公司基本信息 - 公司代码：688521，公司简称：芯原股份[1] - 2024年半年度报告，芯原微电子（上海）股份有限公司[2] - 公司中文名称为芯原微电子（上海）股份有限公司，简称芯原股份[21] - 公司法定代表人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）[21] - 公司注册及办公地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[21] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯原股份，股票代码为688521[26] 财务报告声明 - 报告期内未经审计[5] - 公司负责人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] - 公司全体董事出席董事会会议[5] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入9.32亿元，同比下降21.27%[30] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元，同比下降1,381.89%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.04亿元，同比下降14,650.03%[30] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.37亿元，上年同期为-2.23亿元[30] - 归属于上市公司股东的净资产为24.17亿元，同比下降10.48%[30] - 总资产为46.54亿元，同比增长5.62%[30] - 基本每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 稀释每股收益为-0.57元，上年同期为0.04元，同比下降1,525.00%[31] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.61元，上年同期为0.0042元，同比下降14,623.81%[31] - 研发投入占营业收入的比例为61.03%，上年同期为37.32%，增加23.71个百分点[31] 公司治理 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] 风险提示 - 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险[8] - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告"第三节 管理层讨论与分析"中"五、风险因素"部分内容[4] 公司业务概述 - 公司专注于半导体材料的研发和生产，该材料常温下导电性能介于导体与绝缘体之间[16] - 公司采用半导体制作工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件组合成完整的电子电路，并制作在半导体晶片或介质基片上[16] - 公司进行芯片设计，包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[16] - 公司进行芯片封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用[16] - 公司进行芯片测试，包括集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作[16] - 公司采用纳米级工艺节点，以实现IC体积小、成本低、功耗小的目标[16] - 公司进行流片，以验证集成电路设计是否成功，并进行大规模制造芯片[16] - 公司采用FinFET技术，这是一种新的互补式金氧半导体晶体管，用于集成电路制造工艺[17] 公司市场与客户 - 公司主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等[50] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重37.22%[108] 公司技术与产品 - 公司提供一站式芯片定制服务，包括芯片设计、实现及验证，以及样片生产和交付[48][49] - 公司提供半导体IP授权服务，包括处理器IP、数模混合IP、射频IP等，共计1,600多个[53][55][56] - 公司采用SiPaaS模式，通过提供芯片设计平台即服务，降低客户设计时间、成本和风险[60][61] - 公司盈利模式包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，通过里程碑结算和量产芯片订单获取收入[64][65][66] - 公司采购模式包括一般采购模式和客户订单需求采购模式，主要采购内容为EDA/设计工具、验证工具、仪器设备等[68][69] - 公司研发模式以市场和客户需求为导向，设有七个研发中心，专注于芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术[71] - 公司服务模式包括一站式芯片定制服务，从设计规格定义到产品量产及配套支持的全过程服务[76][77][78][79][80] - 公司采用一站式全流程管理模式，提供从芯片和软件定义到大规模量产的全流程服务[88] - 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧洲、日本等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心[87] - 公司提供半导体IP或IP平台授权服务，交付包括数据文件、功能说明文档和用户手册，并提供一年的技术支持期[85][86] - 公司根据客户需求提供软件设计服务，包括应用软件、软件开发平台、软件开发包等，并提供定制软件、软件维护与升级服务[82] - 公司监控生产进程及相关数据，定期向客户汇报生产状况，并在生产需求或状况变动时调整生产计划[81] 行业趋势与市场预测 - 全球半导体市场在2023年市场规模为5,237亿美元，预计到2030年将达到11,834亿美元[92] - 中国大陆计划到2024年底增加10家晶圆厂，包括9家300mm晶圆厂和1家200mm晶圆厂，另有23家晶圆厂正在建设中[94] - 中国芯片设计公司数量从2015年的736家增长到2023年的3,451家[96] - 2023年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为1,248项，占全球总设计项目数的24.75%，预计到2030年将达到2,435项，占全球总设计项目数的31.86%[98] - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商自主设计芯片的趋势明显，寻求与芯片设计服务公司合作[100] - FinFET和FD-SOI工艺技术逐步获得广泛采用，其中FinFET适用于高性能计算和人工智能，FD-SOI适用于物联网和自动驾驶[120][121][122] - Chiplet技术预计2024年全球市场规模将达到58亿美元，到2035年将达到570亿美元，主要适用于大规模计算和异构计算[127] - 采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模预计到2035年将达到570亿美元[127] - 全球物联网市场规模预计从2022年到2027年将以19.4%的复合年增长率增长，到2027年达到4830亿美元[136] - 亚太地区物联网市场规模预计在2022年至2027年间以22%的复合年增长率增长[136] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量预计到2025年将达到800亿颗[132] - 全球基于RISC-V架构处理器核的芯片出货量在2022年7月已突破100亿颗[132] - RISC-V基金会已有来自70多个国家的近4000家会员，包括多家国际领军企业和顶尖学术机构[13

