股本情况 - 2023年发行后总股本为42,353.0000万股[3] - 2024年9月12日，总股本增至425,457,743股[5] - 截至公告披露日，总股本为425,457,743股[5] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为1,905,900股，占比0.45%[2][4][8] - 上市流通日期为2025年4月7日[2][4][8] - 限售股股东为中信建投投资有限公司，限售期24个月[3][4][6][8]

上市情况 - 公司2023年4月7日在科创板上市，发行6353万股，发行后总股本42353万股[1] 股本变化 - 2024年9月12日，激励计划股份完成归属登记，总股本增至425457743股[3][4] 限售股情况 - 本次上市流通限售股1905900股，占比0.45%，2025年4月7日上市流通[2][7][8] - 战略配售限售股股东为中信建投投资有限公司，持有限售股本次全部流通[5][9] 保荐意见 - 保荐机构认为限售股上市流通事项合规，无异议[11]

会议信息 - 股东会于2025年3月25日召开，董事会提前15日通知[3] - 现场会议下午14点召开，网络投票9:15 - 15:00[5] - 股权登记日为2025年3月18日[5] 参会情况 - 现场8名股东或代理人，持132,603,244股，占股本31.1672%[6] 议案情况 - 审议变更募投项目及用超募资金追加投资议案[5] - 议案合法表决通过，无特别决议事项[9]

会议信息 - 2025年第一次临时股东会于3月25日在上海浦东新区召开[2] - 出席会议股东及代理人254人，所持表决权占比34.6490%[2] - 会议采用现场与网络投票结合，程序符合规定[3] 议案情况 - 变更部分募投项目等议案获通过[4] - 普通股股东同意票数占比99.6734%，5%以下股东占比97.0765%[4]

文章核心观点 企查查显示浙江南芯半导体有限公司近日成立，由南芯科技全资持股 [1] 公司信息 - 公司名称为浙江南芯半导体有限公司 [1] - 法定代表人为刘敏 [1] - 注册资本3000万元 [1] - 经营范围包含集成电路制造、销售，芯片设计及服务等 [1] - 由南芯科技全资持股 [1]

报告行业投资评级 - 维持电子行业“增持”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 中国与新兴市场引领增长，2024年全球可穿戴腕带设备出货同比增长4%，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，弥补了美国、印度等成熟市场的下滑，市场格局进一步演变 [3] - 化合物半导体市场加速成长，预计到2030年有望达到250亿美元，汽车和移动出行等行业推动其加速增长，OEM对用于电力电子应用的GaN表现出更浓厚兴趣 [4] 市场行情回顾 - 过去一周（03.03 - 03.07），SW电子指数上涨2.74%，板块整体跑赢沪深300指数1.35个百分点，光学光电子、电子化学品Ⅱ、半导体、元件、消费电子、其他电子Ⅱ涨跌幅分别为3.51%、3.49%、2.85%、2.50%、1.96%、1.94% [3] 投资建议 - 认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [5] - 建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片关注美芯晟和南芯科技；驱动芯片领域关注峰岹科技和新相微；半导体设备材料关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链关注统联精密及金太阳；军工电子关注紫光国微和复旦微电；华为供货商关注汇创达 [5]

募投项目变更 - 拟将“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”[19] 项目投资 - 变更后项目总投资144,250.24万元，分两期建设[19] - 一期投入71,287.30万元，二期投入72,962.94万元[19] - 拟用原项目剩余资金及孳息28,219.00万元，超募资金及孳息31,237.36万元用于一期[19] 项目周期 - 项目计划建设周期为9年[19] 议案审议 - 本议案已通过相关董事会和监事会会议审议[20]

