减持主体基本情况 - 股东睿兴二期直接持有公司股份2,095,836股，占公司总股本的1.6803% [2] - 该股东无一致行动人 [5] - 股东持股因公司2024年资本公积金转增股本方案而增加：根据2024年第三次临时股东会决议，以每10股转增4.5股，睿兴二期于2025年1月6日取得转增股份786,272股 [4]；根据2024年度股东会决议，以每10股转增4.9股，睿兴二期于2025年6月13日取得转增股份1,241,436股 [4] 减持计划核心内容 - 减持原因：股东因自身资金需求 [3] - 减持期间：计划自2026年1月27日至2026年4月26日 [3] - 减持方式：通过大宗交易和集中竞价交易 [3] - 减持规模：计划减持股份不超过2,095,836股，占公司总股本的比例不超过1.6803% [3] - 减持计划实施存在不确定性，股东将根据市场情况、公司股价等情形决定是否及如何实施 [10] 股东承诺与合规情况 - 股东睿兴二期已履行其在公司首次公开发行招股说明书中作出的承诺，包括锁定期满后减持将提前三个交易日公告等 [7] - 本次拟减持事项与之前已披露的承诺一致 [9] - 本次减持不属于上市时未盈利公司的控股股东、实际控制人等减持首发前股份的情况 [9] - 本次减持计划将严格遵守《证券法》、《科创板股票上市规则》等相关法律法规 [11] 公司股本与历史变动 - 公司曾于2025年5月19日，股本总数为83,957,192股 [6] - 公司通过资本公积金转增股本方式增加股本，具体方案已由相应股东会审议通过 [4]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月20日，天承科技发布公告称，股东宁波市睿兴二期股权投资合伙企业（有限合伙） （以下简称"睿兴二期"）持有公司2，095，836股，占公司总股本的1.6803%。因资金需求，睿兴二期计 划自2026年1月27日至2026年4月26日期间，通过大宗交易和集中竞价交易的方式合计减持公司股份不超 过2，095，836股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过1.6803%。 ...

文章核心观点 - 2024年1月20日盘后，A股市场有14家上市公司披露了股东减持计划或进展，当日无公司披露增持情况 [1][3] 1.20上市公司盘后减持情况汇总 - 当日共有14家A股公司披露减持，涉及医药、半导体、化工、软件等多个行业 [1][3] - 减持主体包括控股股东、实际控制人、重要股东及投资机构等 [2][4] 各公司具体减持计划与进展 - **北大医药**：股东北大医疗计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **芯原股份/芯泉股份**：兴橙投资方及国开基金减持计划已完成 [2][4] - **蓝宇股份**：股东计划合计减持不超过公司总股本的3.02% [2][4] - **红豆股份**：股东周海江计划减持不超过公司总股本的0.08% [2][4] - **倍杰特**：实际控制人之一张建飞计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **天承科技**：股东计划减持不超过公司总股本的1.6803% [2][4] - **沪硅产业**：第二大股东国家集成电路产业投资基金在1月7日至1月19日期间已累计减持公司2%的股份 [2][4] - **合盛硅业**：控股股东合盛集团计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **奥联电子**：股东刘军胜计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **蓝丰生化**：股东海南闻勤计划减持不超过公司总股本的3% [2][4] - **智信精密**：股东周欣计划减持不超过公司总股本的3.00% [2][4] - **南威软件**：股东启重始源计划减持不超过公司总股本的1% [2][4] - **德生科技**：控股股东虢晓彬计划减持不超过公司总股本的1.00% [2][4] - **紫光股份/紫米股份**：长安信托·中保投1号信托减持公司股份1430万股 [2][4]

股份持有 - 截至公告披露日，睿兴二期直接持有公司股份2,095,836股，占总股本1.6803%[3] 股份变动 - 2025年1月6日，睿兴二期取得转增股份786,272股[6] - 2025年6月13日，睿兴二期取得转增股份1,241,436股[6] 减持情况 - 2025年6月25日至7月9日，睿兴二期减持1,679,142股，减持比例2%[7] - 2025年9月23日至12月22日，睿兴二期减持0股，减持比例0%[7] - 睿兴二期计划2026年1月27日至4月26日减持不超2,095,836股，占总股本不超1.6803%[3] 其他信息 - 2025年5月19日，公司股本总数为83,957,192股[7] - 集中竞价减持不超1,247,245股，大宗交易减持不超848,591股[7] - 本次减持是正常减持，对公司治理及经营无重大影响[10] - 本次减持数量、时间和价格存在不确定性[10]