会议主要讨论的核心内容 公司概况 [1] - 公司成立于2001年，是一家依托自主半导体IP为客户提供平台化全方位一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业 - 公司总部位于上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处 - 公司2020年8月18日上市，被誉为中国半导体IP第一股 公司主要产品和技术 [1][2][3] - 公司拥有6大核心处理器IP，包括GPU、NPU、VPU等，这3类IP收入占整体IP收入约72% - 公司还拥有1500多个数模混合IP和色频IP - 公司已实现5纳米系统性芯片一次流片成功，并有多个5纳米项目正在执行 - 公司开发了专用于视频处理的芯片，功耗仅为通用CPU和GPU的1/13，转码能力提高6倍 公司业绩表现 [3][4] - 2020年至2022年，公司营业收入复合增长率为33.37% - 2021年在行业产能紧张的情况下，公司实现量产收入增长35.40%，总营收增长42.04% - 2022年全球半导体产业增速放缓，公司收入逆势增长25.23%，实现扣费前后净利润均为正 公司发展战略 [4][5] - 公司正在从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向ARGC和智慧出行的解决方案等方面推进Chiplet技术的研发和产业化 - 公司非常重视人才的选拔和培养，2023年全球半导体产业面临严峻挑战时，公司仍然大规模招聘应届毕业生 问答环节重要的提问和回答 问题1：公司在视频处理领域的技术优势 [2][3] - 公司开发了专用于视频处理的芯片，功耗仅为通用CPU和GPU的1/13，转码能力提高6倍 - 这款芯片采用了公司领先的视频边界码IP，展现了公司在先进工艺尤其是5纳米工艺方面的设计能力 问题2：公司在新能源汽车领域的布局 [3] - 公司正在为国内知名新能源汽车客户定制符合车规功能安全论证对标国际先进汽车芯片技术的5纳米高性能自驾系统及芯片 问题3：公司在人工智能领域的发展 [4] - 深层式人工智能、LGC自动驾驶等应用领域正在快速崛起，高性能G3类芯片市场需求巨大 - 公司的Chiplet技术是推动这类芯片快速开发迭代的关键技术之一，也是公司重要发展战略之一 问题4：公司人才培养情况 [5] - 2023年公司大规模招聘应届毕业生，录取了500多名硕士以上学历的应届生 - 其中硕士985院校占比70%，本硕都是985/211的占比为97% - 公司中国大陆地区员工主动离职率仅为2.8%，远低于半导体行业16.5%

6G技术发展 - 中国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G外场试验网，验证了4G、5G链路具备6G传输能力的可行性[3] - 6G具有更高速率、更低时延、更广的连接密度，还能实现通信与人工智能、智能感知的深度融合[3] - 亨通光电和移为通信等公司积极布局6G相关技术和产品[5] 卫星互联网发展 - 国内多家机构联合推动全球新一代海上卫星通信系统VDES的研发和应用[7] - VDES是现有AIS系统的升级版，包含AIS采集船舶数据能力，增加了通信和数据传输能力[7] - 中海达、飞利信等公司布局北斗卫星导航产业，形成全方位、全空间的高精度定位产业布局[9] 芯片IP领域 - 芯原股份是国内半导体IP龙头企业，2022年IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第七[22] - 芯原推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力[22] - 芯原在先进半导体工艺节点如14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI上具有优秀的设计能力[22]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 芯片设计&量产业务显著改善,预告 24Q2 营收环比增超 90% [3] - 汽车/手机芯片设计项目顺利&量产订单恢复,预计 24Q2 营收环比增长 91.87% [3] - 为国内新势力车企定制 5nm 智驾芯片,驱动汽车电子领域收入成长 [3] - 集成 NPU IP 的 AI 类芯片出货超 1 亿颗,持续助力微软等龙头客户应用 AI [3] - 预计 2024~2026 年净利润分别为 0.18/1.01/2.18 亿元 [3] 根据报告目录分别总结 财务指标 - 2022 年营业收入 26.79 亿元,同比增长 25.2% [2] - 2022 年归母净利润 0.74 亿元,同比增长 455.3% [2] - 2023 年营业收入 23.38 亿元,同比下降 12.73%;归母净利润-2.96 亿元 [12] - 2024-2026 年预计营业收入分别为 25.29/31.41/39.27 亿元,归母净利润分别为 0.18/1.01/2.18 亿元 [2] 业务情况 - 24Q2 单季度营收 6.10 亿元,环比增长 91.87% [3] - IP 授权业务收入 1.82 亿元,环比增长 43.91% [3] - 一站式芯片定制业务收入 4.27 亿元,环比增长 123.44% [3] - 汽车电子领域 24Q1 收入同比增长 162.46%,占比 22.41% [3] - 集成公司 NPU IP 的 AI 类芯片已出货超 1 亿颗 [3] 在手订单情况 - 截至 23 年末,在手订单金额 20.61 亿元,其中一年内转化金额 18.07 亿元 [3] - 截至 24Q1 末,在手订单金额较 23 年末增长 11.03% [3] - 预计 24Q2 末在手订单将继续增长,未来收入确定性较高 [3]

