银河微电(688689)
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银河微电:关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告
2023-08-28 16:03
1、2021 年 9 月 6 日,公司召开第二届董事会第十一次会议,审议通过了《关 于<2021 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》以及《关于提请股 东大会授权董事会办理公司 2021 年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等相 关议案。公司独立董事就本次激励计划相关议案发表了独立意见。 | 证券代码:688689 | 证券简称:银河微电 公告编号:2023-048 | | --- | --- | | 转债代码:118011 | 转债简称:银微转债 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 常州银河世纪微电子股份有限公司(以下简称"银河微电"或"公司")于 2023 年 8 月 28 日召开第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议审议 通过了《关于公司作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》,同意作废公 司 2021 年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票,现将有关事 项说明如下: 一、公司 2021 年限 ...
银河微电:关于2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2023-08-28 16:03
| 证券代码:688689 | 证券简称:银河微电 公告编号:2023-049 | | --- | --- | | 转债代码:118011 | 转债简称:银微转债 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 根据中国证券监督管理委员会出具的证监许可〔2020〕3566号文《关于同意 常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准,公司向 社会公众公开发行人民币普通股32,100,000股,每股发行价为人民币14.01元,共 募集资金人民币449,721,000.00元,扣除不含税发行费用63,604,175.47元,募集资 金净额为人民币386,116,824.53元,主承销商中信建投证券股份有限公司于2021 年1月19日将扣除不含税保荐承销费用44,972,100.00元后的募集资金人民币 404,748,900.00元汇入公司账户。上述资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊 普通合伙)审验,并出具《验资报告》(信会师报字[2021]第ZF10026号)。 截至 2023 年 6 月 30 日止,公司使用募集资金具体情况如下: | 项目 | 金额(元) | | --- | --- | | 募集资金 ...
银河微电:第三届监事会第八次会议决议公告
2023-08-28 16:03
| 证券代码:688689 | 证券简称:银河微电 公告编号:2023-051 | | --- | --- | | 转债代码:118011 | 转债简称:银微转债 | 常州银河世纪微电子股份有限公司 第三届监事会第八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 常州银河世纪微电子股份有限公司(以下简称"公司")第三届监事会第八 次会议于 2023 年 8 月 28 日(星期一)在常州银河世纪微电子股份有限公司一楼 会议室以现场方式召开。会议通知已于 2023 年 8 月 17 日通过邮件的方式送达各 位监事。本次会议由公司监事会主席李月华女士召集并主持,应出席监事 3 人, 实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开方式符合《中华人民共和国公司法》 等有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事审议,表决通过以下议案: (一)审议通过《关于<2023 年半年度报告>及其摘要的议案》 监事会认为:公司《2023 年半年度报告》及其摘要能充分反映 ...
银河微电:第三届董事会第八次会议决议公告
2023-08-28 16:03
常州银河世纪微电子股份有限公司 第三届董事会第八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | 证券代码:688689 | 证券简称:银河微电 公告编号:2023-052 | | --- | --- | | 转债代码:118011 | 转债简称:银微转债 | 一、董事会会议召开情况 常州银河世纪微电子股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第八 次会议于 2023 年 8 月 28 日(星期一)在常州银河世纪微电子股份有限公司一楼 会议室以现场结合通讯方式召开。本次会议通知已于 2023 年 8 月 17 日通过邮件 的方式送达各位董事。本次会议由公司董事长杨森茂先生召集并主持,本次会议 应参加董事 8 名,实际参加董事 8 名。本次会议的召集、召开方式符合《中华人 民共和国公司法》等有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 经与会董事审议,表决通过以下议案: (一)审议通过《关于<2023 年半年度报告>及其摘要的议案》 表决结果:同意 8 票;反对 0 票;弃权 ...
