安徽芯动联科微系统股份有限公司 董事会议事规则 | 第一章 | 总则 | | 1 | | --- | --- | --- | --- | | 第二章 | 董事 | | 1 | | 第三章 | 董事会的职权 | | 5 | | 第四章 | 会议的召集与通知 | | 10 | | 第五章 | 会议的召开 | | 12 | | 第六章 | 会议表决 | | 14 | | 第七章 | 会议记录与决议 | | 17 | | 第八章 | 附则 | | 19 | 安徽芯动联科微系统股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总则 第一条 为规范安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司") 董事会 的议事和决策行为，明确董事会的职责和权限，确保公司董事会高效规范运行，根据 《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）和《中华人民共和国证券法》（以 下简称《证券法》）及有关法律、行政法规、部门规章和本公司《公司章程》的规定， 并结合公司实际情况，特制定本规则。 第二条 公司股东大会由全体股东组成，是公司最高权力机构。出席股东大会的 还可包括：非股东的董事、监事及公司高级管理人员；公司聘请的会计师事务所会计 师、律师事务所律师 ...

安徽芯动联科微系统股份有限公司董事会 关于独立董事独立性情况的专项意见 一、独立董事独立性自查情况 1、是否系在上市公司或者其附属企业任职的人员或系任职人员的配偶、 父母、子女、主要社会关系人员； 安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司"）现有独立董事 3 人， 分别为吕昕、何斌辉、李尧琦。根据《上市公司独立董事管理办法》相关规定， 公司独立董事对自身的独立性情况进行了自查，并将自查情况提交了董事会。自 查结果显示，公司独立董事均符合《上市公司独立董事管理办法》第六条的独立 性要求，不存在直接或者间接利害关系，或者其他可能影响其进行独立客观判断 关系的情形，能够独立履行职责，不受公司及其主要股东、实际控制人等单位或 者个人的影响。 二、董事会对独立董事独立性情况的评估意见 经深入核查独立董事吕昕、何斌辉、李尧琦的任职经历及个人签署的相关自 查文件，确认各位独立董事在报告期内未在公司担任除独立董事以外的任何职 务，亦未在公司的主要股东单位中担任任何职务。独立董事与公司及其主要股东 之间不存在任何形式的利益冲突、关联关系或其他可能对其独立客观判断产生影 响的情况。公司独立董事在 2023 年度始终保持高度 ...

中信建投证券股份有限公司 关于安徽芯动联科微系统股份有限公司 预计2024年度日常关联交易的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐机构"） 作为安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"芯动联科"或"公司"）首 次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》和《科创板上市公司持续监管办法（试行）》 等有关规定，对芯动联科2024年度日常关联交易预计事项进行了审慎核查，核查 情况及核查意见如下： 一、 日常关联交易基本情况 （一）本次日常关联交易履行的审议程序 1、公司于2024年2月20日召开了第二届董事会独立董事第一次专门会议，审 议通过了《关于公司2023年度关联交易确认及2024年度日常关联交易预计的议 案》。全体独立董事一致同意本次关联交易的事项，并同意将该事项提交公司董 事会、股东大会审议。 2、公司于2024年3月1日召开了第二届董事会第二次会议、第二届监事会第 二次会议，审议通过了《关于公司2023年度关联交易确认及2024年度日常关联 ...

安徽芯动联科微系统股份有限公司 2023年度独立董事述职报告 作为安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司"或"芯动联科"） 的独立董事，报告期内，我严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公 司法》"）《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）等法律法规 以及《安徽芯动联科微系统股份有限公司章程》《安徽芯动联科微系统股份有限 公司独立董事工作制度》的要求，本着客观、公正、独立的原则，勤勉尽责、独 立履职，及时了解公司的生产经营及发展情况，准时出席相关会议，积极发挥独 立董事作用，有效维护了公司整体利益和全体股东的合法权益。现将2023年度履 行独立董事职责情况汇报如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 李尧琦，男，中国国籍，无境外永久居留权，1984年出生，硕士研究生学历。 2008年7月至2012年7月，历任瑞士银行有限公司固定收益、货币与大宗商品销售 交易部副董事；2012年8月至2017年5月，历任方正证券股份有限公司金融工程部、 市场发展部总经理；2017年6月至今，任方正和生投资有限责任公司董事、总经 理；2021年1月至今，任芯动联科独立董事 ...

