计和开发能力[6] - 深化掌握嵌入式内核 拥有自主可控IP和工具[6] - 强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的优势[6] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为33.02亿元、41.57亿元、51.50亿元[5] - 预计2025-2027年营业收入同比增长率分别为28.62%、25.90%、23.89%[5] - 预计2025-2027年ROE分别为7.70%、10.50%、14.24%[5] - 预计2025-2027年毛利率分别为37.77%、44.17%、45.50%[7]