银河微电(688689) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-28 00:00
财务数据关键指标同比变化 - 本报告期营业收入146,983,565.10元,同比减少14.78%[4] - 归属于上市公司股东的净利润11,818,147.51元,同比减少41.01%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,265,542.39元,同比减少68.37%[4] - 经营活动产生的现金流量净额537,737.21元,同比减少98.04%[5] - 基本每股收益0.09元/股,同比减少43.75%;稀释每股收益0.09元/股,同比减少43.75%[5] - 加权平均净资产收益率0.92%,较上年度减少0.93个百分点[5] - 研发投入合计9,457,766.05元,同比减少30.49%;研发投入占营业收入的比例为6.43%,较上年度减少1.46个百分点[5] 资产与权益数据较上年度末变化 - 本报告期末总资产1,865,108,354.55元,较上年度末减少2.02%;归属于上市公司股东的所有者权益1,296,034,751.64元,较上年度末增加0.97%[5] 股东数量与结构 - 报告期末普通股股东总数7,620人,表决权恢复的优先股股东总数为0人[8] - 常州银河星源投资有限公司持有公司31.61%的股权,为控股股东;杨森茂先生间接控制公司68.98%的股权,为实际控制人[9] - 谭振华合计持有公司633,314股,胡泽斌合计持有477,758股,潘国华合计持有420,604股,胡文军合计持有250,000股[10] 部分资产项目较2022年12月31日变化 - 2023年3月31日货币资金308,812,286.03元,较2022年12月31日的271,621,271.88元有所增加[11] - 2023年3月31日交易性金融资产712,627,112.50元,较2022年12月31日的769,716,240.28元有所减少[11] 资产与负债总计较2022年12月31日变化 - 2023年3月31日资产总计1,865,108,354.55元,较2022年12月31日的1,903,586,112.42元有所减少[12] - 2023年3月31日流动负债合计155,391,360.85元,较2022年12月31日的212,398,405.50元有所减少[12] - 2023年3月31日非流动负债合计413,682,242.06元,较2022年12月31日的407,615,857.65元有所增加[13] 2023年第一季度营业相关数据较2022年第一季度变化 - 2023年第一季度营业总收入146,983,565.10元,较2022年第一季度的172,478,617.64元有所减少[14] - 2023年第一季度营业总成本135,473,199.22元,较2022年第一季度的146,063,214.63元有所减少[14] - 2023年第一季度营业利润13,022,135.87元,较2022年第一季度的23,821,689.53元有所减少[14] - 2023年第一季度利润总额13,157,452.77元,较2022年第一季度的24,153,499.80元有所减少[14] - 2023年第一季度净利润为11,818,147.51元,2022年同期为20,034,888.67元[15] - 2023年第一季度基本每股收益为0.09元/股,2022年同期为0.16元/股[15] 2023年第一季度现金流量相关数据较2022年第一季度变化 - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为153,203,715.01元,2022年同期为138,844,502.71元[17] - 2023年第一季度收到的税费返还为1,129,247.74元,2022年同期为6,190,387.09元[17] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为537,737.21元,2022年同期为27,410,701.85元[17] - 2023年第一季度收回投资收到的现金为693,706,069.07元,2022年同期为384,502,443.24元[17] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为45,868,019.04元,2022年同期为 - 87,009,036.05元[17] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 487,314.00元,2022年同期为 - 466,596.00元[18] - 2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为45,768,814.15元,2022年同期为 - 60,100,124.82元[18] - 2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为304,246,686.03元,2022年同期为130,497,553.10元[18]
银河微电(688689) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-03-21 00:00
财务报告审计与合规情况 - 立信会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司上市时已盈利[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 利润分配情况 - 公司拟每10股派发现金红利2.20元(含税),以2022年12月31日总股本128,895,000股为基数,合计拟派发现金红利28,356,900.00元(含税),占2022年度合并报表中归属于母公司股东净利润的32.83%[5] - 2022年度公司不送红股,不进行公积金转增股本[5] - 利润分配预案需提交股东大会审议[5] - 2022年4月以总股本12840万股为基数,每10股派发3.50元现金红利,共派发现金红利44940000元[155] - 2022年度合并报表中归属于母公司股东的净利润为86380356.62元,母公司实现净利润87743922.16元[155] - 截至2022年12月31日,合并报表未分配利润为345188907.07元,母公司报表未分配利润为332737214.88元[155] - 