独立董事任职资格 - 需具备五年以上法律、经济等工作经验[2] - 特定持股及亲属关系人员不具独立性[4] - 近12个月有特定情形人员不具独立性[4] 不良记录判定 - 近36个月受证监会处罚或刑事处罚有不良记录[5] - 近36个月受交易所谴责或多次通报批评有不良记录[5] 其他要求 - 兼任境内上市公司不超三家[5] - 在公司连续任职不超六年[5] 候选人情况 - 已通过公司第二届董事会提名委员会资格审查[7] - 承诺任职后不符资格将辞职[8]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元，增速分别为15.2%/21.7%/24.0% [3] - 预计2024年至2026年，公司归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元，增速分别为36.9%/33.7%/27.7% [3] 公司主要产品情况 - PCB水平沉铜和电镀专用化学品为公司核心技术产品，性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升 [1] - 先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进 [3] - 公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3] 根据目录分别总结 公司业绩预测 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为3.90/4.75/5.89亿元，增速分别为15.2%/21.7%/24.0% [3] - 预计2024年至2026年，公司归母净利润分别为0.80/1.07/1.37亿元，增速分别为36.9%/33.7%/27.7% [3] 公司主要产品情况 - PCB水平沉铜和电镀专用化学品为公司核心技术产品，性能优异，紧抓进口替代机遇实现份额提升 [1] - 先进封装产品测试结果符合预期，相关产能建设稳步推进 [3] - 公司致力于在未来2年内成为国内外主流封测客户的主要供应商，力争3年内实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3]

投资评级 - 买入(维持) [1] 核心观点 - 公司2024年前三季度预计实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08%至10.88%，归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26% [1] - 业绩增长主要源于国产替代和高毛利产品占比提升，第三季度归母净利润预计同比增长24.69%至37.58%，环比增长3.40%至14.09% [1] - PCB业务受益于国产替代，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术 [1] - 公司半导体业务持续完善，组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队，产品从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖 [4] - 公司致力于在未来2年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商，未来3年内争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [4] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为63、47、36倍 [5] - 2024-2026年主营收入预计分别为385、477、578百万元，增长率分别为13.7%、23.8%、21.2% [7] - 2024-2026年归母净利润预计分别为75、100、131百万元，增长率分别为28.2%、32.8%、31.1% [7] 财务数据 - 2023年主营收入339百万元，归母净利润59百万元，毛利率35.7%，净利率17.3%，ROE 5.3% [7] - 2024年预计主营收入385百万元，归母净利润75百万元，毛利率37.6%，净利率19.5%，ROE 6.5% [7] - 2025年预计主营收入477百万元，归母净利润100百万元，毛利率39.2%，净利率20.9%，ROE 8.2% [7] - 2026年预计主营收入578百万元，归母净利润131百万元，毛利率41.0%，净利率22.6%，ROE 10.0% [7]

PCB 领域营业情况 - 得益于 2024 年下游 PCB 制造领域景气度回暖，以及公司不断优化高毛利率产品销售比例、不断拓展高端客户，近期公司 PCB 电子化学品出货量有不错的提升，整体经营情况稳健且持续增长 [2] 半导体事业部组建情况 - 韩佐晏博士目前是公司的新任 CTO，同时兼任公司的半导体事业部负责人。韩博过往在陶氏、杜邦以及华为 2012 实验室的工作经历，令其具备了丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野。韩博现已组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队，并形成完整的半导体事业部运作机制 [3] 半导体领域竞争对手 - 晶圆级前道电镀添加剂领域的竞争对手有莫西湖、英特格和巴斯夫等，先进封装电镀添加剂领域的竞争者主要包括麦德美乐思，杜邦和安美特等 [3] 半导体领域布局计划 - 公司致力于在未来 2 年内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。公司 3 年内争取实现 30% 以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额 [3] 先进封装领域电镀添加剂验证进展 - 公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期 [3] 先进制程大马士革电镀液产品市场进度 - 公司希望当前聚焦先进封装产品，把质量做好、做扎实，然后持续推动技术创新和产品迭代，逐步布局到先进制程。此外，目前晶圆厂都以稳定产线和提升良率为首要目标，评估新技术和产品的时间周期较长，公司持续与客户保持交流和沟通，在合适的时机推出相关产品 [4] TGV 电镀产品进展 - 公司目前正与十多家下游多家客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售，现正在与设备厂商、客户合作积极推动相关技术成熟落地。相比于 TGV，TSV 通常开口直径小，深径比更大，需要解决硅通孔底部的药水交换。而 TGV 填孔电镀的难点在于如何快速实现通孔中部的连接以及提升电镀工艺的效率 [4]

