证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2023-044 芯原微电子（上海）股份有限公司 股东询价转让计划书 VeriSilicon Limited、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投 资合伙企业（有限合伙）、VeriVision LLC、共青城时兴投资合伙企业（有限合 伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙 企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、富策控股有限公 司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下合称"出让方"）保证 向芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"）提供的信息内容 不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整 性依法承担法律责任。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 1 拟参与芯原股份首发前股东询价转让（以下简称"本次询价转让"）股 东为 VeriSilicon Limited、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、共青 城原厚投资合伙企业（有限合伙）、VeriVision LLC、共青城时兴投资合 伙企业（有限合伙）、共 ...

招商证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 招商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"或"保荐机构"）作为芯原 微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）首次公开发 行股票并上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 11 号——持续督导》等有关法律法规和规范性文件的要求，对芯原股份首 次公开发行部分限售股上市流通所涉及的事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 7 月 21 日出具的《关于同意芯原微 电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），芯原股份获准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 48,319,289 股。经上海证券交易所同意，芯原股份于 2020 年 8 月 18 日在上海证券交易所科 创板挂牌上市。芯原股份首次公开发行完成后，总股本为 483,192,883 股，其中 有限售条件流通股为 440,447, ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2023-043 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 7 月 21 日出具的《关于同意芯原微 电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）获 准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 48,319,289 股。经上海证券交 易所同意，公司于 2020 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司首 次公开发行完成后，总股本为 483,192,883 股，其中有限售条件流通股为 440,447,482 股，无限售条件流通股为 42,745,401 股。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，锁定期为自公司股 票上市之日起 36 个月，本次上市流通的限售股数量为 ...

公司治理 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司未经审计的半年度报告中，财务报告由公司负责人和会计机构负责人保证真实准确完整[4] 公司股东情况 - 公司股东情况包括共青城原天、共青城原厚、共青城原德等投资合伙企业[7] - 公司股东中包括VantagePoint、SVIC No.33、Jovial、Intel等投资方[7] 半导体行业概念 - 半导体器件是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器[8] - 集成电路是一种微型电子器件或部件，通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路[8] - 集成电路设计过程包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[9] 集成电路设计 - 集成电路设计过程中，纳米是长度单位，1nm=0.001μm，fps指每秒帧数，RISC是精简指令集计算机的缩写[11] - 存储器用于存放程序和数据，HD代表高清，SDK是软件开发工具包[12] 技术标准和概念 - 公司2023年半年度报告中提到了VP9、AVS、5G等技术标准和概念[13] - 线宽是集成电路生产工艺中的主要指标，SEMI是国际半导体设备与材料产业协会的缩写[14] 公司业务模式 - 公司主要经营模式为SiPaaS模式，通过芯片设计平台服务降低客户设计时间、成本和风险[27] - 公司通过一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务取得业务收入，实行严格的供应商准入制度[28] 行业发展趋势 - 2025年，全球半导体制造商预计8英寸晶圆产能将增加20%，超过700万片/月；中国大陆将领先世界，增长66%[33] - 全球半导体制造商将以近10%的复合年增长率扩大12英寸晶圆产能，达到920万片/月的历史新高[33] 芯原微电子公司信息 - 芯原微电子（上海）股份有限公司的中文名称是芯原微电子（上海）股份有限公司，外文名称是VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.