公司概况 - 安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年，2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688582 [2] - 主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，形成自主知识产权产品体系并批量生产应用，在主要环节形成技术闭环，建立完整业务流程和供应链体系 [2][3] - 公司MEMS传感器芯片达导航级精度，是国产最优性能硅基MEMS惯性传感器，主要技术指标与国际主流厂商同一梯队，填补国内空白 [3] - 主要产品为MEMS惯性传感器，包括陀螺仪和加速度计，应用于无人系统、机器人、自动驾驶等诸多领域 [3] MEMS陀螺仪发展情况 - 惯性技术发展分四代，MEMS陀螺仪是第三代陀螺仪代表 [3] - 第一代基于牛顿经典力学原理，特点是种类多、精度高、体积质量大等，制造维护成本昂贵 [3] - 第二代基于萨格奈克效应，特点是反应时间短、动态范围大等，成本高、体积大，应用领域受限 [4] - 第三代基于哥氏振动效应和微纳加工技术，MEMS陀螺仪具有体积小、重量轻等特点，率先在汽车和消费电子领域应用，后拓展到工业、航空航天等领域 [4] - 第四代基于现代量子力学技术，处于早期研究阶段 [4] - MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本优势，解决前两代不足，在陀螺仪市场占重要位置 [5] 惯性传感器市场空间 - 高性能MEMS惯性传感器主要应用于高可靠领域、高端工业和无人系统，MEMS传感器对两光陀螺有逐步替代趋势 [5] - 高端工业市场规模和高可靠领域空间接近，无人驾驶发展至L3级别以上，高性能MEMS惯性传感器应用会更普及，公司正致力于相关产品研发 [5] 与激光陀螺关系 - 公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标达国际先进水平，可达到部分传统陀螺仪精度水平，体积、重量和功耗优势明显，推动其在高性能惯性领域广泛应用 [5][6] MEMS传感器工艺 - 公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺非标准化，晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需开发匹配工艺方案并导入以实现批量生产 [6]

证券代码：688582 证券简称：芯动联科 公告编号：2023-033 安徽芯动联科微系统股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市 股数为 3,528,693 股。 本次股票上市流通总数为 3,528,693 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 1 月 2 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意安徽芯动联科微系统股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1012 号），并经上海证券交 易所同意，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）5,521 万股，并于 2023 年 6 月 30 日在上海证券交易所挂牌上市。公司首次公开发行完成后，总股本为 40,001 万 股，其中有限售条件流通股为 353,937,615 股，无限售条件流通股为 46,072,385 股。 本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行网下配售限售股，锁定 ...

关于安徽芯动联科微系统股份有限公司 中信建投证券股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐机构"） 作为安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称"公司"或"芯动联科"）首 次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的 要求，对芯动联科首次公开发行网下配售限售股上市流通的事项进行了核查，具 体情况如下： 一、本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 5 月 9 日作出的《关于同意安徽芯 动联科微系统股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕 1012 号），芯动联科获准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）5,521.00 万 股，并于 2023 年 6 月 30 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后公司总股 本为 40,001.00 万股，其中有限售条件流通股 35,393.7615 万股，占公司总股本的 88.48%，无限售条件流通股合计 4,607.2385 万股，占公司总股本的 ...

