公司投资评级 - 报告对芯原股份的投资评级为“买进” [5] 报告的核心观点 - 芯原股份作为中国本土第一的 IP 企业，其 NPU IP 已被 70 多家客户用于一百多款 AI 芯片当中，累计集成公司 IP 的芯片量破亿。伴随端侧 AI 需求提升，公司芯片设计及量产业务增速有望加速。目前公司股价对应 2025 年市销率（PS）8 倍，维持买进建议 [3] 公司基本资讯 - 产业别：电子 [1] - 股价（2024/12/17）：48.10 元 [1] - 上证指数（2024/12/17）：3361.49 [1] - 股价 12 个月高/低：62.68/24.45 元 [1] - 总发行股数：500.36 百万 [1] - A 股数：497.77 百万 [1] - A 股市值：239.43 亿元 [1] - 主要股东：芯原股份有限公司（15.14%） [1] - 每股净值：4.65 元 [1] - 股价/账面净值：10.35 [1] - 股价涨跌（%）：一个月 -7.7%，三个月 89.7%，一年 -12.4% [1] - 近期评等：2023-01-19 买进，2022-12-23 买进 [1] - 产品组合：芯片量产业务 43.4%，IP 授权使用费 33.5%，芯片设计业务 17.8%，特许权使用费 5.3% [1] 机构投资者占流通 A 股比例 - 基金：29.7% [2] 3Q24 收入增速回升 - 2024 年前三季公司实现营收 16.5 亿元，YOY 下降 6.5%；亏损 3.96 亿元，亏损较上年扩大 2.6 亿元，EPS-0.79 元。其中，第 3 季度单季公司实现营收 7.2 亿元，YOY 增长 23.6%，亏损 1.11 亿元。整体来看，受行业景气低位回升，公司 3Q24 营收端恢复增长。但受研发费用较多（研发费用率 43%）影响，公司短期业绩仍然承压，预计伴随 AI 产业需求的增长，公司芯片一站式服务收入将快速增长，从而实现业绩转盈 [6] 国内芯片设计服务龙头 - 博通（AVGO）预计未来 AI ASIC 设计服务市场将高速增长，芯原是国内最直接的受益标的。芯原 2023 年芯片设计及量产收入合计超过 7 成，客户覆盖了从消费电子、工业到互联网领域，包括 Meta、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里等国内外巨头。特别在 AI GPU IP、高性能 GPU IP 领域，公司有较多积累，NPU IP 已被 70 多家客户用于一百多款 AI 芯片当中，累计集成公司 IP 的芯片量破亿。伴随 AI 产业需求的兴起，公司芯片设计及量产业务增长潜力巨大 [6] 增发加码 AIGC 领域 - 公司计划募资 18 亿元用于"AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目"以及"面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目"，预计将增厚公司股本 10%，对应增发价格 36.11 元/股 [6] 盈利预测 - 预计公司 2024-2026 年营收分别为 23.7 亿元、30.6 亿元和 37.5 亿元，YOY 分别增长 1%、29%和 23%，实现净利润-3.5 亿、0.04 亿元和 2 亿元，EPS 分别为 0.25 元和 0.41 元。目前股价对应 2025、2026 年市销率（PS）分别为 8 倍和 6 倍，考虑到公司业绩潜力较大，给予买进建议 [6] 年度截止 12 月 31 日财务数据 - 纯利（Net profit）：2021 年 74 百万元，2022 年 -296 百万元，2023 年 -345 百万元，2024F 4 百万元，2025F 201 百万元 [8] - 同比增减（%）：2021 年 455.3%，2022 年 -501.6%，2023 年 5399.8% [8] - 每股盈余（EPS）：2021 年 0.15 元，2022 年 -0.60 元，2023 年 -0.69 元，2024F 0.01 元，2025F 0.40 元 [8] - 同比增减（%）：2021 年 455.3%，2022 年 -501.6%，2023 年 5399.8% [8] - 市盈率（P/E）：2021 年 324.5 倍，2022 年 -80.8 倍，2023 年 227.9 倍，2024F 6557.6 倍，2025F 119.2 倍 [8] - 股利（DPS）：2021 年 0.00 元，2022 年 0.00 元，2023 年 0.00 元，2024F 0.00 元，2025F 0.00 元 [8] - 股息率（Yield）：2021 年 0.00%，2022 年 0.00%，2023 年 0.70%，2024F 0.00%，2025F 0.00% [8]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为"买入|维持" [5] 报告的核心观点 - 芯原股份正在推进Chiplet芯片设计服务，顺应大算力需求推动的SoC向SiP发展的趋势 [7] - Chiplet技术加速布局，芯原股份已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，并研发了针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口 [7] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍、9倍、7倍，维持"买入"评级 [9] 公司基本情况 - 最新收盘价为51.40元 [7] - 总股本/流通股本为5.00/4.98亿股 [7] - 总市值/流通市值为257/256亿元 [7] - 第一大股东为VeriSilicon Limited [5] 投资要点 - 大算力推动IP行业生态发展，芯原股份以"IP芯片化（IP as a Chiplet）"、"芯片平台化（Chiplet as a Platform）"和"平台生态化（Platform as an Ecosystem）"理念为指导，推进Chiplet技术、项目的研发和产业化 [7] - 基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，主营业务应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等 [7] - Chiplet业务进展顺利，芯原股份已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封 [7] - 芯原股份已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装，已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe/BoWW兼容的物理层接口 [7] - 芯原股份已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片 [7] - 公司再融资募投项目之一为"AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet；2）新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构 [7] 财务报表和主要财务比率 - 营业收入：2023A为2338百万元，2024E为2406百万元，2025E为2945百万元，2026E为3540百万元 [11] - 营业收入增长率：2023A为-12.7%，2024E为2.9%，2025E为22.4%，2026E为20.2% [11] - 归属于母公司净利润：2023A为-296.47百万元，2024E为-403.50百万元，2025E为10.06百万元，2026E为101.84百万元 [11] - 归属于母公司净利润增长率：2023A为-501.6%，2024E为-36.1%，2025E为102.5%，2026E为912.5% [11] - 毛利率：2023A为44.8%，2024E为45.4%，2025E为45.5%，2026E为45.8% [11] - 净利率：2023A为-12.7%，2024E为-16.8%，2025E为0.3%，2026E为2.9% [11] - ROE：2023A为-11.0%，2024E为-17.5%，2025E为0.4%，2026E为4.2% [11] - ROIC：2023A为-6.5%，2024E为-10.8%，2025E为0.9%，2026E为3.5% [11] - 资产负债率：2023A为38.7%，2024E为49.0%，2025E为51.1%，2026E为53.2% [11] - 流动比率：2023A为2.86，2024E为2.28，2025E为2.21，2026E为2.19 [11] - 应收账款周转率：2023A为2.25，2024E为2.41，2025E为2.70，2026E为2.69 [11] - 存货周转率：2023A为3.68，2024E为4.43，2025E为4.78，2026E为4.82 [11] - 总资产周转率：2023A为0.53，2024E为0.54，2025E为0.64，2026E为0.72 [11] - 每股收益：2023A为-0.59元，2024E为-0.81元，2025E为0.02元，2026E为0.20元 [11] - 每股净资产：2023A为5.40元，2024E为4.60元，2025E为4.62元，2026E为4.82元 [11] - PE：2023A为-86.75，2024E为-63.74，2025E为2556.88，2026E为252.54 [11] - PB：2023A为9.52，2024E为11.18，2025E为11.14，2026E为10.67 [11] - EV/EBITDA：2023A为-1111.82，2024E为-183.89，2025E为93.09，2026E为71.48 [11]

市场趋势与政策 - 中欧电动汽车关税有望取消，预计2025年出口销量将继续增长[9] - 商务部促进跨境电商等新业态创新发展，预计将点燃外贸发展“新引擎”[6] 技术与创新 - 华为新钠离子电池专利获公布，预计2025年钠电池将正式量产[1] - 金山云涨近25%，野村证券首度赋予其买入评级[3] - 毫微大涨89%，公司宣布推出第二代专注于数字货币挖矿的芯片产品[3] 市场表现与投资 - 上周五市场午后单边下行，沪指下跌超100点失守3300点[3] - 首板家数跌回30+，连板股数量和晋级率保持较高位置[2] - 电商概念股一度大涨，稀土永磁板块午后异动[3] 行业动态 - 上汽集团自主品牌海外销量占比近70%，新能源车型占六成[9] - 传艺科技钠离子电池广泛应用于A00级车、小动力车、电动工具以及储能等领域[8] - 同兴环保与中国科学技术大学签署合作协议，联合开展电池及电极材料研究[8]

