证券代码：688783 证券简称：西安奕材 公告编号：2026-001 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。 （二）业绩预告情况 本期业绩预告适用类型：净利润为负值。 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 2025年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 三、本期业绩变化的主要原因 经西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步测 算，公司 2025 年年度业绩预告如下： 1、预计 2025 年年度实现营业收入约 265,000.00 万元，与上年同期相比将 增加约 52,854.74 万元，同比增加约 24.91%。 2、预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，实现归 属于母公司所有者的净利润约-73,800.00 万元，与上年同期相比基本持平。 3、预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约-80,900.00 万 元，与上年同期相比，亏损将扩大约 4,644.91 万元，同比扩大约 ...

基金设立 - 西安西高投益慧投资基金合伙企业（有限合伙）于近日成立 [1] - 基金执行事务合伙人为西安高新技术产业风险投资有限责任公司 [1] - 基金出资额约为3亿人民币 [1] 经营范围 - 基金经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务 [1] - 基金将以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动 [1] 出资结构 - 基金合伙人包括西安奕材、西安市创新投资基金合伙企业（有限合伙）、西安市高新区合创未来投资合伙企业（有限合伙）、西安高新技术产业风险投资有限责任公司 [1]

基金设立 - 西安西高投益慧投资基金合伙企业(有限合伙)于近日成立 执行事务合伙人为西安高新技术产业风险投资有限责任公司 [1] - 该基金出资额约为3亿人民币 [1] - 基金经营范围为私募股权投资基金管理 创业投资基金管理服务 以私募基金从事股权投资 投资管理 资产管理等活动 [1] 出资结构 - 基金合伙人包括西安奕材(688783) 西安市创新投资基金合伙企业(有限合伙) 西安市高新区合创未来投资合伙企业(有限合伙) 西安高新技术产业风险投资有限责任公司 [1]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

公司主营业务 - 公司主营业务为12英寸半导体抛光片和外延片 [1] - 抛光片主要用于DRAM、NAND Flash等存储芯片制造 [1] 公司技术实力与产品品质 - 公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五大厂商处于同一水平 [1] 公司市场地位与客户情况 - 公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商 [1]

公司股价与交易表现 - 1月7日，西安奕材股价上涨3.55%，成交额为7.57亿元 [1] - 当日公司获融资买入8485.75万元，融资偿还7007.87万元，实现融资净买入1477.88万元 [1] - 截至1月7日，公司融资融券余额合计为3.25亿元 [1] 融资融券与股东结构 - 截至1月7日，公司融资余额为3.25亿元，占流通市值的7.61% [2] - 1月7日，公司融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] - 截至12月31日，公司股东户数为5.30万户，较上期增加1.92% [2] - 截至12月31日，公司人均流通股为3105股，较上期减少1.89% [2] 公司基本业务与财务数据 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [2] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [2] - 公司主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，同比增长5.30% [2]

公司股东结构 - 截至2025年12月末，公司股东总户数约为5.3万户 [1]

公司股价与交易数据 - 2025年1月6日，西安奕材股价上涨2.87%，成交额为4.69亿元 [1] - 当日融资买入5632.68万元，融资偿还5394.47万元，实现融资净买入238.20万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计3.10亿元，其中融资余额3.10亿元，占流通市值的7.52% [1] - 当日融券交易量为零，融券余量及余额均为0.00元 [1] 公司股东结构变化 - 截至2025年12月20日，公司股东户数为5.20万户，较上一统计期减少8.77% [2] - 同期，人均流通股数量为3165股，较上期增加9.62% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