2022年度利润分配预案拟以总股本128895000股为基数,每10股派发现金红利2.20元,共派发现金红利28356900元,占2022年度合并报表中归属于母公司股东净利润的32.83%[155] - 2022年度不送红股,不进行公积金转增股本[155] - 利润分配预案尚需提交股东大会审议通过[155] - 每10股派息2.20元,现金分红金额2835.69万元,占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为32.83%[157] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入675,957,754.86元,同比减少18.79%[20] - 2022年归属于上市公司股东的净利润86,380,356.62元,同比减少38.68%[20] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润63,439,594.38元,同比减少50.95%[20] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1,283,571,849.27元,较上年同期末增加19.45%[20] - 2022年末总资产1,903,586,112.42元,较报告期初增加36.91%[20] - 2022年基本每股收益0.67元/股,同比减少40.18%[20] - 2022年稀释每股收益0.67元/股,同比减少40.18%[20] - 2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.49元/股,同比减少52.43%[20] - 2022年加权平均净资产收益率7.49%,同比减少6.83个百分点[20] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.98%,较上年增加1.27个百分点[20] - 2022年各季度营业收入分别为1.72亿元、1.93亿元、1.57亿元、1.54亿元[22] - 2022年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为2003.49万元、3344.82万元、1067.30万元、2222.42万元[22] - 2022年非经常性损益合计2294.08万元,2021年为1152.52万元,2020年为1241.36万元[23] - 交易性金融资产期初余额3.61亿元,期末余额7.70亿元,当期变动4.08亿元,对当期利润影响1831.21万元[24] - 2022年实现营业收入6.76亿元,同比减少18.79%;归属于母公司所有者的净利润8638.04万元,同比减少38.68%[25] - 报告期末总资产19.04亿元,较报告期初增加36.91%;归属于母公司的所有者权益12.84亿元,较报告期初增加19.45%[25] - 2022年研发投入4720.84万元,占营业收入比例为6.98%,新增申请专利60项,其中发明专利12项,PCT全球专利1项[25] - 2022年公司实现营业收入67,595.78万元,同比减少18.79%;归母净利润8,638.04万元,同比减少38.68%;扣非归母净利润6,343.96万元,同比减少50.95%[81] - 2022年公司营业成本48,423.85万元,同比减少13.95%[83][84] - 2022年公司销售费用21,859,727.70元,同比减少17.75%[83] - 2022年公司管理费用36,451,230.60元,同比减少1.64%[83] - 2022年公司财务费用4,037,449.15元,同比增加113.36%[83] - 2022年公司研发费用47,208,435.05元,同比减少0.65%[83] - 2022年公司经营活动现金流量净额106,243,370.60元,同比减少5.89%[83] - 2022年销售费用2185.97万元,较2021年减少17.75%;管理费用3645.12万元,减少1.64%;财务费用403.74万元,增加113.36%;研发费用4720.84万元,减少0.65%[93] - 2022年经营活动现金流量净额10624.34万元,较2021年减少5.89%;投资活动现金流量净额 -49497.57万元,减少1.21%;筹资活动现金流量净额45443.96万元,增加27.62%[93] - 2022年末货币资金余额27162.13万元,占总资产14.27%,较上期增加30.66%[94] - 2022年末交易性金融资产余额76971.62万元,占总资产40.44%,较上期增加113.01%[94] - 2022年末应收票据、应收款项融资合计余额3002.39万元,较上期减少47.14%[96] - 2022年末预付款项余额892.79万元,占总资产0.47%,较上期增加1297.92%[94] - 2022年末应付账款余额12319.79万元,占总资产6.47%,较上期减少35.36%[94] - 2022年末应付债券余额34223.44万元,占总资产17.98%,主要系发行可转换公司债券[94] - 2022年末递延收益余额1803.08万元,占总资产0.95%,较上期增加178.57%[94] - 2022年末递延所得税负债余额4354.27万元,占总资产2.29%,较上期增加360.52%[94] 各条业务线数据关键指标变化 - 半导体器件营业收入656,815,997.39元,毛利率28.38%,较上年减少3.95个百分点[85] - 小信号器件生产量6,305.64百万只,销售量6,406.14百万只,库存量564.52百万只,分别较上年增减-28.03%、-25.03%、-15.11%[86] - 半导体器件材料成本314,431,366.01元,占总成本66.84%,较上年同期变动-17.17%[87] - 前五名客户销售额19,861.73万元,占年度销售总额29.38%[89] - 单位1为主要销售客户,销售额7,326.16万元,占年度销售总额10.84%[90] - 前五名供应商采购额9,460.64万元,占年度采购总额25.41%[90] - 单位1为主要供应商,采购额2,557.92万元,占年度采购总额6.87%[91] - 功率器件营业收入305,822,291.36元,毛利率21.31%,较上年减少2.05个百分点[85] - 内销营业收入445,858,275.58元,毛利率23.31%,较上年减少6.86个百分点[85] - 