[16] - 公司的法定代表人是Wayne Wei-Ming Dai，公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦[17] 财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为118.38亿元，同比下降2.37%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为2.22亿元，同比增长49.89%[18] 技术能力和业务拓展 - 公司在全球主流半导体工艺节点具有优秀的设计能力，已成功流片经验包括14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点[22] - 公司成立了系统平台解决方案事业部，拓展服务范围从硬件到软件，提升核心竞争力[24] 市场趋势和机遇 - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商开始设计自有品牌的芯片，为集成电路设计产业带来发展机会[34] - 集成电路产业迫切需要自主、安全、可控的芯片，为国内半导体IP供应商提供发展空间[34] 芯原微电子技术能力 - 芯原在22nm FD-SOI工艺上开发了超过40个模拟及数模混合IP，已向30多个客户授权了近200多个/次FD-SOI IP核[39] - 芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了完整的射频类IP产品及平台方案，支持多种物联网连接技术[39] 行业发展前景 - 物联网市场规模预计在2026年达到1.1万亿美元，中国企业级市场规模将在2026年达到2,940亿美元[46] - 边缘AI芯片组市场的收入预计到2025年将达到122亿美元[46] 技术创新和发展 - 公司的核心半导体IP技术包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术等[55] - 公司的神经网络处理器技术支持卷积神经网络加速、浮点运算加速、硬件加速等功能，具有可扩展架构设计[56] 财务状况和经营情况 - 公司2023年1-6月实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%[86] - 公司半导体IP授权业务知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%[86]

营业收入及利润 - 公司2023年第一季度营业收入为5.39亿元，同比下降3.77%[5] - 公司2023年第一季度净利润为-7159.36万元，同比下降2280.25%[5] - 公司2023年第一季度毛利为2.10亿元，同比下降23.41%[6] - 公司2023年第一季度期间费用为2.73亿元，同比增长1.85%[6] - 公司2023年第一季度营业总收入为539,369,222.73元，较去年同期略有下降[35] - 公司2023年第一季度净利润为-71,593,593.20元，出现亏损[36] - 公司2023年第一季度营业总成本为604,361,272.40元，较去年同期有所增加[35] - 公司2023年第一季度营业利润为-67,920,115.45元，出现亏损[35] - 公司2023年第一季度净利润较去年同期大幅下降，出现亏损[36] - 公司2023年第一季度综合收益总额为-72,201,925.89元，较去年同期有所增加[36] - 公司2023年第一季度每股收益为-0.14元，较去年同期有所下降[36] 资金状况 - 公司2023年第一季度短期借款余额增加1228.50万元[10] - 公司2023年第一季度应付职工薪酬较上期末下降66.78万元[12] - 公司2023年第一季度应交税费余额下降43.14万元[13] - 公司新增采购分期付款无形资产，一年内到期的非流动负债余额增加，金额为30.75单位[14] - 公司新增采购分期付款无形资产，长期应付款余额增加，金额为59.21单位[15] - 公司2023年第一季度资产总计为4,266,319,419.43元，较上一季度略有下降[33] - 公司2023年第一季度负债合计为1,388,288,572.47元，较上一季度略有下降[34] - 公司2023年第一季度所有者权益为2,878,030,846.96元，较上一季度略有下降[34] 经营活动现金流 - 2023年第一季度，芯原微电子（上海）股份有限公司经营活动现金流入小计为51.8亿元，较2022年同期下降了29.9%[38] - 同期经营活动现金流出小计为78.2亿元，较去年同期下降了7.2%[38] 投资活动现金流 - 投资活动现金流入小计为14.1亿元，较去年同期下降了92.1%[39] 费用及支出 - 营业税金及附加随公司及子公司业务规模扩大而增加，金额为53.80单位[16] - 销售费用较上年同期下降，主要受股份支付费用减少所影响，金额为-37.09单位[17] - 财务费用增加主要由于汇率波动对公司汇兑影响及借款利息费用增加所致，金额为1,061.21单位[18] - 其他收益增加主要由于本期收到的政府补贴较上年同期增加，金额为204.32单位[19] - 投资亏损增加主要由于根据权益法吸收的合营公司亏损增加所致，金额为-288.08单位[20] - 公允价值变动损益本期转入了投资收益，本年变动较上年同期减少，金额为-79.69单位[21] - 信用减值损失较上年同期下降，本期新增的长账龄存货余额无明显波动，金额为-69.29单位[22] - 营业外收入主要为违约金、保险赔偿收入，营业外支出主要为非流动资产处置损失，金额为-59.62单位[24]

