收入和利润（同比环比） - 营业收入5.61亿元，同比增长68.72%[4][6] - 营业总收入同比增长68.7%至5.605亿元人民币[28] - 归属于母公司所有者的净利润328.37万元，同比扭亏为盈增加7,152.89万元[4][6][10] - 净利润由去年同期亏损6824.5万元转为盈利328.4万元[29] - 基本每股收益为0.01元/股，去年同期为-0.14元/股[30] - 营业收入同比增长68.72%[15] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长31.2%至2.863亿元人民币[28] - 研发投入2.13亿元，同比增长35.43%，占营业收入比重37.92%[5][10] - 研发费用同比增长45.8%至2.001亿元人民币[28] - 销售费用同比增长15.0%至3736.5万元人民币[28] - 管理费用同比增长53.2%至3129.9万元人民币[28] - 财务费用改善至-744.1万元，主要因利息收入增加[28] - 所得税费用同比增长392.50%[16] 各条业务线表现 - 半导体IP授权业务知识产权授权使用费收入2.31亿元，同比增长242.72%[7] - 一站式芯片定制业务量产业务收入2.16亿元，同比增长33.44%[7][8] - 特许权使用费收入3,199.64万元，同比增长55.50%[7] 各地区表现 - 境内销售收入3.66亿元，占营业收入比重65.28%，较2021年度提升16.57个百分点[6] 盈利能力指标 - 综合毛利率48.92%，同比提高14.59个百分点[9] 订单和合同表现 - 新签订单5.48亿元，同比下降17.35%[6] - 合同负债从2021年末的4.66亿元增加至2022年3月31日的6.21亿元，增长33.2%[25] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额-1.04亿元[4] - 经营活动产生的现金流量净额同比扩大216.2%至-1.04亿元[32] - 投资活动产生的现金流量净额转负为-3016万元同比下滑113.2%[32] - 投资活动现金流量净流出额同比增加113.17%[16] - 筹资活动现金流量净流出额同比增加1,071.20%[16] - 汇率变动对现金及现金等价物影响为负257.84%[16] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长73.7%至7.31亿元[31] - 购建固定资产等长期资产现金支出同比大幅增长1303.3%至3.18亿元[32] - 支付给职工的现金同比增长20.6%至2.95亿元[31] - 收到的税费返还同比减少96.8%至24.75万元[31] - 期末现金及现金等价物余额同比下降54.6%至9.21亿元[32] - 取得投资收益收到的现金同比下降54.2%至559万元[32] - 收到其他与投资活动有关的现金同比增长10.3%至17.71亿元[32] - 筹资活动现金流入同比下降83.8%至140万元[32] 资产和负债变动 - 交易性金融资产余额同比下降41.05%[13] - 应收票据余额同比下降47.06%[13] - 预付款项余额同比增加84.35%[15] - 公司货币资金从2021年末的10.91亿元减少至2022年3月31日的9.25亿元，下降15.2%[24] - 交易性金融资产从2021年末的7.14亿元减少至2022年3月31日的4.21亿元，下降41.0%[24] - 应收账款从2021年末的7.45亿元增加至2022年3月31日的7.79亿元，增长4.5%[24] - 预付款项从2021年末的1.07亿元增加至2022年3月31日的1.96亿元，增长84.3%[24] - 归属于母公司所有者权益合计27.481亿元人民币，较期初增长1.0%[26] - 负债合计11.135亿元人民币，较期初下降2.1%[26] 非经常性损益和投资 - 非经常性损益合计661.78万元，其中交易性金融资产和衍生金融工具公允价值变动及处置收益460.45万元[12] - 其他综合收益亏损同比扩大1,995.53%[16] 股东和股权信息 - 中国工商银行股份有限公司－诺安成长股票型证券投资基金持有无限售流通股16,365,029股[19] - 上海浦东新兴产业投资有限公司持有无限售流通股15,624,271股[19] - SVIC NO.33 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVESTMENT L.L.P.持有无限售流通股12,871,671股[19] 管理层和公司行动 - 公司向1,099名激励对象授予343万股限制性股票，授予价格为39元/股[22]

收入和利润（同比环比） - 2021年营业收入为21.39亿元，同比增长42.04%[24] - 公司2021年营业收入为21.39亿元人民币，同比增长42.04%[35] - 公司实现营业收入21.39亿元，同比增长42.04%[143] - 归属于母公司所有者的净利润为1329.24万元，实现扭亏为盈，较上年同期提升3885.87万元[143] - 公司2021年归属于母公司所有者的净利润为1329.24万元[3] - 2021年归属于上市公司股东的净利润为1329.24万元，实现扭亏为盈[24][26] - 归属于母公司所有者的净利润1,329.24万元，扭亏为盈[41] - 公司归属于母公司所有者的净利润为1329.24万元，扣除非经常性损益后净亏损4682.98万元[119] - 2021年扣除非经常性损益后的净利润为-4682.98万元，较2020年亏损收窄[24] - 公司2021年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4682.98万元[3] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-4682.98万元，亏损收窄5975.52万元，收窄幅度为56.06%[143] 成本和费用（同比环比） - 营业成本为12.82亿元，同比增长54.69%[144] - 公司2021年营业总成本同比增长54.69%至128,225.03万元，主要因业务规模扩大导致直接材料及直接人工成本增加[154][155] - 直接材料成本同比增长53.28%至103,380.93万元，占总成本比例80.62%[154] - 芯片设计业务成本同比大幅增长100.17%至49,304.76万元，其中直接材料成本激增160.15%[154] - 量产业务成本同比增长34.02%至74,849.05万元，直接材料占比达97.18%[154][155] - 研发费用为6.28亿元，同比增长18.37%[144] - 研发费用同比增长18.37%至62,840.04万元，研发费用率同比下降5.87个百分点[161] - 研发投入总额为6.901亿元人民币，同比增长11.21%[100] - 费用化研发投入为6.284亿元人民币，同比增长18.37%[100] - 资本化研发投入为6172.68万元人民币，同比下降31.18%[100] - 研发投入6.90亿元，同比增长11.21%[41][42] 各条业务线表现 - 半导体IP授权业务收入同比增长20.81%，一站式芯片定制业务收入同比增长55.51%[35] - 知识产权授权使用费收入6.10亿元人民币，同比增长21.00%[38] - 特许权使用费收入0.96亿元人民币，同比增长19.63%[38] - 芯片设计业务收入5.48亿元，同比增长104.48%[39] - 量产业务收入8.85亿元，同比增长35.40%[39] - 量产业务订单出货比1.53倍[39] - 公司半导体IP授权业务收入为7.06亿元，占主营业务收入比例为33.01%[126] - 芯片定制业务收入：收入为14.33亿元，占营业收入比例为66.99%[131] - 芯片定制业务毛利率：毛利率为13.37%[131] - 消费电子领域营业收入6.61亿元人民币，物联网领域营业收入5.44亿元人民币[36] - 14nm及以下工艺节点收入占比超70%，7nm及以下占比约50%[39] - 28nm及以下工艺节点项目数量占比44.44%，14nm及以下占比27.78%[39] - 公司来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商的收入占总收入比重提升至36.21%[72] - 上述客户群体贡献的收入同比增幅达57.50%[72] - 系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商客户占比逐年增加且呈现持续增长趋势[53] 各地区表现 - 公司来源于境外的收入金额为10.97亿元，占营业收入总额的51.29%[128] - 境外收入：金额为10.97亿元，占营业收入比例为51.29%[136] - 境外资产规模为105,934.19万元，占总资产比例27.46%[167] - 芯原美国2021年营业收入为77,615.05万元，其中IP授权业务收入35,946.66万元，芯片定制业务收入56,024.12万元，技术研发收入21,542.75万元[175] - 芯原香港2021年净利润3,476.79万元，营业收入72,850.05万元，总资产25,616.50万元[175] - 图芯美国2021年净亏损2,995.54万元，营业收入9,038.76万元，总资产38,446.91万元[175] - 芯原成都2021年净利润1,765.61万元，营业收入25,086.60万元，总资产10,771.69万元[175] 管理层讨论和指引 - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司面临未来一定期间内无法盈利的风险[3] - 公司未来一定期间内或无法进行利润分配[3] - 公司为保持技术先进性需持续进行较高研发投入[3] - 公司2021年度拟不派发现金红利不送红股也不以资本公积金转增股本[5] - 新签订单金额约29.60亿元人民币，同比增长超62%[36] - 公司计划2022-2023年推进Chiplet方案迭代研发[184] - 临港研发中心计划总投资金额13亿人民币[41] - 临港研发中心将扩展至张江及临港双研发中心布局[187] - 临港研发中心计划总投资13亿元人民币[172] 研发投入和技术能力 - 2021年研发投入占营业收入比例为32.26%，同比下降8.94个百分点[26] - 研发投入总额占营业收入比例为32.26%，同比下降8.94个百分点[100] - 研发投入资本化比重为8.94%，同比下降5.51个百分点[100] - 研发人员1,118人，较2020年末增长16.82%[36] - 公司研发人员总数达1,118人，占公司总人数比例87.34%[108] - 研发人员薪酬合计63,370.15万元，平均薪酬56.68万元[108] - 研发人员中硕士研究生学历占比最高，达880人[109] - 公司拥有六类处理器IP和1400多个数模混合IP及射频IP[45][51] - 公司拥有数模混合IP和物联网连接IP共计1400多个[54] - 公司拥有1400多个数模混合IP和物联网连接IP[186] - 公司拥有六类处理器IP及1400多个数模混合IP和射频IP[126] - 公司拥有从5nm到250nm制程的设计能力，具备14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验[74] - 公司具备5nm FinFET到250nm CMOS工艺节点芯片设计能力[113] - 5nm设计项目已完成流片多个项目待流片[113] - 公司拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺流片经验[51] - 公司在22nm FD-SOI工艺上开发超过30个模拟及数模混合IP[74] - 已累计向国内外10多家客户授权超过60个FD-SOI IP核[74] - 图形处理器（GPU）IP和数字信号处理器（DSP）IP分别排名全球前三[72] - 神经网络处理器（NPU）IP和视频处理器（VPU）IP处于全球领先地位[72] - 