核心业绩表现 - 2025年度实现营业总收入47,096.49万元，同比增长23.72% [5] - 实现归属于母公司所有者的净利润8,363.39万元，同比增长11.99% [5] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,124.16万元，同比增长14.70% [5] - 基本每股收益0.67元，同比增长11.67% [5] 财务状况与资产规模 - 报告期末公司总资产134,258.65万元，较期初增长8.05% [5] - 报告期末归属于母公司的所有者权益119,255.71万元，较期初增长6.31% [5] - 归属于母公司所有者的每股净资产9.56元，较期初增长6.58% [5] - 报告期末公司总股本12,472.45万股，较期初增长48.56%，主要因报告期内实施资本公积金转增股本所致 [8] 业绩驱动因素与行业背景 - 业绩增长受PCB行业景气复苏与公司技术红利释放双重驱动 [6] - AI大模型与算力基建爆发为公司带来机遇，公司依托技术沉淀突破高端市场壁垒，成功打入头部客户供应链 [6] - 高端市场需求激增带动高附加值产品销售占比持续攀升，促进了产品结构优化与利润空间释放 [6] 未来战略布局 - 公司正加速布局集成电路与海外业务，以蓄力长远发展 [6] - 新业务在形成规模效应前会对短期盈利产生暂时扰动，但长远看将打造新的第二增长曲线，带来持续稳定的收益回报 [6]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润8363.39万元，同比增长11.99% [1] 业绩增长驱动因素 - PCB行业景气复苏，为业绩提供行业基础 [1] - 公司技术红利释放，驱动业绩稳健提升 [1] - AI大模型与算力基建爆发，公司乘势突破高端市场壁垒并打入头部客户供应链 [1] - 高端市场需求激增，带动高附加值产品销售占比持续攀升 [1] 公司经营成果 - 产品结构得到优化 [1] - 利润空间得到释放 [1]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业总收入4.71亿元，同比增长23.72% [1] - 2025年度实现归母净利润8363.39万元，同比增长11.99% [1] 业绩驱动因素 - PCB行业景气度复苏，为公司业绩提供行业基础 [1] - AI大模型与算力基建需求爆发，成为重要外部驱动力 [1] - 公司凭借深厚技术沉淀，成功突破高端市场壁垒并打入头部客户供应链 [1] - 高端市场需求激增带动高附加值产品销售占比持续攀升 [1] 公司经营成果 - 产品结构得到优化，利润空间得以释放 [1] - 在行业与技术双重驱动下，公司业绩实现稳健提升 [1]

公司2025年度业绩快报 - 公司2025年度实现营业总收入47096.49万元，同比增长23.72% [1] - 公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润8363.39万元，同比增长11.99% [1]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 2025年度实现营业总收入47,096.49万元，同比增长23.72% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润8,363.39万元，同比增长11.99% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,124.16万元，同比增长14.70% [1] - 基本每股收益0.67元，同比增长11.67% [1] 业绩增长驱动因素 - PCB行业景气复苏，为公司业绩提升提供行业背景支持 [1] - AI大模型与算力基建爆发，为公司带来市场机遇 [1] - 公司技术红利释放，依托深厚技术沉淀突破高端市场壁垒 [1] - 成功打入头部客户供应链 [1] 产品结构与盈利表现 - 高端市场需求激增，带动高附加值产品销售占比持续攀升 [1] - 产品结构得到优化，利润空间得以释放 [1]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年度营业总收入47,096.49万元，同比增长23.72%[3][8] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润8,363.39万元，同比增长11.99%[3][8] - 2025年度扣除非经常性损益的净利润7,124.16万元，同比增长14.70%[3][8] - 2025年度基本每股收益0.67元，同比增长11.67%[3][8] - 2025年度加权平均净资产收益率7.24%，同比增加0.44个百分点[3] 财务数据关键指标变化：资产与权益 - 报告期末总资产134,258.65万元，较期初增长8.05%[3][8] - 报告期末归属于母公司的所有者权益119,255.71万元，较期初增长6.31%[3][8] - 报告期末每股净资产9.56元，较期初增长6.58%[3][8] 其他财务数据 - 报告期末总股本12,472.45万股，较期初增长48.56%，因资本公积金转增股本所致[3][10] 管理层讨论和指引 - 业绩增长受PCB行业复苏、AI算力需求及高端产品占比提升驱动[9]

公司动态 - 天承科技董事会秘书费维因个人资金需求拟减持不超过4.95万股，占公司总股本比例为0.0397% [1] - 公司表示该减持计划不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响，但具体减持细节存在不确定性 [1] 股价与资金表现 - 近7日（2026年2月6日至12日）公司股价区间涨跌幅为3.70%，振幅为8.10% [2] - 2月11日单日股价涨幅达2.39%，最高触及76.88元 [2] - 截至2月12日09:39，公司最新股价为75.64元，当日微涨0.19% [2] - 2月12日当日主力资金净流入244.24万元，换手率为0.31% [2] 行业与板块情况 - 同期（近7日）电子化学品Ⅱ板块整体上涨0.50%，大盘指数呈现小幅波动 [2] - PCB材料板块受益于国产替代趋势及人工智能（AI）驱动的需求增长 [3] - 上海证券在行业研报中建议关注天承科技等公司，该观点基于行业趋势而非公司特定评级 [3]

减持主体基本情况 - 减持主体为公司董事会秘书兼副总经理费维先生 其直接持有公司股份198,023股 占公司总股本比例为0.1588% [2] - 其持股来源包括二级市场增持27,656股 权益分派资本公积转增32,095股 以及股权激励计划归属138,272股 所有股份均为无限售条件流通股 [2] - 该减持主体自公司上市以来未减持过股份 且无一致行动人 [4][5] 减持计划核心内容 - 减持计划实施期间为2026年3月11日至2026年6月10日 若期间公司股票停牌 则实际开始时间相应顺延 [3][6] - 计划通过集中竞价交易方式减持股份不超过49,505股 占公司总股本比例不超过0.0397% 且不超过其减持前所持股份总数的25% [3] - 减持原因为个人资金需求 相关股东无其他特殊安排 且该高级管理人员此前未对减持作出特殊承诺 [3][6] 减持计划性质与合规性 - 本次减持不属于控股股东或实际控制人减持首发前股份的情况 [7] - 减持计划将严格遵守《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》等相关法律法规 [8] - 减持行为被定义为满足个人资金需求的正常减持 不会对公司治理结构及持续经营情况产生重大影响 [8]

公司高管减持计划 - 天承科技董事会秘书兼副总经理费维直接持有公司198，023股股份，占公司总股本比例为0.1588% [2] - 费维计划在2026年3月11日至2026年6月10日期间，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过49，505股 [2] - 计划减持股份数量占公司总股本比例不超过0.0397%，且不超过其减持前所持公司股份总数的25% [2] - 减持原因为个人资金需求 [2]

股份持有 - 董事会秘书费维直接持有公司198,023股，占比0.1588%[2] - 其持股来源含二级市场增持、权益分派转增、股权激励归属[2] 减持计划 - 2026年3月11日至6月10日拟减持不超49,505股[2] - 拟减持占总股本不超0.0397%，不超减持前持股25%[2] - 减持实施有不确定性，不影响控制权变更[8]