直销营业收入623,748,215.73元,毛利率29.08%,较上年减少3.67个百分点[86] 行业相关情况 - 分立器件占全球半导体市场规模比例稳定在18%-20%之间[31] - 全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法半导体2022年度研发费用分别占营业收入的12.65%、7.21%及11.79%[33] - 2021年中国半导体产业销售额同比增长17.1%,销售收入占全球半导体市场38.8%[33] - 2012 - 2021年我国半导体分立器件产业销售收入由1390亿元增长至3379.1亿元,年均复合增长率为10.37%[33] - 美国Gree公司研发的新的高功率GaN RF功率晶体管,在40v、3.3GHz下峰值脉冲输出功率达400W[33] 公司经营模式 - 公司主营小信号器件、功率器件、光电器件和少量其他电子器件[28] - 公司采用“集中管理、分散采购”的采购模式[29] - 公司采用“以销定产,柔性组织”的生产模式[29] - 公司采用直销为主、经销为辅的营销模式[29] - 公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式[29] 公司技术研发成果 - 高密度阵列式框架设计技术使SOT - 23每平方厘米产品数从4.75颗提高至5.71颗,密度提高20%[39] - 芯片预焊技术使焊接气孔由5%减少到3%以下[40] - 在线式真空烧结技术使焊点空洞率低至1%以下[41] - 超低弧度焊线技术使小信号器件封装焊线线弧高度最低可控制至40um以下,DFN0603厚度达0.25mm以下[43] - 公司掌握半导体分立器件封装测试通用技术,逐步掌握功率二极管部分品类芯片的设计和制造技术[39] - 公司已实现Clip结构量产,包括PDFN5×6,PDFN8×8,TOLL、DO - 218等封装,且实现车规级产品量产[37] - 公司成功开发出Clip结构的SOD - 323HE封装,提升了器件功率密度[37] - 公司以封装测试专业技术为基础,初步具备IDM模式下的一体化经营能力[37] - 公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产,进入感光测试设备和智能家电领域[60] - 公司完成第三代半导体晶圆切割、高温无铅焊接工艺技术开发,并应用于新一代TO - 247、窄引脚TO - 220封装、贴片型SMX封装产品[60] - 实现高密度SOD - 723、SOT - 523等产品稳定量产,开发贴片型功率器件封装TOLL和Clip结构SOD - 323HE封装[60] - RFID完成系统架构设计、基本云平台工作分配和芯片版图设计,即将进行晶圆试流片[60] - IPM完成产品开发,首款产品已量产,并扩展到IPM封装测试代工业务[60] - 低成本消费级SMA封装产品已成功量产[60] - CSP封装ESD保护器件开发预计总投资370万元,本期投入224.44万元,累计投入369.75万元,已完成全流程验证[65] - 可见光传感器开发预计总投资145万元,本期投入52.42万元,累计投入157万元,已转入正式批量生产[65] - 第三代半导体功率器件封装研究预计总投资930万元,本期投入366.90万元,累计投入1008.98万元,产品已实现量产[66] - 智能芯片和功率模块研发预计总投资2453万元,本期投入2120.58万元,累计投入2248.99万元,首款1200V 40A产品已量产[66] - 车规级抛负载保护器件开发预计总投资960万元,本期投入943.28万元,累计投入943.28万元,芯片完成初版验证,封装完成样件制作[67] - 公司申报国家专利60项,获得专利授权44项,截止报告期末累计拥有有效专利219项,其中发明专利25项[61] - 截至2022年12月31日,公司拥有有效专利219项,其中发明专利25项[70] - 公司掌握20多个门类、近90种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产9000多个规格型号分立器件[70] 公司研发投入情况 - 公司投入研发费用4720.84万元,研发投入总额占营业收入的比例为6.98%[61] - 本年度费用化研发投入47208435.05元,上年度为47515201.84元,变化幅度为 -0.65%[64] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为6.98%,上年度为5.71%,增加1.27个百分点[64] - 公司在研项目预计总投资规模6448万元,本期投入4720.85万元,累计投入6283.41万元[68] 公司研发人员情况 - 公司研发人员数量为163人,占公司总人数的比例为15.41%,上期数量为160人,占比为14.72%[69] - 研发人员薪酬合计2396.47万元,平均薪酬14.70万元,上期薪酬合计2383.38万元,平均薪酬14.90万元[69] - 研发人员中硕士研究生4人,本科66人,专科60人,高中及以下33人[69] - 30岁以下研发人员29人,30 - 40岁81人,40 - 50岁41人,50 - 60岁7人,60岁及以上5
银河微电:关于召开2022年度业绩说明会的公告
2023-03-20 19:34
证券代码:688689 证券简称:银河微电 公告编号:2023-011 转债代码:118011 转债简称:银微转债 常州银河世纪微电子股份有限公司 关于召开 2022 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 会议召开时间:2023 年 4 月 3 日(星期一)下午 13:00-14:00。 二、说明会召开的时间、地点 (一)会议召开时间:2023年4月3日(星期一)下午13:00-14:00 会议召开地点 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 ( 网 址 : http://roadshow.sseinfo.com/) 会议召开方式:上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 3 月 27 日(星期一)至 3 月 31 日(星期五)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 gmesec@gmesemi.cn 进行提问。公司说明会上将在信息披露允许的范围内就投资 者普遍关注的问题予以回答。 常州银河世纪微电子股份有限公司(以 ...