神经网络处理器IP已被50余家客户用于100余款人工智能芯片中[111] - 图像信号处理器IP于2021年11月获得汽车功能安全标准ISO 26262认证[111] - 高端应用处理器平台从定义到流片仅用约12个月[75] - 高端应用处理器平台从定义到流片仅用12个月[183] - 公司第一代高端应用处理器平台采用八核CPU架构（4大核+4小核）和12个GPU[179][180] - 高端应用处理器平台集成NPU/ISP/VPU等多项IP[183] - 视频转码加速解决方案获中国前5名互联网企业中的3家及全球前20名云服务提供商中的12家采用[112] - 第一代视频转码平台于2021年第二季度完成研发并获多家客户采用[112] - 第二代视频转码平台支持8K视频转码并新增AI处理能力[113] - 数据中心视频转码平台支持多达32路1080P高清码流[182] - 公司基于RISC-V研发TWS蓝牙连接平台[185] - 公司提供基于单核/双核/四核RV64 CPU集群的RISC-V开放硬件平台[185] - TWS蓝牙连接平台支持双模蓝牙低功耗无线互联[182] - 针对物联网应用开发多款超低功耗射频IP支持BLE、NB-IoT等多种标准[54] - 低功耗蓝牙技术基于22nm FD-SOI工艺节点流片成功[95] - 新增发明专利申请46件，获得发明专利授权27件[98] - 累计获得有效授权知识产权包括159件发明专利和158件集成电路布图设计专有权[98] - 图形处理器技术项目总投资5.181亿元人民币，累计投入3.369亿元人民币[102] - 视频处理器技术项目总投资2.332亿元人民币，累计投入1.919亿元人民币[102] - 神经网络处理器技术项目总投资2.259亿元人民币，累计投入1.545亿元人民币[102] - 超低功耗模拟IP平台研发投入9,150.76万元，本年度投入2,016.86万元[105] - 低功耗蓝牙5.0 IP研发投入5,297.98万元，本年度投入1,150.02万元[105] - NB-IoT物联网IP研发投入3,905.01万元，本年度投入944.79万元[105] - 高端应用处理器平台研发投入20,299.86万元，本年度投入4,318.91万元[106] - TWS蓝牙连接平台研发投入6,302.73万元，本年度投入1,594.26万元[107] - 数据中心视频转码平台研发投入2,707.51万元，本年度投入259.50万元[106] 市场地位和行业排名 - 公司是中国大陆排名第一全球排名第七的半导体IP提供商[51] - 公司在全球半导体IP提供商中增长率排名第二IP种类排名前二[51] - 公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商，全球排名第七[72] - 2020年半导体IP授权业务市场份额位列中国大陆第一全球第七[110] - 公司2020年半导体IP销售收入中国大陆排名第一，全球排名第七[177] - Alphawave是2020年全球排名第十的半导体IP授权服务提供商[46] 财务风险和运营风险 - 公司截至2021年末累计未分配利润（累计未弥补亏损）为-159280.52万元[3][5] - 公司合并报表累计未分配利润为-159280.52万元[5] - 公司母公司财务报表累计未分配利润为-5725.13万元[5] - 公司2021年末累计未弥补亏损（未分配利润）为-15.93亿元[119] - 商誉减值风险：商誉总额为1.61亿元[129] - 应收账款回收风险：应收账款净值为7.45亿元，占资产总额比例为19.32%[130] - 应收账款增加至74,547.73万元，同比增长48.44%[165] - 未决诉讼赔偿风险：香港比特诉讼要求赔偿金额为25,084,276.89美元[137] - 股权结构风险：第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为15.73%[140] - 所得税优惠风险：公司享受15%优惠税率，部分子公司享受小型微利企业税收优惠[132] - 汇率波动风险：境外收入占比高，汇率变动可能影响盈利能力[136] 现金流和资产状况 - 2021年经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，相比2020年负1.25亿元大幅改善[24] - 2021年第四季度经营活动产生的现金流量净额为2.11亿元，为全年各季度最高[30] - 经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，上年同期为-1.25亿元[144] - 经营活动现金流量净额由负转正，从-12,539.69万元改善至15,523.35万元[162] - 投资活动产生的现金流量净额为7.43亿元，上年同期为-14.81亿元[144] - 投资活动现金流量净额大幅改善至74,303.06万元，主要因理财产品到期[162] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1687.52万元，同比下降101.02%[144] - 2021年末总资产为38.58亿元，同比增长20.75%[26] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为27.21亿元，同比增长3.60%[24] - 货币资金同比增长420.20%至109,089.32万元，占总资产比例28.27%[164] - 货币资金受限金额为356.18万元[168] - 交易性金融资产余额为7.14亿元[174] - 合同负债大幅增长至46,633.50万元，同比增幅达128.26%[166] - 长期股权投资下降31.79%至5,780.28万元[165] - 开发支出增长40.83%至12,630.35万元[166] - 短期借款从0增至1,147.17万元[166] - 对外股权投资总额达12,460万元[170] 股东结构和公司治理 - 公司股东包括宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙）简称申毅创合[13] - 公司股东包括西藏德远实业有限公司简称西藏德远[13] - 公司股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）简称小米基金[13] - 公司股东包括华为投资控股有限公司或其有关实体简称华为[13] - 公司股东包括Intel Corporation简称英特尔[13] - 公司股东包括Robert Bosch GmbH简称博世[13] - 公司股东包括NXP USA, Inc.简称恩智浦[13] - 公司股东包括Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体简称三星[13] - 公司股东包括Cadence Design Systems, Inc.简称铿腾电子[13] - 国家集成电路产业基金持有公司7.15%股份[193] - 董事长戴伟民持股从782.45万股增至865.25万股增幅10.58%[196] - 董事戴伟进通过期权行权新增持股151.60万股[196] - 董事施文茜通过期权行权新增持股98.80万股[196] - 副总裁范灏成持股从1万股增至56.86万股增幅5586%[197] - 副总裁汪洋持股从1万股增至66.78万股增幅6578%[197] - 钱哲弘在期权行权中行权39,166股，行权价格为201.55元[198] - 钱哲弘持有公司股份30,000股，行权后增至69,166股[198] - 公司董事及高管合计持有股份7,924,536股，行权后增至12,513,785股[198] - 公司董事及高管合计行权4,589,249股，行权均价约为2,301.00元[198] - 董事长戴伟民2021年税前报酬总额380.26万元[196] - 戴伟民自2019年3月起担任公司董事长兼总裁[199] - 戴伟进自2016年加入公司，现任董事兼副总裁[199] - 施文茜自2006年加入公司，现任董事、副总裁、首席财务官及董事会秘书[199] - 孙国栋自2021年8月起担任公司董事[199] - 陈晓飞具有证券及投资管理行业从业背景[199] - 2021年公司召开5次股东大会审议通过19项议案[190] - 2021年公司召开12次董事会审议通过47项议案[190] - 2021年公司召开7次监事会审议通过22项议案[190] 员工和人力资源 - 公司整体员工离职率为7.4%，其中中国区离职率为6.8%，远低于半导体行业2021年18.2%的主动离职率[118] - 公司整体员工离职率7.4%远低于半导体行业18.2%的主动离职率[48] - 公司员工总数1280人其中研发人员1118人占比87.34%[48] - 公司研发人员数量为1118人，占员工总人数的87.34%[124] - 公司实施了多个员工激励计划，包括2020年、2022年限制性股票激励计划和2019年股票期权激励计划[16] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助金额为34,639,953.97元人民币[31] - 交易性金融资产公允价值变动损益为29,533,962.67元人民币[31] - 其他非流动金融资产公允价值变动损益为5,293,537.76元人民币[32] 行业趋势和市场前景 - 全球半导体市场规模2021年为5526亿美元，预计2030年将达到13510亿美元[64] - 中国半导体市场规模2021年约为3000亿美元，占全球市场的54.29%[64] - 预计2030年中国半导体市场规模将达到7389亿美元，占全球市场的54.69%[64] - 中国半导体市场年均复合增长率为10.53%[64] - 2021年中国半导体市场自给率为18%，预计2030年有望达到42%[64] - 中国大陆晶圆产能占全球总量的22.8%[65] - 中国芯片设计公司数量2020年为2218家，2021年较2020年增加[65] - 2021年中国芯片设计公司规划中的设计项目数为2241项，预计2030年达到3543项[68] - 中国芯片设计项目

收入和利润（同比环比） - 2021年第三季度营业收入6.48亿元，同比增长73.72%[4][5] - 2021年前三季度营业收入15.21亿元，同比增长43.37%，已超2020年全年收入15.06亿元[4][5] - 第三季度归属于母公司净利润2382.87万元，前三季度亏损收窄至2181.63万元，同比收窄74.50%[4][5] - 2021年前三季度公司毛利5.61亿元，同比增长23.58%[12] - 净利润率从上年同期-8.07%提升至-1.43%，改善6.64个百分点[12] - 第三季度单季度归母净利润2382.87万元[12] - 前三季度归母净亏损2181.63万元，同比收窄74.50%[12] - 第三季度营业收入同比增长73.72%[14] - 2021年前三季度营业收入为15.21亿元人民币，同比增长43.4%[28] - 营业利润为-1619万元，同比改善79.5%[29] - 净利润为-2182万元，同比改善74.5%[29] - 基本每股收益为-0.04元/股，同比改善78.9%[30] 成本和费用（同比环比） - 研发投入前三季度4.80亿元，同比增长5.58%，占营业收入比例31.58%[4][5] - 2021年前三季度毛利率36.90%，同比下降5.91个百分点[12] - 2021年前三季度研发投入4.80亿元，同比增长5.58%[12] - 研发投入占营业收入比重31.58%，同比下降11.31个百分点[12] - 研发费用为4.30亿元人民币，同比增长7.6%[28] - 营业成本为9.60亿元人民币，同比增长58.2%[28] 各条业务线表现 - 前三季度境内销售收入7.45亿元，占比48.99%，同比提升2.28个百分点[6] - 来自系统厂商及云服务提供商收入6.13亿元，同比增长71.57%，占比40.32%[6] - 前三季度新签订单26.26亿元，同比增长超120%，芯片定制业务订单占比超80%[7] - 