西安奕材(688783)
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研判2025!中国硅外延片行业产业链全景、发展现状、细分市场及未来发展趋势分析:大尺寸引领技术跃迁,新兴应用开辟增长空间【图】
产业信息网· 2025-11-10 08:54
文章核心观点 - 硅外延片是半导体制造核心材料,通过外延生长技术实现晶格匹配与参数精准调控,为集成电路、功率器件提供性能支撑 [1] - 下游应用市场呈现强劲增长态势,带动大尺寸硅外延片需求爆发,行业处于规模扩张与质量升级关键期 [1] - 行业竞争格局为国际巨头主导高端市场,本土企业梯队化追赶,未来将向高端化、自主化、多元化发展 [1] 硅外延片行业概述 - 硅外延片是通过外延生长技术在硅衬底材料表面生长单晶半导体薄膜形成的核心半导体材料,核心特征在于外延层与硅衬底保持晶格匹配的单晶结构 [2] - 核心价值在于解决了衬底材料与器件功能需求的适配矛盾,通过在低成本硅衬底上生长高性能外延层,为集成电路、功率器件等产品的高性能化提供核心支撑 [3] - 按尺寸规格可分为300mm(12英寸)、200mm(8英寸)及150mm(6英寸及以下),分别对应高端先进制程、中端通用场景及传统分立器件需求 [3] 行业发展历程与产业链 - 行业经历了从技术依赖到逐步实现自主可控的崛起历程,早期以引进消化国外技术为主,2000年后步入自主突破期,2016年以来加速向12英寸大尺寸高端产品转型 [5] - 产业链上游以多晶硅、高纯气体等原材料及单晶炉、外延设备等核心装备为支撑,国内多晶硅产能居全球主导但高端材料及部分关键设备仍存进口依赖 [5] - 中游由沪硅产业、TCL中环等龙头企业主导生产,在6-12英寸硅外延片领域实现规模化量产,下游广泛应用于集成电路、功率半导体、光伏等领域 [5] 下游应用市场需求 - 半导体集成电路是硅外延片最重要应用市场,2024年全国集成电路产量达4514.2亿块,同比增长14.38%,2025年1-9月产量达3818.9亿块,同比增长8.6% [7] - 中国是全球功率半导体最大消费国,占据全球约40%市场份额,2024年中国功率半导体市场规模增至1752.55亿元,同比提升15.3% [8] - 新能源汽车渗透率突破40%、光伏逆变器升级及5G通信基站建设,驱动车规级IGBT模块、光伏专用功率器件等对8英寸及以上外延片需求爆发式增长 [8] 行业发展现状 - 半导体材料市场规模2024年达134.6亿美元,同比增长2.85%,硅外延片作为关键材料持续受益 [9] - 2024年行业市场规模达124.4亿元人民币,同比增长10.58%,需求结构不断向高端化演进 [10] - 全球半导体硅片市场以12英寸和8英寸产品为主导,2024年全球300mm硅片出货面积达92.94亿平方英寸,同比增长6.49%,200mm硅片出货面积为24.12亿平方英寸,增长1.94% [11] 企业竞争格局 - 形成"国际巨头主导高端、本土企业梯队化追赶"的竞争格局,日本信越、SUMCO、Siltronic等国际企业在12英寸高端市场占据主导地位 [12] - 本土阵营中,沪硅产业、TCL中环等龙头专注12英寸技术突破,立昂微、南京国盛在8英寸功率器件领域建立优势 [13] - 竞争焦点已从产能扩张转向"技术+产业链协同"的综合较量,本土企业正加速缩小与国际差距 [13] 行业未来发展趋势 - 技术将持续向12英寸大尺寸、低缺陷密度等高端工艺迭代,并突破选择性外延等先进技术,推动产业从规模扩张向质量提升转型 [13] - 产业链上下游协同将更加紧密,通过设备材料国产化与垂直整合,构建安全可控的产业生态 [14] - 应用领域呈现多元化拓展,除巩固传统功率器件市场外,将聚焦新能源汽车、人工智能等新兴场景,并在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体赛道构建差异化竞争力 [15]
亏损超20亿也能IPO上市!一文揭秘其股权合伙
搜狐财经· 2025-11-07 09:37
公司业务与市场地位 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售,产品用于存储芯片、逻辑芯片等多品类芯片的量产制造,最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心等各类智能终端[4] - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,全球同期占比分别约为6%和7%[4] - 截至2025年6月末,公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商[4] 报告期主要财务数据 - 2022年至2025年6月,公司实现营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元,呈现增长趋势[5][6] - 同期,公司归母净利润持续亏损,分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元和-3.40亿元,报告期内累计亏损超20.67亿元[5][6] - 公司资产负债率(合并)从2022年末的23.65%上升至2025年6月末的52.51%[6] - 研发投入占营业收入比例保持在较高水平,报告期内分别为13.84%、11.63%、12.20%和9.86%[6] 股权合伙历史沿革 - 公司创业模式为由专业人士与产业资本共同发起设立投资基金寻找投资项目的风险投资模式,而非自然人创业[7] - 