银河微电(688689) - 2022 Q3 - 季度财报
2022-10-27 00:00
收入和利润(同比环比) - 第三季度营业收入为1.5658亿元人民币,同比下降26.11%[5] - 年初至报告期末营业收入为5.2185亿元人民币,同比下降15.34%[5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1067.3万元人民币,同比下降77.51%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为6415.61万元人民币,同比下降39.07%[5] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为413.84万元人民币,同比下降90.71%[5] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为4761.81万元人民币,同比下降52.36%[5] - 营业总收入同比下降15.4%至5.22亿元(2021年同期6.16亿元)[19] - 净利润同比下降39.1%至6415.61万元(2021年同期1.05亿元)[22] - 基本每股收益下降40.5%至0.50元/股[22] 成本和费用(同比环比) - 研发投入合计4030.81万元人民币,同比增长20.10%[5] - 研发投入占营业收入的比例为7.72%,同比增加2.28个百分点[5] - 研发费用同比增长20.1%至4030.81万元[19] - 财务费用改善至-416.22万元(主要因利息收入增加)[19] - 营业成本同比下降10.2%至3.71亿元[19] - 所得税费用同比下降39.6%至971.68万元[22] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为7700.29万元人民币,同比增长7.35%[5] - 销售商品提供劳务收到的现金为4.578亿元人民币,同比下降5.3%[24] - 收到的税费返还为1677万元人民币,同比增长120.8%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为7700万元人民币,同比增长7.4%[24] - 投资活动现金流出22.683亿元人民币,其中投资支付现金21.91亿元人民币[25] - 投资活动产生的现金流量净额为-3.984亿元人民币,同比改善16.3%[25] - 筹资活动现金流入4.934亿元人民币,全部为借款收入[25] - 现金及现金等价物净增加额1.253亿元人民币,去年同期为-4627万元[25] - 期末现金及现金等价物余额3.159亿元人民币,较期初增长65.8%[25] - 购建固定资产等长期资产支付7730万元人民币,同比下降14.1%[25] - 分配股利及偿付利息支付4494万元人民币,同比增长40.2%[25] 资产和负债状况 - 货币资金较期初增长59.0%至3.305亿元[16] - 交易性金融资产较期初增长94.2%至7.020亿元[16] - 应收账款较期初下降12.7%至2.141亿元[16] - 存货较期初增长12.6%至1.602亿元[16] - 固定资产较期初增长28.2%至3.366亿元[17] - 资产总计较期初增长35.4%至18.822亿元[17] - 总资产18.82亿元人民币,较上年度末增长35.37%[5] - 总负债增长103.3%至6.42亿元(2021年同期3.16亿元)[18] - 应付债券新增3.36亿元[18] - 归属于母公司所有者权益增长15.4%至12.40亿元[18] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数7,747户[12] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股,占比31.74%[12][13] - 第二大股东恒星国际有限公司持股34,473,000股,占比26.85%[12] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司69.25%股权[13]
银河微电(688689) - 2022 Q2 - 季度财报
2022-08-23 00:00
财务数据关键指标变化:收入和利润(同比) - 营业收入为3.65亿元人民币,同比下降9.70%[23][26] - 归属于母公司所有者的净利润为5348.31万元人民币,同比下降7.54%[24][26] - 扣除非经常性损益的净利润为4347.97万元人民币,同比下降21.55%[24][26] - 基本每股收益为0.42元/股,同比下降10.64%[23] - 稀释每股收益为0.42元/股,同比下降10.64%[23] - 加权平均净资产收益率为4.91%,同比下降1.37个百分点[23] - 2022年上半年营业收入365,269,762.44元同比减少9.70%[58] - 归属于母公司所有者的净利润53,483,113.34元同比减少7.54%[58] - 扣除非经常性损益的净利润43,479,708.05元同比减少21.55%[58] - 公司2022年上半年营业收入365,269,762.44元同比下降9.70%[67] - 归属于母公司所有者的净利润53,483,113.34元同比下降7.54%[67] - 营业总收入同比下降9.7%至3.65亿元(2021年同期4.05亿元)[155] - 净利润同比下降7.5%至5348万元(2021年同期5785万元)[156] - 基本每股收益0.42元/股(2021年同期0.47元/股)[156] - 营业收入同比下降6.2%至3.37亿元,较去年同期的3.59亿元减少2239万元[158] - 净利润同比下降6.3%至5699万元,较去年同期的6081万元减少382万元[158] 财务数据关键指标变化:成本和费用(同比) - 研发投入占营业收入比例为7.76%,同比增加2.23个百分点[23] - 研发投入总额同比增长26.67%[43] - 研发投入占营收比例较上年同期增加2.23个百分点[43] - 