半导体IP授权业务第三季度收入1.71亿元（授权61次），同比增长63.17%[8][9] - 芯片设计业务第三季度收入2.05亿元，同比增长187.68%，其中7nm及以下工艺占比近50%[8][10] - 芯片量产业务第三季度收入2.49亿元，同比增长37.68%，前三季度订单出货比达2.2倍[8][11] - 一站式芯片定制业务收入占比70.02%，较上年同期63.18%上升[12] 管理层讨论和指引 - 前三季度加权平均净资产收益率提升6.21个百分点[15] 其他财务数据 - 货币资金为13.70亿元人民币，较期初增长553.3%[24] - 交易性金融资产为3.65亿元人民币，较期初减少78.4%[24] - 应收账款为6.23亿元人民币，较期初增长24.0%[24] - 归属于母公司所有者权益为26.70亿元人民币，较期初增长1.7%[27] - 合同负债为3.89亿元人民币，较期初增长90.6%[26] - 短期借款为2333.81万元人民币，期初为零[25] - 资产总计为35.72亿元人民币，较期初增长11.8%[25] - 对联营企业和合营企业的投资收益为-1778万元，同比恶化110.4%[29] - 公允价值变动收益为-157万元，同比下降136.1%[29] - 信用减值损失为-835万元，同比扩大164.8%[29] - 经营活动产生的现金流量净额为-5588万元，同比改善71.7%[31] - 销售商品、提供劳务收到的现金为15.11亿元，同比增长65.4%[31] - 投资活动产生的现金流量净额为12.06亿元，同比大幅改善192.8%[32] - 期末现金及现金等价物余额为13.66亿元，同比增长322.5%[32] - 公司总资产增加3071.61万元至32.26亿元，主要由于使用权资产和租赁负债的确认[34][36] - 流动资产总额为26.09亿元，其中应收账款5.02亿元，存货8347.11万元[34] - 非流动资产总额6.17亿元，包含无形资产1.68亿元，商誉1.65亿元，长期股权投资8474.35万元[34] - 新增使用权资产3077.79万元，租赁负债1766.16万元，反映新租赁准则实施影响[34][36] - 流动负债总额5.71亿元，包含合同负债2.04亿元，应付账款1.37亿元，应付职工薪酬1.24亿元[35] - 一年内到期的非流动负债增加1305.45万元至2659.34万元[35] - 公司所有者权益保持26.26亿元，其中资本公积38.07亿元，未分配利润-16.06亿元[36] - 其他综合收益为-6014.25万元，反映金融资产公允价值变动[36] - 应收票据506.54万元，预付款项1137.90万元，其他应收款1713.62万元[34] - 合同资产4862.35万元，其他流动资产4305.54万元[34] 股东和股权结构 - VeriSilicon Limited持股77,876,777股，占比15.8%[17] - 富策控股有限公司持股41,835,619股，占比8.52%[17] - 湖北小米长江产业投资基金管理有限公司持股34,724,272股，占比7.08%[17] - 湖北小米长江产业基金合伙企业持股27,188,786股，占比5.54%[17] - 共青城时兴投资合伙企业持股26,279,585股，占比5.35%[17] - 嘉兴海橙投资合伙企业持股22,046,654股，占比4.49%[17] - 上海浦东新兴产业投资有限公司持股15,624,271股，占比3.18%[17] - 诺安成长股票型证券投资基金持股15,614,367股，占比3.18%[17] - 华芯宜原投资中心持股15,257,237股，占比3.11%[17] - Vantage Point Venture Partners持股13,770,115股，占比2.81%[17]

财务数据关键指标变化 - 营业收入8.73亿元人民币，同比增长26.92%[23] - 归属于上市公司股东的净亏损4564.5万元人民币，同比收窄28.5%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净亏损7794.0万元人民币，同比收窄4.9%[23] - 经营活动产生的现金流量净流出9048.0万元人民币，同比改善29.2%[23] - 研发投入占营业收入比例35.63%，同比下降4.89个百分点[24] - 加权平均净资产收益率-1.74%，同比改善5.11个百分点[24] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率-2.97%，同比改善5.82个百分点[24] - 基本每股收益-0.09元/股，同比改善40.0%[24] - 营业成本5.43亿元，同比增长44.95%[144] - 投资活动产生的现金流量净额9.75亿元，同比增长535.76%[144] - 研发费用2.74亿元，同比下降1.80%[144] - 货币资金10.96亿元，同比增长422.73%，占总资产比例31.72%[146] - 交易性金融资产6.86亿元，同比下降59.33%，占总资产比例19.87%[146] - 合同负债3.44亿元，同比增长68.33%[147] - 综合毛利率37.81%，同比下降7.74个百分点[116] - 量产业务毛利率由12.41%提升至15.41%，增加3.00个百分点[116] - 研发投入总额为3.11亿元，同比增长11.60%[87] - 费用化研发投入为2.74亿元，同比下降1.80%[87] - 资本化研发投入为3734.24万元，占研发投入比重12.00%[88] - 研发投入总额占营业收入比例为35.63%，同比下降4.89个百分点[87] - 第二季度营业收入5.41亿元同比增长40.95%[108] - 归属于母公司所有者的净利润为-4,564.50万元，亏损收窄28.54%[117] - 报告期内公司归属于母公司所有者的净利润为-4564.5万元[123] - 截至2021年6月末公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-165174.26万元[123] 各条业务线表现 - 公司提供基于RISC-V开放指令集架构的处理器IP，该架构设计简便且工具链完整[15] - 公司神经网络处理器IP（NPU IP）包含卷积运算核，用于高效神经网络加速运算[14] - 公司视频处理器IP（VPU IP）支持H.265标准，可在有限带宽下传输更高质量视频[15] - 公司图形处理器IP（GPU IP）专用于绘图运算工作[14] - 公司数字信号处理器IP（DSP IP）专用于高速实时数字信号处理[14] - 公司图像信号处理器IP（ISP IP）专用于处理图像传感器原始数据以获得优质视觉图像[14] - 公司显示处理器IP（Display Processor IP）用于进行图像显示处理[14] - 公司射频IP（RF IP）用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号[14] - 公司提供支持低功耗蓝牙（BLE）技术的IP，使用2.4GHz无线电频率[14] - 公司提供基于FinFET、FD-SOI和GAA等先进集成电路制造工艺的IP[14] - 公司拥有1400多个数模混合IP和射频IP[28] - 公司半导体IP授权服务在交付后为客户提供一年的技术支持期[40] - 公司半导体IP授权收入包含知识产权授权使用费和特许权使用费两部分[33] - 公司一站式芯片定制服务收入分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入[33] - 公司采用一站式全流程管理模式，涵盖从芯片定义到大规模量产的全流程服务[42] - 公司目前拥有六类处理器IP和1400多个数模混合IP及射频IP[128] - 半导体IP授权次数130次，较上年同期的58次大幅提升[115] - 14nm及以下工艺节点芯片设计收入占比超70%[115] - 半导体IP授权服务知识产权授权使用费收入2.18亿元，同比下降2.97%[115] - 芯片设计业务收入2.20亿元，同比增长77.98%[115] - 芯片量产业务收入3.91亿元，同比增长32.73%[116] - 一站式芯片定制业务收入为6.11亿元，占营业收入70.00%，毛利率为12.57%[138] - 报告期内公司半导体IP授权业务收入为2.18亿元，占主营业务收入比例为24.98%[128] - 公司神经网络处理器IP已被40多家客户的80多款芯片采用[100] - 视频转码加速解决方案获中国前5大互联网企业中的3家及全球前20大云服务提供商中的12家采用[100] - 高端应用处理器平台项目在12个月内完成设计并于2021年1月流片，工程样片于2021年5月回片并点亮，Linux/Chromium系统已顺利运行[58] - 数据中心视频转码平台项目开发完成并结项，总投资额2,707.51万元，其中本期投入259.50万元[94] - 高端应用处理器平台芯片流片完成并初步测试，总投资额20,359.07万元，其中本期投入2,694.33万元[94] - TWS蓝牙连接平台设计实现，总投资额7,267.58万元，其中本期投入780.41万元[95] 各地区表现 - 公司建立了中国上海、成都、北京、南京以及美国硅谷和达拉斯共六个研发中心[35] - 公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、美国硅谷、中国台湾、欧洲、日本等地区设有销售和技术支持中心[41] - 境内销售收入4.22亿元占比48.28%[114] - 报告期内公司来源于境外的收入金额为4.52亿元，占营业收入总额的51.72%[130] - 境外收入金额为4.52亿元，占营业收入总额的51.72%[132] - 境外资产9.15亿元，占总资产比例26.48%[149] - 芯原美国子公司总资产68005.64万元，营业收入23825.79万元，净利润5186.14万元[153] - 芯原香港子公司营业收入31441.01万元，净利润760.99万元[153] - 图芯美国子公司总资产41060.42万元，净利润亏损1054.94万元[153] - 芯原成都子公司营业收入10287.40万元，净利润325.24万元[153] - 芯原南京子公司营业收入4926.25万元，净利润亏损885.24万元[153] - 芯思原子公司营业收入1308.66万元，净利润亏损1932.26万元[153] - 台湾地区业务转移存在行政处罚风险，芯原台湾处于解散清算过程[136] 管理层讨论和指引 - 公司报告涉及未来发展计划等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险[4] - 公司研发模式以市场和客户需求为导向，结合未来技术发展方向开展研发[35] - 公司半导体IP研发流程包含从产品市场调研到设计验收共九个阶段[36] - 公司采购模式包括一般采购和客户订单需求采购，使用SAP系统执行[34] - 公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单并定期考核[34] - 新签订单金额约17.22亿元，同比增长超120%[115] - 系统厂商、互联网企业及云服务提供商在公司客户群体中占比增加[54] - 业务协同收入占比69.87%较2020年提升5.21个百分点[114] - 员工离职率低于3.2%远低于半导体行业15.2%的平均水平[106] - 研发费用占比维持在20%-30%行业水平[105] - 公司专注于一站式芯片定制和半导体IP授权服务并计划扩大市场规模[188] - 公司承诺加强募集资金管理确保效益并尽快获得预期投资回报[188] - 公司承诺建立科学的回报规划与机制保证利润分配政策连续性[188] 技术研发与创新能力 - 工艺节点已达nm级[13] - 公司已开始进行5nm FinFET芯片设计研发[29] - 芯原在22nm FD-SOI工艺布局完整射频类IP，包括双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah低频IP，所有射频IP已完成流片验证[57] - 