公司财务状况 - 公司2022年度报告显示，公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司2022年度报告中未提及公司治理特殊安排等重要事项[6] - 公司2022年度报告中未存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司2022年度报告中未存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司2022年净利润为73,814,259.36元，同比增长455.31%[22] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-329,457,559.81元，较上年下降312.23%[22] - 公司2022年实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%[23] - 公司2022年归属于母公司所有者的净利润为7,381.43万元，同比增长[23] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为31.24%[23] - 公司2022年第四季度实现营业收入7.95亿元，同比增长28.56%[24] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润分别为3,283,731.72元、11,538,662.31元、17,951,465.63元和41,040,399.70元[24] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额分别为-103,821,421.94元、33,433,615.24元、-236,216,303.05元和-22,853,450.06元[25] - 公司2022年非经常性损益项目包括政府补助、投资收益等，金额分别为20,792,825.27元、34,639,953.97元和41,254,485.28元[25] - 公司2022年其他非流动金融资产产生的公允价值变动损益为24,642,200.45元[26] - 公司2022年交易性金融资产的期末余额为100,382,630.14元，当期变动为-613,414,620.04元[27] 公司业务发展 - 公司2022年实现营业收入26.79亿元，其中半导体IP授权业务同比增长26.57%、一站式芯片定制业务同比增长24.19%[28] - 公司2022年度报告显示，知识产权授权使用费收入达7.85亿元，同比增长28.79%[29] - 公司一站式芯片定制业务收入为5.73亿元，同比增长4.46%，其中14nm及以下工艺节点收入占比64.23%[29] - 公司物联网领域实现营业收入9.06亿元，占营业收入比重为33.82%，同比增加8.38个百分点[29] - 公司半导体IP授权业务应用于消费电子领域的收入达2.80亿元，占半导体IP授权业务收入的31.32%[30] - 公司一站式芯片定制服务业务应用于物联网、消费电子、工业三类应用领域的收入分别为8.24亿元、2.97亿元、2.53亿元，合计占77.16%[30] - 公司实现境内销售收入17.40亿元，同比增加66.95%，占营业收入比重为64.94%[31] - 公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入达到12.27亿元，同比增长58.43%[31] - 公司在手订单金额达21.50亿元，其中一年内转化的在手订单金额占比78.82%[31] - 公司实现毛利11.14亿元，同比增长29.99%，毛利率为41.59%，较去年提升1.53个百分点[31] 技术研发与创新 - 公司推出基于Chiplet架构设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，集成多项自主研发的IP，主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和自动驾驶等领域[33] - 公司加入UCIe产业联盟，有望成为全球首批推出Chiplet商用产品的企业，未来将加速Chiplet技术和产业化的推进[33] - 公司持续在FD-SOI工艺上拥有先发优势，已实现5nm系统级芯片一次流片成功，提供一站式设计服务，已为20多个FD-SOI项目提供设计服务，其中12个项目已进入量产[33] - 公司芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务，未来将扩大在汽车电子领域的竞争优势[34] - 公司图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证，支持高性能摄像头应用，通过双认证将帮助客户降低系统故障风险[34] - 公司推出可定制的一站式VeriHealth大健康芯片设计平台，基于自有低功耗IP和先进SoC定制技术，提供可穿戴式健康监测平台解决方案，支持不同层级的授权和定制设计服务[34] - 公司构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块[35] - 公司在AR/VR领域取得了技术突破，积累了项目经验[35] - 公司推出了创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供先进的图像增强效果[35] - 公司的神经网络处理器NPU IP已被60家客户用于110余款人工智能芯片中，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视等多个市场领域[36] - 公司深化在海南自贸岛的研发布局，专注于智慧医疗、康养领域系统平台及可穿戴式智能设备的一站式芯片平台研发[36] 技术创新与应用 - 公司的核心技术为芯片定制技术、软件技术和半导体IP技术[68] - 公司现有设计技术既可以支持传统28nm CMOS，也可以支持先进的14/10/7/5nm FinFET及28/22nm FD-SOI工艺节点的设计和实现[70] - 公

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2023-016 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于召开2022年年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、说明会类型 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 3 月 25 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯原微电子（上海）股份有 限公司 2022 年年度报告》。为加强与投资者的深入交流，使投资者更加全面、深 入地了解公司情况，公司拟以网络互动方式召开 2022 年度业绩说明会（以下简 称"说明会"），欢迎广大投资者积极参与。 二、说明会召开的时间、方式、地点 （一）会议召开时间：2023 年 3 月 28 日（星期二）10:00-11:30 （二）会议召开方式：网络互动方式 （三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com） 会议召开时间：2023 年 3 月 28 日（星期二）10:00-11:30 会议召开方式：网络互 ...