市场行情概览 - 1月20日收盘，沪指微跌0.01%报4113.65点，深成指跌0.97%报14155.63点，创业板指跌1.79%报3277.98点 [1] - 当日表现较好的板块是环氧丙烷、化工原料和降解塑料，表现较差的板块是天基互联、北斗导航和光通信模块 [1] 基金经理变动情况 - 1月20日当天，共有24位基金经理发生任职变动 [3] - 近30天（12月21日至1月20日），共有564只基金产品的基金经理发生离职 [3] - 1月20日当天，有43只基金产品发布基金经理离职公告，涉及12名基金经理，离职原因包括：工作变动（涉及4位基金经理及12只产品）、个人原因（涉及2位基金经理及18只产品）、产品到期（涉及4位基金经理及7只产品）、结束代理（涉及2位基金经理及6只产品） [3] - 同日，有40只基金产品发布基金经理任职公告，涉及12名新上任基金经理 [5] 重点基金经理信息 - 国投瑞银基金殷瑞飞现任基金资产总规模为50.31亿元，其管理过的基金多为混合型和指数型，任职期间回报最高的产品是国投瑞银中证资源指数(LOF)A（161217），在任职的11年又183天内获得361.25%的回报 [4] - 广发基金夏浩洋现任基金资产总规模为163.79亿元，管理过的基金均为指数型，任职期间回报最高的产品是广发恒生A股电网设备ETF（159320），在任职的1年又39天内获得97.29%的回报，其新任广发国证新能源电池ETF联接A和联接C的基金经理 [5] 基金公司调研动态 - 近一个月（12月21日至1月20日），华夏基金参与上市公司调研数量最多，共调研51家，博时基金、南方基金和国泰基金分别调研39家、32家、30家，调研较为活跃 [6][7] - 从调研行业来看，基金公司对汽车零部件行业的上市公司调研次数最多，共165次，其次是医疗器械行业，共132次，专用设备（103次）、通用设备（98次）、化学制品（96次）等行业也受到较多关注 [6][7] 受关注个股调研情况 - 最近一个月（12月21日至1月20日），最受公募基金关注的个股是医疗器械行业的翔宇医疗，共有61家基金管理公司参与调研，其次是超捷股份和海天瑞声，分别接受57家和56家基金管理公司调研 [8][9] - 最近一周（1月13日至1月20日），基金调研数量第一的公司是电子元件行业的天承科技，共被36家基金机构调研，其次是帝科股份、彩讯股份和能科科技，分别接受29家、25家和24家基金机构调研 [8][9]

公司近期动态与市场表现 - 公司于2026年01月15日接待了包括睿远基金、上海证券、泰康资管等在内的116家机构调研 [1] - 截至公告日，公司最新股价为93.34元，较前一交易日下跌4.47%，总市值为116.42亿元 [1] - 截至2025年09月30日，公司股东户数为5237户，较上次增加1964户，户均持股市值为222.30万元 [3] 行业地位与估值 - 公司所处的电子化学品行业滚动市盈率平均为86.77倍，行业中值为74.87倍 [1] - 公司滚动市盈率为150.17倍，在行业中排名第19位 [1] 半导体业务发展战略与目标 - 公司于2024年10月举办了半导体事业部发展情况交流会，提出争取3年做到国内第一市占率、国内第一品牌的目标 [1] - 全球半导体电镀液市场规模超过10亿美金，国内市场份额约占30%且不断提升 [2] - 公司的发展目标是获得国内20%以上的市场份额，成为国内领军品牌并走向海外 [2] 技术研发与团队实力 - 公司自2024年三季度以来已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装及玻璃基板等重点方向开展自主研发 [2] - 公司首席技术官韩佐晏具有北大化学本科、港中文化学博士学历，曾在陶氏杜邦和华为2012实验室从事相关研究，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多 [1] - 公司现已实现产品品类全面覆盖，具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控 [2] 产品应用与市场竞争力 - 公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域 [2] - 公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦等国际厂商产品的企业之一 [2] - 在玻璃基板通孔TGV金属化方面，公司在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，目前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商 [2] 业务进展与合资公司 - 2025年，公司通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司“天承智元”来推进半导体事业部发展，该合资公司已取得数百万营收 [2]