核心观点 报告认为，2025年沪深A股网下打新收益率创下2019年以来新低，2亿元规模A1/B档产品收益率分别为2.7%/2.4% [4][7]。展望2026年，预期新股市场将呈现“量升价稳”的格局，发行数量与募资规模有望稳中有升，首日涨幅维持高位，网下打新收益率预计将触底回升，2亿元规模A1/B档产品预测收益率分别为4.05%/3.23% [4]。同时，在首发估值维持低位、优质大项目增多的背景下，首发战略配售的参与机会也值得期待 [4]。 2025年市场回顾与收益率新低原因分析 - **发行端：数量与募资额回升，但小规模新股为主**：2025年沪深A股发行新股87只，同比增加8只，募资1235亿元，同比增长101% [4][27]。然而，首发规模10亿元以下的新股占据主流，合计占比64% [4][20]。 - **估值与涨幅：首发估值触底，首日涨幅高位回落**：新股首发市盈率平均仅23倍，创2019年以来新低；相对可比公司平均折价39%，同比扩大4个百分点 [4][36]。首日平均涨幅为226%，虽为2019年以来次高，但较2024年回落43个百分点 [4][38][40]。 - **中签率与锁定：A类中签率创新低，高锁定挤压收益**：网下申购热度攀升，询价产品数量同比增长18% [4][64]。A类产品中签率降至历史新低，且与B类产品的优势大幅缩窄，科创板A/B类中签率比值降至1.04倍 [66][68]。同时，科创成长层约定限售及主板大项目高比例锁定，导致网下无限售份额大幅减小 [4][77]。中签率新低和高锁定是挤压打新收益的核心原因 [4][77]。 2025年打新收益率表现详情 - **整体收益率创七年新低**：以2亿元规模产品计，2025年A1/A2/A3/B档收益率分别为2.70%/2.65%/2.61%/2.40%，A类收益率创2019年以来新低，且A类与B类收益率差距收窄至0.30个百分点 [7][9][10]。 - **收益率与产品规模呈负相关**：产品规模越大，打新收益率越低。例如，1.2亿元规模A1档收益率为3.14%，而10亿元规模A1档收益率仅为0.89% [9]。 - **分板块表现：创业板领先**：创业板新股发行数量领先、上市涨幅较高，2亿元规模A/B类产品收益率分别为1.16%/1.04%，领先于科创板（0.83%/0.71%）和主板（0.72%/0.65%）[11][13]。 - **分市场表现：深市领先**：在创业板带动下，2亿元规模A/B类产品深市单边收益率（1.45%/1.31%）小幅领先沪市（1.25%/1.10%）[13]。 2025年IPO市场结构特征 - **全球对比审慎扩容**：2025年A股发行新股112只，募资1308亿元，同比分别增长10只和97% [19]。募资总规模仅为港股的一半左右，为同期美国市场的四成左右 [19]。 - **融资向沪市和科创板集中**：沪市募资总额达818亿元，是深市（417亿元）的近两倍 [27]。科创板融资水平显著提升，18只新股募资378亿元，同比增长188%，平均单只募资21亿元 [27]。 - **行业高度集中**：新股集中于电子、电力设备、汽车行业，这三个行业的新股数合计44只（占比51%），募资670亿元（占比54%）[30][32]。 - **科创成长层发力**：全年共6只未盈利科创板新股发行，募资合计231亿元，项目集中于电子、医药生物行业 [28]。这些新股首日平均涨幅达294%，最新涨幅均值为232% [48][52]。 2026年市场展望与打新收益预测 - **发行预期：量稳中有升，规模抬升**：现有139个IPO排队项目中，80个项目预计首发募资额超10亿元 [4][101]。报告假设2026年沪深市场发行80-120只询价新股，首发总规模约1200-1800亿元 [4][101]。其中，预期有10-15只为未盈利新股，平均单项目首发规模23亿元 [4][101]。 - **涨幅预期：高企态势延续**：预期“严防高定价”政策延续，新股估值折扣垫将维持2025年水平 [4][105]。叠加二级市场正向带动，假设2026年盈利新股首日涨幅为160%-220%，与2025年平均水平相当；未盈利新股首日涨幅预期为180%-220% [4][105]。 - **中签率预期：保持在低位区间**：预期低利率环境延续，打新策略持续受关注，打新热度只增不减，中签率将保持在低位 [4][110]。约定限售模式下，A1档仍将是主流选择 [110]。 - **收益预测：量价共振驱动回升**：中性情形下，预计2亿元规模产品A1/A2/A3/B档2026年收益率分别为4.05%/3.74%/3.39%/3.23%，较2025年显著增厚 [116][117]。盈利新股与未盈利新股将共同贡献收益 [117]。 2026年战略配售市场展望 - **参与热度回升，产业资本主导**：2025年，沪深IPO外部战配实施率达63%，平均获配份额占新股总发行量的9%，共引入外部战略投资者148个，同比增长155% [4][126][133]。产业资本占据绝对主导地位，参与数量达142个，占比96% [132][133]。 - **历史解禁收益亮眼**：在2024年首发低估值环境下，战略配售解禁正收益项目占比逾9成，平均解禁收益率达172%；2025年项目平均浮盈收益率达190% [4][138]。这主要得益于较低的发行估值和二级市场走强 [137][138]。 - **2026年机会值得期待**：预期首发估值将延续较低水平，且目前IPO排队项目中不乏质优、首发规模体量偏大的项目（如长鑫科技拟募资295亿元），为参与战略配售提供了机会 [4][90][148]。

