市场表现 - 1月9日，国产AI板块延续强势上涨，科创人工智能ETF华宝（589520）场内价格盘中涨近3%，收盘上涨2.36%，实时成交额超5000万元，交投活跃[1][8] - 从日K线观察，该ETF或已走出坚定的“上行台阶”[1][8] - AI应用概念股显著领涨，星环科技-U上涨11.57%，亚信安全上涨10.10%，天准科技上涨9.05%，芯原股份上涨8.36%，中科星图、合合信息、福昕软件等个股跟涨[3][10] - 权重股方面，寒武纪上涨超2%，金山办公上涨逾3%[3][10] 券商观点与行业展望 - 华鑫证券表示，2026年AI应用将迎来“黄金元年”，主要得益于三大拐点：技术逐步成熟（2025年GPT-5、Gemini 3、Qwen-Max等模型已具备强工具调用、多模态理解、自主规划能力）、政策持续护航（提出深入实施“人工智能+”行动）、市场需求共振（从B端降本增效到C端普及）[4][11] - 方正证券认为，科技产业投资周期遵循“硬三年、软三年、商业模式又三年”的范式，2022-2025年大模型迭代驱动算力侧行情，而2026年或将成为AI应用投资元年[5][12] - 中邮证券表示，我国大模型产业已从技术追赶迈入系统化布局与生态构建新阶段，在算法、算力、数据、资本及政策共同推动下，国产大模型有望在2026年前后实现从“并跑”到部分领域“领跑”的跨越[5][12] 产品结构与投资逻辑 - 科创人工智能ETF（589520）标的指数均衡配置应用软件、终端应用、终端芯片、云端芯片四大环节，契合AI产业链由云端向边缘侧发展、从依赖海外技术向自主可控发展的现状[5][12] - 该ETF及其联接基金重点布局国产AI产业链，具备较强国产替代特点，前十大重仓股权重占比逾七成，第一大重仓行业半导体占比超一半，集中度高，具备较强进攻性[6][13] - 该ETF是融资融券标的，被视为一键布局国产算力的高效工具[6][13]

市场表现与产品动态 - 1月9日A股市场震荡上行，沪指盘中时隔10年重回4100点 [1] - 截至当日11:12，科创人工智能ETF汇添富（589560）上涨2%，冲击两连阳 [1] - 该ETF部分成分股表现突出，中科星图上涨8.25%，芯原股份上涨4.09%，复旦微电上涨2.81%，金山办公上涨1.67% [2][5] - 同时部分成分股出现回调，澜起科技下跌0.06%，寒武纪-U下跌0.37%，昌昌股份下跌1.98%，恒玄科技下跌0.58% [2][5] 政策驱动与产业方向 - 1月7日，八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年，中国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列 [3] - 政策重心由“数字化转型”转向“人工智能+”，旨在通过大模型、智能体等技术实现复杂决策、工艺创新与生成式设计 [4] - 政策强调双向赋能：技术供给端强化“智能产业化”，包括行业模型、芯片算力及智能装备；应用端推进“产业智能化”，覆盖生产、供应链、设计与质量控制全流程 [4] - 专项行动着重企业落地，形成覆盖技术供给、实施路径、应用场景、产品形态与配套机制的完整政策框架 [4] - 具体重点包括推动工业场景适配的算力算法供给，支持端侧模型、工具链、AR/VR设备、人形机器人及工业智能体的研发与示范 [4] 机构观点与产业趋势 - 瑞银证券表示，国际投资者对中国AI科技企业兴趣浓厚，中国AI科技公司发展潜力巨大，出现万亿美元级公司只是时间问题 [3] - 银河证券解读认为，此次政策形成了完整框架，推动传统工业软件与人工智能深度融合 [4] - 中金公司展望2026年，认为AI基建与应用仍是市场主线 [6] - 国泰海通复盘历史科技行情规律，建议关注两大环节：一是国产算力，其远期增长空间大，盈利兑现预期或无风险利率下行是下一轮行情的重要催化；二是AI应用，其估值性价比较高，尤其关注互联网与传媒行业 [6] - 市场对AI产业趋势已形成高度共识，行情后续演绎成为新焦点 [6] 产品定位与投资逻辑 - 科创人工智能ETF汇添富（589560）紧密跟踪科创AI指数，全面布局AI算力、技术、应用三大环节 [7] - 该产品旨在分享AI产业爆发红利，受益于“政策驱动+技术迭代+基本面稳健增长”三重催化 [7] - 产品具备“20CM”涨跌幅优势，在行情爆发时抢反弹更快 [7]