收入和利润（同比环比） - 2022年前三季度公司营业收入18.84亿元，同比增长23.87%[4][6] - 2022年前三季度归属于母公司所有者的净利润3,277.39万元，同比增加5,459.02万元[4][6] - 营业总收入同比增长23.9%至18.84亿元[27] - 净利润同比转正为3277万元（去年同期亏损2182万元）[29] - 基本每股收益0.07元（去年同期-0.04元）[30] 成本和费用（同比环比） - 2022年前三季度研发投入6.24亿元，同比增长29.89%，占营业收入比重33.12%[5][10] - 研发费用同比增长37.5%至5.92亿元[27] - 支付给职工现金同比增长14.9%至6.73亿元[32] - 财务费用由正转负为-5224万元（去年同期支出85万元）[29] 各业务线表现 - 2022年前三季度半导体IP授权业务收入5.84亿元，同比增长50.05%[8] - 2022年前三季度量产业务收入7.51亿元，同比增长17.46%，订单出货比1.48倍[9] - 2022年前三季度特许权使用费收入0.80亿元，同比增长19.35%[9] - 芯片设计业务中14nm及以下工艺节点收入占比64.20%，7nm及以下占比54.94%[9] 各地区表现 - 2022年前三季度境内销售收入11.17亿元，占营业收入比重59.28%，较2021年度提升10.57个百分点[6] 盈利能力指标 - 2022年前三季度综合毛利率40.59%，同比提高3.69个百分点[10] 订单和合同情况 - 截至报告期末公司在手订单金额20.27亿元[7] - 合同负债同比增长57.2%至7.33亿元[25] 非经常性损益 - 非经常性损益中持有交易性金融资产等产生的公允价值变动收益为339.99万元，而去年同期为1168.82万元[12] - 其他营业外收支为5.89万元，去年同期为243.27万元[13] - 其他非流动金融资产产生的公允价值变动收益为1505.91万元[13] - 合营企业收到的政府补助为425.63万元，去年同期为483.54万元[13] - 非经常性损益合计为1123.81万元，去年同期为3949.08万元[13] - 公允价值变动收益1447万元（去年同期亏损157万元）[29] 资产变动情况 - 货币资金减少35.59%，主要由于支付临港研发中心房产款项[14] - 交易性金融资产减少58.78%，主要由于银行理财产品到期赎回[14] - 预付款项增加134.26%，由于半导体产业链产能紧缺需向晶圆厂预付款[14] - 存货增加134.55%，主要由于量产业务在产品增加[14] - 固定资产增加654.78%，由于新购临港研发中心房产[16] - 公司货币资金从2021年末的10.91亿元减少至2022年9月30日的7.03亿元，下降35.6%[23] - 交易性金融资产从2021年末的7.14亿元减少至2022年9月30日的2.94亿元，下降58.8%[23] - 应收账款从2021年末的7.45亿元增加至2022年9月30日的9.62亿元，增长29.0%[24] - 预付款项从2021年末的1.07亿元增加至2022年9月30日的2.50亿元，增长134.2%[24] - 存货从2021年末的1.33亿元增加至2022年9月30日的3.13亿元，增长134.6%[24] - 合同资产从2021年末的7686.95万元增加至2022年9月30日的1.25亿元，增长62.8%[24] - 其他流动资产从2021年末的7923.80万元增加至2022年9月30日的1.63亿元，增长105.5%[24] - 固定资产从2021年末的6741.07万元增加至2022年9月30日的5.09亿元，增长655.0%[24] - 开发支出从2021年末的1.26亿元增加至2022年9月30日的1.59亿元，增长25.7%[24] - 资产总计从2021年末的38.58亿元增加至2022年9月30日的44.58亿元，增长15.6%[24] - 长期借款新增3.49亿元（去年同期为0）[25] - 归属于母公司所有者权益增长4.5%至28.43亿元[26] 现金流量情况 - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长34.2%至20.28亿元[32] - 经营活动产生的现金流量净额同比扩大448.6%至-3.07亿元[32] - 投资活动产生的现金流量净额转负为-3.83亿元（去年同期为12.06亿元）[34] - 收到其他与投资活动有关的现金同比下降6.6%至39.03亿元[34] - 购建固定资产支付现金同比大幅增长1126.7%至7.73亿元[34] - 取得投资收益现金同比下降69.3%至1227.26万元[32] - 期末现金及现金等价物余额同比下降48.8%至6.99亿元[34] - 筹资活动现金流入同比增长575.2%至3.57亿元[34] - 经营活动现金流净额未披露但应付账款减少9.8%至2.09亿元[25]

