公司产品应用领域 - 南芯科技推出的模拟芯片产品目前尚未用于商业航天领域 [1]

公司业务与产品 - 公司推出的模拟芯片产品目前尚未用于商业航天领域 [1]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括通鼎互联(+10.09%)、光迅科技(+10.01%)、中瓷电子(+10.00%)、长飞光纤(+10.00%)和深南电路(+10.00%) [1] - 创业板市场领涨个股包括奕东电子(+20.01%)、古鳌科技(+20.00%)和联特科技(+20.00%) [1] - 科创板市场领涨个股包括开普云(+20.00%)、炬光科技(+17.34%)和生益电子(+13.56%) [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件上涨7.11%，SW通信线缆及配套上涨6.90% [1] 国内产业动态 - 豪威科技推出业界首款单芯片超低功耗硅基液晶微型显示面板OP03021，采用0.26英寸光学规格，支持1632×1536分辨率和90Hz刷新率，旨在提升图像清晰度并扩展视场角 [1] - 大湾区基金联合华大九天战略并购思尔芯，此举将强化华大九天在数字芯片设计与验证环节的综合服务能力，并借助思尔芯在原型验证领域的优势完善国产EDA工具生态 [1] - 德州仪器与优必选达成战略合作，德州仪器已采购优必选工业人形机器人Walker S2并在其产线上部署调试，双方将在人形机器人产品、技术、落地应用及核心零部件方面深入合作 [1] - 小米多款在售平板电脑价格出现上调，涨幅100至200元不等，其中Redmi Pad 2全系列价格上涨200元，起售价从999元升至1199元，涨幅约20% [1] 公司公告与融资 - 南芯科技拟发行19.33亿元可转换公司债券，募集资金净额将用于智能算力领域电源管理芯片、车载芯片及工业应用的传感及控制芯片的研发及产业化项目 [3] - 格科微的全资子公司格科微电子（浙江）有限公司收到政府补助款项共计人民币6000万元 [3] - 明阳电路预计2026年与关联方百柔新材料的关联交易金额不超过509万元，主要为采购原材料不超过500万元及出租设备不超过9万元 [3] - 平治信息的子公司杭州兆能与内蒙古联通签订《2025年至2030年算力服务合同》，含税金额为3825万元，服务期限为5年 [3] 海外产业动态与趋势 - TOPPAN计划在其2023年收购的石川工厂安装一条先进半导体封装研发试验线，预计2026年7月投入使用，将用于研发和验证采用大尺寸玻璃基板的中介层等先进封装组件技术 [3] - SK海力士位于美国印第安纳州的先进半导体封装工厂项目计划于2026年第一季度破土动工，项目投资额约38.7亿美元，旨在量产包括高带宽内存在内的人工智能存储产品 [3] - SEMI预测2025年全球半导体设备原厂整体销售额将同比增长13.7%，达到1330亿美元的历史新高，并预计增长将持续，2026年销售额达1450亿美元，2027年进一步攀升至1560亿美元 [3] - 三星电子计划在今年内完成LPDDR6-PIM存内计算解决方案的产品开发前规格制定工作，该技术结合了最新一代低功耗DDR规范和存内计算技术，旨在支撑智能手机等边缘计算设备的本地AI推理应用 [3]

