科创ETF（588050）市场表现 - 1月16日开盘上涨0.85%，报价为1.548元[1] - 自2020年9月28日成立以来，该ETF总回报为7.04%[1] - 近一个月回报表现强劲，达到13.25%[1] 科创ETF（588050）持仓股表现 - 前十大重仓股开盘涨跌互现，其中中芯国际领涨2.46%，澜起科技涨2.14%，中微公司涨1.62%[1] - 海光信息开盘上涨1.08%，寒武纪微涨0.35%，联影医疗微涨0.14%，石头科技涨0.44%[1] - 部分成分股开盘下跌，金山办公跌0.92%，芯原股份跌0.25%，传音控股跌0.15%[1] 科创ETF（588050）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为上证科创板50成份指数收益率[1] - 基金管理人为工银瑞信基金管理有限公司[1] - 基金经理为赵栩[1]

集成电路ETF市场表现 - 1月16日，集成电路ETF（159546）开盘上涨1.00%，报价为2.028元 [1] - 该ETF自2023年10月11日成立以来，累计回报率达到101.35% [1] - 近一个月，该ETF的回报率为14.93% [1] 集成电路ETF持仓股表现 - 前十大重仓股中，紫光国微开盘涨幅最大，为6.11% [1] - 中芯国际开盘上涨2.46%，长电科技上涨2.30%，通富微电上涨2.00%，澜起科技上涨2.14%，兆易创新上涨1.99% [1] - 海光信息开盘上涨1.08%，豪威集团上涨0.82%，寒武纪上涨0.35% [1] - 芯原股份是前十大重仓股中唯一开盘下跌的股票，跌幅为0.25% [1] 集成电路ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1]

或是因为市场整体盘整拖累，重点布局国产AI产业链的科创人工智能ETF华宝（589520）继周二创历史新高后，今日（1月15日）首度回调，场内价格现跌 2.71%，回踩5日线，开盘不足半日，实时成交额超5500万元，交投火热！ ETF创新高后，首度回调，或被资金视为逢跌布局机会。事实上，科创人工智能ETF华宝（589520）此前3日连续吸金，合计金额1.21亿元，反映资金看好国 产AI产业链后市表现，借道ETF积极布局！ 业内人士指出，目前，AI的主要应用方向还是在AIGC（人工智能生成内容），如今是尝试向制造业延伸，只有改变制造业，实现AI+制造，AI才能被视为 真正的生产力工具，AI带来的才会是一轮科技革命。 成份股方面，亚信安全领涨超4%，合合信息涨逾3%，芯原股份、澜起科技、奇安信涨逾1%，涨幅居前。另一方面，星环科技跌近20%逼近跌停，中科曙 光跌超18%，海天瑞声跌超11%，跌幅居前，拖累指数表现。 消息面上，工信部近日印发的《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》，标志着我国工业互联网发展进入全新阶段。文件首次系统性 提出"工业智能体"概念，明确AI将深度嵌入工业全链条，彻 ...

行业驱动因素 - 国内晶圆厂产能利用率回升且扩产意愿强烈，AI驱动存储超级周期，国内先进逻辑与存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，带动半导体设备需求向上 [1] - AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期，国内外存储扩产持续推进 [1] - 半导体设备国产化率较低，自主可控诉求迫切，美日荷等海外针对我国先进制程设备的出口管制政策持续收紧，有望推动我国半导体设备国产化进度 [1] 市场动态与表现 - 截至01月14日11:10，科创50增强ETF（588460.SH）上涨3.66% [1] - 科创50主要成分股中，海光信息上涨7.05%，中微公司上涨5.79%，芯原股份上涨9.99%，中芯国际上涨2.90%，澜起科技上涨4.67% [1] - 两市成交呈现持续放量的态势，市场风险偏好仍处于高位，但伴随着两融资金的进一步放量，短期波动的加大较难避免 [1] 机构观点与投资机会 - 券商看好上游半导体设备投资机会，长鑫、长存IPO节奏加速 [1] - 长鑫科创板上市在即，其扩产有望带动国产设备需求和份额提升 [1] - 主题资金活跃背景下，弹性成长板块胜率仍较高，建议重视现阶段拥挤度仍偏低、潜在催化较多的科技主题 [1] 相关金融产品与公司 - 关联产品包括科创50增强ETF（588460）、科创50ETF指数(588040)、科创100ETF基金(588220)、科创200ETF指数(588240)、科创综指ETF(589680)及其联接基金 [2] - 关联个股包括中芯国际（688981）、寒武纪-U（688256）、海光信息（688041）、中微公司（688012）、澜起科技（688008）、金山办公（688111）、联影医疗（688271）、芯原股份（688521）、拓荆科技（688072）、佰维存储（688525） [2]