公司概况 - 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业[1] - 公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的多类处理器IP和1,500多个数模混合IP和射频IP[1] - 公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功[1] - 根据IPnest的统计，公司半导体IP销售收入连续多年排名中国第一、全球第七[1] 业绩情况 - 2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善[2][4] - 公司2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%[2][4] - 公司在手订单金额连续三季度保持高位，2023年末达20.61亿元，2024年第一季度末进一步提升至22.88亿元[4] - 公司2023年度境内销售收入18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%[5] 技术布局 - 公司神经网络处理器NPU IP已被72家客户用于AI芯片领域，集成了公司NPU IP的AI芯片全球出货超过1亿颗[7] - 公司持续优化升级NPU IP，并推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU等基于NPU技术的IP子系统[7] - 公司正在推进Chiplet技术和产业的发展，通过"IP芯片化"和"芯片平台化"来促进Chiplet的产业化[8][9] - 公司已与客户开展Chiplet架构芯片设计合作，为其提供GPGPU、NPU和VPU等多款自有处理器IP[9] 再融资计划 - 公司计划向特定对象发行A股股票，募集资金总金额不超过180,815.69万元[10] - 募集资金将投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目[10] - 公司正积极推进相关再融资事项，后续将根据进展情况及时履行信息披露义务[10]

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活 √ 特定对象调研 □ 分析师会议 动类别 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 √ 路演活动 □ 现场参观 □ 电话会议 □ 其他（ ） 参与单位名称 2024 年 5 月 21 日 Coreview Capital、Point72、Neuberger Berman Asia Ltd、Polunin Capital Partners、Pictet Asset Management等 2024 年 5 月 22 日 Balyasny Asset Management、HSBC Global Asset Management、Infini Capital、Quad Investment Management、Yiheng Capital等 2024 年 5 月 23 日 ...

公司概况 - 芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业 [1][2] - 公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的6类处理器IP和1,500多个数模混合IP和射频IP [2] - 公司主营业务应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等 [2] - 公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，已实现5nm系统芯片（SoC）一次流片成功 [2] - 根据IPnest在2023年的统计，芯原是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商 [2] 业务表现 - 2024年第一季度，公司营业收入3.18亿元，同比下降41.02% [2] - 截至2024年一季度末，公司在手订单金额为22.88亿元，较2023年末增长11.03% [2] - 2023年末在手订单中，公司预计一年内转化的金额约18.07亿元，占比近90% [2] - 近五年来，公司量产业务收入年复合增长率约20% [6] - 截至2024年一季度末，公司量产业务在手订单金额为7.67亿元，较2023年末增长约23% [6] 技术布局 - 公司正在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过"IP芯片化，IP as a Chiplet"和"芯片平台化，Chiplet as a Platform"来促进Chiplet的产业化 [3][4] - 公司正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作 [4] - 公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU）IP、NPU IP、UCIe物理层（PHY）等技术，正在积极推进面向AIGC和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）应用的Chiplet架构芯片设计平台 [5] 人才优势 - 截至2023年末，公司拥有研发人员1,662人，占员工总人数的89.16% [8] - 公司硕士及以上文凭的研发人员占比达87.55%，中国大陆地区具有十年以上工龄的研发人员占比为28.64% [8] - 按照研发部门划分，公司IP事业部研发人员约700人左右，芯片定制平台事业部的研发人员约900人左右 [8]