财务数据关键指标变化 - 营业收入12.12亿元，同比增长38.87%[16][18] - 归属于上市公司股东的净利润1482.24万元，同比扭亏为盈[16][18] - 总资产41.89亿元，较年初增长8.57%[16][18] - 归属于上市公司股东的净资产27.90亿元，较年初增长2.54%[16][18] - 研发投入占营业收入比例为34.00%，同比下降1.63个百分点[17] - 加权平均净资产收益率0.54%，同比增加2.28个百分点[17] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-0.49%，同比改善2.48个百分点[17] - 非经常性损益总额2825.27万元，主要来自政府补助453.12万元和金融资产公允价值变动收益828.82万元[19] - 经营活动产生的现金流量净额-7038.78万元，同比改善22.19%[16] - 基本每股收益0.03元，同比实现扭亏[17] - 营业成本同比增长30.32%至7.08亿元人民币[130] - 研发费用同比增长42.39%至3.90亿元人民币[130] - 管理费用同比增长48.78%至5701万元人民币[130] - 财务费用同比大幅下降821.52%至-2417万元人民币，主要受汇率波动影响[130] - 经营活动现金流量净额改善至-7039万元人民币，较上年同期有所好转[130] - 合同负债同比增长91.66%至8.94亿元人民币，反映芯片设计业务预收款增加[134] - 预付账款同比激增345.85%至4.75亿元人民币，因晶圆厂产能预定需求[133] - 归属于母公司所有者的净利润为1,482.24万元，同比扭亏为盈增加6,046.74万元[97][103] - 2022年上半年营业收入同比增长且净利润同比扭亏为盈[96] - 公司实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%[97] - 公司实现毛利5.05亿元，同比增长52.93%，毛利率41.64%，同比上升3.83个百分点[102] 各条业务线表现 - 公司半导体IP授权业务收入同比增长70.61%，一站式芯片定制业务收入同比增长25.27%[97] - 公司知识产权授权使用费收入3.90亿元，同比增长78.94%，特许权使用费收入0.57亿元，同比增长29.20%[98] - 公司芯片设计业务收入2.97亿元，同比增长35.15%，其中14nm及以下工艺节点收入占比65.12%，7nm及以下占比52.10%[98] - 公司量产业务收入4.68亿元，同比增长19.71%，量产出货芯片数量118款[99] - 公司汽车电子、工业、计算机及周边领域收入增速分别为381.33%、161.74%、122.18%[100] - 公司半导体IP授权业务收入4.47亿元，占营业收入比例36.86%[114] - 一站式芯片定制业务收入7.66亿元占营业收入比例63.14%[125] - 一站式芯片定制业务毛利率13.45%[125] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入占比在2021年提升至36.21%，同比增长57.50%[44] - 2022年上半年系统厂商、互联网企业和云服务提供商收入占比达41.43%，同比增长51.03%[44] - TWS蓝牙连接平台研发投入为6,143.23万元，实现收入4,449.69万元[85] - 基础软件平台研发投入为1,501.59万元，实现收入469.75万元[85] - 自动驾驶系统研发投入为1,804.90万元，实现收入659.87万元[85] - IOT系统平台研发投入为916.23万元，实现收入153.15万元[85] 各地区表现 - 公司实现境内销售收入7.32亿元，同比增长73.68%，占比60.39%[101] - 公司实现境外收入4.80亿元，占营业收入总额39.61%[117][119] - 