公司业务概况 - 公司主营电子电路行业的湿电子化学品,包括水平沉铜、电镀等产品,在PCB领域具有优势 [1][6] - 公司正积极拓展先进封装领域,如RDL、bumping、TSV和TGV,相关电镀添加剂已研发完成并进入下游客户验证阶段 [5] - 公司在玻璃基板TGV电镀液方面已有技术储备,正在与下游客户展开合作 [2][3] 业务发展情况 - 2024年二季度公司销售量呈现不错的增长,得益于下游电子电路行业景气度回升及新客户拓展 [1] - 公司正积极拓展东南亚市场,已与部分客户进行前期技术支持和解决方案提供 [4] - 公司水平沉铜和电镀产品在国内市场拓展较快,但整体国产化率较低,公司将持续自主创新推动进口替代 [6]

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-041 广东天承科技股份有限公司 关于转让子公司股权的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、交易概述 为满足公司战略发展需要，减少管理成本，提高经营效率，2024 年 4 月 17 日，公司召开第二届董事会第九次会议审议通过了《关于转让子公司湖北天承科 技有限公司全部股权的议案》，同意向武汉苏博新型建材有限公司（以下简称"苏 博建材"）转让公司全资子公司湖北天承科技有限公司（以下简称"目标公司"、 "湖北天承"）100%股权，转让价格以湖北天承截至 2024 年 2 月 29 日的净资产 额为参考并经交易各方协商一致确定，转让总价为 2,660 万元，具体内容详见公 司于 2024 年 4 月 18 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《广 东天承科技股份有限公司关于转让子公司股权的公告》（公告编号：2024-027）。 甲方：广东天承科技股份有限公司 乙方：武汉苏博新型建材有限公司 1 目标公司：湖北天承科技有限 ...

民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司 l 截至本核查意见出具之日,公司总股本为 58,136,926 股,扣减回购专用证 券账户中股份数 758,556 股,实际参与分配的股本数为 57,378,370 股，拟派发 现金红利总额 19,508,645.80元（含税）。 差异化分红事项的核查意见 民生证券股份有限公司(以下简称"保荐机构"或"民生证券")作为广东 天承科技股份有限公司(以下简称"公司"或"天承科技")首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构,根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和 国证券法》、《上市公司股份回购规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管 指引第 7 号——回购股份》等相关法律法规的规定，对天承科技 2023 年度利润 分配所涉及的差异化分红事项(以下简称"本次差异化分红")进行了核查,核 查具体情况如下： 一、本次差异化分红的原因 2024 年 1 月 31 日,公司召开第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以集中竞价交易方式 回购公司股份,并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。回购股份 的资金总 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-040 广东天承科技股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/20 | 2024/6/21 | 2024/6/21 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》和《广东天承科技股份有限公司章程》的有关规定，公司回购 专用证券账户中的股份不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认 购新股和可转换公司债券等权利，不得质押和出借。 是否涉及差异化分红送转：是 每股分配比例 每股现金红利 0.34 元 相关日期 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 3. 差异化分红送转方案： （1）本次差异化分红方案： 公司于 2024 年 5 月 9 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-039 广东天承科技股份有限公司关于调整 2023 年度 利润分配现金分红总额的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 自前次调整 2023 年度利润分配现金分红总额公告披露日至本公告披露日期 间，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计新增回购公司股 份 23,669 股。截至本公告披露日，公司回购专用证券账户中股份数量为 758,55 6 股。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 4 日在上海证券交易所网站（www.sse.c om.cn）披露的《广东天承科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司 股份的进展公告》（公告编号：2024-038）。 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份不享有利润分 配、公积金转增股本的权利。 广东天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年度利润分配拟 派发现金红利总额由19 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-038 广东天承科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 告编号：2024-003）、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公 告编号：2024-005）。 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关规定，现将公司实施回购股份的进展情况公告如下： 截至 2024 年 5 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式累计回购公司股份 758,556 股，占公司总股本 58,136,926 股的比例为 1.30%， 与上次披露数相比增加 0.04%。回购成交的最低价为 37.14 元/股，最高价为 56.50 元/股，支付的资金总额为人民币 37,773,122.82 元（不含印花税、交易佣金等交 易费用）。上述回购股份事项符合法律法规的规定及公司回购股份方案。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做 ...