市场整体表现 - 2024年1月19日，电子化学品板块整体下跌0.48%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.29%，深证成指上涨0.09% [1] - 板块内个股表现分化，金宏气体领涨，涨幅达9.57%，天承科技领跌 [1] 个股价格与交易表现 - **涨幅居前个股**：金宏气体收盘价25.52元，涨9.57%，成交额10.68亿元；中石科技收盘价54.55元，涨8.62%，成交额17.23亿元；三孚新科收盘价76.90元，涨6.82%，成交额3.21亿元 [1] - **跌幅居前个股**：天承科技领跌；大唐枝收盘价93.34元，跌4.47%，成交额3.43亿元；安集科技收盘价290.35元，跌4.04%，成交额12.71亿元；上海新阳收盘价84.55元，跌3.11%，成交额13.53亿元 [1][2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为5.5亿元 [2] - 游资与散户资金呈现净流入，游资净流入3.03亿元，散户净流入2.48亿元 [2] 个股资金流向详情 - **主力资金净流入居前个股**：强力新材主力净流入8686.52万元，占成交额比例5.76%；金宏气体主力净流入8316.56万元，占比7.79%；中石科技主力净流入5572.11万元，占比3.23% [3] - **主力资金净流出居前个股**：部分个股主力资金呈净流出，如强力新材的游资净流出4038.69万元，散户净流出4647.83万元；金宏气体的散户净流出7715.27万元 [3] - **资金净占比突出个股**：菲沃泰主力净流入1302.38万元，但主力净占比高达20.22%，同时其散户净流出占比也达16.09% [3]

公司股价与交易表现 - 2024年1月16日，天承科技股价上涨5.64%，报收103.00元/股 [1] - 当日成交额达5.37亿元，换手率为11.85% [1] - 公司总市值为128.47亿元 [1] 公司基本信息 - 上海天承科技股份有限公司成立于2010年11月19日，于2023年7月10日上市 [1] - 公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号 [1] - 公司主营业务为PCB（印制电路板）所需专用电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成中，沉铜电镀专用化学品占比99.98%，其他（补充）占比0.02% [1] 基金持仓情况 - 华夏基金旗下“华夏新材料龙头混合发起式A（017697）”基金重仓天承科技 [2] - 该基金三季度持有天承科技9836股，占基金净值比例为4.28%，为第十大重仓股 [2] - 按1月16日股价涨幅测算，该持仓当日浮盈约5.41万元 [2] 相关基金表现 - “华夏新材料龙头混合发起式A（017697）”基金成立于2023年2月14日，最新规模为1366.6万元 [2] - 该基金今年以来收益率为5.83%，同类排名3057/8847 [2] - 近一年收益率为32.29%，同类排名4041/8094 [2] - 成立以来收益率为-5.68% [2] - 该基金经理为彭锐哲，累计任职时间2年338天，现任基金资产总规模1748.59万元 [2]