半导体板块市场表现 - 半导体板块在午后交易时段出现短线拉升行情 [1] - 芯原股份和灿芯股份股价涨幅超过10% [1] - 航宇微、长光华芯、炬光科技、宏微科技、长电科技等公司股价跟随上涨 [1]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，中国半导体行业正迎来由“国产替代”和“AI算力需求”双轮驱动的黄金发展期[4][5][6] 行业将沿着“算力芯片自主可控”、“制造环节自主可控”、“底层硬科技自主可控”三个层次递进发展[5][6] 在政策强力支持与外部技术封锁的背景下，国产AI芯片、先进制造、存储、设备材料等全产业链将迎来历史性机遇[4][6][7] 半导体板块行情回顾 - 2025年初至10月28日，国内电子与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”驱动下显著跑赢沪深300，累计涨幅分别达54.46%和54.51%[16] - 同期，费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%和31.4%[16] - 细分板块中，数字芯片设计（+75.3%）和半导体设备（+56.3%）领涨[21] - 2025年上半年，数字芯片设计板块收入同比增长30.0%，归母净利润同比增长44.0%，毛利率达36.3%[28][30] - 半导体设备行业在2025年Q1和Q2收入分别创历史同期新高，同比增长37.6%和33.5%[31] AI算力：云侧AI芯片 - **市场空间**：根据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，2025-2029年CAGR为53.7%[4][42] 2024年中国GPU市场规模约1,073亿元，同比增长32.96%[40] - **全球需求**：2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年达4,724.5亿美元，2024-2030年CAGR为35.19%[37] 2026财年Q1英伟达数据中心业务收入同比增长69%至441亿美元[37] - **资本开支**：北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年资本支出计划合计突破3,150亿美元[44] 国内云厂商与运营商算力投资占比显著提升，如阿里巴巴计划未来三年投入3,800亿元用于云计算和AI基础设施[45] - **竞争格局**：国产AI芯片从华为、寒武纪、海光信息“三足鼎立”向沐曦股份、摩尔线程等“群雄逐鹿”演变[7][55] 2025年10月，黄仁勋称英伟达中国市场份额从95%降到0%[55] - **公司进展**：华为已规划昇腾950PR、960、970等多款芯片路线图[58] 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4,347.82%，实现扭亏为盈[59] 海光信息DCU已在智算中心、AI等领域实现规模化应用[59] AI算力：端侧AI芯片与交换芯片 - **端侧AI芯片**：受益于智能家居、智能电车等AI终端需求，国内AIoT芯片企业（如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份）业绩进入高速增长阶段[62] - **交换芯片**：超节点+大集群推动运力市场规模提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力需求，预计2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030年CAGR约28%[64][66] 目前交换芯片国产化率极低，博通、Marvell占据全球90%以上份额，国产厂商（如数渡科技、盛科通信）正从产品化走向商业化[69] AI存力：存储产业链 - **需求驱动**：AI Capex投入推动服务器需求，同时HDD缺货涨价加速企业级SSD在冷存储领域占比提升[70][72] Offloading技术将部分KV-cache卸载到SSD中成为未来趋势，进一步拉动SSD需求[75] - **市场规模**：测算2025年AI Capex水平可带来约213亿美元DRAM增量市场（不含HBM）和约366亿美元NAND增量市场[76] - **国产模组**：2023年全球DRAM模组市场营收125亿美元，前十大厂商占93%份额，金士顿以68.8%市占率排名第一[79][83] 国产模组厂商市场占比仍低，替代空间广阔[82] - **技术趋势**：HBM是目前主流的近存计算方案[86] 华邦Cube方案有望在端侧算力中应用[90] DRAM架构正从2D转向3D，以提升存储密度和性能[92] - **国产存储**：长鑫存储2025年预计DRAM产量273万片（以晶圆计），同比增长68%，年底市场份额有望增至12%[98] 长江存储总产能约14万片/月，占全球3D NAND市场份额约12%，规划产能达30万片/月[98] AI电力：供电系统 - **GPU功耗**：英伟达GPU功率持续提升，从A100的400W升至B200的1000W，超级芯片GB200功率最高达2700W[101] - **供电架构**：AI服务器需要4颗1800W高功率电源，远超通用服务器的2颗800W电源[101] 英伟达引导数据中心向800V DC供电架构升级，SST（固态变压器）是终极技术形态[105] 巴拿马电源等方案亦为发展方向[106] - **板卡供电**：由多相控制器和DrMOS组成的拓扑架构是GPU/CPU供电的最佳解决方案，可提升供电功率并优化能耗[112] AI底座：晶圆制造与先进封装 - **先进制程**：AI算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动[7][114] 2026年中国智能算力规模预计达1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍[114] - **产能状况**：成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道[7] “China For China”趋势下，大陆半导体产能扩张已进入快车道[7] - **先进封装**：CoWoS工艺将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径[7] 高端先进封装是助力算力跃迁的关键[7] AI底层硬科技：设备、材料与EDA/IP - **半导体设备**：国产替代仍是行业大趋势，当前国产化率约21%[7][38] 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域[6] - **半导体材料**：景气度、自主可控与下游扩产共同推动各领域突破，12英寸硅片、高端光刻胶等材料国产化率亟待提升[7] - **EDA与IP**：作为“芯片之母”，国产化正撕开海外巨头垄断缺口[7] 华大九天、概伦电子等公司有望通过差异化方式竞争[45] RISC-V架构增速将远超传统架构[46]