市场审核与项目动态 - 截至2026年1月12日，上两周新增19宗定增项目，环比减少5宗；终止6宗，环比增加1宗；发审委通过11宗，环比增加1宗；证监会通过26宗，环比增加16宗[4][7] - 处于正常待审阶段的定增项目共640个，其中已获发审委和证监会通过的待发项目有91宗，环比增加3宗[4][7] - 非简易程序定增项目从预案到过会的平均周期为349天，环比延长83天；从过会到证监会注册的平均周期为29天，环比缩短3天[19] 重点过审项目分析 - 东方钽业拟募资11.90亿元用于原材料自给项目，其实控人及控股股东认购比例约40%，公司自身PE、PB估值分别为71.14倍和6.92倍[4][21][22] - 华瓷股份拟募资不超过7.00亿元用于东盟陶瓷谷项目，其控股股东认购比例约4.3%，公司自身PE、PB估值分别为19.97倍和2.49倍[4][26] - 奥浦迈拟募资不超过3.62亿元收购澎立生物，标的公司评估值14.52亿元，评估增值率56.62%，对应PE/PB为32.15倍和1.57倍[4][27][28] 发行市场概况 - 受节假日影响，上两周仅有4宗定增项目上市，募资总额28.25亿元，环比减少61.23%[4][34] - 上两周上市的3宗竞价项目平均市价折价率为22.76%，环比上升10.20个百分点；平均有15家机构/个人参与报价，平均申报入围率为89.58%[4][34][44] 解禁收益表现 - 上两周首次解禁的3宗竞价项目解禁日绝对收益率和超额收益率均值分别为60.55%和26.36%，环比分别上升超44个百分点和36个百分点[4][46] - 竞价解禁收益拆解：平均市价折价率为12.95%；“发行-解禁”期间行业涨幅均值为43.76%，个股涨幅均值为35.66%[4][48] - 上两周解禁的6宗定价项目绝对收益率和超额收益率均值分别为140%和116%，环比均上升超100个百分点；其平均市价折价率为51.10%[4][50][54]