行业与公司 * 涉及的行业：半导体行业、湿电子化学品行业、先进封装行业、PCB行业、新能源电动车行业、Micro LED显示行业[2] * 涉及的公司：天成科技（天承科技）[1] 核心观点与论据 * **公司研发实力与技术平台** * 公司构建了平台研发、产品开发和应用开发的3D研发平台，具备从0到1的材料开发能力[2][3] * 运用AI大模型设计添加剂分子，提升了在先进节点和先进封装领域的竞争力[2][3] * 韩博士的加入极大提升了研发实力，建立了立体式研发结构，并推动了PCB药水技术迭代及半导体与PCB的技术融合[4][5] * 公司从2023年底开始投入超过1亿元用于二期项目建设，包括研发设备、厂房及洁净生产车间[19][20] * **国产替代进展与成果** * 在高端制程电镀铜/钴添加剂及2.5D/3D封装TSV技术等方面取得突破[2][6] * 与华为2012实验室、中科院微电子所、复旦大学等合作，实现技术转化并推向市场[2][6] * 已完成从纳米级到百微米尺度下金属互联技术布局，并建造洁净生产厂房确保稳定生产[6] * 在逻辑芯片领域，因工艺稳定性和多样性要求高，国产替代难度大；存储芯片设计标准化，国产替代进展快，为装备及材料厂商提供了验证机会[2][10][11] * **业务布局与市场优势** * **电动车市场**：专注于功能型电子化学品，在线路板、封装载板及先进制程电镀液配方方面布局，响应高端制程国产替代[2][7] * **Micro LED显示**：看到巨大市场潜力，通过前道同互联技术快速占领市场[7] * **先进封装**：在板级互联和玻璃基板TGV金属互联技术方面具有优势，能够与国际领先企业（如杜邦、美科、JCU）站在同一起跑线[2][9] * **国内市场地位**：在线路板、载板、前道后道产品领域处于行业龙头地位，特别是在水平化学沉铜电镀方面，在AI PCB相关供应链中市占率和技术水平突出[19] * **技术发展方向与布局** * **铜互联技术**：主流技术停留在28纳米和14纳米节点，7纳米及以下节点对铜互联提出新挑战，未来铜互联层数将继续增加[12] * **TSV及无凸点键合**：公司已布局TSV及无凸点键合工艺，关注不同开口及AR比条件下的配方设计难题[4][13] * 自2022年起与高校合作布局无凸点键合，并于2024年推出初步商业化方案[13][14] * **TGV技术**：在TGV孔金属化、搭桥和填孔电镀等技术上取得显著进展，有望在2026年实现大客户突破[17] * **市场策略与客户合作** * 通过自有销售团队和代理商合作推广产品，并与国内最大的设备厂商合作，向大客户提供整体解决方案[4][15][23] * 与设备厂商深度协同，联合开发解决方案，以适配客户需求，避免国产材料与进口设备不匹配的问题[16][18] * 强调供应安全性、交付稳定性及售后服务能力，作为区别于进口材料的附加价值[23] * **财务数据与业绩预期** * **市场规模**：2025年全球半导体电镀液市场规模约10亿美元，中国市场约占20%至30%，即约20亿人民币[21] * **半导体业务毛利率**：极高，基本维持在90%至95%[22] * **盈利门槛**：预计收入达到2000万时即可实现盈利，净利润率可达50%[22] * **2026年收入预期**： * PCB业务：抓住AI机遇，实现7至8亿元销售额[28] * 半导体业务：预计实现数百万级销售额，整体收入（含半导体）将达到小几千万规模[15][28] * 公司预计到2026年有望实现1亿元收入，对应5000万元净利润[22] * **增长目标**：2026年（明年）销售增长目标是今年的10倍以上[15] * **市占率目标**：未来三年内，计划借助头部设备厂商的渠道资源，实现20%左右的市场占有率，成为国内市占率第一的国产品牌[15] 其他重要内容 * **知识产权**：基于授权许可基础进行的新开发技术（如先进节点、板级封装、混合键合及TSC等），其前景知识产权均归天成科技所有，不存在收益分配问题[25][26] * **行业角色**：在半导体电子材料的研发、生产和销售中，天成科技承担了一部分工作，但也有其他公司参与，共同解决供应链问题[27] * **合作关系澄清**：H公司（华为）本身不生产材料，与供应链合作以实现其目标，不存在与相关厂商的竞争关系[25]

电子化学品板块市场表现 - 2025年1月14日，电子化学品板块整体上涨1.2%，表现强于大盘，当日上证指数下跌0.31%，深证成指上涨0.56% [1] - 板块内领涨个股为天承科技，收盘价93.37元，单日涨幅达14.28%，成交额6.35亿元 [1] - 板块内涨幅居前的个股还包括万润股份（涨5.04%）、南大光电（涨3.96%）、广钢气体（涨2.88%）等 [1] - 板块内部分个股出现下跌，其中天通股份跌幅最大，为-3.52%，国瓷材料下跌-3.04% [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出状态，主力资金净流出6.07亿元 [2] - 游资资金同样净流出，金额为6671.14万元，而散户资金则呈现净流入，金额达6.74亿元 [2] - 在个股层面，万润股份获得主力资金净流入最多，为1.00亿元，主力净流入占比达9.25% [3] - 思泉新材主力资金净流入8712.54万元，占比11.59%，位列第二 [3] - 尽管天承科技股价领涨，但其主力资金净流入仅为1232.06万元，占比1.94%，同时游资净流出2833.67万元 [3]