公司股东减持 - 2025年12月23日至2026年1月8日期间，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）三家一致行动人通过集中竞价及大宗交易合计减持芯原股份291.57万股 [2] - 减持后，三家一致行动人合计持股比例由7.5515%下降至6.9970% [2] - 本次减持比例变动触及1%的刻度线 [2]

减持主体及变动情况 - 减持方为嘉兴时兴、嘉兴海橙、共青城文兴三家合伙企业，为一致行动人 [1] - 减持后合计持股数量为3,679.45万股，持股比例从7.5515%降至6.9970% [1] - 本次合计减持291.57万股，持股比例变动触及1%的刻度 [1] 减持方式及时间 - 减持方式包括集中竞价交易与大宗交易 [1] - 减持计划执行时间为2025年12月23日至2026年1月8日 [1] 减持计划性质及影响 - 本次减持系履行此前已披露的减持计划，符合相关承诺安排 [1] - 本次减持不触发要约收购，不改变公司的控股股东与实际控制人 [1] - 本次减持不影响公司治理结构及持续经营，无需披露权益变动报告书 [1]

股东权益变动 - 公司股东嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（合称“兴橙投资方”）于2025年12月23日至2026年1月8日期间，通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份291.57万股 [1] - 本次减持完成后，兴橙投资方合计持有公司股份数量为36,794,511股，占公司总股本的比例为6.9970% [1] - 本次减持导致兴橙投资方所持公司股份比例由7.5515%减少至6.9970%，持股比例变动幅度超过1%，触及1%的整数倍 [1]

股东权益变动 - 兴橙投资方权益变动前持股7.5515%，后为6.9970%[2] - 2025年12月23日至2026年1月8日兴橙投资方减持2,915,700股[6] - 减持后兴橙投资方持股36,794,511股，占比6.9970%[6] 各合伙企业变动 - 嘉兴时兴变动前持股21,536,910股、4.0956%，后为20,085,910股、3.8196%[6] - 嘉兴海橙变动前持股18,066,822股、3.4357%，后为16,615,422股、3.1597%[6] - 共青城文兴变动前持股106,479股、0.0202%，后为93,179股、0.0177%[6] 变动影响 - 本次权益变动为履行减持计划，不触及要约收购[8] - 不导致公司控股股东和实控人变化，不影响经营[8] - 不涉及披露权益变动报告书[8]

股东权益变动 - 公司股东嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（合称“兴橙投资方”）于2025年12月23日至2026年1月8日期间，通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份291.57万股 [1] - 本次减持完成后，兴橙投资方合计持有公司股份数量为36,794,511股，占公司总股本的比例为6.9970% [1] - 本次减持导致兴橙投资方所持公司股份比例由7.5515%减少至6.9970%，变动比例超过1%的整数倍 [1]

市场表现与产品动态 - 2025年1月8日，同类规模最大的科创创业人工智能ETF永赢(159141)上涨0.85%，冲击4连涨 [1] - 该ETF成分股表现强劲，其中慧博云通上涨9.48%，寒武纪上涨4.31%，芯原股份上涨4.24%，奥飞数据、中文在线等个股跟涨 [1] - 全市场首只科创创业人工智能ETF永赢（159141）成立日期为2025年12月3日，早于同类产品 [2] - 该ETF精准覆盖AI产业链，上游算力芯片与光模块、中游大模型与云计算、下游产业应用全链条，其中AI芯片+光模块+云计算配置占比超过78% [2] 政策驱动与行业前景 - 工业和信息化部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年，我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给，产业规模和赋能水平稳居世界前列 [1] - 政策目标包括推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，形成特色化、全覆盖的行业大模型，打造100个工业领域高质量数据集，推广500个典型应用场景 [1] - 政策计划培育2至3家具有全球影响力的生态主导型企业和一批专精特新中小企业，打造一批“懂智能、熟行业”的赋能应用服务商，选树1000家标杆企业 [1] - 东兴证券认为，人工智能行业当前处于政策、技术、需求三维共振阶段 [1] - “人工智能+”行动带来自上而下的政策赋能及潜在资金支撑，国产芯片及云计算龙头业绩逐步验证，大厂资本支出持续投入推高行业发展确定性 [1] - 人工智能行业景气度仍有上行空间，其在科技投资领域的主线地位较难撼动 [1]