2016年3月设立项目运作平台公司,后因放弃海外收购计划改为完全自营,核心管理团队和战略投资人入股[8] - 2019年3月至7月,公司实施A轮融资,引入多家投资者以货币5.05亿元增资35.95%[10] - 2023年3月15日,公司变更为股份有限公司,其时股权结构显示已引入45名投资合伙人[11][12] - 截至招股说明书签署日(2025年10月22日),公司股东数量增至63名,发行后控股股东奕斯伟集团持股比例为11.04%[14][15] 股权激励状况 - 截至招股说明书签署日,公司通过3个直接员工持股平台和对应的9个上层员工持股平台对员工进行股权激励[17] - 被激励对象共涉及员工342人次,获配激励76,873,994股,占公司总股本的2.20%[17] - 激励对象均为公司现任或离任但符合条件的董事、高级管理人员和核心技术人员或其他正式员工[17] 公司控制权安排 - 奕斯伟集团直接持有公司12.73%的股份,为发行人第一大股东暨控股股东,其与一致行动人合计控制公司25.68%的股份[18] - 公司实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人,他们通过一致行动协议控制控股股东奕斯伟集团合计67.92%的股权[18][19] - 王东升先生被誉为"中国半导体显示产业之父",曾创立京东方并担任董事长,于2019年加入并担任奕斯伟集团董事长至今[19]
西安奕材11月5日获融资买入6558.12万元,融资余额2.94亿元
新浪证券· 2025-11-06 09:29
股价与交易表现 - 11月5日公司股价上涨0.38%,成交额为6.80亿元 [1] - 当日融资买入额为6558.12万元,融资偿还额为7113.07万元,融资净买入额为-554.95万元 [1] - 截至11月5日,融资融券余额合计为2.94亿元,其中融资余额为2.94亿元,占流通市值的6.71% [1] - 融券方面,11月5日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司股东结构 - 截至10月28日,公司股东户数为16.55万户,较上期大幅增加266891.94% [2] - 同期人均流通股为994股,较上期无变化,增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元,亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司,位于陕西省西安市高新区,成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为:半导体硅测试片占比40.77%,半导体硅抛光片占比34.39%,半导体硅外延片占比24.48%,其他业务占比0.36% [1]
西安奕材:公司主营12英寸电子级硅片,产品可用于人工智能高端芯片制造
证券日报· 2025-11-04 21:53
公司主营业务 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 [2] 产品应用与客户合作 - 产品可用于人工智能高端芯片制造 [2] - 公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [2] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片 [2] 信息来源 - 信息来源于公司在互动平台对投资者提问的回答 [2] - 文章来源为证券日报 [3]
西安奕材:募投项目正在按照计划稳步扩产中
证券日报· 2025-11-04 20:41
公司业务与战略 - 公司深耕12英寸大硅片领域的生产、研发和销售 [2] - 公司募投项目正在按照计划稳步扩产中 [2]
西安奕材:回应技术储备与晶圆产能,展望2026年发展前景
新浪财经· 2025-11-04 16:54
技术储备与知识产权 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [1] - 更先进制程的12英寸硅片已在主流客户处进行验证 [1] - 截至2025年6月末,公司已申请境内外专利合计1,843项,其中80%以上为发明专利 [1] - 截至2025年6月末,公司已获得授权专利799项,其中70%以上为发明专利 [1] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] 产能现状与扩张计划 - 公司第一工厂50万片/月产能于2023年达产 [1] - 募投项目的第二工厂已于2024年正式投产,计划于2026年达产 [1] - 截至2024年末,通过技术革新将第一工厂产能提升至60万片/月以上 [1] - 截至2024年末,公司合并口径产能已达到71万片/月,占全球12英寸硅片产能约7% [1] - 预计至2026年,第一和第二工厂合计可实现120万片/月的产能 [1] - 公司未来将根据市场情况决定是否进一步扩产 [1]
IPO月度数据一览:(2025年10月)-20251104
国泰海通证券· 2025-11-04 16:34