公司营收情况 - 得益于下游电子电路行业景气度回升和新客户及下游电镀线的拓展,公司2024年的订单量和销售量同比都有不错的增长水平[1] 电镀添加剂业务 - 电镀添加剂是公司的核心推广产品,公司正努力不断推进各类PCB电镀添加剂产品的市场拓展,多个下游客户的产品验证环节也在持续进行中[2] - 目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品能够带动行业智能化发展,随着技术的不断积累和更多客户的认可,公司正逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量,加速电镀添加剂的国产替代进程[2][3] 毛利率提升和水平沉铜业务 - 公司产品综合毛利率提升的主要原因为高毛利产品电镀添加剂的销售比例增加,以及公司通过升级配方、优化生产实现降本增效[4] - 公司水平沉铜添加剂SkyCopp 365X系列产品获得了行业广泛认可,公司正持续不断推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度,实现该产品国产化率的进一步提升[4] 先进封装领域 - 公司先进封装的电镀添加剂产品已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好,符合客户的预期,后续将接受终端客户的验厂[5] - 公司也正在积极研发大马士革电镀液产品[5]

报告公司投资评级 公司被上调至"买入"评级[4] 报告的核心观点 1) 公司作为国内高端PCB专用化学品龙头,近年来突破技术瓶颈,水平沉铜化学品打破海外垄断,加速高端PCB专用化学品国产化进程[4] 2) 公司在高端PCB材料基本盘的基础上,寻求半导体领域高端产品的发展,塑造第二增长曲线[2][3] 3) 先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利,上海二期项目有序推进,叠加下游PCB行业需求逐步回暖,公司盈利能力和核心竞争力不断提升,未来业绩有望持续增长[4] 财务指标总结 1) 2023年公司营收3.39亿元,同比-9.47%;归母净利润0.59亿元,同比+7.25%;扣非净利润0.55亿元,同比+2.39%[1] 2) 2024Q1公司营收0.80亿元,同比+6.16%;归母净利润0.18亿元,同比+57.69%;扣非净利润0.15亿元,同比+31.83%[1] 3) 2023年公司毛利率为35.70%,同比+4.22pcts;净利率为17.28%,同比+2.68pcts[1] 4) 2024Q1毛利率为38.80%,同比+4.68pcts,环比+4.02pcts;净利率为22.40%,同比+7.32pcts,环比+3.97pcts[1] 5) 预计2024-2026年归母净利润分别为0.92亿元、1.27亿元、1.78亿元,EPS分别为1.58元、2.19元、3.07元,对应PE分别为34X、24X、17X[4] 行业发展情况 1) 公司持续聚焦高端PCB专用电子化学品,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节[1] 2) 针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性,公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品[1] 3) 公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司[1] 4) 公司ABF载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等,已陆续通过客户的认证[1] 5) 在FC-BGA领域,公司与各大客户的样品打样测试正有条不紊进行,和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线[1] 6) 随着PCB产业链向东南亚转移,公司拟在泰国投资建设生产基地,并与24年下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通[1]

公司概况 - 天承科技是一家专注于电镀化学品研发和生产的高新技术企业[1][2] - 公司主要产品包括先进封装领域的RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂[2] - 公司在上海建有二期生产基地，即将启动试生产[2] 先进封装领域 - 公司在RDL、bumping、TSV和TGV电镀填孔技术方面不断取得突破[2] - 公司探索用化学沉积的方式取代PVD工艺[2] - 公司的电镀添加剂产品在头部封测客户处验证顺利[2] 市场拓展 - 公司已与东南亚地区的部分客户进行了充分沟通，将在客户开线投产时提供产品及配套技术服务[2] - 公司在玻璃基板领域的TGV技术和ABF载板湿电子化学品解决方案已取得突破[2] 业绩展望 - 公司对上海二期项目充满信心，预计将为公司未来业绩贡献[2] - 公司先进封装相关电镀产品在头部封测客户处验证顺利，对下半年经营情况充满信心[2]