公司业务与市场地位 - 芯原是依托自主半导体IP，提供芯片定制服务和IP授权服务的企业，拥有六类处理器IP、1600多个数模混合IP和射频IP [2] - 2023年原半导体IP授权业务市场占有率中国第一全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二 [3] 经营情况 - 2024年第二季度公司经营扭转，第三季度保持改善趋势，单季度营业收入环比增长16.96%，同比增长23.60%，第三季度实现营业收入7.18亿元 [3] - 2024年第三季度新签订单6.48亿元，截至三季度末在手订单21.38亿元，一年内转化为收入的比例为78.26% [3] 业务布局 - 公司以特定理念为指导推进Chiplet技术、项目的研发和产业化，目前Chiplet业务进展顺利，在多方面取得成果，如帮助客户设计相关芯片、开展合作等 [3][4] - 公司再融资募投项目将形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，带来多方面技术提升 [4] 不同领域情况 - 2024年前三季度公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入增速较快，收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%，收入占比分别提升至22.78%、10.43%和14.27% [4] RISC - V架构相关 - RISC - V是免费开放指令集架构，市场需求大且应用场景不断拓展，芯原积极布局推动其生态发展，如牵头建立产业联盟、主办产业论坛、推出相关产品方案、进行股权布局等 [5] 人才情况 - 截至2024年三季度末，公司研发人员1799人，占比89.46% [6] - 公司重视人才培养和储备，在多个关键应用领域进行人才相关工作，近年招聘的应届毕业生学历水平较高且部分将成长为技术骨干 [6]

根据电话会议记录,可以总结以下关键要点: 1. 公司整体保持成长趋势,2021年营收增长42%,2022年营收增长25%,实现扩飞前后净利润盈利 [1][2] 2. IP业务方面: - 2022年前三季度license收入4.78亿元,同比增长8.78%,授权次数达171次,同比大幅增长92次 [2] - AI算力相关的license收入占比接近50% [3] 3. 定制业务方面: - 2022年前三季度NRE收入5.18亿元,同比增长37.02% - 96%的NRE收入来自28纳米以下先进制程项目,86%来自14纳米以下项目 [4] 4. 量产业务方面: - 2022年前三季度量产内部收入5.74亿元,累计出货104个芯片设计项目 - 2022年前三季度新签量产订单5.97亿元,同比大幅增长 [4] 5. 研发投入持续较高,2022年Q3占营收43.38% [5] 6. 公司看好未来行业发展趋势,包括AI算力、自动驾驶等领域,并积极布局相关业务 [28][29] 7. 公司计划通过定增募资18.08亿元,用于AIGC、自动驾驶等平台研发和IP产业化 [28][29] 总的来说,公司在IP授权、定制设计、量产等业务方面保持良好增长,特别是AI算力相关业务贡献持续提升。公司未来将继续加大研发投入,布局新兴应用领域,以期进一步提升竞争力。

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [3] 报告的核心观点 - 芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业 [1] - 2024 年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，2024 年第三季度保持经营改善的趋势 [1] - 公司结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的技术研发，并建立了全球化的研发布局，大力推进 AI 场景应用 [1] - 公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的 IP 储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一 [1] - 公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性 [3] 财务指标总结 - 2024 年前三季度实现营业收入 16.50 亿元，同比减少 6.50%；实现归母净利润-3.96 亿元；实现扣非归母净利润-4.22 亿元 [1] - 3Q24 单季度公司实现营收 7.18 亿元，同比增长 23.60%，环比增长 16.96%，实现归母净利润-1.11 亿元 [1] - 3Q24 毛利率为 40.07%，同比增长 5.28pct，情况有所改善 [1] - 预计 24/25/26 年公司归母净利润分别为-3.76/0.02/1.77 亿元，24/25/26 年收入对应现价 PS 分别为 8.2/6.3/5.0 倍 [3]