2025年全球IPO市场全面回暖的核心驱动 - 全球流动性环境发生根本性转变，美联储等主要央行开启降息通道，美元融资成本大幅下行，对资本市场的滞后影响在2025年释放 [2] - 美股市场中，私募股权基金与风投主导了AI初创企业的巨额融资，例如软银向OpenAI投入巨资，a16z等硅谷风投频繁进行数十亿级的融资交易 [2] - 港股市场形成“南下资金+外资”的双轮驱动格局，为大型IPO项目提供重要流动性支撑 [2] - 风投和私募股权基金因后续风险前景不明，倾向于推动被投企业通过IPO快速退出 [2] 2025年全球主要市场IPO募资表现 - 剔除SPAC后，港股市场成为全球IPO募资额榜首，总募资额达2,787.03亿港元（约359亿美元），为2021年以来最高水平 [5][6] - 若包含SPAC，纳斯达克交易所是全球IPO募资额最高的市场，总额达到460亿美元 [8] - 印度IPO市场异常活跃，2025年有200多家公司获得上市批准或提交招股书，为27年来最高，最后三个月至少有38家公司上市 [9] - 日本股市在创下新高的背景下，IPO募资总额达1.2万亿日元（约77亿美元），为2018年以来最高水平 [9] 2025年全球主要交易所及大型IPO项目 - 美股募资规模最大的是医疗设备供应商Medline，融资62.65亿美元，现价较发行价高出52.17% [10] - 港股募资规模最大的是宁德时代，募资310.06亿港元（约39.88亿美元），上市以来累计涨幅约89.28% [12] - 全球前五大新股募资王依次为：Medline（63亿美元）、宁德时代（40亿美元）、欧洲安防巨头Verisure（38亿美元）、紫金黄金国际（32亿美元）、日本JX金属株式会社（28亿美元） [13][14] - 其他地区大型IPO包括：印度塔塔资本（17亿美元）、韩国LG电子印度子公司（13亿美元） [12] 2026年全球IPO市场展望：转向“拥挤”与“分化” - 市场核心主题从“复苏”转向“拥挤”与“分化”，高企的上市热情与迫切的资本退出需求驱动全球流动性虹吸效应 [16] - 全球科技与创新领域巨头计划上市，可能掀起史上最大规模IPO浪潮，包括估值或达8,000亿美元的SpaceX、估值约1,700亿美元的Anthropic以及未来资本开支承诺超万亿美元的OpenAI [17][18] - 港股市场IPO“堰塞湖”问题凸显，截至2025年末处理中的上市申请达331宗，较年初的84宗激增294%，这些企业大概率在2026年集中上市 [19] - 排队企业涵盖生物医药、AI、机器人等热门领域，与美股潜在上市明星企业赛道重叠，可能导致多个赛道供给过剩 [19] - 若SpaceX等巨头在美上市，将吸引全球资本大规模流向美股，导致其他市场（包括港股）面临“被动失血”风险 [20]