一级市场投融资概览 - 本周国内一级市场披露融资事件109个，较上周增加12个，其中36个事件披露金额，总融资规模47.86亿元人民币，平均融资金额1.33亿元人民币 [7] - 从融资事件数量看，智能制造领域最活跃，有21个融资事件，其次是人工智能16个和医疗健康13个 [9] - 从已披露融资规模看，人工智能行业最高，融资总规模约10.55亿人民币，其中仿生机器人研发商「五八智能」获近5亿人民币A轮融资 [9] - 医疗健康行业已披露融资总额为6.7亿人民币，其中医用同位素研发商「核素同创」获4.3亿人民币A轮融资 [10] 地区分布 - 从地区分布看，获投企业主要集中在江苏、浙江、广东，其中江苏披露24个，浙江披露19个，广东披露18个 [14] - 浙江10起事件共融资11.03亿人民币，上海5起事件共融资6.32亿人民币，北京4起事件共融资6.82亿人民币 [17] - 江苏5起事件共融资4.20亿人民币，安徽4起事件共融资3.61亿人民币，四川2起事件共融资4.70亿人民币 [17] 阶段分布与活跃机构 - 从阶段分布看，早期融资事件81个，成长期24个，后期4个 [17] - 本周活跃投资机构包括中车资本（4个投资事件）、深创投（3个投资事件）、君联资本（2个投资事件） [24] 国内IPO公司 - 本周重点监测到国内IPO公司共8家，分别位于香港证券交易所、上海证券交易所、北京证券交易所 [28] - 「三一重工」在香港证券交易所上市，最新市值2128.98亿港元，上市募资133.07亿港元 [28][29] - 「奕斯伟材料」在上海证券交易所上市，最新市值1160.06亿人民币，发行价8.62人民币，上市募资45.07亿人民币 [29] - 「天元生物」在上海证券交易所上市，最新市值441.69亿人民币，发行价29.06人民币，上市募资24.30亿人民币 [29] - 「滴普科技」在香港证券交易所上市，最新市值371.38亿港元，发行价26.66港元，上市募资6.10亿港元 [30] 国内并购事件 - 本周国内披露已完成并购事件6个，较上周减少4个，分布在智能制造、传统行业、能源电力行业 [35] - 华海诚科以11.2亿人民币收购电气机械和器材制造商华威电子70%股份，被收购方华威电子专注于半导体及大规模集成电路封装材料 [35][37] - 华创三鑫以6.16亿人民币被并购，并购方为东创精密 [38] - 日华复能以4042.68万人民币被并购，并购方为栖贤悦奉(临沂)投资发展有限公司 [38] - 艾欧精细以1381.25万人民币被并购，并购方为四川达威 [39] - 瀚泽口腔以5.1万人民币被并购，并购方为北京康红科技有限公司 [40][41]

新上市公司概况 - 10月28日，必贝特（688759.SH）、禾元生物（688765.SH）和西安奕材（688783.SH）3家未盈利高科技企业在科创板科创成长层首批上市 [1] - 必贝特为生物医药企业，专注于创新药研发，其1类创新药产品BEBT-908已获批上市，用于治疗多种血液肿瘤和实体瘤 [2] - 禾元生物为创新型生物医药企业，建立了全球领先的水稻重组蛋白质表达体系，其核心产品HY1001于2025年7月获批上市，适应症为肝硬化低白蛋白血症 [2] - 西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国内地第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场份额分别约为6%和7% [3] 科创成长层存量公司表现 - 科创成长层现有32家存量未盈利公司，主要分布于新一代信息技术（15家）、生物医药（14家）、新能源（2家）和高端装备智造（1家）等战略新兴产业 [5] - 32家存量公司A股总市值达1.09万亿元，其中19家公司市值超过100亿元 [5] - 2024年，32家存量公司合计实现营业收入675.75亿元，其中29家公司营收突破1亿元，13家公司超过10亿元，百济神州营收规模最大，已突破270亿元 [5] - 以2019年为基数，存量公司营收年均复合增长率达27.87%，比科创板同期高出近4个百分点，2025年上半年营收同比增长37.79% [6] - 业绩缩亏趋势明显，2025年上半年整体大幅减亏71.23亿元，21家公司同比缩亏，其中13家公司缩亏幅度超过20% [6] - 2024年，32家存量公司研发投入合计达306亿元，研发投入占营业收入比例中位数为65.40% [6] - 存量创新药企业累计推出20款国家1类新药，推动10款新药的17项适应症取得突破性疗法认定 [7] 资本市场支持与公司发展 - 科创板改革为未盈利企业上市提供可能，包括推出科创板八条、并购六条及今年6月实施的科创板1+6改革 [4] - 存量成长层公司通过IPO合计募资1051.97亿元，截至9月底，累计16家次公司发布再融资预案，拟募集资金295亿元，其中8家已完成发行，募集资金132亿元 [9] - 自科创板八条发布以来，成长层公司累计披露6单产业并购交易 [9] - 截至2025年9月，共有超六成（33家次）科创成长层公司推出股权激励计划 [10] - 百利天恒于2025年3月宣布盈利并摘U，2024年归母净利润达37亿元，关键因素是其与百时美施贵宝就新药达成合作，首付款8亿美元，潜在交易总额84亿美元 [7]