芯原拥有从7nm到250nm制程设计能力，具备14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点成功流片经验，并开始5nm FinFET芯片设计研发[57] - 第一代高端应用处理器平台SoC芯片采用八核CPU（4大核+4小核）、12核GPU及6.5 TOPS AI性能NPU，支持AV1/HEVC/VP9 8K解码[58] - 公司推出集成FLC终极内存/缓存技术的高端应用处理器平台，显著降低系统总体成本并提升性能[58] - FD-SOI技术具有更优能耗比和更低软错误率，适合高性能射频芯片、物联网及可穿戴设备[58] - 公司架构评估技术误差控制在10%以内，支持ASIC设计服务[72] - 大规模SoC验证平台支持超过6亿逻辑门设计验证[73] - 设计技术支持28nm CMOS及14/10/7/5nm FinFET和28/22nm FD-SOI工艺节点[74] - 图形处理器技术支持每秒2万亿次浮点运算和1024个并行着色处理器单元[76] - 神经网络处理器技术支持单核运算能力0.5TOPs至12.5TOPs，多核扩展达50-200 TOPs[77] - 视频处理器技术支持单核8K@30fps或4K@120fps编解码，多核扩展达8K@60fps或4K@240fps[77] - 视频编码技术实现与x265 Medium同等质量码率，支持AV1/VP9编码[77] - 视频解码技术支持HEVC/VP9/AV1等15种标准[77] - 数字信号处理器ZSPnano单时钟周期可完成2个16×16bit或1个32×32bit乘累加运算 CoreMark评分3.6[79] - 矢量DSP IP产品单时钟周期完成256个8x8bit乘累加运算 1GHz频率下达0.5GTOPS运算性能[79] - 图像处理器支持8K@30fps双ISP架构 可同时驱动2~5个显示设备[81] - 低功耗蓝牙射频收发机在22nm FD-SOI工艺下接收灵敏度-96dBm 发射功率+10dBm[81] - 窄带物联网数字基带系统运行最高192MHz主频 支持Cat-NB1标准[83] - Sub1G 900MHz射频技术支持20dbm发射功率 实测传输距离超300米 速率达4Mbps[83] - Sub1G 400MHz射频技术基于SMIC 55nm工艺 支持20dbm发射功率[83] - GNSS射频IP噪声系数小于2dB 实测捕获C/N0指标达40dB[85] - 2021上半年新增22件发明专利申请 获得8件发明专利授权[85] - 累计获得140件发明专利授权 154件集成电路布图设计专有权[85] - 图形处理器技术项目本期投入2173.64万元，累计投入2.71亿元[90] - 视频处理器技术项目本期投入2961.91万元，累计投入1.56亿元[90] - 神经网络处理器技术项目本期投入2028.35万元，累计投入1.22亿元[90] - 数字信号处理器技术项目本期投入2117.91万元，累计投入1.35亿元[91] - 图像信号处理器技术项目本期投入1548.66万元，累计投入6676.99万元[91] - 物联网连接技术-低功耗蓝牙5.0 IP研发项目本期投入436.26万元，累计投入3432.45万元[92] - 公司研发人员数量达990人，同比增长15.52%，占公司总人数比例86.92%[97] - 研发人员薪酬合计30,276.32万元，同比增长22.61%，平均薪酬30.58万元[97] - 研发人员中硕士学历占比最高达75.66%（749人），博士学历占比2.12%（21人）[98] - 30-40岁研发人员占比43.03%（426人），30岁以下占比36.67%（363人）[98] - 报告期末公司拥有研发人员990人，占员工总人数的86.92%[126] 行业与市场趋势 - 全球半导体市场规模2020年为4398亿美元，预计2030年达到11304亿美元，年均复合增长率9.9%[44] - 中国半导体市场规模2020年为2360亿美元占全球53.67%，预计2030年达6784亿美元占全球60.01%，年均复合增长率11.13%[44] - 中国半导体市场自给率2020年为16.6%，预计2030年达36.4%[44] - 2021年全球新建19座高产能晶圆厂，2022年再建10座，中国大陆和中国台湾各建8座[44] - 中国芯片设计公司数量从2015年736家增至2020年2218家，2020年同比增加438家[47] - 中国芯片设计项目数2020年为2068项，预计2030年达3372项，年均复合增长率5.01%[49] - 公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商，全球排名第七[54] - 图形处理器IP和数字信号处理器IP分别排名全球前三[54] - 公司视频处理器IP全球领先[54] - 研究机构Omdia报告预测2024年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模达58亿美元，较2018年6.45亿美元增长9倍，2035年将达570亿美元[60] - Chiplet技术可将不同工艺节点、材质、功能的商业化裸片集中封装，解决5nm及以下工艺节点性能与成本平衡问题[60] - RISC-V作为免费开放指令集架构与MIPS、PowerPC共同推动行业生态发展[61] - RISC-V基金会拥有超过300家会员包括谷歌、西部数据、IBM、英伟达、华为、高通、三星等国际领军企业[62] - 全球物联网市场规模预计从2020年15亿美元增长至2025年53亿美元 复合年增长率28.5%[65] - 2020年全球可穿戴设备出货量3.96亿台 同比增长14.5% 预计2024年达6.371亿台 五年复合增长率12.4%[65] - 边缘AI芯片组市场收入预计2025年达122亿美元 将超过云AI芯片组市场的119亿美元[65] - 2018至2030年全球数据量预计增长1455倍[66] - 全球高速SerDes IP市场2020年规模4.03亿美元 预计2023年增至5.66亿美元 复合增长率12%[67] - 中国高速SerDes IP市场2020年规模0.93亿美元 占比22.98% 预计2023年达1.96亿美元 复合增长率28.44% 占比提升至34.66%[67] - 中国超高清视频产业总体规模目标2022年超过4万亿元[68] - 每辆汽车平均半导体器件价格预计提高到550美元以上[69] - 中国汽车电子市场规模2020年6600亿元 2021年有望突破7000亿元 2025年将达9000亿元[69] - 中国5G市场直接产出预计2020年4840亿元，2025年3.3万亿元，2030年6.3万亿元，年均复合增长率29%[70] - 中国5G间接产出预计2020年1.2万亿元，2025年6.3万亿元，2030年10.6万亿元，年均复合增长率24%[70] - 芯片设计行业销售额从2010年约635亿美元增长至2020年约1300亿美元[131] 公司治理与合规 - 公司2021年半年度报告未经审计[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[5] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[5] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[5] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[3] - 公司不适用利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 公司不适用公司治理特殊安排等重要事项[4] - 报告期指2021年1月1日起至2021年6月30日止的期间[12] - 报告期末指2021年6月30日[12] - 公司无控股股东，第一大股东VeriSilicon Limited持股比例为15.89%[139] - 国家集成电路产业投资基金持股比例7.15%[156] - 2019年股票期权激励计划第一个行权期累计行权7003568股[161] - 公司总股本变更为490196451股[161] - 第一个行权期可行权人数475人，期权数量8800599份[161] - 报告期内无重大诉讼仲裁事项[198] - 报告期内无违规担保情况[196] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[196] - 报告期内无半年报审计事项[197] - 报告期内无破产重整相关事项[197] - 公司及相关方诚信状况无异常[198] - 未决诉讼潜在赔偿金额为25,084,276.89美元及利息和讼费[132] - 商誉总额为1.64亿元，存在减值风险[137] - 应收账款账面净值为5.81亿元，占资产总额的16.81%[138] - 公司持有73项美国注册专利，受中美贸易摩擦潜在影响[135] 非经常性损益与政府补助 - 计入当期损益的政府补助金额为1227.04万元[26] - 交易性金融资产等公允价值变动及处置收益为2087.02万元[26]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年第一季度营业收入3.32亿元人民币，同比增长9.22%[4][5] - 营业总收入同比增长9.2%至3.32亿元，环比增长4.0%[29] - 归属于上市公司股东的净亏损6824.52万元人民币[4][6] - 归属于上市公司股东的净亏损为6,824.52万元[22] - 公司2021年第一季度净亏损为68,245,163.34元，较2020年同期的63,507,324.45元扩大7.5%[30] - 公司营业亏损为68,265,236.62元，较2020年同期的62,360,133.80元扩大9.5%[30] - 公司营业收入为186,797,618.54元，较2020年同期的126,831,832.17元增长47.3%[32] - 公司基本每股收益为-0.14元/股，与2020年同期持平[31] - 公司母公司净利润为-36,240,033.98元，较2020年同期的-69,096,605.64元改善47.6%[34] 各条业务线表现 - 量产业务收入1.62亿元人民币，同比增长22.70%[5] - 量产业务订单出货比超过3倍，较去年同期增长超100%[5] - 芯片设计业务收入8254.16万元人民币，同比增长6.72%[5] - 特许权使用费收入2057.64万元人民币，较去年同期下降477.53万元[5] - 知识产权授权使用费收入6753.86万元人民币，较去年同期下降3.23%[5] 成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例47.25%，同比增加6.35个百分点[4][5] - 研发费用同比增长10.3%至1.37亿元，占营业收入比重41.3%[29] - 公司研发费用为88,102,006.97元，较2020年同期的80,900,611.22元增长8.9%[32] - 公司营业成本为126,923,512.58元，较2020年同期的95,096,187.14元增长33.5%[32] - 税金及附加增加30.73%至719,585.07元[16] - 管理费用下降31.47%至20,426,028.30元[16] - 财务费用下降63.46%至-2,571,782.41元[16] - 公司财务费用为-2,799,504.31元，较2020年同期的-6,812,935.14元改善58.9%[32] - 财务费用同比改善63.5%至-257.18万元，主要受益于利息收入增长[29] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额-3284.26万元人民币，同比改善76.75%[4] - 销售商品、提供劳务收到的现金增长72.41%至421,028,962.99元[18] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长72.4%至4.21亿元[36] - 经营活动现金流出小计达4.63亿元，同比增长12.2%[36] - 