公司海外市场拓展进展 - 公司自2025年起重点布局东南亚等海外市场 [1] - 截至目前已获得十余家泰国高端PCB工厂的订单 [1] - 已获得数家马来西亚、越南等地区的客户订单 [1] - 目前正逐步爬升供货量中 [1] 公司海外产能建设 - 公司泰国工厂已开始筹建 [1] - 公司泰国团队正加紧推动建设进度以实现早日投产 [1] - 泰国工厂规划年产能为2万吨 [1]

市场整体表现 - 1月9日电子化学品板块整体上涨1.37%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.92%，深证成指上涨1.15% [1] - 板块内个股表现分化，领涨股国瓷材料涨幅达14.93%，而领跌股兴福电子跌幅为-4.16% [1][2] 领涨个股表现 - 国瓷材料领涨板块，收盘价33.88元，涨幅14.93%，成交额25.82亿元，成交量80.92万手，主力资金净流入2.36亿元，主力净占比9.15% [1][3] - 天承科技涨幅8.63%，收盘价87.51元，成交额6.95亿元 [1] - 南大光电涨幅3.53%，收盘价58.30元，成交额高达82.14亿元，成交量143.24万手，为板块内成交最活跃的个股之一 [1] 领跌个股表现 - 兴福电子领跌板块，跌幅-4.16%，收盘价42.88元，成交额3.94亿元 [2] - 华特气体跌幅-2.34%，收盘价66.85元，成交额5.85亿元 [2] - 天通股份跌幅-1.83%，收盘价13.93元，成交额21.44亿元，成交量152.62万手 [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出状态，净流出额为9.41亿元 [2] - 游资资金净流入3.26亿元，散户资金净流入6.15亿元，显示市场内部资金流向存在分歧 [2] - 部分个股如国瓷材料、安集科技、中石科技、莱特光电获得主力资金净流入，其中莱特光电力主力净占比最高，达8.64% [3]

公司股价与交易表现 - 1月5日，天承科技股价上涨5.31%，报收78.94元/股，成交额1.61亿元，换手率4.37%，总市值98.46亿元 [1] 公司基本信息 - 上海天承科技股份有限公司成立于2010年11月19日，于2023年7月10日上市 [1] - 公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号 [1] - 公司主营业务为PCB（印制电路板）所需专用电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品占99.98%，其他(补充)占0.02% [1] 基金持仓情况 - 华夏基金旗下华夏新材料龙头混合发起式A（基金代码：017697）在第三季度重仓天承科技，持有9836股，占基金净值比例为4.28%，位列其第十大重仓股 [2] - 基于该持仓，1月5日该基金从天承科技股价上涨中浮盈约3.91万元 [2] - 该基金成立于2023年2月14日，最新规模为1366.6万元 [2] - 该基金今年以来收益率为24.38%，同类排名3828/8155；近一年收益率24.38%，同类排名3828/8155；成立以来亏损10.88% [2] - 该基金的基金经理为彭锐哲，累计任职时间2年327天，现任基金资产总规模1748.59万元，任职期间最佳基金回报为-10.88%，最差基金回报为-12.41% [2]

公司股价与交易表现 - 12月24日，天承科技股价上涨3.61%，报收82.68元/股，成交额3.16亿元，换手率8.29%，总市值103.12亿元 [1] - 公司股价已连续3天上涨，区间累计涨幅达11.2% [1] 公司基本情况 - 上海天承科技股份有限公司成立于2010年11月19日，于2023年7月10日上市 [1] - 公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号 [1] - 公司主营业务为PCB（印制电路板）所需专用电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品占99.98%，其他（补充）占0.02% [1] 基金持仓情况 - 华夏基金旗下华夏新材料龙头混合发起式A（基金代码：017697）在第三季度重仓天承科技，持有9836股，占基金净值比例为4.28%，为第十大重仓股 [2] - 根据测算，12月24日该基金持仓天承科技浮盈约2.83万元，连续3天上涨期间累计浮盈8.19万元 [2] 相关基金信息 - 华夏新材料龙头混合发起式A成立于2023年2月14日，最新规模为1366.6万元 [2] - 该基金今年以来收益率为25.43%，同类排名3539/8088；近一年收益率为23.69%，同类排名3728/8058；成立以来亏损10.13% [2] - 该基金经理为彭锐哲，累计任职时间2年315天，现任基金资产总规模1748.59万元 [2]