2025年1-10月A股IPO市场概况 - 2025年1-10月A股合计新上市公司87家，其中沪市主板19家、科创板11家、深市主板10家、创业板29家、北交所18家 [1] - 新上市公司数量较去年同期的80家增长8.75% [1] - 新上市公司募资净额为833.81亿元，较去年同期的471.02亿元增长77.02% [1] 保荐机构业绩排名 - 共有29家保荐机构承担了87家新上市公司的IPO业务，由于华电新能聘请2家保荐机构，业务单数总数为88单 [2] - 排名前五的保荐机构为：国泰海通（11单）、中信证券（10单）、华泰联合（8单）、中信建投（7单）、招商证券（5单） [2][3] - 其他主要保荐机构包括：申万宏源（6单）、东兴证券（4单）、国金证券（4单）、国联民生（4单）、东方证券（3单）等 [4] 律师事务所业绩排名 - 共有28家律师事务所为87家新上市公司提供了IPO法律服务 [6] - 排名前五的律师事务所为：上海锦天城（13单）、北京德恒（7单）、北京中伦（7单）、北京国枫（6单）、上海通力（5单） [6] - 其他主要律师事务所包括：北京金杜（4单）、北京康达（4单）、广东信达（4单）、北京海润天睿（3单）、北京竞天公诚（3单）等 [7][8] 会计师事务所业绩排名 - 共有16家会计师事务所为87家新上市公司提供了IPO审计服务 [9] - 排名前五的会计师事务所为：容诚（20单）、天健（16单）、立信（11单）、中汇（11单）、安永华明（4单）、毕马威华振（4单）、中审众环（4单） [9] - 其他主要会计师事务所包括：华兴（3单）、上会（3单）、大信（2单）、信永中和（2单）、致同（2单）、中兴华（2单）等 [10][11]

公司概况与市场地位 - 公司名称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，简称西安奕材，股票代码688783，于10月28日登陆A股资本市场 [3] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [3] - 公司通过专利、产能、客户三方面突破，从市场新进入者快速成长为赶超者，冲破由海外巨头主导的寡头垄断格局 [4] 财务表现与增长 - 公司营业收入从2022年的10.55亿元增长至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83% [5] - 2025年上半年公司实现营收13.02亿元，同比增长45.99%，创下半年度最佳业绩 [5] - 公司出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63% [5] - 公司经营活动产生的现金流量净额自2022年起持续为正，2025年上半年亏损同比收窄，预计于2027年实现合并报表盈利 [5] 技术实力与研发投入 - 公司2022年至2024年研发投入占营业收入的比例均在10%以上，三年研发投入占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15% [7] - 公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平 [7] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [9] 客户与市场拓展 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [10] - 公司已通过161家境内外客户的资质认证，其中中国大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家，外销收入占比稳定在30%左右 [10] - 公司是多家全球一线晶圆厂的供应商，并向客户D、联华电子、力积电、格罗方德等批量供货 [10] 产能与行业前景 - 截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7% [12] - 国际半导体产业协会数据显示，2024年12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上 [4] - 根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，公司届时两个工厂合计可实现120万片/月产能，跻身全球头部厂商 [14] - 预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂产能将超过300万片/月，约占全球产能的1/3 [12] 供应链与产业链地位 - 公司是陕西省确定的"第一批陕西省重点产业链'链主'企业"，积极推动上游供应链多元化 [11] - 公司在晶体生长、硅片磨抛、量测等部分核心设备及关键零部件均已实现本土供应商配套 [11]