公司业务与技术 - 芯原是依托自主半导体IP，提供平台化、全方位、一站式IP授权服务的企业，拥有六类处理器IP以及1,600多个数模混合IP和射频IP [2] - 公司已拥有丰富的面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖多种设备类型，且应用领域广泛，客户类型多样 [2] - 在全球主流半导体工艺节点上具有优秀设计能力，拥有多种工艺节点芯片的成功流片经验 [2] 市场地位 - 2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率中国第一，全球第八；知识产权授权使用费收入全球第六；IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二 [2] 经营业绩 - 2024年第三季度营业收入7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60% [3] - 2024年第三季度新签订单6.48亿元，截至三季度末在手订单21.38亿元，一年内转化为收入的比例为78.26% [3] - 2024年前三季度，与AI算力相关的知识产权授权使用费收入2.32亿元，占比48.59% [3] - 2024年前三季度，芯片设计业务收入5.18亿元，同比增长37.02%，14nm及以下工艺节点收入占比为86.22%，主要分布于数据中心、自动驾驶、计算机及周边等领域 [3] 发展战略 - 在行业整合方面，作为行业龙头适合做并购，未来将视业务需要择机进行投资或并购 [4] - 从多方面持续强化核心竞争力，如丰富优化IP、提升系统设计能力、强化Chiplet领域优势、利用协同效应、高研发投入、引进培养人才等 [5]

财报数据 - 公司前三季度营业收入为16.50亿元同比下降6.50%归母净利润为-3.96亿元上年同期为-1.34亿元扣非归母净利润为-4.22亿元上年同期为-1.56亿元基本每股收益-0.79元 [1] - 公司半导体IP授权业务同比增长6.13%一站式芯片定制业务同比下降11.63% [1] - 公司第三季度实现营业总收入7.18亿元同比增长23.60%环比增长16.96%归母净利润-1.11亿元亏损金额收窄29.01%环比下降42.70%扣非净利润-1.18亿元亏损金额收窄25.64%环比下降33.24% [1] - 公司2024年前三季度实现毛利7.02亿元同比减少8.43%综合毛利率为42.52%同比减少0.90个百分点 [1] - 公司2024年前三季度知识产权授权使用费收入为2.18亿元环比增长36.62%特许权使用费收入为0.25亿元环比增长3.68%芯片设计业务收入为2.38亿元环比增长23.02%量产业务收入为2.36亿元环比增长0.79% [2] 业绩变动原因 - 公司2024年前三季度量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响等因素所致净利润下降主要由于其收入、毛利同比有所下降并坚持研发投入故研发费用等期间费用增加导致净利润波动 [1] 业务情况 - 公司三季度设计业务收入主要来自于数据处理、汽车电子等先进制程客户项目在数据处理领域拥有面向高性能计算的AIGPU IP、高性能GPU IP和GPGPU IP等满足客户人工智能计算需求在汽车电子领域已为某新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务等 [2] 订单情况 - 公司2024年第三季度新签订单6.48亿元截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元其中一年内转化为收入的比例为78.26% [2] 并购重组 - 公司表示半导体的发展有正常的波动周期产业下行时期是半导体IP行业整合的良好时机作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台适合做并购在自主创新的同时适时对芯原所需的技术和团队进行准确的收购和引进、吸收再创新在此过程中公司IP得到了充实芯片定制能力也逐渐变强 [3]

财务数据分析 - 2024年第三季度实现营业收入7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60%[4] - 2024年前三季度实现营业收入16.50亿元，同比下降6.50%[5] - 2024年前三季度半导体IP授权业务收入同比增长6.13%，一站式芯片定制业务收入同比下降11.63%[5] - 2024年前三季度来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%[6] - 2024年前三季度实现知识产权授权使用费收入4.78亿元，同比增长8.78%[6] - 2024年前三季度实现芯片设计业务收入5.18亿元，同比增长37.02%[7] - 2024年前三季度实现量产业务收入5.74亿元，同比减少33.06%[7] - 公司收入和毛利同比有所下降，并坚持研发投入导致期间费用增加，从而影响净利润[11] - 经营活动产生的现金流量净额同比有所下降，主要由于本期购买商品、接受劳务支付的现金降低，且本期收到的税费返还增加[11] - 公司2024年前三季度营业收入为16.50亿元[19] - 公司2024年前三季度毛利率为35.98%[19] - 公司2024年前三季度研发投入为3.91亿元，占营业收入的23.67%[19] - 公司2024年前三季度营业总成本为20.39亿元[21] 财务状况 - 公司2024年9月30日货币资金为7.31亿元，较2023年12月31日增加6.12%[17] - 公司2024年9月30日应收账款为11.62亿元，较2023年12月31日增加13.75%[17] - 