公司概况 - 上海南芯半导体科技股份有限公司注册资本 425,702,911 元，2023 年 4 月 7 日上市，代码 688484[13] - 主营业务为模拟与嵌入式芯片研发、设计和销售，属集成电路设计行业[13] 业绩数据 - 2022 - 2024 年归母净利润（扣非前后孰低）分别为 23741.27 万元、25114.07 万元、30022.55 万元，年均 26292.63 万元[27][34] - 2022 - 2024 年及 2025 年 1 - 9 月营收分别为 130078.08 万元、178040.23 万元、256720.99 万元和 238040.68 万元[29] - 2022 - 2024 年及 2025 年 1 - 9 月归母净利润分别为 24621.03 万元、26135.75 万元、30690.12 万元和 19116.78 万元[29] - 2022、2023、2024 年末及 2025 年 9 月 30 日资产负债率分别为 53.38%、17.10%、15.32%、15.55%[36] - 2022、2023、2024 年度及 2025 年 1 - 9 月经营活动现金流量净额分别为 34,991.24 万元、20,816.73 万元、44,332.48 万元、 - 9,408.36 万元[36] 证券发行 - 本次证券发行类型为向不特定对象发行 A 股可转换公司债券[13] - 拟发行可转债每张面值 100 元，按面值发行，转股后同股同权[24] - 募集资金 193338.11 万元，最近三年平均可分配利润足以支付一年利息[27][34] - 发行尚需上交所审核并经中国证监会注册[23] - 可转债票面利率确定方式待协商[56] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[57] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和前一个交易日均价，且不得向上修正[59] 募集资金用途 - 用于智能算力领域电源管理芯片等三个研发及产业化项目[28][55] 未来展望 - 成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业，多领域发力提升竞争力[71] - 提升智能手机领域芯片市场份额，拓展新产品与可穿戴设备市场[71] - 丰富汽车电子领域产品矩阵，推动营收增长[71] - 投入研发资源把握 AI 应用新机遇[71] - 完善管理体系，提升运营效率和决策能力[71] - 加强海外布局，挖掘海外客户，吸引国际化人才[72] 利润分配政策 - 每年现金分配利润不低于当年可供股东分配利润的 10%，最近三年现金累计分配利润不少于最近三年年均可分配利润的 30%[77] - 不同阶段现金分红在利润分配中最低比例不同[77] - 重大资金支出有明确界定[79] - 原则上每年进行一次现金分红，董事会可提议中期分红[80] - 资产负债率高于 70%等可不进行利润分配[81] - 调整利润分配政策需经出席股东会的股东所持表决权的 2/3 以上通过[84] - 以三年为周期制订股东回报规划[88] - 在年度报告中详细披露现金分红政策制定及执行情况[89] 其他 - 公司面临产品研发、技术泄密、人员流失、市场竞争等风险[61] - 募投项目存在建设进度、市场开拓、费用增加、效益不达预期等风险[66] - 本次发行不存在由发行人董事会事先确定为投资者的私募投资基金[90] - 保荐人不存在聘请第三方行为，发行人聘请大象投顾等第三方且合法合规[93,94,95,96,97] - 项目 2025 年 7 月 25 日通过保荐人立项委员会审批[100] - 2025 年 11 - 12 月完成项目质控核查、内核会议审议通过等流程[101][102]

公司基本信息 - 公司为上海南芯半导体科技股份有限公司，注册资本425,702,911元，截至2025年9月30日股本总额425,702,911股[44][142] - 2025年9月末公司总人数达1,248人，较2024年末增长50.54%[123] - 公司主体与本次可转债信用等级均为“AA+ sti”，评级展望为稳定[11][106][139] 业绩数据 - 2025年1 - 9月公司营业收入238,040.68万元，同比增长25.34%，归母净利润19,116.78万元，同比下降[124] - 报告期各期公司综合毛利率分别为43.04%、42.30%、40.12%和36.98%，整体略有下降[125] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为33,558.40万元、52,538.26万元、61,356.44万元和79,600.47万元，占总资产比例分别为14.56%、11.77%、13.23%和16.47%[126] - 报告期内公司收购珠海昇生微形成商誉17,351.48万元[127] - 报告期各期公司经营活动产生的现金流量净额分别为34,991.24万元、20,816.73万元、44,332.48万元和 - 9,408.36万元[130] 可转债发行 - 本次可转债拟发行数量不超过19,333,811张，发行规模不超过193,338.11万元，每张面值100元，按面值发行[54][67][68][69][101] - 可转债存续期限为自发行之日起六年，采用每年付息一次的方式，到期归还本金并支付最后一年利息[70][72] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止，初始转股价格有相关规定[77][78] - 有转股价格向下修正、赎回、回售等条款[81][85][87][89][92] - 发行对象为持有上海分公司证券账户的相关投资者，向现有股东优先配售[94][95] 募投项目 - 募投项目包括智能算力、车载、工业应用芯片研发及产业化项目，总投资额193,338.11万元，拟使用募集资金额193,338.11万元[52][57][102] - 募投项目存在建设进度、市场开拓、盈利、新增研发费用、效益不达预期等风险[17][18][20][21] 子公司与投资 - 截至报告期末公司有控股子公司19家，参股企业8家及4家分支机构，8家子公司列为重要子公司[157][159] - 公司持有多家子公司及企业股权，部分子公司有相关财务数据[160][161][163][164][165][166][167][168][169][170][172][173] 公司治理与决策 - 发行人董事会由9名董事组成，其中独立董事3人；高级管理人员5人；核心技术人员3人[186] - 本次发行已经2025年9月5日董事会、9月26日股东会审议通过，发行方案有效期为十二个月[107][112] 其他 - 公司面临产品研发、技术泄密、人员流失、市场竞争等风险[12][13][14][16] - 公司拟采取措施降低发行摊薄即期回报影响，制定相关制度规范募集资金管理[22][25] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员有相关承诺[29][31]