减持计划 - 2025年9月17日披露减持计划，拟9月23日至12月22日减持不超2,095,836股，占比不超1.6803%[3] - 截至12月22日减持期限届满，未减持股份[3] 持股情况 - 减持计划实施前睿兴二期持股2,095,836股，占总股本1.6803%[3] - 持股来源含IPO前、集中竞价交易及其他方式[5] 减持结果 - 实际减持0股，比例0.00%，未完成数量2,095,836股[6] - 减持价格区间0.00 - 0.00元/股，总金额0.00元[6] - 当前持股数量2,095,836股，比例1.6803%[6] 合规情况 - 本次减持遵守规定，与此前披露一致[6]

股东减持计划执行情况 - 公司股东睿兴二期原计划在2025年9月23日至2025年12月22日期间减持不超过2,095,836股，占公司总股本的1.6803% [1] - 截至减持计划届满日，睿兴二期实际未实施任何减持，减持数量为0股，减持比例为0.00% [1] - 该股东当前持股数量仍为2,095,836股，持股比例仍为1.6803% [1] 计划执行与披露一致性 - 本次实际减持情况与公司此前披露的减持计划完全一致 [1] - 不存在违反相关承诺的情况 [1]

行业与公司 * 行业：高端PCB（印制电路板）专用化学品行业、半导体先进封装材料行业[1] * 公司：天承科技（中国大陆高端PCB化学品供应商，正在向PCB与半导体双平台材料厂商发展）[3] 核心观点与论据 市场地位与业务基础 * 公司在中国大陆高端PCB化学品市场占据约20%的份额，位居行业第二[2][3] * 公司长期服务于东山精密、生益电子、生南电路、景光电子等头部PCB客户[2][3] * 公司在高端HDI（高密度互连板）、SLP（类载板）、类载板、高频高速板等领域实现了稳定渗透[2][3] AI驱动下的PCB业务增长机遇 * AI驱动高端PCB需求激增，Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比增长40%，HDI同比增长18%，远高于行业整体5.8%的增速[3] * 预计2024-2029年18层以上多层板复合增速达15.7%[3] * 全球PCB专用化学品规模将从2024年的70亿美元增长至2032年的100亿美元，且全球产能加速向中国大陆转移[3] * 公司依托Sky cop水平沉铜与Sky plate脉冲电镀体系技术，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望通过份额提升和价格结构升级释放成长弹性[2][3] 半导体先进封装领域的第二增长曲线 * 全球先进封装市场规模预计到2030年达到800亿美元，对电镀液添加剂提出更高要求[2][5] * 国内晶圆厂利用率回升，新一轮扩产带动前道大马士革互联材料需求上行，目前中国IC化学品国产化率约40%[5] * 公司已完成TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）、邦定、TGV（玻璃通孔）等关键体系开发并通过核心认证[2][5] * 公司成立半导体事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联大马士革体系方向持续推进研发，多项产品在封测客户端推进顺利[5] 技术研发与核心能力 * 公司具备自主设计添加剂分子的能力，通过AI方式进行高效迭代，以快速贴合新一代产品需求[2][6] * 在HBI（高密度互连）、高多层及封装基板领域，公司拥有最先进的产品并快速推进量产[2][6] * 公司半导体电镀添加剂产品是国内唯一从0到1自主开发设计分子结构的供应商之一[6][9] 产能与地域布局 * 公司已完成泰国1万吨产能基地的ODI（境外直接投资）申报和海外架构搭建，作为海外桥头堡，初期产品由上海工厂生产出口，后续将加紧建设当地产能[4][8] * 公司总部已迁移至上海浦东张江，并在金桥设立市级集成电路研发实验室，以深度融入当地产业链[2][7] 合作与资本策略 * 公司与纯国资平台型公司i'm in共同成立合资公司，加快半导体添加剂发展，并参与国资基金整合项目，以孵化投资或整合方式做大团队，确保本地供应链稳定[2][7] * 公司是唯一一家参与上海本土供应低国产化率及卡脖子材料整合国资基金的民营上市公司，已投一个项目，还有多个项目计划投资中[8] 未来业务规划与目标 * **PCB业务**：公司产能弹性大，生产过程相对简单，目前不存在供应紧缺问题，通过与头部客户紧密合作提前测试研发以适应产品迭代[9] * **半导体业务**：计划通过销售团队推广给中小客户，同时与产业巨头合作形成整体解决方案推向顶级逻辑厂和芯片厂等大客户[4][9] * **半导体业务目标**：预计未来两三年内实现国内10%~15%的市场份额，对应2~3亿人民币收入[4][9] 其他重要内容 * 公司自2024年初半导体技术团队加入后，增强了原创0~1开发能力[6] * 公司通过整合顶尖团队，在芯片先进节点和先进封装方面取得突破[6] * 公司总部迁移至上海浦东，旨在紧密贴合上海方案任务[7]