研发费用28,329,825.07元同比增长26.67%[71] - 营业成本254,479,375.95元同比下降7.29%[71] - 销售费用11,227,371.24元同比下降20.29%[71] - 财务费用-7,211,206.19元同比下降2001.60%[71] - 研发费用同比大幅增长26.7%至2833万元[155] - 研发费用同比大幅增长33.9%至2179万元,较去年同期的1627万元增加552万元[158] - 财务费用为-707万元,主要因利息收入239万元超过利息费用71万元[158] 财务数据关键指标变化:现金流(同比) - 经营活动产生的现金流量净额为6906.02万元人民币,同比增加52.86%[24][26] - 经营活动现金流量净额69,060,194.79元同比增长52.86%[71] - 经营活动现金流量净额同比增长52.8%至6906万元,较去年同期的4518万元大幅改善[160] - 投资活动产生的现金流量净额为-6081万元,较上年同期-3.89亿元改善83.4%[165] 资产和负债状况(期末较期初变化) - 总资产为14.21亿元人民币,较期初增长2.20%[24][26] - 归属于母公司的所有者权益为10.89亿元人民币,较期初增长1.30%[24][26] - 货币资金减少至1.70亿元,占总资产比例11.95%,同比下降18.28%[72] - 应收票据减少至3315.35万元,占总资产比例2.33%,同比下降34.91%[72] - 应收账款减少至2.31亿元,占总资产比例16.28%,同比下降5.63%[72] - 应收款项融资增长至1132.28万元,占总资产比例0.80%,同比上升93.33%[72] - 预付款项增长至137.12万元,占总资产比例0.10%,同比上升114.70%[73] - 存货增长至1.75亿元,占总资产比例12.32%,同比上升23.01%[72] - 固定资产增长至3.23亿元,占总资产比例22.71%,同比上升22.89%[72] - 在建工程增长至3036.39万元,占总资产比例2.14%,同比上升31.34%[73] - 应付票据增长至1.06亿元,占总资产比例7.46%,同比上升34.60%[73] - 交易性金融资产增长至3.81亿元,当期变动1955.81万元[77] - 货币资金期末余额1.70亿元较期初2.08亿元减少18.3%[147] - 交易性金融资产期末余额3.81亿元较期初3.61亿元增长5.3%[147] - 应收账款期末余额2.31亿元较期初2.45亿元减少5.7%[147] - 存货期末余额1.75亿元较期初1.42亿元增长23.0%[147] - 固定资产期末余额3.23亿元较期初2.63亿元增长22.9%[147] - 资产总计期末余额14.21亿元较期初13.90亿元增长2.2%[147] - 应付票据期末余额1.06亿元较期初0.79亿元增长34.5%[148] - 归属于母公司所有者权益合计期末余额10.89亿元较期初10.75亿元增长1.3%[149] - 固定资产同比增长25.2%至2.98亿元(期初2.38亿元)[152] - 在建工程同比增长39.5%至2999万元(期初2150万元)[152] - 递延所得税资产同比增长35.8%至532万元(期初391万元)[152] - 应付票据同比增长34.6%至1.06亿元(期初7880万元)[152] - 合同负债同比下降46.1%至82万元(期初153万元)[152] - 期末现金及现金等价物余额1.5亿元,较期初1.91亿元下降21.3%[161] - 期末现金及现金等价物余额1.33亿元,较期初1.69亿元减少21.4%[165] - 未分配利润期末余额3.21亿元,较期初3.13亿元增长2.7%[168] 非经常性损益 - 非经常性损益合计10,003,405.29元,其中政府补助4,778,297.88元,金融资产公允价值变动及处置收益6,647,530.42元[27] - 公司非流动资产处置损失294,899.86元[27] - 委托他人投资或管理资产收益155,380.23元[27] - 其他营业外收支净额463,170.15元[27] - 非经常性损益所得税影响额1,746,073.53元[27] - 汇兑收益510.27万元主要因美元汇率变动所致[62][69] - 公允价值变动收益503万元,去年同期为零[158] 研发投入与技术创新 - 研发投入占营业收入比例为7.76%,同比增加2.23个百分点[23] - 研发投入总额为2832.98万元,占营业收入比例为7.76%[41][43] - 研发投入总额同比增长26.67%[43] - 研发费用化投入2832.98万元,无资本化研发投入[43] - 研发投入占营收比例较上年同期增加2.23个百分点[43] - 公司研发人员数量为162人,占公司总人数比例为14.90%[50] - 研发人员薪酬合计为1303.67万元,平均薪酬为8.05万元[50] - 研发投入累计金额为4395.55万元,占预计总投资6270.00万元的比例为70.1%[47] - 第三代半导体功率器件封装研究项目累计投入1042.78万元,占预计总投资1050.00万元的比例为99.3%[46] - 智能芯片和功率模块研发项目本期投入1016.14万元,累计投入1144.55万元,占预计总投资2185.00万元的比例为52.4%[46] - 车规级抛负载保护器件开发项目本期投入513.41万元,累计投入513.41万元,占预计总投资1100.00万元的比例为46.7%[47] - 高密度功率二极管封装开发项目累计投入468.17万元,占预计总投资470.00万元的比例为99.6%[47] - 新型微型器件开发项目累计投入521.88万元,占预计总投资530.00万元的比例为98.5%[46] - 可见光传感器开发项目累计投入171.35万元,占预计总投资175.00万元的比例为97.9%[46] - ESD保护器件开发项目累计投入268.18万元,本期投入122.87万元[46] - 公司累计拥有有效专利205项,其中发明专利24项[41] - 