公司进展 - 公司于2025年12月17日收到上交所受理向不特定对象发行可转换公司债券申请的通知[1] - 公司本次发行可转换公司债券需通过上交所审核并获中国证监会同意注册方可实施[1]

业绩总结 - 2022年度公司营业收入为130,078.08万元，同比增长32.17%[10][31] - 2022年净利润2.46亿元，同比增长0.9%[31] - 2022年经营活动产生的现金流量净额3.50亿元，2021年为 - 0.83亿元[33] 财务数据变化 - 2022年末货币资金较2021年末增长约74%[1] - 2022年末短期借款较2021年末大幅增长约2908%[1] - 2022年末应收账款较2021年末下降约46%[1] - 2022年末存货较2021年末增长约56%[1] - 2022年末流动资产合计较2021年末增长约123%[1] - 2022年末流动负债合计较2021年末增长约830%[1] - 2022年末负债合计较2021年末增长约739%[1] - 2022年末归属于母公司所有者权益合计较2021年末增长约18%[1] - 2022年末资产总计较2021年末增长约117%[1] 股本与股权 - 截至2022年12月31日，公司股本为36000.00万元[48] - 截至2022年12月31日，阮晨杰持股72780573股，占比20.2169%[75] - 截至2022年12月31日，上海辰木信息技术合伙企业（有限合伙）持股51390183股，占比14.2752%[75] 子公司情况 - 本报告期末纳入合并范围的子公司有北京南芯和新加坡南芯，持股比例均为100%[78] - 2022年7 - 12月新增子公司北京南芯，2022年8 - 12月新增子公司新加坡南芯[78] 审计相关 - 审计报告认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司2022年财务状况及经营成果和现金流量[6] - 审计将收入确认、存货的存在、计价与分摊定为关键审计事项，实施相关程序未发现异常[10][12][14][16]

公司基本信息 - 公司成立于2015年8月4日，2023年4月7日上市，股票代码688484[8] - 公司股本总额为425,702,911元（截至报告期末）[8] - 公司是国内领先的平台型模拟与嵌入式芯片设计企业，主营芯片研发、设计和销售[8] 业务布局 - 消费电子领域产品规模量产应用于全球主流品牌[11] - 汽车电子领域从车载充电切入，拓展至全场景，构建车载芯片生态[12] - 工业领域围绕核心场景推出产品，布局传感与控制芯片[15] 技术研发 - 高集成度充电控制技术最高支持100W充电效率[17] - 研发的ASK/FSK解调技术最高多达8路解调方式[17] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计483,229.28万元，较2024年末增长[20][26] - 2025年9月30日负债合计75,121.56万元[20] - 2025年9月30日归属于母公司所有者权益合计408,405.46万元[21][26] - 2025年1 - 9月营业总收入238,040.68万元[23] - 2025年1 - 9月营业利润18,743.30万元[23] - 2025年1 - 9月净利润18,834.04万元[23] - 2025年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润16,146.58万元[23] - 2025年1-9月经营活动现金流量净额为 -9408.36万元[25] - 2025年9月30日母公司资产负债率为15.00%，2024年末为14.39%[26] - 2025年1-9月归属于母公司所有者的净利润为19116.78万元[27] - 2025年9月30日每股经营活动产生的现金流量净额为 -0.22元/股[27] 风险提示 - 面临产品研发及技术创新、核心技术泄密、研发人员流失风险[28][29][31] - 募投项目有建设进度不及预期等风险[33][36] 债券发行 - 本次可转换公司债券拟发行数量不超过19,333,811张，募集资金总额不超过193,338.11万元[38][39] - 可转换公司债券按面值发行，每张面值100元，存续期限六年[40][41] - 中信建投证券及子公司截至2025年12月9日持有发行人2,428,801股股票，占比0.57%[51] - 公司于2025年9月审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[54] 保荐相关 - 中信建投证券指定周洋、贾兴华担任保荐代表人[43] - 证券发行项目协办人为冯晓松，项目组其他成员包括颜宇程、景浩伟[46][47] - 保荐人有现场核查、出具报告、披露督导跟踪报告等职责[58][60] - 持续督导期限为本次发行结束当年的剩余时间及以后2个完整会计年度[60] - 中信建投证券同意作为本次发行可转换公司债券的保荐人[61]