境外资产占比31.44%，其中芯原香港贡献2.13亿元人民币净利润[135][136] - 芯原美国总资产为70,374.68万元，净资产为35,725.70万元，营业收入为21,915.75万元，净利润为-147.77万元[141] - 芯原香港总资产为48,687.27万元，净资产为7,339.30万元，营业收入为39,777.52万元，净利润为2,133.78万元[141] - 芯原成都总资产为8,278.01万元，净资产为5,149.60万元，营业收入为13,289.45万元，净利润为25.84万元[141] - 芯原南京总资产为17,545.01万元，净资产为996.43万元，营业收入为13,805.84万元，净利润为-280.30万元[141] - 芯原科技总资产为50,249.87万元，净资产为50,192.95万元，净利润为192.95万元[141] - 芯思原总资产为13,203.57万元，净资产为9,223.70万元，营业收入为3,765.73万元，净利润为-1,470.47万元[141] 研发与技术能力 - 研发投入总额为4.12亿元，同比增长32.51%[78][79] - 费用化研发投入达3.90亿元，同比增长42.39%[78] - 资本化研发投入为2246万元，同比下降39.85%[78][80] - 研发投入资本化比重为5.45%，同比下降6.55个百分点[78] - 新增发明专利授权11件，累计有效发明专利达170件[76][77] - 累计获得集成电路布图设计专有权184件[76] - 研发人员数量为1,104人，占公司总人数的86.38%[86] - 研发人员薪酬合计为4.02亿元人民币，平均薪酬为36.41万元[86] - 研发投入占营业收入比重达86.38%[94] - 研发人员中硕士及以上学历占比达81.34%[94] - 公司拥有数模混合IP和物联网连接IP共计1400多个[24] - 公司提供基于22nm FD-SOI等多种工艺节点的超低功耗射频IP[24] - 公司建立了中国上海、成都、北京、南京和海口及美国硅谷和达拉斯共七个研发中心[29] - 公司拥有从5nm到250nm制程的设计能力，并具备14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点的成功流片经验[47] - 公司高端应用处理器平台从定义到流片仅用时约12个月，回片当天即顺利点亮[47] - 公司所有射频IP（包括双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah）已完成测试芯片流片验证[47] - 公司已成为中国大陆首批加入UCIe（通用Chiplet高速互联标准）联盟的企业之一[52] - 公司基于Chiplet架构设计高端应用处理器平台，为后续技术产业化奠定基础[47] - 公司芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证[47] - 公司架构评估技术误差控制在10%以内，支持大规模SoC设计[63] - 大规模SoC验证平台支持超过6亿逻辑门，适用于应用处理器级别复杂芯片[64] - 公司设计技术支持28nm CMOS及14/10/7/5nm FinFET和28/22nm FD-SOI先进工艺[65] - 22nm FD-SOI自适应衬底偏置电压技术显著提升超低功耗IoT应用效果[65] - 图形处理器技术支持4万亿次/秒浮点运算和2048个并行着色处理器单元[66] - 神经网络处理器技术支持0.5TOPs至100TOPs单核性能，多核扩展可达81-324 TOPs[67] - 视频处理器技术支持8K@30fps或4K@120fps实时编解码，多核扩展达8K@60fps或4K@240fps[67] - 公司2022年一季度完成ISO26262标准设计流程认证，拓展车载芯片业务[65] - 公司ZSPnano++单时钟周期可完成8个16×16bit或4个32×32bit乘累加运算[69] - 图像信号处理器支持8K@30fps高分辨率和4K@120fps高帧率摄像机需求[69] - 单个ISP IP支持高达8颗摄像头和2.0GPixel/s吞吐率像素计算[69] - 低功耗蓝牙射频收发机IP在22nm FD-SOI工艺上接收灵敏度达-96dBm以下[70] - 低功耗蓝牙发射机最大发射功率为+10dBm[70] - 窄带物联网系统可运行最高192MHz主频[72] - Sub1G 