报告期内申报国家专利19项,获得专利授权15项[41] - 高密度阵列式框架设计技术使SOT-23产品密度从每平方厘米4.75颗提升至5.71颗,密度提高20%[36] - 芯片预焊技术将焊接气孔率从5%减少到3%以下[36] - 在线式真空烧结技术实现焊点空洞率低至1%以下[36] - 超低弧度焊线技术使小信号器件焊线线弧高度最低可控制至40um以下,DFN0603厚度达0.25mm以下[37] - 光耦CTR控制技术通过调整硅胶透光率和点胶高度实现目标参数调整,一次对档率高[37] - 高温反向漏电控制技术通过聚酰亚胺胶替代等措施提高产品高温性能[37] - 变速注塑技术通过注塑速度由快变慢再变更慢的控制解决焊线冲弯及塑封体气孔问题[37] - DFN封装低应力成型技术通过优化模具设计和材料降低成型应力[37] - 基于产品特性数据分析的测试技术通过PAT方法筛选性能离散及潜在失效产品[37] - 基于FMEA的测试技术通过分析各工序品质状况筛选潜在异常品[37] - 高压整流二极管芯片开发涵盖1000V/1200V/1600V电压等级[41] - 平面芯片钝化介质层厚度为5um~20um[38] - 平面结构高结温芯片工作结温能力达175℃以上[38] 业务与市场表现 - 公司所属半导体分立器件制造业占全球半导体市场规模比例稳定在18%-20%[30] - 公司小信号器件国内市场份额达5%,属细分领域知名自主品牌[35] - 公司主营产品涵盖小信号器件(二极管/三极管/MOSFET)、功率器件及光电器件等[31] - 公司采用IDM一体化经营模式,具备芯片制造与封测能力[32] - 客户认证覆盖计算机、家电、汽车电子、工业控制等领域龙头客户[35] - 已量产8,000多个规格型号分立器件[53] - 产品覆盖20多个门类近80种封装外形[53] - 出口销售收入占主营业务收入比例超过25%[62][64] - 公司汽车应用市场失效率目标低于500PPB(千万分之五)[38] 生产与供应链 - 材料成本占成本比例约60%[60] - 存货账面价值17,505.06万元占总资产比例12.32%[61] - 外购芯片占芯片需求比例较高[60] - 供应商资质审定周期需1-2年[53] 募集资金与投资项目 - 计划募集资金5亿元用于车规级半导体器件产业化项目[59] - 首次公开发行股票募集资金净额为3.861亿元[121] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为2.5亿元,投入进度64.76%[121] - 本年度投入募集资金7,145.42万元,占募集资金总额18.51%[121] - 半导体分立器件产业提升项目累计投入募集资金2.238亿元,投入进度79.38%[122] - 研发中心提升项目累计投入募集资金2,626.47万元,投入进度47.63%[122] - 车规级半导体器件产业化项目调整后募集资金承诺投资总额为4,894万元[122] - 超募资金总额为6,406.72万元[122] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为1.1亿元[124] - 闲置募集资金购买理财产品预期年化收益率均为3.5%[124] 环境、健康与安全(EHS) - 公司废水排放中化学需氧量浓度限值为500 mg/L,达标排放[87] - 公司废气排放中挥发性有机物浓度限值为120 mg/m³,达标排放[87] - 子公司银河电器废气排放中非甲烷总烃浓度限值为120 mg/m³,达标排放[87] - 子公司银河寰宇废水排放中总磷浓度限值为3 mg/L,达标排放[87] - 公司对生产废水采用雨污分流模式处理,达到市政标准后排放[88] - 公司对酸洗、碱洗等工艺废气采用酸碱喷淋洗涤塔处理,通过25米高排气筒排放[89] - 公司对危险废物设置专门仓库存放,委托有资质第三方单位处置[89] - 年产片式半导体分立器件50亿只新建项目获环评批复[90] - 年产片式半导体分立器件10亿只扩建项目获环评批复[90] - 年产60万片半导体晶圆技改项目获环评批复[90] - 年产10亿只集成电路等器件制造技改项目获环评批复[90] - 半导体分立器件产业提升项目研发中心提升项目获环评批复[90] - 车规级半导体器件产业化项目获环评批复[90] - 新建12亿支/年硅塑封二极管项目获环评批复[91] - 年产二极管芯片140万片项目获环评批复[91] - 二极管玻封产品项目获环评批复[91] - 大片框架跳线工艺表面贴装器件生产项目获环评批复[91] 公司治理与股东结构 - 聚源聚芯合伙企业承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[98] - 公司董事及高级管理人员承诺每年转让所持股份比例不超过25%[98] - 实际控制人及控股股东承诺公司上市后三年内不减持股份[98] - 公司股票上市三年后的两年内减持价格不低于发行价[98] - 董事、监事及高级管理人员承诺公司上市一年后的两年内减持价格不低于发行价[100] - 公司股价连续5个交易日低于每股净资产120%时需召开投资者见面会[100] - 公司股价连续20个交易日低于每股净资产时需在30日内启动稳定股价方案[100] - 稳定股价措施实施期间若股价连续20个交易日高于每股净资产则停止实施[100] - 公司回购股份决议需经出席股东大会三分之二以上表决权通过[100] - 未履行股份减持承诺所获收益归公司所有[98][100] - 公司单次股份回购资金不低于人民币1000万元[101] - 控股股东或实际控制人单次增持金额不少于500万元[101] - 董事及高管增持资金不低于其上年度薪酬总额20%[101] - 公司承诺若欺诈发行将按证监会要求回购全部公开发行股票[101] - 发行后公司每股收益和净资产收益率等指标将出现摊薄[102] - 公司已制定募集资金管理制度确保专款专用[102] - 公司制定上市后三年内股东分红回报规划[102] - 募集资金投资项目已进行充分可行性论证[102] - 公司将加快推进募投项目建设争取早日达产[102] - 公司承诺严格执行利润分配政策优化投资回报[102] - 