财务数据 - 本次可转债发行总规模不超过193,338.11万元[19][29] - 公司最近三年平均可分配利润为27148.97万元[29] - 2022年度资产负债率为53.38%[29] - 2023年度资产负债率为17.10%[29] - 2024年度资产负债率为15.32%[29] - 2025年第三季度资产负债率为15.55%[29] 股权结构 - 截至报告期末，阮晨杰持股72,780,573股，持股比例17.10%[41] - 截至报告期末，上海辰木信息技术合伙企业（有限合伙）持股51,390,183股，持股比例12.07%[41] - 截至报告期末，安克创新科技股份有限公司持股16,951,562股，持股比例3.98%[41] - 截至报告期末，阮晨杰直接和间接合计控制公司30.62%股份对应的表决权，为控股股东和实际控制人[43] 公司发展历程 - 2021年8月31日为基准日整体变更设立为股份公司[23] - 2023年2月21日中国证监会同意公司首次公开发行6,353.00万股人民币普通股，注册资本变更为42,353万元[23] - 2023年4月7日公司股票在上交所正式挂牌上市交易，股票代码为"688484"[23] 业务相关 - 报告期内，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，且未发生变更[47] - 本次发行的募集资金投资项目为智能算力等三个芯片研发及产业化项目[26] 公司治理 - 2025年9月5日发行人召开第二届董事会第九次会议，审议通过与本次发行有关的议案[22] - 2025年9月8日发行人以公告方式发出召开2025年第三次临时股东会的通知[22] - 2025年9月26日发行人召开2025年第三次临时股东会，审议批准与本次发行有关的议案[22] - 2025年11月按规定取消监事会及监事设置，改由董事会审计委员会行使监事会职权[54] 其他 - 截至报告期末，公司在境外拥有8家子公司[47] - 截至报告期末，公司不存在金额较大的财务性投资[33] - 截至法律意见书出具日，公司及子公司不存在尚未结案的标的金额在1000万元以上且占最近一期经审计总资产或市值1%以上的诉讼、仲裁事项[61] - 公司前次募集资金使用存在变更用途情形，但已履行相应变更决策程序并依法披露[59]

公司财务表现 - 今年前三季度毛利率较去年同期有所回落 [2] - 毛利率回落主要由于产品结构变化及行业竞争影响 [2] - 第二季度毛利率阶段性承压 [2] - 下半年目前看毛利率有所改善 [2] - 今年第三季度单季收入创历史新高 [2] 公司经营战略与业务发展 - 公司第一要务是开拓业务布局 推动营收规模持续提高 [2] - 公司近年来处于自身发展的快车道 [2] - 平台化业务将进一步释放增长动能 [2] - 随着在各细分领域的客户开拓及产品扩张 公司在汽车 AI 工业等方面的业务体量有望继续快速攀升 [2] 公司治理与市场沟通 - 公司会严格按照监管要求及时披露股东解禁情况 [2] - 从创始人 管理层到核心团队 对公司未来的业务成长发展充满信心 [2]