文章核心观点 - 2025年是全球半导体产业从混沌到有序、从分歧到共识的关键转折年，行业经历了由AI驱动、国产替代深化和产业周期复苏共同推动的波澜壮阔行情 [1] - 科创芯片指数及其跟踪产品科创芯片ETF(588200)凭借高弹性、全产业链覆盖和出色的流动性，成为把握半导体国产替代与AI算力机遇的高效工具 [1][18][32] 2025年A股半导体行业复盘 - **行情阶段**：2025年A股半导体行情并非单边上涨，经历了叙事博弈与预期修正 [6] - **年初启动**：受DeepSeek等大模型发布驱动，AI情绪点燃市场，2月科创芯片指数上涨近15%，由国产算力需求乐观预期驱动 [8] - **二季度震荡**：涨幅扩大后市场分化，叠加“关税2.0”事件冲击，板块进入震荡整理，具备核心技术壁垒的企业展现出更强抗风险能力 [8] - **年中回暖**：中美关系阶段性缓和，国内晶圆厂稼动率从年初低位稳步回升至90%左右，国内半导体设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等核心环节市场份额持续提升，订单量快速增长 [8] - **三季度转折**：A股半导体公司三季报验证复苏，国信证券统计显示，在追踪的146家公司中，54%（79家）在2025年创下单季度营收历史新高 [8][10] - **四季度爆发**：业绩增长推动资金从分歧走向一致，叠加高端算力芯片企业资本化进程提速（如摩尔线程、沐曦股份冲刺上市），板块情绪再度提振，年末走出凌厉跨年行情 [8][13][16] - **业绩表现**：行业整体毛利率与净利率水平显著修复，回升至2021年景气周期水平 [11] - **存储芯片领涨**：受AI推理需求爆发及原厂减产效应叠加影响，存储市场出现严重供需错配，NAND Flash价格指数在9月至12月期间飙升超过40%，部分存储模组全年价格涨幅高达140%-600% [12][15] 科创芯片指数表现与优势 - **指数涨幅领先**：自2025年4月8日低点至12月31日，科创芯片指数累计涨幅高达69.94%，跑赢中证全指半导体（55.27%）、国证芯片（52.47%）、芯片产业（52.36%）等主要芯片主题指数 [4][5] - **高弹性原因**：成份股全部来自科创板，是“硬科技”企业聚集地，上市标准更侧重研发与技术创新，相当于芯片产业的“科创精锐部队” [5] - **业绩成长性突出**：2025年前三季度，科创芯片指数成份股营收同比增长32.88%，归属母公司股东的净利润同比大增94.22%，成长指标显著优于同类指数 [13][22] - **覆盖全产业链**：指数整合了芯片从设计、制造到设备、材料、封测等所有关键环节，便于捕捉行业全面爆发红利 [2][21] 科创芯片ETF(588200)产品分析 - **产品定位**：嘉实基金旗下产品，紧密跟踪上证科创板芯片指数，是半导体主题规模最大的ETF产品 [1][18][24] - **持仓结构**：成份股全部来自科创板，一键覆盖芯片设计、制造、设备、材料等全产业链，更聚焦“卡脖子”环节 [18] - **前十大权重股**：合计权重占比高达57.76%，包括中芯国际（10.36%）、海光信息（10.05%）、寒武纪-U（9.45%）、澜起科技（7.73%）、中微公司（6.85%）等各细分领域龙头 [19] - **流动性优异**： - **规模增长**：自2022年9月上市以来，规模从3.6亿元增长至超400亿元，增幅超100倍 [23] - **成交活跃**：2025年日均成交额为26亿元，稳居行业主题ETF第一 [2][24] - **资金流入**：2025年资金净流入额高达31.8亿元，位居同类第一 [2][24] - **历史回报**：自上市至2026年1月9日，回报达到154.35%，年化收益达34.88% [1][25] - **交易机制优势**：享受科创板20%涨跌幅限制，在行业上行周期中进攻性更强 [1][27] - **专业管理**：嘉实基金投研团队自2017年便前瞻布局半导体与人工智能，产品跟踪误差小，年化跟踪误差仅0.37% [25][26] - **场外投资工具**：提供联接基金（A类017469，C类017470），为场外投资者提供便捷工具 [2][27] 2026年行业展望与驱动因素 - **全球市场预测**：世界半导体贸易统计组织（WSTS）在12月上调预测，预计全球半导体市场将实现连续三年双位数增长 [14] - **供给扩张驱动**： - **国产替代深化**：在自主可控趋势下，设备、材料等上游环节将持续受益于产能扩张，国内晶圆厂产能利用率高企 [28] - **资本加速布局**：近期中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国际、各大代工厂整合成熟逻辑权益等事件，代表资本层面布局全面加速 [29] - **存储芯片延续高景气**：预计全球存储市场供需缺口至少持续至2026年上半年，DRAM和NAND Flash在AI算力驱动下维持高景气，相关厂商盈利弹性持续释放 [29] - **国产先进产能扩张**：“两存”（长鑫科技、长江存储）未来融资后有望实现较大扩产体量，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游国产设备股成长空间 [29] - **需求创新驱动**： - **AI向端侧扩散**：随着端侧模型压缩技术成熟，AI将大规模植入智能手机、PC、穿戴设备、智能家居等，以AI眼镜为代表的终端产品创新不断拓宽芯片应用边界 [29] - **国产算力采购加速**：中国互联网公司、运营商、国资云等算力建设和运营方将加速采购国产算力进行部署，国产算力芯片将在研发-销售的良性循环中持续迭代升级 [29] - **行业共振**：行业基本面正处于AI算力持续爆发、存储周期全面上行、国产替代纵深推进的历史最好共振期 [31]

市场行情与板块表现 - 1月13日午后A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌0.55% [1] - 生物科技、教育、文化传媒等板块涨幅靠前 航天军工、化纤板块跌幅居前 [1] - 芯片板块表现低迷 截至13:34芯片ETF（159995）下跌2.89% [1] - 芯片板块内部分化 成分股三安光电下跌8.10% 龙芯中科下跌7.82% 寒武纪-U下跌6.03% 兆易创新上涨2.24% 芯原股份上涨0.55% [1] 全球半导体行业数据 - 2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元 同比增长29.8% 环比增长3.5% [3] - 全球半导体销售额已连续25个月实现同比增长 [3] - 2025年11月中国半导体销售额为202.3亿美元 同比增长22.9% 环比增长3.9% [3] - 存储价格在2025年11月继续上涨 [3] 行业趋势与驱动因素 - 全球AI产业正从模型训练向推理端延伸 趋势明确 [3] - 国内云厂商的AI算力中心建设规划 将直接拉动高算力芯片需求放量 [3] - AI技术正向传统消费电子领域持续渗透 包括手机、PC、手表耳机等可穿戴设备 [3] - AI眼镜、AI玩具等创新AI硬件载体起量 将直接带动SOC芯片等核心零部件量价双增 [3] 相关金融产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 [3] - 该指数包含30只成分股 集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股示例包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]