科创板整体市场表现 - 科创50指数上涨1.18%，报收1489.12点，全日成交量45.21亿股，成交额2328.36亿元，加权平均换手率为2.37% [1] - 科创板个股涨跌互现，296只股票收盘上涨，其中10只涨幅超过10%，25只涨幅在5%至10%；293只股票收盘下跌，其中3只跌幅超过10% [1] - 科创板个股换手率主要集中在1%-3%区间，有310只股票；换手率超过20%的股票有3只，换手率10%-20%的股票有14只 [1] 高换手率个股特征 - 换手率超过5%的高换手率个股中，有3只为上市5日内的新股 [2] - 高换手率个股中，49只今日上涨，涨幅居前的有C禾元上涨24.28%、阿特斯上涨19.97%、海博思创上涨13.21%；跌幅居前的有赛诺医疗下跌18.58%、浩瀚深度下跌10.23%、长阳科技下跌7.46% [2] - 高换手率个股中，电子行业个股最多，有32只；电力设备行业有15只，计算机行业有10只 [2] 资金流向分析 - 高换手率个股中，49只今日获主力资金净流入，净流入金额较多的有华虹公司净流入4.49亿元、阿特斯净流入4.18亿元、固德威净流入1.16亿元 [2] - 主力资金净流出金额较多的有源杰科技净流出2.62亿元、华丰科技净流出2.51亿元、佰维存储净流出2.31亿元 [2] - 杠杆资金方面，64只高换手个股近期获融资净买入，近5日融资余额增加较多的有聚辰股份增加4.62亿元、华丰科技增加3.43亿元、西部超导增加3.13亿元 [3] 个股换手率排名 - 换手率最高的个股为C奕材，换手率51.17%，收盘上涨3.88%，日成交额22.16亿元，主力资金净流入952.79万元 [1][3] - C禾元换手率50.96%，收盘大幅上涨24.28%，日成交额21.71亿元，主力资金净流入2790.54万元 [1][3] - C必贝特换手率49.99%，收盘上涨2.74%，主力资金净流入3377.84万元；赛诺医疗换手率18.62%，收盘大跌18.58%，主力资金净流出19286.22万元 [1][3] 财务业绩表现 - 高换手率个股中，52只公布了三季报，净利润同比增幅较高的是中邮科技增幅1074.35%、仕佳光子增幅727.74%、华丰科技增幅558.51% [3]

公司投资动态 - 上峰水泥通过中建材新材料(安徽)基金投资西安奕材 [1] - 公司作为有限合伙人出资2亿元 [1] - 基金总投资额为6.99亿元 [1]

公司市场地位与财务表现 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，基于2024年月均出货量和年末产能统计[3] - 2022年至2024年营业收入从10.55亿元增长至21.21亿元，复合增长率达41.83%，2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 12英寸硅片出货量从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%[5] 行业背景与市场格局 - 12英寸硅片贡献了全球所有规格硅片出货面积的75%以上，是晶圆厂扩产的主流方向[3] - 全球12英寸硅片市场呈寡头垄断格局，前五大海外厂商控制全球92%的市场份额，其中前两名信越化学和SUMCO合计占比超50%[4] - 中国大陆是全球12英寸晶圆制造产能提升最快的市场，预计到2026年底产能将超过300万片/月，约占全球产能的1/3[12] 技术实力与研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上，2022年至2024年研发投入复合增长率为33.15%，三年累计研发投入占营收比例为12.39%[7] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利1843项，80%以上为发明专利；已获得799项授权专利，70%以上为发明专利[9] - 产品核心指标如晶体缺陷控制水平、低翘曲度等已与全球前五大厂商处于同一水平[7] 客户拓展与供应链 - 公司产品已通过161家境内外客户的资质认证，其中大陆客户122家，中国台湾及境外客户39家，外销收入占比稳定在30%左右[11] - 已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，是国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂的重要供应商[5][11] - 公司是陕西省重点产业链“链主”企业，在晶体生长、硅片磨抛等核心设备及零部件方面已实现本土供应商配套[11] 产能扩张与未来发展 - 截至2024年末，公司通过技术革新将第一工厂产能提升至60万片/月以上，合并口径产能达71万片/月，全球占比约7%[12] - 上市募资将全部投向第二工厂，预计到2026年两个工厂合计产能可达120万片/月，跻身全球头部厂商[14] - 公司产品已量产用于先进存储和逻辑芯片，并正在配合客户开发下一代高端存储芯片，以适配AI大模型训练和推理需求[10]

