证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-057 上海天承科技股份有限公司 第二届董事会第二十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十一次 会议通知于 2025 年 8 月 29 日以邮件形式送达全体董事，本次会议于 2025 年 8 月 30 日以通讯的方式召开。全体董事一致同意豁免本次会议的通知时限。本次会议 由董事长童茂军先生召集并主持召开，会议应出席董事 6 人，实际出席董事 6 人， 公司监事、高级管理人员列席会议。 本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》及《上海天承科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 等有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事投票表决，审议通过了如下议案： （一）审议通过《关于取消召开 2025 年第三次临时股东会的议案》 董事会同意取消原定于 2025 年 9 月 5 日召开的 202 ...

重要内容提示： 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-054 上海天承科技股份有限公司 投资者可于 2025 年 09 月 03 日（星期三）至 09 月 09 日（星期二） 16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过 公司邮箱 public@skychemcn.com 进行提问。公司将在说明会上对投 资者普遍关注的问题进行回答。 关于召开 2025 年半年度科创板半导体设备及材料行 业集体业绩说明会的公告 上海天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 20 日发布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深 入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 09 月 10 日（星期三）15:00-17:00 举行 2025 年半年度科创板半 导体设备及材料行业集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2025 年半 ...

行业涨价动态 - CCL行业迎来涨价潮，建滔积层板宣布自8月15日起对CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 [1] - 二线厂商威利邦因铜价上涨同步调价，对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元，宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元 [1] 产业链成本结构 - CCL占PCB原材料成本30%，为PCB成本结构中占比最高的材料 [2] - 覆铜板上游原材料成本占比达90%，其中铜箔占42.1%、树脂占26.1%、玻纤布占19.1% [3] AI驱动需求增长 - AI服务器需求强劲成为PCB需求主要增长动能，推动GPU主板由高多层板向高阶HDI产品升级 [4] - 技术升级带动上游高性能材料需求放量，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等高端材料 [4][5] 上游材料供应状况 - 高性能电子布市场供不应求，低介电电子布（Low DK/Low Df）和低膨胀电子布（LowCTE）为主要品类 [5] - 高端铜箔中低轮廓铜箔（RTF/VLP/HVLP）应用最广泛，HVLP铜箔产能面临紧缺 [5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）因高频高速应用需求崛起 [6] 细分材料技术演进 - 超纯球形二氧化硅成为高速基板主流填料，以保证更低介质损耗 [7] - 沉铜和电镀专用化学品需满足PCB高可靠性要求，铜球占PCB成本6% [7] - 电子级氧化铜粉主要应用于高精度线宽线距的PCB产品 [7] 重点标的梳理 - 电子布领域关注宏和科技（低介电电子布稳定供应商）和中材科技（第二代低介电玻纤量产） [8] - 铜箔领域涉及铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）、德福科技（HVLP系列量产）、隆扬电子（HVLP5验证阶段）等5家企业 [8] - 电子树脂领域覆盖东材科技（碳氢树脂供应英伟达）、圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）等4家厂商 [8] - 功能性填料以联瑞新材为主（高频高速覆铜板用粉体龙头） [8] - PCB化学品关注天承科技（水平沉铜线市占率国内第二） [9] - 铜球/氧化铜粉领域重点标的为江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%） [9]

并购重组 - 开普云拟以现金方式收购南宁泰克半导体有限公司70%股权 交易价格尚未确定 [1] - 交易对方深圳金泰克计划将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克 [1] - 公司股票将于8月25日复牌 [1] 业绩披露 - 炬芯科技上半年实现营业收入4.49亿元 同比增长60.12% [2] - 炬芯科技归母净利润9137.54万元 同比增长123.19% 拟每10股派发现金红利1元 [2] - 中钢天源上半年实现营业收入15.17亿元 同比增长16.94% [3] - 中钢天源归母净利润1.47亿元 同比增长43.07% 拟每10股派发现金红利0.6元 [3] - 泰禾股份上半年实现营业收入24.13亿元 同比增长23.15% [4] - 泰禾股份归母净利润1.82亿元 同比增长72.2% 拟每10股派发现金红利2元 [4] 增减持 - 炬光科技股东西安中科拟减持不超过30万股 西高投拟减持不超过12.76万股 王东辉拟减持不超过269.58万股 [5] - 炬光科技合计减持股份不超过公司总股本的3.48% [5] - 艾隆科技实控人张银花拟减持不超过100万股 占总股本1.30% [6] - 艾隆科技董事长徐立拟减持不超过30万股 占总股本0.39% [6] - 天承科技股东青珣电子计划减持不超过11.9万股 占总股本0.1% [7] 风险事项 - 中国中铁全资子公司施工的尖扎黄河特大桥发生吊索塔架扣索崩断事故 [8] - 事故造成12人遇难 4人失联 现场应急和搜救工作正有序开展 [8] - 事故原因正在调查中 [8]