支付给职工的现金同比增长4.8%至2.45亿元[36] - 投资活动现金流入大幅增长463.3%至16.17亿元，主要因收到其他投资活动现金16.05亿元[36][40] - 购建固定资产、无形资产支付的现金增长280.95%至22,643,335.44元[18] - 购建固定资产支付的现金同比增长280.9%至2264.33万元[36] - 支付其他与投资活动有关的现金激增934.31%至1,344,599,459.40元[19] - 取得投资收益收到的现金同比增长516.5%至1220.61万元[36][40] - 期末现金及现金等价物余额增长143.9%至4.09亿元[37] - 汇率变动对现金的影响减少59.2%至71.53万元[37] - 筹资活动现金流入为863.85万元，主要来自吸收投资[37][40] - 母公司销售商品收到的现金同比增长153.3%至1.87亿元[38] 资产和负债变动 - 货币资金增长95.39%至4.10亿元人民币，主要因部分交易性金融资产到期[14] - 货币资金从2020年底的2.097亿元增长至2021年3月31日的4.098亿元，增幅达95.4%[24] - 交易性金融资产从2020年底的16.879亿元下降至2021年3月31日的14.275亿元，降幅为15.4%[24] - 应收账款从2020年底的5.022亿元下降至2021年3月31日的4.637亿元，降幅为7.7%[24] - 预付款项激增288.71%至4423.1万元人民币，因量产业务对晶圆供应商预付款增加[14] - 预付款项从2020年底的1137.9万元增长至2021年3月31日的4423.1万元，增幅达288.7%[24] - 其他非流动金融资产增长200.07%至3150.0万元人民币，因新增投资额[14] - 其他非流动金融资产同比增长200.0%至3149.62万元，环比增长200.0%[27] - 无形资产增长30.77%至2.20亿元人民币，因新增分期采购[14] - 无形资产从2020年底的1.685亿元增长至2021年3月31日的2.203亿元，增幅达30.8%[25] - 开发支出从2020年底的8968.8万元增长至2021年3月31日的1.094亿元，增幅达22.1%[25] - 开发支出同比增长22.0%至1.09亿元，环比增长22.0%[27] - 合同负债增长32.57%至2.70亿元人民币，因部分销售业务期末已收款未发货[14] - 合同负债从2020年底的2.043亿元增长至2021年3月31日的2.709亿元，增幅达32.6%[25] - 合同负债同比增长42.6%至1.65亿元，环比增长42.6%[27] - 应付职工薪酬下降60.96%至4855.2万元人民币，因支付2020年度奖金[14] - 应付职工薪酬从2020年底的1.244亿元下降至2021年3月31日的4855.2万元，降幅为61.0%[25] - 一年内到期的非流动负债增长340.65%至5965.9万元人民币，因执行新租赁准则[14] - 长期应付款大幅增长257.94%至4051.5万元人民币，因新增分期付款采购无形资产[15] - 应收账款同比增长4.9%至7.57亿元，环比增长4.9%[27] - 应付账款同比增长13.7%至1.90亿元，环比增长13.7%[27] - 未分配利润同比下降198.0%至-5454.67万元，环比下降198.0%[28] - 母公司货币资金从2020年底的1.122亿元增长至2021年3月31日的2.836亿元，增幅达152.8%[26] - 母公司交易性金融资产从2020年底的16.879亿元下降至2021年3月31日的14.115亿元，降幅为16.4%[26] 投资收益和利息收入 - 利息收入大幅增长710.43%至427,298.96元[16] - 投资收益激增386.78%至5,897,348.69元[16] - 投资收益同比增长386.7%至589.73万元，环比增长386.7%[29] - 公司投资收益为5,897,348.69元，较2020年同期的1,211,492.20元增长386.8%[32] 新租赁准则影响 - 公司首次执行新租赁准则导致2021年1月1日总资产增加30,716,148.25元至3,225,946,998.01元[42][43][44] - 使用权资产新增30,777,889.47元[43] - 其他流动资产减少61,741.22元至43,055,424.33元[42] - 非流动资产总额因使用权资产增加30,777,889.47元至616,761,822.64元[42][43] - 一年内到期非流动负债增加13,054,502.02元至26,593,399.04元[43] - 新增租赁负债17,661,646.23元[44] - 非流动负债总额因租赁负债增加17,661,646.23元至28,980,783.89元[43][44] - 负债总额增加30,716,148.25元至599,499,374.30元[43][44] - 货币资金保持209,708,245.63元未变动[42] - 交易性金融资产保持1,687,936,294.39元未变动[42] 其他财务数据 - 总资产32.54亿元人民币，较上年度末增长1.83%[4] - 公司其他综合收益为55,949.25元，较2020年同期的401,472.18元下降86.1%[30] - 流动资产合计为26.567亿元人民币[45] - 非流动资产合计为4.948亿元人民币[45] - 资产总计为31.516亿元人民币[45] - 预付款项为416.9万元人民币[45] - 其他应收款为2571.54万元人民币[45] - 存货为2442.64万元人民币[45] - 合同资产为3984.99万元人民币[45] - 其他流动资产为3544.93万元人民币[45] - 长期股权投资为3.075亿元人民币[45] - 开发支出为8968.76万元人民币[45] 管理层讨论和指引 - 预计年初至下一报告期期末累计净利润可能仍为亏损[22] 股东信息 - 公司前三大股东VeriSilicon Limited、富策控股、国家集成电路产业投资基金分别持股15.95%、8.57%、7.11%[10]

财务表现：收入与利润 - 公司2020年归属于母公司所有者的净利润为-2556.64万元[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-2556.64万元人民币，亏损较上年收窄37.9%[26] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润5999.52万元人民币[29] - 第四季度扣除非经常性损益后净利润2068.19万元人民币[29] - 加权平均净资产收益率-1.6%，较上年改善3.87个百分点[26] - 归属于母公司净亏损收窄37.9%至2556.64万元[126] - 2020年营业收入为15.06亿元人民币，同比增长12.4%[25] - 第四季度营业收入4.45亿元人民币，环比第三季度增长19.37%[29] - 营业收入同比增长12.4%[126] - 2020年公司新签订单金额约18.3亿元[37] - 新签订单金额约18.3亿元[126] - 公司2020年总收入150,612.93万元，同比增长12.4%，2019年为133,991.46万元[164] - 2020年营业收入15.06亿元，同比增长12.40%[158][160] - 营业收入为15.06亿元人民币[138] 财务表现：成本与费用 - 研发投入占营业收入比例为41.2%，较上年增加9.48个百分点[26] - 研发投入总额为6.2057392261亿元，同比增长45.99%[90] - 费用化研发投入为5.3088630525亿元，同比增长24.89%[90] - 资本化研发投入为8968.761736万元，上年为0元[90] - 研发投入总额占营业收入比例为41.20%，同比增加9.48个百分点[90] - 研发投入资本化比重为14.45%，同比增加14.45个百分点[90] - 研发费用5.31亿元，同比增长24.89%[159] - 研发费用同比增长24.89%至5.31亿元人民币，主要因研发团队扩充168人及战略研发项目推进[194] - 财务费用为2963.47万元人民币（上年为-404.21万元），主要受汇率损失影响[194] 财务表现：现金流与资产 - 经营活动产生的现金流量净额-1.25亿元人民币[25] - 交易性金融资产从期初3.25亿元增长至期末16.88亿元，增加13.63亿元[33] - 其他非流动金融资产从期初300万元增长至期末1,049.62万元，增加749.62万元[33] - 交易性金融资产当期变动对利润影响为7,940,641.21元[33] - 其他非流动金融资产当期变动对利润影响为7,496,241.14元[33] - 2020年末总资产31.95亿元人民币，较期初增长113.19%[25][27] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产26.26亿元人民币，较期初增长173.16%[25][27] - 经营活动现金流量净额为-1.25亿元人民币（上年-6542.77万元），因研发团队扩张导致人力支出增加[195] - 投资活动现金流量净额为-14.81亿元人民币（上年-3.61亿元），因购买理财及结构性存款增加[195] - 筹资活动现金流量净额同比激增314.26%至16.61亿元人民币，主要来自IPO募集资金到位[195] - 交易性金融资产同比增长419.37%至16.88亿元人民币，占总资产52.83%[197] - 应收账款同比增长101.53%至5.02亿元人民币，主要因业务规模扩大[197] - 合同负债新增2.04亿元人民币（上年无），因新收入准则调整[198] - 应付职工薪酬增长39.84%至1.24亿元人民币，反映人员规模扩张及年终奖计提[198] - 6个月以内应收账款余额达4.87亿元人民币，占应收账款总额96.7%[200] - 公司商誉总额为1.65亿元人民币[153] - 应收账款净值为5.02亿元，占总资产比例15.72%[154] - 境外资产78,488.88万元，占总资产比例24.56%[115] 业务表现：半导体IP授权 - 半导体IP授权服务收入包括知识产权授权使用费和特许权使用费，后者基于客户芯片及系统销售颗数单位数量按季度结算[42] - 知识产权授权使用费收入同比增长46.94%[126][127] - 半导体IP授权业务收入为5.84亿元，占主营业务收入38.81%[144] - 半导体IP授权业务收入5.04亿元，同比增长46.94%，毛利率95.22%[161] - 知识产权授权使用费收入5.04亿元，同比增长46.94%，新增超40家半导体IP授权客户[164] - 知识产权授权收入同比增长46.94%至5.04亿元[182][183] - 知识产权授权使用费收入达10,002.24万元，占知识产权授权收入19.85%[183] - 半导体IP授权次数达134次，较2019年65次大幅增长[127] - 半导体IP授权次数134次，较2019年65次大幅增加[179] - 知识产权授权次数从65次增至134次，同比增长106.15%[180][183] - 公司拥有1,400多个数模混合IP和射频IP[35] - 公司是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商[35] - 公司为2019年中国大陆排名第一的半导体IP供应商，全球排名第七[58] - 公司拥有五类处理器IP及1400多个数模混合IP和射频IP[144] 业务表现：芯片定制与量产 - 芯片量产业务同比增长22.49%[37] - 芯片量产业务收入同比增长22.49%[126][129] - 芯片量产业务收入6.53亿元，同比增长22.49%，毛利率14.52%[161] - 芯片量产业务收入6.53亿元，同比增长22.49%[176] - 芯片量产业务毛利率14.52%，同比增长2.97个百分点[177] - 一站式芯片定制业务收入9.22亿元，占总收入比例61.19%，毛利率12.67%[154] - 芯片设计业务收入2.68亿元，同比下降27.27%[164] - 