财务数据和关键指标变化 - Q1业绩差主要是由于一站式芯片定制业务受到部分下游客户去库存和项目进度影响 [1] - 截至2024年一季度末,公司量产业务在手订单金额为7.67亿元,较2023年末增长约23% [2] - 2023年芯片设计服务收入4.92亿元,其中14nm及以下工艺节点收入占比82.48% [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年一季度末,公司在手订单金额为22.88亿元,较2023年末增长11.03%,预计一年内转化金额约18.07亿元,占比近90% [3] - 汽车电子领域收入同比大幅增长162.46%,占营业收入比重提升至22.41% [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司视频IP做得很好,增长也好,被多家知名客户如抖音快手、亚马逊AMD等使用 [5] - 公司GPU在汽车显示上也用得不错,已进入近千万辆汽车仪表盘,以及C929飞机和Spacex等 [6] - 公司VPU、GPU、AI三大IP占比72%,其中VPU占比最大 [7] - 公司通过定增去做chiplet,强化自身业务,将IP从软做成硬 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 订单增加说明有好转,下半年有好转预期 [9]

业绩总结 - 新人股份一季度营收为3.18亿元，24年一季度末在手订单金额为22.88亿元，较2023年末增长11.03%[2] - NRE业务在2023年全年收入为4.92亿元，一季度NRE业务收入为8700多万，在手订单超过十亿元，主要来自14纳米以下的先进工艺项目[3] - 量产业务近五年年复合增长率约为20%，一季度量产收入为1.04亿元，在手订单金额为7.67亿元，来自汽车电子领域的收入同比增长162.46%[4] - 定制业务占整体营业收入的22.41%，一季度综合毛利率为45.70%，净利润为-2.07亿元[5] 客户资源 - 公司客户资源广泛，23年新增35家半导体IP授权业务客户，24年新增19家定制业务客户，来自系统公司的客户占比47%[6] 市场展望 - 公司在23年下半年受到行业环境影响，但在24年一季度订单开始回升，体现出潜在增长[7] 研发策略 - 公司强调基本面和订单支撑的重要性，毛利率和产能利用率对业务发展至关重要[8] - 公司毛利率要保持在50%以上，研发策略可以降低到20%甚至更低[10] 技术发展 - 公司拥有大量IP，但缺少CPU，需要提升竞争力[11] - 公司在汽车、航空航天等领域有广泛应用，包括汽车仪表盘、飞机和SpaceX[12] - 公司在AI领域拥有72家客户和128款芯片，出货量达1亿颗[13] - 公司在通用人工智能领域有五大预测，强调少量大模型的重要性[15] - 公司在终端设备上进行微调训练，如AR手机、AR眼镜等[16] - 公司将推出支持AR手机的芯片，要求标配多种配件[17] 技术细节 - 公司财报电话会议中提到，Chipotle是IP的组合，必须是硬的才能称为Chipotle[24] - Chiplet封装的考虑主要是与IP业务协同，具有必要条件但不充分，还需要懂封装技术[23] - 公司强调在做芯片时要注意良率和功耗，不能超过红线，要比竞争对手快且质量好[26] - 下一代芯片将分成小块，可以复用，降低成本[27] - ARM芯片众筹模式可以减少重复投入，降低成本[27] - System-in-Package技术将多颗芯片集成在一起，提高效率[28] - 底板芯片来自不同wafer，转移到底板上后连线，提高生产效率[29] - 规模效应对平台和服务公司非常重要，可以带来盈利逻辑[30] - 学习成本随着经验积累逐渐降低，未来能够更高效[31] - 通用能源卡对国家至关重要，具有战略意义[32]

财务数据 - 新元一季度营收下滑至3.18亿元，但在手订单金额增长至22.88亿元[2] - IP业务中license收入同比下降1.64%，royalty收入同比下降2.5%[2] - NRE业务收入同比下降24%，但在手订单保持在历史高位超过10亿元[3] - 新元汽车电子领域收入同比增长162.46%，占整体营业收入的22.41%[4] - 新元综合毛利率达到45.70%，但一季度净利润为-2.07亿元[5] - 新元客户资源广泛，新增35家半导体IP授权客户，累计超过410家客户[5] - 新元量产业务收入保持36%增长，一季度在手订单金额为7.67亿元[6] - 新元系统公司客户比重达47%，毛利率为27%[7] - 新元销售30%来自境外，境外销售比重逐年增加[8] 业务展望 - 公司不是产品公司，重点在于解决CAPEX固定成本问题[9] - 公司在全球排名第七，拥有大量IP，但缺乏CPU[10] - 公司在汽车领域有广泛应用，包括智能汽车和飞机[11] - 公司在无纳米领域有所进展，但生产能力仍存在挑战[12] - 公司与ST合作做production，得到好评[13] - 公司在通用人工智能领域有五大预测，强调少量大模型[14] - 公司在终端设备上进行微调训练，强调终端推理的重要性[15] - 公司在ARPC领域有新进展，与微软合作[16]