重大事件 - 中国中铁全资子公司施工的尖扎黄河特大桥发生事故 造成12人遇难4人失联 事故原因正在调查中 项目合同额约4.36亿元 公司称不会对生产经营产生重大影响 [4] - 格林美拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [5] - 景旺电子拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 税后投资回收期约7.5年 建设周期为2025年至2027年 [6][7] - 明泰铝业拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业2.5%股权 交易对价为获得焦作万方1.49亿股股份 发行价格5.39元/股 不涉及现金对价 [8] - 鼎胜新材拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业0.57%股权 交易对价为获得焦作万方3406.14万股股份 发行价格5.39元/股 不涉及现金对价 [9] 业绩表现 - 锡业股份上半年营业收入210.93亿元同比增长12.35% 净利润10.62亿元同比增长32.76% 基本每股收益0.626元 [10] - 金螳螂上半年营业收入95.28亿元同比增长2.49% 净利润3.58亿元同比增长3.95% 基本每股收益0.1348元 [11] - 华厦眼科上半年营业收入21.39亿元同比增长4.31% 净利润2.82亿元同比增长6.2% 基本每股收益0.34元 [12] - 炬芯科技上半年营业收入4.49亿元同比增长60.12% 净利润9137.54万元同比增长123.19% 基本每股收益0.53元 拟每10股派现1元 端侧AI处理器芯片实现数倍增长 [13][14] - 振东制药上半年营业收入14.57亿元同比下降3.3% 净利润793.13万元同比下降74.13% 基本每股收益0.0077元 [15] - 招商南油上半年营业收入27.72亿元同比下降21.43% 净利润5.7亿元同比下降53.28% 基本每股收益0.1187元 拟2.5-4亿元回购股份用于减资 回购价不超4.32元/股 [16] - 重庆建工上半年营业收入143.59亿元同比下降7.97% 净利润亏损2.49亿元 同比亏损扩大 受房地产行业下行及建筑业调整影响 [17] - 华灿光电上半年营业收入25.32亿元同比增长33.93% 净利润亏损1.15亿元 同比减亏 仍处于扩产调试与量产交付并行阶段 [18] - 数字政通上半年营业收入3.21亿元同比下降40.34% 净利润亏损1869.27万元 受地方财政支出节奏放缓影响 [19] 重大合同 - 中工国际签署尼加拉瓜蓬塔韦特国际机场配套道路工程项目合同 金额7196.47万美元约合5.13亿元人民币 占2024年营业总收入4.2% 工期24个月 [20][21] 股东减持 - 天承科技股东青珣电子拟减持不超过11.9万股 占总股本比例不超过0.1% [22] - 艾隆科技控股股东张银花拟减持不超过100万股占总股本1.3% 董事长徐立拟减持不超过30万股占总股本0.39% 合计减持不超过总股本1.69% [23]

股东减持计划 - 股东青珣电子持有公司3.26%股份，计划通过集中竞价交易方式减持[1] - 拟减持股份数量不超过11.9万股，占公司总股本比例不超过0.1%[1]

股东持股情况 - 青珣电子直接持有公司股份4,070,190股，占总股本比例3.26%[3] - 青珣电子IPO前取得股份1,883,911股，其他方式取得2,186,279股[7] 减持情况 - 2024年9月减持581,326股，减持比例1%[8] - 2024年9月27日减持172,363股，减持比例0.3%[8] - 计划2025年9 - 12月减持不超119,000股，占比不超0.1%[3] 相关影响与风险 - 本次减持不影响公司治理及经营[13] - 减持数量和价格不确定，投资者注意风险[13]