芯片设计业务收入2.68亿元，同比下降27.27%[173] - 芯片设计业务毛利率为8.17%，同比下降8.55个百分点[173] - 7nm及以下芯片设计业务首次实现收入1,305.38万元，占比4.87%[166] - 28nm及以下制程设计项目收入占比83.08%，与上年度基本持平[166] - 客户十芯片设计业务毛利率-86.29%，主要因承担额外流片成本及定价策略影响[172] - 芯片出货量91,011片，同比增长15.03%[185] - 集成电路业务总成本同比增长3.39%至82,893.97万元[186][188] 业务表现：客户与市场 - 公司服务的系统厂商及互联网企业客户超50家，同比增长超40%[58] - 来自系统厂商及互联网企业收入占总收入比重提升至约33%，收入增幅超20%[58] - 系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户超过50家，同比增长超40%，收入占比提升至约33%[176] - 视频转码加速解决方案获中国前5大互联网企业中3家及全球前20大云服务商中12家采用[118] - 神经网络处理器IP已被40多家客户的60多款芯片采用[117] - 前五大客户收入占比从46.09%降至37.85%[180] - 新增客户超40家，累计客户超300家[181][182] - 芯片设计业务前十大客户收入合计1.78亿元，占该业务收入比重66.14%[173] - 量产业务前五大客户合计收入4.75亿元，占量产业务收入比重72.76%[175] - 量产业务前五大客户整体毛利率15.78%，同比增长4.13个百分点[175] - 前五名客户销售额59,389.78万元，占年度销售总额39.43%[189][190] - 前五名供应商采购额60,926.22万元，占年度采购总额82.87%[191][192] 业务表现：区域收入 - 境外收入金额为7.77亿元，占营业收入总额51.61%[145][149] - 境内销售收入占比从45.36%提升至48.39%[184] 研发投入与项目 - 公司持续研发投入规模效应尚未完全显现[4] - 公司未来仍需持续进行较高研发投入[4] - 研发投入6.21亿元人民币同比增长45.99%[132] - 研发人员数量同比增加168人[91] - 研发人员总数957人，同比增长21.3%（上期789人），占总员工比例85.98%[113] - 研发人员薪酬总额49,656.84万元，同比增长15.0%（上期43,189.86万元）[113] - 研发人员硕士及以上学历占比78.89%（博士22人+硕士733人）[114] - 30-40岁研发人员占比最高达43.47%（416人）[114] - 公司研发人员数量为957人，占员工总数85.98%[142] - 员工总数1113人其中研发人员957人占比85.98%[135] - 新增发明专利申请21件，获得授权14件[87][88] - 累计获得授权发明专利132件，集成电路布图设计专有权149件[87] - 新增发明专利21件商标10件集成电路布图设计专有权22件申请[134] - 获得授权发明专利14件商标12件集成电路布图设计专有权32件[134] - 累计获得授权发明专利132件软件著作权12件商标82件集成电路布图设计专有权149件[134] - 公司持有72项美国注册专利[151] 技术与知识产权 - 工艺节点精度已达纳米级可实现更小体积更低成本及功耗[13] - 流片分为工程试作样片流片和量产流片两个阶段[13] - 神经网络处理器IP专用于加速神经网络运算及机器视觉等AI应用[14] - 视频处理器IP专用于视频编解码并结合视频增强处理和压缩技术[14] - 公司已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发[35] - 公司拥有22nm FD-SOI工艺上开发的超30个模拟及数模混合IP，已授权客户超60个IP核[61] - 公司具备从7nm到250nm制程设计能力，拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI成功流片经验[62] - 公司已开始进行5nm FinFET芯片设计研发和新一代FD-SOI工艺芯片设计预研[62] - 第一代高端应用处理器平台SOC芯片集成八核CPU（4大核+4小核）和12核GPU[63] - SOC芯片NPU AI性能达到6.5 TOPS并支持8K视频解码[63] - 公司架构评估技术误差控制在10%以内[76] - 大规模SoC验证平台支持超过6亿逻辑门[77] - 图形处理器技术支持每秒2万亿次浮点运算和1,024个并行着色处理器单元[79] - 神经网络处理器技术单卷积运算核支持0.5TOPs到12.5TOPs性能，多核扩展后可达50-200 TOPs[79] - 视频处理器技术单核支持8K@30fps或4K@120fps编解码，双核扩展可达8K@60fps或4K@240fps[79] - 数字信号处理器ZSPnano单时钟周期完成2个16×16bit或1个32×32bit乘累加运算，CoreMark评分3.6[81] - 矢量DSP IP单时钟周期完成256个8x8bit乘累加运算，1GHz频率下最高达0.5GTOPS性能[81] - 低功耗蓝牙射频收发机IP接收灵敏度达-96dBm以下，发射功率最大+10dBm[83] - 窄带物联网技术数字基带系统运行最高192MHz主频[84] - 22nm FD-SOI工艺自适应衬底偏置电压技术显著提升超低功耗IoT应用效果[77] - 视频编码技术码率控制达到与x265 Medium相同水平的编码码率[79] - Sub1G射频技术支持峰值发射功率20dbm，实测传输距离超过300米，最高数据传输率4Mbps[85] - GNSS射频技术噪声系数小于2dB，捕获C/N0指标可达40dB[86] 行业与市场趋势 - 2020年全球半导体市场规模为4398亿美元，预计2030年达到11304亿美元，年均复合增长率为9.90%[49] - 2020年中国半导体市场规模为2360亿美元，占全球市场的53.67%，预计2030年达到6784亿美元，占全球市场60.01%，年均复合增长率为11.13%[49] - 2020年中国半导体市场自给率为16.6%，预计2030年有望达到36.4%[49] - 2020年到2024年全球将新增至少38家12英寸晶圆厂，其中中国台湾新增11家，中国大陆新增8家[50] - 中国大陆12英寸晶圆产能全球份额从2015年的8%增长到2024年的20%[51] - 中国芯片设计公司数量从2015年736家增至2020年2218家，增长201%[52] - 2020年芯片设计公司数量比2019年增加438家，增长24.6%[52] - 中国芯片设计项目数预计从2019年1918项增至2030年3372项，年均复合增长率5.26%[53] - Chiplet处理器芯片全球市场规模预计从2018年6.45亿美元增至2024年58亿美元（增长9倍）[65] - 2035年Chiplet处理器芯片全球市场规模预计达570亿美元[65] - 全球物联网市场规模预计从2020年15亿美元增至2025年53亿美元（年复合增长率28.5%）[69] - RISC-V基金会已拥有超过300家会员企业及学术机构[67] - 西部数据/英伟达/华为等国际企业已采用RISC-V架构[67] - AMD已实现Chiplet技术量产[65] - 基于RISC-V的开源CPU设计已超30个[67] - 物联网发展将催生数百亿级设备连接需求[69] - 边缘AI芯片组市场收入预计2025年达122亿美元，超过云AI芯片组的119亿美元[70] - 全球可穿戴设备出货量2020年3.96亿台同比增长14.5%，预计2024年达6.371亿台（5年CAGR 12.4%）[70] - 全球高速SerDes IP市场2020年4.03亿美元，预计2023年增至5.66亿美元（CAGR 12%）[71] - 中国高速SerDes IP市场2020年0.93亿美元占比22.98%，预计2023年达1.96亿美元（CAGR 28.44%占比升至34.66%）[71] - 中国超高清视频产业规模目标2022年超4万亿元[72] - 中国汽车电子市场规模2020年6600亿元，2021年突破7000亿元，2025年逼近9000亿元[73] - 中国5G直接产出2020年4840亿元，2025年3.3万亿元，2030年6.3万亿元（10年CAGR 29%）[74] - 中国5G间接产出2020年1.2万亿元，2025年6.3万亿元，2030年10.6万亿元（CAGR 24%）[74] - 芯片设计行业销售额从2010年635亿美元增长至2020年1300亿美元[147] 公司治理与运营 - 公司2020年限制性股票激励计划正式实施[17] - 公司2019年股票期权激励计划持续执行[17] - 授予员工385.00万股限制性股票首批308.20万股于2020年12月25日完成[136] - 整体员工离职率低于5%，远低于半导体行业15.2%的主动离职率[123] - 公司科创板上市募集资金净额为16.78亿元人民币[132] - 公司注册地址和办公地址均为中国上海自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A[18][19] - 公司外文名称为VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co Ltd[18] - 公司法定代表人Wayne Wei-Ming Dai （戴伟民）[18] - 公司网址为http://www.verisilicon.com/[19] - 公司电子信箱为IR@verisilicon.com[19] - 公司董事会秘书施文茜联系电话021-5133 4800[20] - 公司证券事务代表石为路联系地址与公司地址一致[20] - 年度报告备置地点位于公司董事会办公室[21] - 公司在中国上海、成都、北京和美国硅谷、达拉斯设有五个研发中心[44] - 公司采购模式包括一般采购（EDA/设计工具、服务器等）和客户订单需求采购（晶圆、封装测试服务）[43][44] - 公司采用一站式全流程管理模式，覆盖芯片定义、设计、验证、样片流片到大规模量产[47] - 公司建立了全球销售体系，在中国大陆、美国硅谷、中国台湾、欧洲、日本等区域设置销售和技术支持中心[47] - 公司在美国、欧洲、日本等地区设有海外分支机构[145] - 合营公司芯思原存在重大利益冲突潜在风险[144] - 芯原台湾业务转移可能面临罚款及撤销登记等行政处罚风险[152] 风险因素 - 公司尚未在一个完整会计年度内盈利[4] - 公司可能面临未来一定期间内无法盈利的风险[4] - 公司未来一定期间内或无法进行利润分配[4] - 公司存在无法盈利及无法进行利润分配的重大风险[4] - 公司累计未分配利润（累计未弥补亏损）为-160,609.76万元[4][5] - 母公司