2024年前三季度财务数据预计情况 - 2024年前三季度预计营业收入27200.00万元至27400.00万元，同比增长2489.70万元至2689.70万元，增幅约10.08%至10.88%[2] - 2024年前三季度预计归属于母公司所有者的净利润5600.00万元至5800.00万元，同比增加1435.03万元至1635.03万元，增幅34.45%至39.26%[2] - 2024年前三季度预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4800.00万元至5200.00万元，同比增加788.50万元至1188.50万元，增幅19.66%至29.63%[2] 2023年前三季度财务数据情况 - 2023年前三季度实现营业收入24710.30万元[2] - 2023年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润4164.97万元[2] - 2023年前三季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4011.50万元[3] 2024年前三季度业绩增长原因 - 2024年前三季度业绩增长因利用国产替代优势开拓新客户，主营产品结构优化，高毛利产品销售占比提升[4] - 2024年前三季度业绩增长因闲置募集资金理财收益及银行存款利息收入增加[4] 业绩预告说明 - 本次业绩预告为初步测算，未经注册会计师审计[2] - 具体准确财务数据以2024年第三季度报告为准[6]

首次发行 - 公司首次公开发行股份数量为14,534,232股[1] - 发行价格为每股人民币55元[1] - 募集资金总额为人民币799,382,760元[1] - 募集资金净额为人民币707,379,026.55元[1] - 截至2023年7月4日，募集资金全部到位[1] 项目变更 - 原项目变更为“年产30000吨专项电子材料电子化学品项目”[3] 资金专户 - 2024年10月15日办理完毕部分募集资金专户注销手续[5] - 招商银行广州珠江新城支行账号120915005210818的账户本次注销[4]

一、本次上市流通的限售股类型 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-076 广东天承科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 1,166,667 股。 本次股票上市流通总数为 1,166,667 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 10 月 14 日。 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 4 月 18 日出具的《关于同意广东天 承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849 号）， 公司首次公开发行人民币普通股（A 股）14,534,232 股，并于 2023 年 7 月 10 日在 上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行后，总股本为 58,136,926 股，其 中有限售条件流通股为 46,120,608 股，无限售条件流通股为 12,016,318 股。 2024 年 1 月 3 日公司发布《广东天承科技股份有限 ...

民生证券股份有限公司关于广东天承科技股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 民生证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"民生证券"）作为广东 天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"天承科技"）首次公开发行股票 并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定，对天承科技首次公开发 行部分限售股上市流通事项进行了核查，核查具体情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 4 月 18 日出具的《关于同意广东天 承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849 号）， 公司首次公开发行人民币普通股（A 股）14,534,232 股，并于 2023 年 7 月 10 日 在上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行后，总股本为 58,136,926 股， 其中有限售条件流通股为 46,120,608 股，无限售条件流通股为 12,016,318 股。 2024 年 1 月 3 日公司发布《广东天承科技股份有限公司首次公开发行网下 配售限售股上市流通公告》（公 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-074 广东天承科技股份有限公司 | 回购方案首次披露日 | 童茂军先生提议 | | 2024/1/25，由公司实际控制人、董事长、总经理 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024 年 1 月 日~2025 | 31 | 年 | 1 月 | 30 日 | | 预计回购金额 | 3,000 万元~5,000 万元 | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | | □用于转换公司可转债 | | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | 累计已回购股数 | 758,556 股 | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.30% | | | | | | 累计已回购金额 | 3,777.31 万元 | | | | | | 实际回购价格区间 | 37.14 元/股~56.50 元/股 | | | | | 一、回购股份的基本情况 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-075 广东天承科技股份有限公司 股东集中竞价减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 股东持股基本情况 本次减持计划实施前，上海青珣电子科技合伙企业（有限合伙）（以下简称 "青珣电子"）直接持有广东天承科技股份有限公司（以下简称"天承科技"或 "公司"）股份 2,637,600 股，占公司总股本比例为 4.54%，其中 977,105 股股份 已于 2024 年 7 月 10 日解禁。 | 股东名称 | 股东身份 | 持股数量（股） | 持股比例 | 当前持股股份来源 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 青珣电子 | 5%以下股东 | 2,637,600 | 4.54% | 前取得：2,637,600 股 IPO | 上述减持主体无一致行动人。 1 二、集中竞价减持计划的实施结果 （一）股东因以下事项披露集中竞价减持计划实施结果： 减持计划实施完毕 | 股东名称 | 减持 ...