报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 2025年10月A股沪深北三市新股发行上市节奏良好,募资额同比环比提升,新股首日涨幅表现优异,未盈利新股收益加持下打新收益维持高位,当前“入围”为最优打新策略,建议关注特定类型新股及拟上市公司[2][8][11][17][20] 根据相关目录分别进行总结 发行上市节奏 - 2025年10月沪深北三市上市新股9只,首发募资128.69亿元,未盈利重启后首批3只新股募资体量大带动当月募资额提升;1 - 10月上市新股87家、募资901.72亿元,较2024年同期分别提升9%和71% [2][8] - 2025年10月沪深市场6只新股首发上市,募资121.64亿元,环比持续提升;北交所发行节奏平稳,单月3只新股上市,募资7.06亿元 [4] - 2025年10月上市新股所处行业分散,机械设备、电子及医药生物板块各有2只新股上市 [5][6] 首日涨幅表现 - 2025年10月沪深市场6只新股均网下发行,首日无一破发,平均涨幅219%,环比9月持平;首批3只采用约定限售的科创板未盈利新股平均首日涨幅158% [11] - 10月主板3只新股平均首日涨幅279%,道生天合涨幅达351%领涨,马可波罗涨幅仅148%表现逊色 [11] - 10月科创板3只未盈利新股是首批采用约定限售的,首日表现优异,禾元生物涨幅179%,西安奕材涨幅212%,必贝特涨幅83% [11] - 10月创业板暂无新股上市 [11] 首批采用约定限售的未盈利新股表现 - 禾元生物、西安奕材、必贝特网下参与账户均超6000户,A1和A2档申购占比合计在65% - 79% [14] - 10月28日三项目在科创板集体上市,首日成交均价较发行价涨幅分别达178.89%、211.54%和82.89%,后续交易日仍保持上涨 [12][14] - 以首日均价卖出无锁定要求部分,西安奕材和必贝特不同档位投资者顶额申购可锁定一定收益,整体首批未盈利新股申购投资收益表现优秀 [14] 未盈利新股限售方案选择对收益的影响 - 2025年10月未盈利新股收益加持下,单月打新收益维持高位;若不考虑未盈利新股,A/B类账户当月新股申购收益分别为28.77/27.72万元 [17] - 保守考虑3只未盈利新股均选方案A3,单月A/B类合计打满收益62.34/60.88万元;乐观考虑均选方案A1,单月A/B类合计打满收益397.15/60.88万元 [17] - 10月主板3只网下发行新股合计贡献A/B类单账户打满收益28.77/27.72万元;科创板3只未盈利新股不同限售方案对应打满收益差异大,方案选择对全年打新收益增厚重要 [17] - 10月创业板暂无新股上市,未贡献增量新股申购收益 [17] 打新策略 - 当前“入围”为最优策略,建议参与首日涨幅有望超预期的低股价、小流通盘新股以及网下获配量较多的大市值新股 [20] - 主板注册制以来新股表现好、少有破发,2024年以来平均首日涨幅维持100%左右,虽网下配售比例低但高涨幅仍能贡献可观收益 [20] - 科创板受市场热度等因素影响显著,2025年科技板块交易火热,监管支持高新技术企业上市,板块新股有望维持亮眼涨幅 [20] - 创业板发行个股市值偏小,涨幅亮眼,建议参与市场热度充沛、安全边际较高的低价小市值新股 [20] - 不同行业、类型新股首日表现受市场风格影响,有主题热点、低股价、小流通盘新股涨幅有望超预期,大市值新股网下获配量多也有望贡献收益;已获证监会注册未上市新股中,摩尔线程等公司值得关注 [20]
西安奕材(688783.SH):预计至2026年公司第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能
格隆汇· 2025-11-04 16:33
技术储备与知识产权 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [1] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已在主流客户验证 [1] - 截至2025年6月末,公司已申请境内外专利合计1,843项,其中80%以上为发明专利 [1] - 截至2025年6月末,公司已获得授权专利799项,其中70%以上为发明专利 [1] - 公司相应专利均围绕12英寸硅片,是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] 产能建设与规划 - 公司50万片/月产能的第一工厂于2023年达产 [1] - 募投项目的第二工厂已于2024年正式投产,计划2026年达产 [1] - 截至2024年末,通过技术革新和效能提升,第一工厂产能已从50万片/月提升至60万片/月以上 [1] - 截至2024年末,公司合并口径产能已达到71万片/月,全球12英寸硅片产能占比约7% [1] - 预计至2026年,第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能 [1] - 公司未来会根据市场情况决定是否进一步扩产 [1]
西安奕材:产品已用于先进存储芯片并获主流客户验证
新浪财经· 2025-11-04 16:10
公司产品进展 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片和先进代际DRAM存储芯片 [1] - 更先进制程NAND Flash存储芯片和更先进代际DRAM存储芯片的12英寸硅片均已在主流客户处进行验证 [1]
C奕材:募投项目正在按照计划稳步扩产中
每日经济新闻· 2025-11-04 15:59
公司业务聚焦 - 公司专注于12英寸大硅片领域的生产、研发和销售 [2] - 公司募投项目正按计划稳步推进扩产 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司是否有收购硅片及晶圆相关优质资产的计划 [2] - 投资者认为通过收购头部企业可增强话语权并扩大发展空间 [2]