公司上市表现与市场地位 - 上市首日股价上涨198.72%，融资买入额2.97亿元，占全天交易额9.15%，融资余额2.51亿元，占流通市值5.91% [1] - 公司A股市值超千亿元，在科创成长层中排名第二，在整个科创板中市值排名前十 [1] - 基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球市场份额分别约为6%和7% [1] 公司产能与市场前景 - 2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月 [2] - 公司2026年两个工厂合计产能可达120万片/月，能满足届时中国大陆40%的需求，全球市场份额预计超过10% [2] - 募资用于保障第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应 [2] 公司研发投入与创新能力 - 2022年至2024年累计研发投入占累计营业收入比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15% [2] - 各年度研发投入占营业收入比例均超过10%，高于同行业可比公司平均水平 [2] - 产品已量产用于先进存储芯片和逻辑芯片，更先进制程的硅片已在主流客户验证 [2] 产品应用与行业趋势 - 12英寸晶圆是制造主流先进逻辑和存储芯片的工艺，是全球晶圆厂扩产的主流方向 [1] - 公司产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，以及训练数据和模型参数的定制化存储 [3] - 公司正配合客户开发下一代高端存储芯片，并验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [3] 供应链本土化与产业链竞争力 - 公司在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备及部分关键零部件已实现本土供应商配套 [3] - 公司持续培育本土化装备和材料供应商，推动上游供应链多元化 [3] - 第二工厂建设将进一步提升本土化水平，助力国内电子级硅片产业链竞争力全面提升 [3]

公司上市与市场表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于10月28日在科创板科创成长层首批上市，开盘涨幅高达363% [1] - 公司IPO募资46.36亿元，创下半导体设备与材料领域A股最大募资纪录，并跻身年内A股第二大IPO行列 [1][6] - 市场参与热情高涨，约80%开通科创成长层权限的投资者参与了网上认购 [6] 制度背景与资本市场支持 - 公司是新“国九条”及“科创板八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业，从受理到上市仅用时数月 [1] - 2025年3月发布的“科创板八条”强调对处于研发阶段、尚未盈利但具有核心技术的企业给予更多上市支持 [1] - 2025年6月证监会官宣“1+6”改革政策，核心举措包括在科创板设置科创成长层，并重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市 [2] 公司技术与行业地位 - 公司专注于12英寸硅片，月均出货量与产能规模位居中国大陆第一、全球第六，全球市场份额分别约为6%与7% [6] - 公司已获授权专利799项，其中发明专利占比超过70%，是中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的企业 [3] - 公司构建了涵盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的完整技术体系，实现纳米级精度控制 [7] 产品性能与客户认证 - 公司12英寸抛光片翘曲度控制在7微米以内，平坦度优于0.35微米，关键指标比肩国际领先水平 [6] - 截至2025年6月末，公司已累计通过161家海内外客户的验证，实现量产的正片产品型号超过100款 [7] - 公司产品已进入三星、SK海力士等国际巨头供应链体系，部分客户将其列为全球第一或第二大硅片供应商 [7] 产能与业务增长 - 2022年至2024年，公司月产能从41万片提升至71万片，产能利用率从73%提高至92%，接近满产运行 [7] - 同期年度出货量由235万片大幅增长至625万片，复合年增长率达到63% [7] - IPO募集资金将用于硅产业基地二期项目，预计2026年达产后总产能将达到120万片/月，全球市场占有率有望突破10% [10] 行业需求与AI驱动 - 12英寸硅片出货面积占比从2018年的64%提升至2024年的76%，已成为主流选择 [4] - 预计到2026年，全球12英寸硅片月需求将突破1000万片，其中中国大陆地区需求将超过300万片/月，约占全球需求的三分之一 [8] - 公司产品已应用于3D NAND闪存、DRAM存储芯片及先进制程逻辑芯片，并正开发面向下一代AI计算的高端存储芯片 [9] 财务与研发投入 - 报告期内，公司研发投入累计超过7亿元，研发费用率持续保持在10%以上，远超行业平均水平 [2] - 公司预计将于2026年实现毛利转正，2027年实现合并报表净利润转正 [10] - 国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金等“国家队”及地方国企参与战略配售，西高投发行前持股9.06%为第三大股东 [6]

公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称西安奕材，代码688783）正式在科创板挂牌上市，是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后，全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年，公司将实现120万片/月的产能规模，全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基，是需求量最大的晶圆制造材料，与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破，将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]