市场整体表现 - 2023年12月11日，电子化学品板块整体下跌1.48%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.7%，深证成指下跌1.27% [1] - 板块内个股表现分化，凯华材料领涨，涨幅为3.36%，天承科技领跌 [1] - 从资金流向看，电子化学品板块当日主力资金净流出11.91亿元，而游资和散户资金分别净流入3.91亿元和8.0亿元，显示市场内部资金存在分歧 [2] 领涨个股表现 - 凯华材料收盘价为24.00元，上涨3.36%，成交量为1.70万手，成交额为4087.29万元，主力资金净流入167.56万元，占比4.10% [1][3] - 天通股份收盘价为12.82元，上涨3.05%，成交量为348.17万手，成交额为44.52亿元 [1] - 广信材料收盘价为24.44元，上涨2.22%，成交额为3.22亿元，主力资金净流入616.41万元，占比1.91% [1][3] - 三孚新科收盘价为71.85元，上涨1.81%，成交额为1.55亿元，主力资金净流入1380.67万元，占比8.92% [1][3] 领跌个股表现 - 天承科技为当日板块领跌股 [1] - 大唐枝收盘价为76.55元，下跌5.78%，成交额为2.28亿元 [2] - 西陇科学收盘价为8.50元，下跌5.35%，成交量为47.83万手，成交额为4.10亿元 [2] - 格林达收盘价为38.02元，下跌4.85%，成交额为4.92亿元 [2] - 晶瑞电材收盘价为16.54元，下跌3.73%，成交额为13.93亿元 [2] 个股资金流向详情 - 唯特偶主力资金净流入510.69万元，占比2.35%，游资净流入1106.26万元，占比5.09% [3] - 菲沃泰主力资金净流出145.57万元，占比-3.49%，散户资金净流入537.73万元，占比12.89% [3] - 光华科技主力资金净流出571.65万元，占比-1.95%，游资净流入968.75万元，占比3.31% [3] - 莱尔科技主力资金净流出368.89万元，占比高达-19.39% [3]

会议安排 - 2025年10月29日董事会通过召开第三次临时股东会议案[4] - 10月31日刊登召开通知[4] - 11月17日14:00现场会议召开，同日网络投票[6] 参会情况 - 现场3名股东代表4,149,313股，占比3.3385%[8] - 网络46名股东代表61,281,394股，占比49.3069%[8] - 合计49名代表65,430,707股，占比52.6454%[8] 议案通过情况 - 多项议案经相应比例表决通过[14][16][17][18][27] 会议结果 - 会议召集、召开及表决合法有效[28]

会议信息 - 上海天承科技2025年第三次临时股东会11月17日在上海浦东新区召开[2] - 出席会议股东和代理人49人，所持表决权占比52.6454%[2] - 公司在任董事、监事全部出席，董秘出席，其他高管列席[3][5] 议案表决 - 多项议案同意票数比例超99%，如《关于取消监事会并修订<公司章程>的议案》同意票比例99.9272%[4] - 《关于取消监事会并修订<公司章程>的议案》中5%以下股东同意票比例99.5186%[8]