公司2024年9月30日存货为3.67亿元，较2023年12月31日增加31.87%[17] - 公司2024年9月30日合同负债为6.04亿元，较2023年12月31日增加33.33%[17] - 公司2024年9月30日长期借款为8.39亿元，较2023年12月31日增加27.16%[19] - 公司2024年前三季度归属于母公司所有者权益为23.09亿元，较2023年12月31日下降14.48%[19] - 公司2024年前三季度未分配利润为-22.11亿元[19] 经营活动现金流 - 公司2024年前三季度经营活动现金流出为20.68亿元[24] - 公司2024年前三季度收到的税费返还为0.89亿元[24] - 公司2024年前三季度收到其他与经营活动有关的现金为3.83亿元[24] - 公司2024年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为8.30亿元[24] - 公司2024年前三季度支付的各项税费为3.18亿元[24] 投资活动现金流 - 公司2024年前三季度取得投资收益收到的现金为0.42亿元[24] - 收到其他与投资活动有关的现金为14.57亿元[25] - 投资活动现金流入小计为14.61亿元[25] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为1.13亿元[25] - 支付其他与投资活动有关的现金为11.45亿元[25] - 投资活动产生的现金流量净额为2.01亿元[25] 筹资活动现金流 - 公司2024年前三季度取得借款收到的现金为4.06亿元[25] - 筹资活动产生的现金流量净额为2.32亿元[25] 现金流总量 - 公司2024年前三季度现金及现金等价物净增加额为4.17亿元[25] - 期末现金及现金等价物余额为7.27亿元[25] 财务报告信息 - 公司2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润-3.96亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-4.22亿元[9] - 2024年第三季度实现归属于母公司所有者的净利润-1.11亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-1.18亿元[9] - 2024年前三季度研发投入8.80亿元，同比增长24.63%[9] - 公司2024年前三季度净亏损为39.59亿元[21,22] - 公司2024年前三季度外币财务报表折算差额为0.16亿元[22] - 公司负责人为Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民），主管会计工作负责人为施文茜，会计机构负责人为沙乐[26] 股东信息 - 前十大股东中包括VeriSilicon Limited、富策控股有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司等[12][13] - 部分大股东之间存在关联关系，如共青城时兴投资合伙企业和嘉兴海橙创业投资合伙企业的执行事务合伙人均为上海兴橙投资管理有限公司[14] - 部分大股东参与了转融通业务，如招商银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司等[15]

报告投资评级 - 研报未提及相关内容 报告核心观点 - 煤炭价格回落使产业链中下游利润修复，如上海电力、富春环保等电力企业利润增长，江苏索普等煤化工企业扭亏为盈，若煤炭价格上涨则应关注煤炭和煤化工一体化企业，反之关注下游煤电和煤化工行业[1][9][11] - 智能手机市场回暖，思特威、韦尔股份等半导体企业受益，立讯精密、蓝特光学等消费电子企业业绩增长也印证了智能手机行业景气度恢复[11][13][22] 根据相关目录分别进行总结 电力企业业绩情况 - 上海电力预计2024年1 - 9月实现归母净利润22.52亿元到26.80亿元，同比增长53.3% - 82.4%，主要发电方式为煤电，煤电利润与煤价高度负相关，2022年以来随着煤价回落利润端得到修复[2][5][7] - 富春环保预计2024年前三季度实现归母净利润2.33亿元 - 2.72亿元，同比增长80% - 110%，发电原料与上海电力类似，煤炭价格下滑是其利润大增主因之一[3][4][8] - 甘肃能源预计2024年前三季度实现归母净利润5.95亿元 - 6.25亿元，同比增长6.49% - 11.86%，主要发电类型为水电、风电、光伏，水电项目发电量占比超六成[4] 半导体与消费电子企业业绩情况 - 思特威预计2024年前三季度营业收入410,000万元到430,000万元，同比增长131% - 143%，实现归母净利润25,233万元到29,233万元，主要因智能手机领域产品销量上升，市场占有率提升带动营收增长[11][12][17] - 韦尔股份前三季度净利润大增超500%，与思特威同属半导体赛道[13] - 蓝特光学预计2024年前三季度实现归母净利润15,800.00万元至16,800.00万元，同比增加72.09% - 82.99%，主营光学棱镜产品，微棱镜产品应用于手机潜望式摄像头[20][22] - 立讯精密预计2024年前三季度实现归母净利润884,900.94万元 - 921,771.81万元，比上年同期增长20% - 25%，作为消费电子龙头业绩增长也印证智能手机行业景气度恢复[20][21]