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2020年营业收入为15.06亿元人民币，同比增长12.40%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为-2556.64万元人民币，亏损同比收窄37.90%[27] - 第四季度营业收入4.45亿元人民币，环比第三季度增长19.37%[30] - 第四季度实现归属于上市公司股东的净利润5999.52万元人民币[30] - 第四季度扣除非经常性损益后的净利润为2068.19万元人民币[30] - 公司实现营业收入15.06亿元，同比增长12.40%[145] - 归属于母公司净利润亏损2556.64万元，亏损收窄幅度37.90%[145] - 营业收入15.06亿元，同比增长12.40%[146][147] - 知识产权授权使用费收入5.04亿元，同比增长46.94%[147][151] - 芯片量产业务收入6.53亿元，同比增长22.49%[147][151] - 芯片设计业务收入2.68亿元，同比下降27.27%[151] - 公司2020年营业收入同比增长12.40%[113] - 知识产权授权使用费收入同比增长46.94%[113] - 芯片量产业务收入同比增长22.49%[113] - 归属于母公司所有者的净亏损为-2,556.64万元，亏损收窄幅度37.90%[113] - 2020年归属于上市公司普通股股东的净利润为-25,566,358.18元[183] - 2019年归属于上市公司普通股股东的净利润为-41,170,418.77元[183] - 2018年归属于上市公司普通股股东的净利润为-67,799,237.44元[183] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 营业成本8.29亿元，同比增长3.39%[146][147] - 研发费用5.31亿元，同比增长24.89%[146] - 研发投入总额为6.2057392261亿元，同比增长45.99%[90] - 费用化研发投入为5.3088630525亿元，同比增长24.89%[90] - 资本化研发投入为8968.761736万元，上年为0元[90] - 研发投入占营业收入比例达41.20%，同比增加9.48个百分点[27] - 研发投入总额占营业收入比例为41.2%，同比增加9.48个百分点[90] - 研发投入资本化比重为14.45%，同比增加14.45个百分点[90] - 研发费用530.89百万元同比增长24.89%[162] - 研发费用占营业收入比例维持在20%-30%行业高水平区间[109] 各条业务线表现 - 芯片量产业务同比增长22.49%[38] - 半导体IP授权服务收入包含知识产权授权使用费及基于客户芯片销量按颗数计算的特许权使用费[43] - 一站式芯片定制服务覆盖芯片定义、IP选型、设计验证、样片流片至大规模量产全流程[48] - 半导体IP授权业务收入为58,449.63万元，占主营业务收入比例38.81%[131] - 一站式芯片定制业务收入9.22亿元，占营业收入比例61.19%[141] - 一站式芯片定制业务毛利率12.67%[141] - 物联网行业收入4.69亿元，同比增长46.18%[149][150] - 芯片出货量91,011片，同比增长15.03%[153] - 半导体IP授权次数达134次，较2019年65次大幅增长[114] - 28nm及以下工艺节点流片项目数16个，占比55.17%，同比增长约10%[117] 各地区表现 - 公司销售网络覆盖中国大陆、美国硅谷、中国台湾、欧洲及日本，分区域签署协议[48] - 公司来源于境外的收入金额为7.77亿元，占营业收入总额51.61%[132][136] - 公司在美国、欧洲、日本、中国香港、中国台湾等地区设有分支机构[132] - 芯原美国子公司总资产67,996.49万元，营业收入27,087.05万元，净利润4,753.59万元[172] - 芯原香港子公司营业收入51,083.60万元，净利润1,780.63万元[172] - 图芯美国子公司总资产44,241.89万元，营业收入20,254.60万元，净利润1,652.44万元[172] - 芯原成都子公司营业收入16,541.92万元，净利润506.36万元[172] - 芯思原子公司营业收入5,174.65万元，净利润1,491.27万元，持股比例56%[172] - 芯原开曼子公司总资产59,434.58万元，净资产20,069.89万元，净利润-5,031.36万元[172] 管理层讨论和指引 - 2020年公司新签订单金额约18.3亿元[38] - 2020年公司新签订单金额约18.3亿元[113] - 公司实施2020年限制性股票激励计划及2019年股票期权激励计划[18] - 公司员工战略配售计划为招商资管芯原员工参与科创板战略配售集合资产管理计划[18] - 公司享受15%高新技术企业所得税优惠税率[142] - 芯原成都享受西部地区鼓励类产业企业15%所得税税率[142] - 公司无控股股东，第一大股东VeriSilicon Limited持股比例16.04%[142] - 公司承诺实施积极的利润分配政策保持连续性[196] - 公司承诺在股价连续20个交易日低于每股净资产时启动稳定股价预案[196] - 稳定股价措施包括以集中竞价方式回购A股股份[196] - 股价稳定承诺有效期为公司上市后36个月内[196] - 公司年度回购资金上限为上一会计年度经审计归属于母公司股东净利润的30%[198] - 公司董事及高管增持股份资金下限为上年度领取现金薪酬总和的20%[198] - 公司董事及高管增持股份资金上限为上年度领取现金薪酬总和的50%[198] - 董事及高管增持后6个月内累计增持比例不超过公司已发行股份的1%[198] - 董事及高管增持完成后6个月内不得出售股份[198] - 股价稳定触发条件为连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[198] 未分配利润与分红情况 - 公司合并报表累计未分配利润为负160,609.76万元[5] - 母公司财务报表累计未分配利润为负1,830.67万元[5] - 2020年度拟不派发现金红利不送红股也不以资本公积金转增股本[5] - 公司合并报表未分配利润亏损达16.06亿元[5] - 母公司未分配利润亏损达0.18亿元[5] - 公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-160,609.76万元[124] - 公司合并报表累计未分配利润为-160,609.76万元[182] - 母公司财务报表累计未分配利润为-1,830.67万元[182] - 2020年度拟不派发现金红利不送红股不以资本公积金转增股本[182] - 公司近三年现金分红占净利润比率均为0%[183] 资产与负债状况 - 2020年末总资产达31.95亿元人民币，较期初增长113.19%[26][28] - 归属于上市公司股东的净资产为26.26亿元人民币，较期初大幅增长173.16%[26][28] - 交易性金融资产当期增加13.63亿元至16.88亿元[34] - 其他非流动金融资产当期增加749.62万元至1049.62万元[34] - 交易性金融资产变动对当期利润影响为794.06万元[34] - 其他非流动金融资产变动对当期利润影响为749.62万元[34] - 经营活动现金流量净额-1.25亿元，同比恶化[146] - 经营活动现金流量净额-125.40百万元投资活动现金流量净额-1,480.92百万元[163] - 筹资活动现金流量净额1,661.40百万元同比增长314.26%[163] - 交易性金融资产1,687.94百万元占总资产52.83%同比增长419.37%[165] - 应收账款502.19百万元占总资产15.72%同比增长101.53%[165] - 合同负债204.30百万元占总资产6.39%[166] - 货币资金受限1.00百万元[168] - 公司交易性金融资产余额为16.88亿元，系使用自有资金及募集资金购买的结构性存款及银行理财产品[171] - 境外资产7.85亿元人民币，占总资产比例24.56%[102] - 公司商誉账面价值为1.65亿元[140] - 应收账款账面净值5.02亿元，占总资产比例15.72%[141] 研发与技术能力 - 研发投入占营业收入比例达41.20%，同比增加9.48个百分点[27] - 公司拥有1400多个数模混合IP和射频IP[36][40] - 2019年公司为中国大陆排名第一的半导体IP授权服务提供商[36] - 公司拥有从7nm到250nm制程的设计能力，并具备14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，已开始5nm FinFET芯片设计研发和新一代FD-SOI工艺预研[62] - 在22nm FD-SOI工艺开发超30个模拟及数模混合IP，28个完成流片验证[61] - 累计向10多家客户授权超60个FD-SOI IP核[61] - 图形处理器IP和数字信号处理器IP分别排名全球前三[58] - 视频处理器IP全球领先[58] - 公司为2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商[58] - 公司拥有五类处理器IP及1,400多个数模混合IP和射频IP[131] - 公司是国内第一、国际第七的半导体IP授权企业[174] - 公司已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研[174] - 研发人员957人，占员工总数85.98%[123][129] - 研发人员数量957人，占总人数比例85.98%[100] - 研发人员薪酬合计49,656.84万元，人均薪酬51.89万元[100] - 研发人员数量增加168人[162] - 新增发明专利申请21件，获得授权14件[87][88] - 累计获得授权发明专利132件，集成电路布图设计专有权149件[87] - 公司研发项目预计总投资规模为162,315.94万元，累计投入96,790.98万元[99] - 图形处理器技术项目预计总投资36,978.68万元，累计投入27,075.61万元，目标达到每秒2万亿次浮点运算能力[94] - 视频处理器技术项目预计总投资20,838.01万元，累计投入12,618.07万元，支持8K@30fps或4K@120fps编解码[94] - 神经网络处理器技术项目预计总投资18,572.85万元，累计投入10,157.98万元，支持0.5到12.5 TOPs单核运算能力[94][95] - 数字信号处理器技术项目预计总投资18,215.92万元，累计投入11,356.11万元，支持128个16x16bit乘累加运算/周期[95] - 数据中心视频转码平台项目本期投入2,448.01万元，支持双路4K@60fps转码[98] - 高端应用处理器平台项目预计总投资20,579.79万元，本期投入10,120.14万元[98] - TWS蓝牙连接平台项目预计总投资7,491.99万元，本期投入1,265.39万元[99] - 公司架构评估误差控制在10%以内[76] - 大规模SoC验证平台支持超过六亿逻辑门[77] - 图形处理器支持每秒2万亿次浮点运算和1,024个并行着色处理器单元[79] - 神经网络处理器支持单核0.5TOPs到12.5TOPs性能，多核扩展后达50-200 TOPs[79] - 视频处理器单核支持8K@30fps或4K@120fps编解码，双核扩展达8K@60fps或4K@240fps[79] - 数字信号处理器单时钟周期完成256个8x8bit乘累加运算，1GHz频率下达0.5GTOPS性能[81] - 低功耗蓝牙射频接收机灵敏度达-96dBm以下，发射功率+10dBm[83] - 公司设计技术支持14/10/7/5nm FinFET及28/22nm FD-SOI工艺节点[77] - 视频编码技术支持AV1编码及15种解码标准包括HEVC和VP9[79] - 数字信号处理器性能测试基准CoreMark评分3.6[81] - 窄带物联网技术支持最高192MHz主频[84] - Sub1G射频技术支持峰值发射功率20dbm，传输距离超过300米，数据传输率4Mbps[85] - GNSS射频技术噪声系数小于2dB，捕获C/N0指标达40dB[86] - 公司拥有1,400多个数模混合IP和物联网连接IP（含射频）[178] - NPU IP已被40多家客户用于60多款芯片，GPU IP获多家全球汽车OEM厂商采用[104] - 视频转码加速解决方案获中国前5大互联网企业中3家及全球前20云服务商中12家采用[105] - 具备7nm FinFET至250nm CMOS全工艺节点设计能力，已开展5nm芯片研发[105] - 晶圆厂中立策略使公司与全球主流晶圆厂合作，超10-15年长期合作关系[108] 市场趋势与行业前景 - 全球半导体市场规模预计从2020年4398亿美元增长至2030年11304亿美元，年均复合增长率9.90%[50] - 中国半导体市场规模2020年2360亿美元，占全球市场53.67%，预计2030年达6784亿美元，占比提升至60.01%[50] - 