900MHz射频技术支持峰值发射功率20dbm和7Mbps数据传输率[72] - Sub1G 400MHz射频技术支持峰值发射功率20dbm[72] - GNSS多模射频IP基于22nm FD-SOI工艺在0.8V工作电压下实现[73] - 显示处理器技术支持8K@30FPS和8K@60FPS分辨率[70] - 图形处理器技术项目总投资规模5.56亿元，累计投入3.87亿元[81] - 视频处理器技术项目总投资2.67亿元，累计投入2.21亿元[81] - 神经网络处理器技术项目总投资2.66亿元，累计投入1.81亿元[81] - 图像信号处理器技术研发投入1.349亿元，占项目总额16.8%，技术达国际先进水平[82] - 显示处理器技术研发投入1.212亿元，占项目总额12.6%，支持8K分辨率及多设备驱动[82] - 22nm FD-SOI数模混合IP平台研发投入8794.49万元，通过格罗方德认证[82] - 超低功耗模拟IP平台研发投入9228.52万元，整体功耗达国内领先水平[82] - 低功耗蓝牙5.0 IP研发投入5582.19万元，接收灵敏度-98dBm，支持BLE5.3版本[82] - NB-IoT物联网IP研发投入3955.03万元，支持0.8v低电压及200MHz主频[83] - 芯片定制技术研发投入8475.93万元，支持10亿门级复杂SoC验证[83] - 数据中心视频转码平台投入2707.51万元，支持双路4K@60fps转码及多格式转换[83] - 高端应用处理器平台投入2.032亿元，基于12nm工艺完成流片并运行Linux系统[84] 知识产权与IP业务 - 公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商，全球排名第七[44] - 公司知识产权授权使用费收入排名全球第四[44] - 神经网络处理器IP已被60余家客户用于110余款人工智能芯片中[45] - 视频处理器IP被全球前20大云平台提供商中的12个采用[45] - 图像信号处理器IP获得汽车和工业功能安全认证[45] - 在22nm FD-SOI工艺上开发超过30个模拟及数模混合IP，已授权超过60个FD-SOI IP核[46] - 图形处理器IP和数字信号处理器IP分别排名全球前三[45] - 公司半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七[87] - 公司知识产权授权使用费收入全球排名第四[87] - 公司NPU IP已被50余家客户用于100余款人工智能芯片中[88] - 公司GPU IP已应用于多家全球知名汽车OEM厂商的车载系统[89] - 视频转码加速解决方案获中国前5名互联网企业中的3家及全球前20名云服务提供商中的12家采用[90] - 第一代视频转码平台已于2021年第二季度完成研发并获多家客户采用[90] - 第二代视频转码平台支持8K视频转码并新增AV1格式及AI处理能力[90] - 公司视频处理器IP已被全球前20大云平台提供商中的12个采用，占比60%[104] - 公司视频处理器IP已被中国前5大互联网提供商中的3个采用，占比60%[104] - 公司在22nm FD-SOI工艺上开发超过30个模拟及数模混合IP，其中33个IP已完成流片验证[106] - 公司已累计向国内外10多家客户授权超过60个FD-SOI IP核[106] - 公司拥有累计超过20个FD-SOI设计项目，其中6个项目已完成设计并量产[106] 市场趋势与行业前景 - 全球半导体市场规模2021年为5526亿美元，预计2030年达到13510亿美元[33] - 中国半导体市场规模2021年为3000亿美元，占全球市场54.29%[34] - 预计2030年中国半导体市场规模将达到7389亿美元，占全球市场54.69%[34] - 中国半导体市场自给率2021年为18%，预计2030年达到42%[34] - 2015-2020年中国大陆晶圆产能增长100%，占全球总量22.8%[36] - 2021年全球新建19座高产能晶圆厂，2022年再建10座[36] - 2021年中国芯片设计公司数量达2810家，较2020年增加592家[36] - 中国芯片设计项目数2021年为2241项，预计2030年达3543项[38] - 中国芯片设计项目数年均复合增长率预计为5.53%[38] - 28nm以上成熟工艺占据全球芯片设计项目主要份额[38] - 