芯片龙头ETF市场表现 - 1月13日芯片龙头ETF开盘报1.188元 下跌0.08% [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来总回报为19.13% [1] - 该ETF近一个月回报为13.34% [1] 芯片龙头ETF持仓股表现 - 重仓股中芯国际开盘下跌0.13% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌1.65% [1] - 重仓股北方华创开盘下跌0.37% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌1.20% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.41% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.59% [1] - 重仓股豪威集团开盘上涨0.19% [1] - 重仓股芯原股份开盘上涨0.23% [1] - 重仓股海光信息与澜起科技开盘涨跌幅均为0.00% [1] 芯片龙头ETF产品信息 - 该ETF业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF管理人为富国基金管理有限公司 [1] - 该ETF基金经理为张圣贤 [1]

核心观点 - 2025年A股半导体行业并购活动活跃但失败率同步攀升 买卖双方围绕估值对价和业绩承诺等核心条款难以达成共识是主要原因 行业一二级市场估值分歧凸显[1] - 为应对挑战 行业参与者与专业人士建议并实践差异化并购定价策略 通过针对不同背景股东设计差异化的估值、支付方式及业绩补偿安排来推动交易[9][10][11] - 业绩承诺条款是并购博弈的关键点之一 在行业下行周期中尤其难以协调 其设置与监管问询密切相关 但强制性的业绩对赌也可能带来权责不一致等遗留问题[12][13][14] 并购市场整体态势 - 2025年A股并购市场案例数量约4773起 总量同比提升约5% 整体重组失败案例数量同比下降约两个百分点[2] - 半导体行业并购活跃度显著提升 年内案例增至161起 同比提升近25% 失败案例达12起 数量均创近五年新高[2] - 2025年中国半导体并购金额合计达到2796.65亿元 并购案例高达496起 失败案例32起 数量同比增长超2倍 均创历史新高[3] - 非半导体企业发起的“跨界”半导体收购活动数量同比减少[2] 并购失败原因分析 - 一二级市场估值分歧是导致交易失败的重要原因 卖方一级市场估值曾处历史高位 而买方基于行业调整期的真实业绩定价 双方价格落差巨大[4] - 2021年半导体行业整体平均市盈率估值高达291倍 2024年行业平均估值已降到53倍 不同周期入股的成本差异为通过统一定价并购退出带来困难[5] - 二级市场波动增加估值难度 例如海光信息吸收合并中科曙光案例中 嵌套持股叠加市场波动影响估值 终止原因提及二级市场股价影响[3] - 未盈利半导体企业上市通道重启为卖方增加独立上市选项 降低了其寻求并购的意愿 部分终止案例的标的自身就在IPO审核进程中[3][4] - 纵向并购难度通常比横向并购更大 例如国科微收购中芯宁波因标的亏损且体量超过上市公司总资产一半而终止[7] - 即便盈利状况良好 产业链上下游公司也可能因对行业关键问题持有不同见解而导致合并终止 如海光信息与中科曙光案例[8] 差异化并购定价策略 - 针对股东背景多元、成本诉求多样的标的公司 上市公司开始从估值定价、支付方式、股份锁定、业绩补偿等多维度推进差异化交易方案[10] - 在概伦电子收购锐成芯微案例中 对核心团队、财务投资者、产业投资者采取了差异化的对价方式与股份锁定期 并按交易对价比例分摊补偿责任[10] - 安凯微收购思澈科技、思瑞浦收购创芯微等案例中 也对财务投资人与管理团队等不同主体做了差异化估值和支付安排[11] - 差异化并购是国际通行做法 通过定价差异补偿不同股东的权利义务差异 恢复“风险与收益对等”的市场逻辑[11] - 监管审批转向“包容审慎” 鼓励以市场法、收益法等多元化评估方法协商定价 且对标的企业不再要求盈利 支付方式也更多样 便利差异化并购推进[11] 业绩承诺与监管环境 - 业绩承诺是交易的关键博弈点 尤其在行业下行周期中 标的企业与管理团队可能不愿签署 但其常与估值方式密切挂钩[12] - 根据《上市公司重大资产重组管理办法》 采用收益法等基于未来收益预期的方法评估时 需就利润预测差异达成业绩补偿或分期支付安排[13] - 监管机构未设立统一的强制性业绩承诺机制 采取“分类监管”策略 但交易所会高频问询无业绩承诺的交易 要求上市公司充分论证交易合理性[13] - 监管高度关注上市公司是否具备对标的资产的整合能力 需证明其在技术、人才和市场等方面的管理能力 否则交易可能终止[13] - 有观点指出A股的业绩承诺对赌要求可能导致收购后“权责”转移不一致 实践中有的标的公司为完成对赌业绩而不惜造假[14] - 建议针对较高收购估值设定合理的对赌及补偿安排 并根据业绩目标完成情况分期支付收购的股份或价款[15]