控股股东承诺确保现金分红水平符合《公司上市后三年内分红回报规划的议案》要求[103] - 董事及高级管理人员承诺职务消费行为约束及不损害公司利益[103] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载等将依法回购全部新股[104] - 公司制定了《公司章程(草案)》及《关于公司上市后三年分红回报规划的议案》[104] - 控股股东承诺在股东大会对符合分红要求的预案投赞成票[104] - 董事及高级管理人员承诺在董事会/监事会对符合分红要求的预案投赞成票[104] - 公司承诺严格按照利润分配制度保障投资者收益权[104] - 控股股东承诺不干预公司经营管理活动且不侵占公司利益[103] - 违反承诺方需在指定报刊公开说明原因并道歉[103] - 公司承诺股份回购价格按发行价加算银行同期存款利息确定[104] - 公司控股股东承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[105] - 控股股东同意以未来现金分红作为赔偿义务的履约担保[105] - 实际控制人承诺若招股说明书虚假致投资者损失将依法赔偿[105] - 实际控制人同意以未来现金分红作为赔偿义务的履约担保[105] - 公司承诺若未履行承诺将向投资者提出补充或替代承诺[107] - 控股股东若未履行承诺将上交违规收益并暂扣现金分红[107] - 董事监事高管若未履行承诺将上交违规收益并暂扣分红薪酬[107] - 控股股东及关联方承诺减少关联交易并确保交易公平公允[107] - 控股股东及关联方承诺严格遵守公司法证券法及证监会交易所关于规范关联资金往来的规定[108] - 控股股东承诺不利用关联交易非法转移公司资金利润或谋取不正当利益[108] - 董事监事及高级管理人员承诺除已披露外不存在其他应披露未披露关联交易[108] - 董事监事及高管承诺关联交易将履行审核程序确保价格公允性[108] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司构成竞争的业务[109] - 控股股东承诺将获得的竞争性商业机会优先让与公司[109] - 控股股东承诺不向竞争对手提供技术信息销售渠道等商业秘密
银河微电(688689) - 2022 Q1 - 季度财报
2022-04-29 00:00
收入和利润表现 - 营业收入为1.72亿元人民币,同比增长0.21%[5] - 营业总收入同比增长0.2%至1.72亿元[20] - 归属于上市公司股东的净利润为2003.49万元人民币,同比增长13.69%[5] - 净利润同比增长13.7%至2003.49万元[23] - 基本每股收益同比增长14.3%至0.16元/股[23] 成本和费用变化 - 研发投入合计1360.58万元人民币,同比增长29.00%[6] - 研发费用同比增长29.0%至1360.58万元[20] - 销售费用同比下降11.4%至561.99万元[20] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为2741.07万元人民币,同比增长72.35%[6] - 经营活动现金流量净额同比增长72.3%至2741.07万元[25] - 投资活动现金流出同比增长35.0%至4.34亿元[25] - 投资活动现金流出小计为4.717亿人民币[28] - 投资活动产生的现金流量净额为-8700.9万人民币[28] - 收到其他与筹资活动有关的现金为4.047亿人民币[28] - 支付其他与筹资活动有关的现金为1620.57万人民币[28] - 筹资活动现金流出小计为1620.57万人民币[28] - 筹资活动产生的现金流量净额为3.885亿人民币[28] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为42.87万人民币[28] - 现金及现金等价物净增加额为3666.64万人民币[28] - 期初现金及现金等价物余额为2.242亿人民币[28] - 期末现金及现金等价物余额为2.609亿人民币[28] 资产和负债变动 - 货币资金从207,883,222.06元下降至154,329,397.24元,减少25.8%[16] - 交易性金融资产从361,359,138.36元增至421,350,063.89元,增长16.6%[16] - 应收账款从245,121,418.61元降至212,751,069.71元,减少13.2%[16] - 存货从142,302,873.20元增至153,423,956.83元,增长7.8%[16] - 应付票据从78,800,000.00元增至110,719,000.00元,增长40.5%[17] - 应付账款从190,586,640.59元降至144,625,017.29元,减少24.1%[17] - 总负债同比下降5.4%至29.88亿元[18] - 递延所得税负债同比增长51.3%至1430.71万元[18] 所有者权益和资产总额 - 总资产为13.96亿元人民币,较上年度末增长0.41%[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益为10.97亿元人民币,较上年度末增长2.12%[6] - 归属于母公司所有者权益同比增长2.1%至109.73亿元[18] 投资收益和损失 - 投资收益同比增长330.06%,主要因理财收益增加[10] - 信用减值损失同比增长2569.18%,主要因坏账准备计提增加[10] 应收账款融资 - 应收账款融资同比增长95.81%,主要因票据未到期兑付增加[10] 研发投入占比 - 研发投入占营业收入的比例为7.89%,同比增加1.76个百分点[6] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数9,036户[13] - 控股股东常州银河星源投资有限公司持股40,747,740股,占比31.74%[13] - 第二大股东恒星国际有限公司持股34,473,000股,占比26.85%[13] - 实际控制人杨森茂通过四家实体间接控制公司69.25%股权[14]