预计2030年中国半导体公司供应量占中国市场的42.03%，2020年为16.62%[42] - 根据Omdia报告，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计将从2024年的58亿美元增长至2035年的570亿美元[52] - 中国RISC-V产业联盟（CRVIC）会员单位数量已达151家（截至2022年6月底）[53] - FD-SOI技术适用于物联网、通讯、传感器及自动驾驶等低功耗高集成应用领域[49] - 2021年全球物联网市场规模达到7542.8亿美元，预计2025年将达到1.2万亿美元，五年复合增长率11.4%[55] - 中国物联网市场规模预计2025年超过3000亿美元，全球占比26.1%[55] - 边缘AI芯片组市场收入预计2025年达122亿美元，将超过云AI芯片组市场（119亿美元）[56] - 全球可穿戴设备出货量2020年4.447亿台，预计2024年达6.371亿台，五年复合增长率12.4%[56] - AR眼镜出货量2021年增长45.6%，2025年复合增长率预计138%[56] - 2021年全球数据中心市场收入679.3亿美元，同比增长9.8%，2022年预计达746亿美元[57] - 中国数据中心行业2021年市场收入1500.2亿元，同比增长28.5%[57] - 汽车电子占整车成本比例2020年为34.32%，2030年预计达49.55%[60] - 全球汽车电子市场规模2020年约2180亿美元，2028年预计超4000亿美元，年复合增长率8%[60] - 每辆汽车平均半导体器件价格预计将提高到550美元以上[60] - 5G技术推动中国直接产出2020年5000亿元、2025年3.3万亿元、2030年6.3万亿元，年均复合增长率29%[61] - 5G技术带动中国间接产出2020年1.2万亿元、2025年6.3万亿元、2030年10.6万亿元，年均复合增长率24%[61] - 集成电路产业2021-2026年预期增速6.9%，其中逻辑电路增速7.9%领跑[118] 客户与合作伙伴 - 系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户群体占比逐年增加且呈现持续增长趋势[23] - 公司客户包括英特尔、博世、恩智浦、亚马逊等各领域国内外知名企业[47] - 与大多数晶圆厂保持超过10年或15年的长期合作关系[93] - 公司采用晶圆厂中立策略可与全球主流晶圆厂合作[93] 公司治理与合规 - 公司2022年半年度报告未经审计[2] - 公司全体董事出席董事会会议[2] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[3] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[3] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[2] - 公司已披露可能存在的相关风险详见管理层讨论与分析章节[2] - 公司未来发展计划等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[3] - 公司本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[2] - 公司治理不存在特殊安排等重要事项[2] - 公司不属于环境保护部门重点排污单位[151] - 公司主营业务不涉及环境污染情形[152] - 公司通过采购节能设备实施降本增效[154] - 公司在成都大熊猫基地领养大熊猫"原原"[153] 风险因素 - 公司2022年上半年归属于母公司所有者的净利润为1482.24万元，扣除非经常性损益后净亏损1343.03万元[110] - 截至2022年6月末公司累计未弥补亏损达157.798亿元[110] - 2022年1-6月公司营业收入12.12亿元，较2021年全年21.39亿元呈现下降趋势[110] - 公司新签订单金额14.99亿元，同比下降12.96%[101] - 公司面临第三方半导体IP和EDA工具供应商授权风险，主要依赖新思科技和铿腾电子[114] - 公司芯片设计业务受下游客户需求变化影响较大，存在流片失败等研发风险[112] - 应收账款净值7.84亿元占资产总额比例18.72%[124] - 商誉余额1.70亿元主要来自历史收购项目[124] - 香港比特诉讼