业绩相关 - 公司首次公开发行6353万股，每股39.99元，募集资金总额254056.47万元，净额237483.71万元[2] - 超募资金71684.23万元，两次各用21000万元永久补充流动资金，占比均为29.30%[4] - 截至2025年2月27日，剩余超募资金及其孳息31237.36万元[5] 项目进展 - 原测试中心建设项目总投资30910.82万元，截至2025年2月27日，投入3587.18万元，进度11.6%，剩余28219.00万元[6][9] - 原测试中心建设项目工程建设费用占比98.04%，其中设备购置占92.93%[9] 新项目规划 - 新项目芯片测试产业园建设项目总投资144250.24万元，分两期，一期71287.30万元，二期72962.94万元[13] - 新项目工程建设费98231.43万元，占比68.10%，其中设备购置费72740.67万元，占比50.43%[13] - 公司拟用原项目剩余资金28219.00万元和超募资金31237.36万元共59456.36万元用于一期投资[13] - 新项目计划整体建设周期9年，一期6年，二期3年[12] - 公司拟在嘉兴嘉善购置约30亩土地建设新项目[12] - 公司拟使用“测试中心建设项目”剩余募集资金及其孳息28219.00万元、剩余超募资金及其孳息31237.36万元向嘉善南芯半导体科技有限公司增资[30] 产品与研发 - 公司现有产品覆盖充电管理芯片等，应用于消费、汽车、工业等电子领域[16] - 公司近些年加强研发投入，重点布局汽车芯片等领域产品[16] 未来展望 - 自建芯片测试产业园可加强质量管控，降低不良率和售后成本[16] - 自建测试产能可管理供应链，减少委外测试成本[18] - 国家政策支持集成电路行业，项目实施政策上可行[19] 风险提示 - 公司缺乏建厂经验，存在无法实现最优建造成本的风险[24] - 新建产能投入使用有爬坡期，产能利用率爬坡慢会影响净利润[25] - 项目实施可能受多种因素影响，导致进度及效益不达预期[27] 决策审批 - 公司于2025年2月28日召开会议审议通过变更募投项目议案，尚需股东会审议[34] - 监事会同意公司变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额事项并提交股东会审议[35] - 保荐机构认为公司变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额事项已履行必要内部审批程序，尚需股东会审议[36] - 保荐机构对公司变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额事项无异议[36]

业绩相关 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为254,056.47万元，净额为237,483.71万元[5] - 原募投项目计划投入165,799.48万元，超募资金为71,684.23万元[7] 资金使用 - 公司两次使用超募资金各21,000万元永久补充流动资金，占比29.30%[8] - 截至2025年2月27日，剩余超募资金及其孳息为31,237.36万元[8] 项目投资 - 原测试中心建设项目预计投资30,910.82万元，已投入3,587.18万元，进度11.6%，剩余28,219.00万元[12] - 变更后芯片测试产业园建设项目总投资144,250.24万元，分两期建设[4] - 芯片测试产业园建设项目一期拟使用资金59,456.36万元[4] 产品与市场 - 公司产品覆盖多种芯片，应用于多领域[19] - 产品在消费电子和汽车电子领域供货给知名客户[19] 未来展望 - 国家政策支持，公司将享受行业红利[21] - 项目建成后预计取得较好投资效益[25] 风险提示 - 公司缺乏建厂经验，有成本风险[24] - 新建产能有爬坡期，利用率爬坡慢影响效益和净利润[24] - 项目建设受宏观政策等影响，有进度及效益风险[25] 资金管理 - 公司对募投项目单独建账核算，提高资金使用效率[26] - 新项目实施主体开设募集资金专户并签署监管协议[27] 决策进展 - 2025年2月28日会议审议通过相关议案，尚需股东会审议[29] - 监事会同意提交股东会审议[30] - 保荐机构对变更事项无异议[30]

股东会信息 - 2025年第一次临时股东会3月25日14点召开[3][4] - 网络投票3月25日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - 审议变更部分募投项目等议案[5] 股权登记 - A股股权登记日为2025年3月18日[10] - 登记时间3月21日8:00 - 16:30[13] - 登记地点为上海浦东新区盛夏路相关地址[13] 其他 - 股东会召集人为董事会[4] - 表决方式为现场和网络投票结合[4] - 对中小投资者单独计票议案为议案1[6]