股东减持计划 - 股东青珣电子计划减持不超过11.9万股 占公司总股本比例不超过0.1% [1] - 减持实施期间为2025年9月16日至2025年12月15日 通过集中竞价交易方式进行 [1] - 青珣电子当前持股407.02万股 占公司总股本3.26% [1] 减持影响评估 - 此次减持计划不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [1] - 减持实施将根据市场情况决定是否执行及具体操作方式 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - CCL迎来涨价潮 建滔积层板8月15日起CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品每张涨价10元 威利邦同期对CEM-1/22F/HB等产品每张上调5元 宏瑞兴对normal/middle/high TG覆铜板复价10元[5] - AI需求爆发推动PCB景气度持续向上 上游电子布/铜箔/树脂出现供给紧张[5] - PCB行业呈现量价齐升态势 AIPCB上游高端材料包括Low Dk电子布/石英布/HVLP铜箔等面临产能紧缺[5] 产业链成本结构 - PCB原材料成本占比60% 其中覆铜板占比达总成本30%[5] - 覆铜板上游原材料成本占比约90% 具体构成：铜箔42.1%/树脂26.1%/玻纤布19.1%[5][12] - 铜球在PCB成本中占比6% 主要用于电镀工序[8] 关键材料供需分析 - 高性能电子布主要由日企/台企和部分中国大陆企业供应 日东纺为头部企业 LDK一代布（NE-Glass）用于AI服务器/交换器主板 LDK二代布（NER-Glass）专用于AI服务器/交换器[5] - 高端铜箔主要包含RTF/VLP/HVLP类型 国产替代空间巨大[5] - 新型电子树脂（碳氢树脂/聚苯醚/聚酰亚胺树脂等）逐步替代传统环氧树脂材料[8] - 超纯球形二氧化硅成为高性能高速基板主流填料[8] 重点关注公司 - 电子布领域：宏和科技（低介电电子布稳定供应商）/中材科技（第二代低介电玻纤量产）[8] - 铜箔领域：铜冠铜箔（HVLP1-3批量供货）/德福科技（HVLP系列多款量产）/隆扬电子（HVLP5客户验证阶段）/嘉元科技（HVLP铜箔突破）/方邦股份（带载体可剥离超薄铜箔）[8] - 电子树脂领域：东材科技（碳氢树脂供应英伟达供应链）/圣泉集团（M4-M9全系列解决方案）/宏昌电子（阻燃型环氧树脂）/同宇新材（中高端电子树脂）[8] - 功能性填料：联瑞新材（高频高速覆铜板用超纯球形二氧化硅）[8] - PCB电子化学品：天承科技（水平沉铜线市场份额国内第二）[8] - 铜球/氧化铜粉：江南新材（2023年铜球产品国内市占率41%）[8]

核心财务表现 - 营业总收入2.13亿元 同比增长23.37% 主要因市场开拓及主要客户订单增加[1][2] - 归母净利润3673.36万元 同比微增0.22% 但第二季度单季净利润1776.03万元同比下降5.08%[1] - 扣非净利润3174.02万元 同比增长3.46% 显示主营业务盈利保持增长[1] 盈利能力指标 - 毛利率40.06% 同比提升4.03个百分点 反映产品竞争力增强[1] - 净利率17.23% 同比下降18.76% 主要受费用增长影响[1] - 三费占营收比14.52% 同比上升21.31% 其中销售费用增49.14%因销售人员增加及薪资上涨 管理费用增33.99%因行政人员增加及股份支付 财务费用增98.44%因闲置资金利息收入减少[1][2] 资产与负债状况 - 货币资金5.79亿元 同比大幅增长59.86% 主要因理财产品大量赎回[1][2] - 应收账款1.61亿元 同比增长17.32% 占最新年报归母净利润比例达215.02% 需关注回款风险[1][3] - 有息负债491.37万元 同比小幅增长6.47% 负债水平较低[1] - 固定资产增长15.31% 因筹建上海二期项目[2] 现金流表现 - 每股经营性现金流0.23元 同比大幅下降83.74% 主要因购买商品、接受劳务支付的现金增加[1][2] - 投资活动现金流净额增长275.19% 因理财产品赎回[2] - 筹资活动现金流净额增长66.83% 因上期支付验资费及回购股份[2] 历史业绩对比 - 公司上市以来ROIC中位数18.23% 但2024年ROIC为6.35% 投资回报一般[3] - 证券研究员普遍预期2025年全年业绩1.04亿元 每股收益0.83元[3]