公司概况 - 安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年,于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688582 [1] - 主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售,已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用 [1] - 在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环,建立了完整的业务流程和供应链体系 [1] 产品及市场 - 公司主要产品为MEMS惯性传感器,包括陀螺仪和加速度计,已应用于无人系统、机器人、自动驾驶、商业航天、船舶、石油勘探等诸多领域 [2] - 公司MEMS传感器芯片已达到导航级精度,是目前国内最优性能的硅基MEMS惯性传感器,在高性能硅基MEMS惯性传感器领域填补了国内空白 [2] - MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件,目前已在消费电子、汽车、工业、高可靠等领域广泛应用,国内MEMS技术发展较晚,高性能MEMS陀螺仪少有量产产品 [6][7] - MEMS陀螺仪性价比高、体积小、抗冲击能力强、易于批量生产列装等特点,更加适合5G通信、工业4.0、商业航天、自动驾驶等新领域的应用,广阔的市场空间为高端MEMS传感器企业创造了良好的发展机遇 [7] 市场空间及竞争格局 - 公司MEMS产品主要用于无人系统领域的无人机、无人驾驶车辆等,无人驾驶市场份额在上述市场规模正逐渐占据愈发重要的地位 [5] - 从全球来看,无人系统市场中的MEMS产品市场份额基本被国际知名企业瓜分,国内厂商在中高端产品线上差距明显 [5] - MEMS产品用于无人系统领域的核心壁垒主要为MEMS传感器与其他无人系统技术的有机融合,在保证无人系统高性能、低成本的前提下提高响应速度,最终达到降低成本、提升整体效率的目的 [5] 公司技术优势 - 公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平,亦可达到部分光纤陀螺仪和激光陀螺仪等传统陀螺仪精度水平 [4] - 公司MEMS陀螺仪借助半导体技术,体积、重量和功耗相比传统陀螺仪优势明显,有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用 [4]

公司概况 - 公司于2012年成立，2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688582 [2] - 主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，形成自主知识产权产品体系并批量生产应用，在主要环节形成技术闭环，建立完整业务流程和供应链体系 [2] - MEMS传感器芯片达导航级精度，是国产最优性能硅基MEMS惯性传感器，主要技术指标与国际主流厂商同一梯队，填补国内空白 [3] - 主要产品为MEMS惯性传感器，包括陀螺仪和加速度计，应用于无人系统、机器人、自动驾驶等诸多领域 [3] 市场地位 - 公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握核心技术，是少数可实现稳定量产的企业 [3] - 高性能MEMS惯性传感器核心性能指标达国际先进水平，复杂环境适应性强，产品已批量化应用并不断升级迭代 [4] - 高性能MEMS陀螺仪具小型化、高集成、低成本优势，推动其在高性能惯性领域广泛应用 [4] 自动驾驶相关 - 汽车自动驾驶L3级别时，IMU最好放置在车中间以感知车辆位置和姿态 [4] - 公司在研项目涵盖车规级适用于L3+自动驾驶的高性能MEMS IMU、汽车级功能安全6轴MEMS IMU，并推进量产 [4] 无人系统领域 - MEMS产品用于无人系统领域的无人机、无人驾驶车辆等，无人驾驶市场份额愈发重要，行业厂商积极布局 [4] - 全球无人系统市场中MEMS产品市场份额基本被国际知名企业瓜分，国内厂商在中高端产品线上差距明显 [5] - MEMS产品用于无人系统领域的核心壁垒是MEMS传感器与其他无人系统技术的有机融合，以降低成本、提升整体效率 [5]

公司概况 - 安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年，2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688582 [2] - 公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产 [2] - 公司MEMS传感器芯片已达到导航级精度，是目前国产最优性能的硅基MEMS惯性传感器，主要技术指标与国际主流厂商处于同一梯队 [3] 产品与技术 - 公司主要产品为MEMS惯性传感器，包括陀螺仪和加速度计，均属于惯性系统的核心器件 [3] - 公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，亦可达到部分光纤陀螺仪和激光陀螺仪等传统陀螺仪精度水平 [4] - MEMS陀螺仪借助半导体技术，体积、重量和功耗相比传统陀螺仪优势明显，有力推动了MEMS陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用 [4] 市场与应用 - 公司产品主要应用于无人系统、机器人、自动驾驶、商业航天、船舶、石油勘探、高速铁路、地质勘探、应急通信、灾情预警等诸多领域 [3] - 公司产品为高性能MEMS惯性传感器，主要应用于高可靠领域、高端工业和无人系统（包括无人驾驶、无人机等） [3] - 无人驾驶发展至L3级别以上，高性能MEMS惯性传感器应用会比较普及，公司正在致力于相关产品的研发 [4] 行业格局 - 从全球来看，得益于相关研究起步较早，以及半导体产业链发展成熟，无人系统市场中的MEMS产品市场份额基本被国际知名企业瓜分 [5] - 国内厂商相继推出无人系统领域产品，但在中高端产品线上差距明显 [5] - MEMS产品用于无人系统领域的核心壁垒主要为MEMS传感器与其他无人系统技术的有机融合 [5]