中国半导体市场年均复合增长率11.13%，自给率从2020年16.6%提升至2030年36.4%[50] - 2020年至2024年全球新增至少38家12英寸晶圆厂，中国台湾新增11家，中国大陆新增8家[51] - 全球市场份额从2015年8%增长至2024年20%[52] - 中国芯片设计公司数量从2015年736家增至2020年2218家，2019-2020年增加438家[52] - 中国芯片设计项目数预计从2019年1918项增至2030年3372项，年均复合增长率5.26%[53] - 系统厂商/互联网/云服务客户数量超50家，同比增长超40%[58] - 系统厂商/互联网/云服务客户收入占比提升至约33%，收入增幅超20%[58] - FinFET技术适合高性能大规模计算产品，FD-SOI技术更适合低功耗应用如物联网和可穿戴设备[64] - Chiplet技术预计2024年全球市场规模达58亿美元，较2018年6.45亿美元增长9倍，2035年预计达570亿美元[65] - RISC-V基金会有超过300家会员，包括谷歌、IBM、华为等领军企业和顶尖学术机构[67] - 基于RISC-V已有30多个开源CPU设计可供免费使用，并获得谷歌、西部数据、阿里巴巴等公司支持[67] - MIPS指令集架构开放虽晚于RISC-V，但在网络链接和车载芯片领域有30年成熟应用历史[67] - IBM于2019年8月开源PowerPC指令集架构，其在服务器和高性能计算领域仍占一定市场份额[68] - 全球物联网市场规模预计从2020年15亿美元增长至2025年53亿美元，复合年增长率28.5%[69] - 边缘AI芯片组市场收入预计2025年达122亿美元，将超过云AI芯片组市场（119亿美元）[70] - 全球可穿戴设备出货量2020年3.96亿台（同比增长14.5%），预计2024年达6.371亿台，复合增长率12.4%[70] - 全球高速SerDes IP市场2020年规模4.03亿美元，预计2023年增至5.66亿美元，复合增长率12%[71] - 中国高速SerDes IP市场2020年规模0.93亿美元（占全球22.98%），预计2023年达1.96亿美元，复合增长率28.44%[71] - 中国超高清视频产业规模目标2022年超过4万亿元[72] - 每辆汽车平均半导体器件价格预计提升至550美元以上，汽车电子IC成为2021年增长最快领域[73] - 中国汽车电子市场规模2020年约6600亿元，2025年预计逼近9000亿元[73] - 中国5G直接产出预计2020年4840亿元，2025年3.3万亿元，2030年6.3万亿元，年均复合增长率29%[74] - 5G间接产出预计2020年1.2万亿元，2025年6.3万亿元，2030年10.6万亿元，年均复合增长率24%[74] - 芯片设计行业销售额从2010年约635亿美元增长至2020年约1,300亿美元[134] 公司治理与合规 - 德勤华永会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在被控股股东非经营性占用资金情况[6] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司半数以上董事均保证年度报告真实性[7] - 公司股东包括湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）[12] - 报告期为2020年1月1日至2020年12月31日[12] - 报告期末为2020年12月31日[12] - 公司注册及办公地址位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A，邮政编码201

收入和利润（同比环比） - 营业收入10.61亿元人民币，同比增长11.60%[5][7] - 第三季度营业收入3.73亿元人民币，同比增长8.89%[7] - 2020年前三季度营业总收入10.61亿元人民币，同比增长11.6%[33] - 2020年第三季度营业总收入3.73亿元人民币，同比增长8.9%[33] - 2020年第三季度营业收入为1.94亿元，同比增长5.0%[37] - 2020年前三季度营业收入为5.62亿元，同比增长16.6%[37] - 归属于上市公司股东的净亏损8,556.15万元人民币，同比扩大[5][7] - 2020年1-9月公司归属于上市公司股东的净亏损为8,556.15万元，较去年同期有所增加[23] - 2020年前三季度归属于母公司股东的净亏损8556.15万元人民币，同比扩大277.0%[35] - 2020年第三季度归属于母公司股东的净亏损2168.32万元人民币，同比收窄21.0%[35] - 2020年前三季度净利润为-8243.92万元，同比扩大亏损201.4%[39] - 2020年第三季度净利润为-2550.90万元，同比扩大亏损0.6%[39] - 2020年前三季度基本每股收益-0.19元/股，去年同期为-0.06元/股[36] 成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入比例37.69%，同比增加6.15个百分点[7] - 研发费用同比增加1.00亿元人民币[7] - 研发费用增长33.38%至3.998亿元人民币，主要因研发投入增加[17] - 公司研发费用同比增加1.00亿元，导致净亏损增加[23] - 2020年前三季度研发费用3.998亿元人民币，同比增长33.4%[34] - 2020年第三季度研发费用1.211亿元人民币，同比增长15.1%[34] - 2020年前三季度营业总成本11.57亿元人民币，同比增长18.2%[33] - 2020年第三季度营业成本为1.23亿元，同比下降11.2%[37] - 2020年前三季度营业成本为3.17亿元，同比增长6.2%[37] - 2020年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为4.92亿元，同比增长25.0%[41] 各条业务线表现 - 知识产权授权业务同比增长33.67%，芯片量产业务同比增长43.89%[7] 资产和负债变化 - 货币资金增长100.99%至3.24亿元人民币，主要因收到首次公开发行股票募集资金[15] - 交易性金融资产增长386.67%至15.82亿元人民币，主要因使用募集资金购买[15] - 应收账款增长97.64%至4.93亿元人民币，主要因业务增加[15] - 存货增长39.82%至8186.33万元人民币，主要因采购增加[15] - 货币资金从102,624,145.04元增至197,635,957.07元，增长92.6%[29] - 交易性金融资产从325,000,000.00元大幅增至1,581,679,913.15元，增幅达386.7%[29] - 应收账款从549,287,687.09元增至792,932,176.77元，增长44.4%[29] - 预付款项从15,957,039.28元增至24,065,344.10元，增长约51%[26] - 开发支出从0元增至55,173,131.65元[26] - 开发支出从零增至55,173,131.65元[31] - 长期应收款减少100%至0元，主要因长期应收款结算完毕[16] - 合同负债新增2.014亿元人民币，主要因新收入准则下预收款项重分类[16] - 合同负债从零增至201,406,451.41元[27] - 其他流动负债减少33,385,822.88元[51] - 首次执行新收入准则调整合同资产增加9572.08万元人民币，其他流动资产减少9572.08万元人民币[46] - 公司按照新收入准则调整了其他流动资产和预收账款的分类[52] 现金流变化 - 筹资活动产生的现金流量净额增长295.65%至4.203亿元人民币，主要因收到首次公开发行募集资金[19] - 2020年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-1.98亿元，同比下降162.1%[41] - 2020年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为9.14亿元，同比下降2.0%[41] - 投资活动现金流入小计为17.57亿元人民币，其中收到其他与投资活动有关的现金为17.51亿元人民币[42][43] - 投资活动现金流出小计为30.56亿元人民币，其中支付其他与投资活动有关的现金为30.03亿元人民币[42] - 投资活动产生的现金流量净额为-12.99亿元人民币[42] - 筹资活动现金流入小计为16.87亿元人民币，其中吸收投资收到的现金为16.87亿元人民币[42][43] - 筹资活动产生的现金流量净额为16.63亿元人民币[42] - 经营活动产生的现金流量净额为-2.85亿元人民币[43] - 期末现金及现金等价物余额为3.23亿元人民币[42] - 销售商品、提供劳务收到的现金为3.36亿元人民币[42] - 购买商品、接受劳务支付的现金为2.98亿元人民币[43] 所有者权益和资本变化 - 归属于上市公司股东的净资产25.68亿元人民币，较上年度末增长167.05%[5] - 资本公积增长75.78%至38.069亿元人民币，主要因首次公开发行股票募集资金[16] - 资本公积从2,165,677,455.02元增至3,806,924,147.31元，增长75.8%[27] - 母公司资本公积从627,575,747.34元增至2,265,876,405.87元，增幅达261.1%[32] - 未分配利润从-1,580,531,227.87元进一步下降至-1,666,092,769.03元[28] - 母公司未分配利润从34,496,409.49元转为-47,942,821.44元[32] - 公司2019年股票期权激励计划第一个行权期行权股票数量为1,821,580股，占行权前公司总股本的比例为0.38%[21] 非经常性收益 - 政府补助产生非经常性收益3,690.66万元人民币[8][9] - 其他收益增长911.86%至2322.68万元人民币，主要因收到政府补贴[17] - 2020年前三季度其他收益2322.68万元人民币，同比增长911.6%[34] - 2020年第三季度其他收益1891.83万元人民币，同比增长1189.0%[34] 其他财务数据 - 公司总资产31.45亿元人民币，较上年度末增长109.84%[5] - 流动资产合计从985,690,718.15元增至2,620,077,611.43元，增长约166%[26] - 资产总计从1,498,784,472.37元增至3,145,094,219.81元，增长约110%[26] - 公司总资产从2019年底的1,498,784,472.37元增长至2020年9月30日的3,145,094,219.81元，增幅达109.8%[28] - 无形资产为198,802,517.83元[47] - 商誉为176,398,323.63元[47] - 非流动资产合计为513,093,754.22元[47] - 资产总计为1,498,784,472.37元[47] - 应付账款为122,508,175.98元[47] - 合同负债为165,332,490.70元[47] - 流动负债合计为514,901,506.55元[47] - 负债合计为537,294,326.90元[48] - 归属于母公司所有者权益合计为961,490,145.47元[48] - 应收账款为549,287,687.09元[50] - 公司总负债为423,718,330.44元[51] - 公司总所有者权益为1,096,945,750.83元[51] - 公司负债和所有者权益总计1,520,664,081.27元[51] - 流动负债合计405,949,656.22元[51] - 非流动负债合计17,768,674.22元[51] - 实收资本（或股本）为434,873,594.00元[51] - 资本公积为627,575,747.34元[51] - 未分配利润为34,496,409.49元[51] 盈利能力指标 - 综合毛利率42.81%，较去年同期提升1.16个百分点[7] - 2020年前三季度投资收益为-238.85万元，同比下降117.6%[37]