2025年A股半导体行业并购重组市场概况 - 2025年A股半导体行业并购活动活跃，案例数量增至161起，同比提升近25%，但失败案例达12起，创近五年新高 [2] - 2025年中国半导体并购金额合计达到2796.65亿元，并购案例高达496起，失败案例32起，数量同比增长超2倍，均创历史新高 [3] - 并购重组目的更加聚焦资产整合与战略合作，非半导体企业发起的“跨界”收购活动数量同比减少 [1][2] 并购失败率抬升与核心原因 - 半导体行业内并购失败率随着案例增多而抬升，既有千亿级市值公司的换股吸收合并案终止，也涉及多家细分赛道龙头的收购尝试折戟 [1][2] - 并购失败的重要原因是一二级市场估值分歧凸显，买卖双方围绕估值对价、业绩承诺等核心条款达成共识的难度增加 [1][4] - 2021年半导体行业整体平均市盈率估值高达291倍，2024年行业平均估值降到53倍，不同周期入股成本差异为并购退出“埋雷” [5] - 未盈利半导体企业上市通道重启，为卖方提供了独立上市的选项，降低了其寻求并购的意愿，增加了交易不确定性 [3][4] 估值博弈与交易难点 - 卖方一级市场估值曾处于历史高位，而买方基于行业调整期的真实业绩定价，双方价格形成巨大落差 [4] - 在已披露案例中，一二市场标的估值“倒挂”现象经常出现，例如某标的最后一轮投后估值高达36亿元，而收购估值仅为9.5亿元 [6] - 上下游的纵向并购难度通常比横向并购更大，涉及收购亏损标的或对产业链关键问题持有不同见解均会增加交易难度 [7] - 协调不同轮次投资方的利益是重大挑战，有案例因难以调和不同轮投资方利益，导致对交易对价未能达成一致而终止 [5] 应对策略：差异化并购与支付方式创新 - 业内人士建议采取差异化并购、并购基金分段孵化等方式降低失败风险 [1] - 针对股东背景多元、成本诉求多样的标的，上市公司开始从估值定价、支付方式等多维度推进差异化交易方案 [8] - 具体做法包括：结合交易对方初始投资成本等因素采取差异化定价；对核心团队、财务投资者、产业投资者采用不同的对价组合（如“现金+股份”、全现金）以满足不同需求 [8] - 自“并购六条”出台后，采取现金、股份、定向可转债及组合支付方式的数量显著提升，便利了差异化并购的推进 [11] - 监管审批转向“包容审慎”，鼓励以市场法、收益法等多元化评估方法协商定价，且对标的企业不再要求盈利 [11] 业绩承诺的挑战与监管 - 在行业下行调整周期中，同时满足卖方高溢价期望、买方可兑现业绩承诺要求与高成功率交易目标的“不可能三角”难度很大 [12] - 监管未设立统一的强制性业绩承诺机制，交易双方是否设置主要取决于评估方法和自主协商，但交易所会高频问询无业绩承诺的交易 [13] - 有观点指出A股的业绩承诺要求可能导致“权责”转移不一致的问题，并建议业绩承诺补偿应以标的企业股权价值为上限 [14] - 针对较高收购估值，可设定合理的对赌及补偿安排，并根据业绩目标完成情况分期支付收购股份或价款 [14]