核心观点 报告认为，2025年沪深A股网下打新收益率创下2019年以来新低，2亿元规模A1/B档产品收益率分别为2.7%/2.4% [4][7]。展望2026年，预期新股市场将呈现“量升价稳”的格局，发行数量与募资规模有望稳中有升，首日涨幅维持高位，网下打新收益率预计将触底回升，2亿元规模A1/B档产品预测收益率分别为4.05%/3.23% [4]。同时，在首发估值维持低位、优质大项目增多的背景下，首发战略配售的参与机会也值得期待 [4]。 2025年市场回顾与收益率新低原因分析 - **发行端：数量与募资额回升，但小规模新股为主**：2025年沪深A股发行新股87只，同比增加8只，募资1235亿元，同比增长101% [4][27]。然而，首发规模10亿元以下的新股占据主流，合计占比64% [4][20]。 - **估值与涨幅：首发估值触底，首日涨幅高位回落**：新股首发市盈率平均仅23倍，创2019年以来新低；相对可比公司平均折价39%，同比扩大4个百分点 [4][36]。首日平均涨幅为226%，虽为2019年以来次高，但较2024年回落43个百分点 [4][38][40]。 - **中签率与锁定：A类中签率创新低，高锁定挤压收益**：网下申购热度攀升，询价产品数量同比增长18% [4][64]。A类产品中签率降至历史新低，且与B类产品的优势大幅缩窄，科创板A/B类中签率比值降至1.04倍 [66][68]。同时，科创成长层约定限售及主板大项目高比例锁定，导致网下无限售份额大幅减小 [4][77]。中签率新低和高锁定是挤压打新收益的核心原因 [4][77]。 2025年打新收益率表现详情 - **整体收益率创七年新低**：以2亿元规模产品计，2025年A1/A2/A3/B档收益率分别为2.70%/2.65%/2.61%/2.40%，A类收益率创2019年以来新低，且A类与B类收益率差距收窄至0.30个百分点 [7][9][10]。 - **收益率与产品规模呈负相关**：产品规模越大，打新收益率越低。例如，1.2亿元规模A1档收益率为3.14%，而10亿元规模A1档收益率仅为0.89% [9]。 - **分板块表现：创业板领先**：创业板新股发行数量领先、上市涨幅较高，2亿元规模A/B类产品收益率分别为1.16%/1.04%，领先于科创板（0.83%/0.71%）和主板（0.72%/0.65%）[11][13]。 - **分市场表现：深市领先**：在创业板带动下，2亿元规模A/B类产品深市单边收益率（1.45%/1.31%）小幅领先沪市（1.25%/1.10%）[13]。 2025年IPO市场结构特征 - **全球对比审慎扩容**：2025年A股发行新股112只，募资1308亿元，同比分别增长10只和97% [19]。募资总规模仅为港股的一半左右，为同期美国市场的四成左右 [19]。 - **融资向沪市和科创板集中**：沪市募资总额达818亿元，是深市（417亿元）的近两倍 [27]。科创板融资水平显著提升，18只新股募资378亿元，同比增长188%，平均单只募资21亿元 [27]。 - **行业高度集中**：新股集中于电子、电力设备、汽车行业，这三个行业的新股数合计44只（占比51%），募资670亿元（占比54%）[30][32]。 - **科创成长层发力**：全年共6只未盈利科创板新股发行，募资合计231亿元，项目集中于电子、医药生物行业 [28]。这些新股首日平均涨幅达294%，最新涨幅均值为232% [48][52]。 2026年市场展望与打新收益预测 - **发行预期：量稳中有升，规模抬升**：现有139个IPO排队项目中，80个项目预计首发募资额超10亿元 [4][101]。报告假设2026年沪深市场发行80-120只询价新股，首发总规模约1200-1800亿元 [4][101]。其中，预期有10-15只为未盈利新股，平均单项目首发规模23亿元 [4][101]。 - **涨幅预期：高企态势延续**：预期“严防高定价”政策延续，新股估值折扣垫将维持2025年水平 [4][105]。叠加二级市场正向带动，假设2026年盈利新股首日涨幅为160%-220%，与2025年平均水平相当；未盈利新股首日涨幅预期为180%-220% [4][105]。 - **中签率预期：保持在低位区间**：预期低利率环境延续，打新策略持续受关注，打新热度只增不减，中签率将保持在低位 [4][110]。约定限售模式下，A1档仍将是主流选择 [110]。 - **收益预测：量价共振驱动回升**：中性情形下，预计2亿元规模产品A1/A2/A3/B档2026年收益率分别为4.05%/3.74%/3.39%/3.23%，较2025年显著增厚 [116][117]。盈利新股与未盈利新股将共同贡献收益 [117]。 2026年战略配售市场展望 - **参与热度回升，产业资本主导**：2025年，沪深IPO外部战配实施率达63%，平均获配份额占新股总发行量的9%，共引入外部战略投资者148个，同比增长155% [4][126][133]。产业资本占据绝对主导地位，参与数量达142个，占比96% [132][133]。 - **历史解禁收益亮眼**：在2024年首发低估值环境下，战略配售解禁正收益项目占比逾9成，平均解禁收益率达172%；2025年项目平均浮盈收益率达190% [4][138]。这主要得益于较低的发行估值和二级市场走强 [137][138]。 - **2026年机会值得期待**：预期首发估值将延续较低水平，且目前IPO排队项目中不乏质优、首发规模体量偏大的项目（如长鑫科技拟募资295亿元），为参与战略配售提供了机会 [4][90][148]。

2025年全球IPO市场全面回暖的核心驱动 - 全球流动性环境发生根本性转变，美联储等主要央行开启降息通道，美元融资成本大幅下行，对资本市场的滞后影响在2025年释放 [2] - 美股市场中，私募股权基金与风投主导了AI初创企业的巨额融资，例如软银向OpenAI投入巨资，a16z等硅谷风投频繁进行数十亿级的融资交易 [2] - 港股市场形成“南下资金+外资”的双轮驱动格局，为大型IPO项目提供重要流动性支撑 [2] - 风投和私募股权基金因后续风险前景不明，倾向于推动被投企业通过IPO快速退出 [2] 2025年全球主要市场IPO募资表现 - 剔除SPAC后，港股市场成为全球IPO募资额榜首，总募资额达2,787.03亿港元（约359亿美元），为2021年以来最高水平 [5][6] - 若包含SPAC，纳斯达克交易所是全球IPO募资额最高的市场，总额达到460亿美元 [8] - 印度IPO市场异常活跃，2025年有200多家公司获得上市批准或提交招股书，为27年来最高，最后三个月至少有38家公司上市 [9] - 日本股市在创下新高的背景下，IPO募资总额达1.2万亿日元（约77亿美元），为2018年以来最高水平 [9] 2025年全球主要交易所及大型IPO项目 - 美股募资规模最大的是医疗设备供应商Medline，融资62.65亿美元，现价较发行价高出52.17% [10] - 港股募资规模最大的是宁德时代，募资310.06亿港元（约39.88亿美元），上市以来累计涨幅约89.28% [12] - 全球前五大新股募资王依次为：Medline（63亿美元）、宁德时代（40亿美元）、欧洲安防巨头Verisure（38亿美元）、紫金黄金国际（32亿美元）、日本JX金属株式会社（28亿美元） [13][14] - 其他地区大型IPO包括：印度塔塔资本（17亿美元）、韩国LG电子印度子公司（13亿美元） [12] 2026年全球IPO市场展望：转向“拥挤”与“分化” - 市场核心主题从“复苏”转向“拥挤”与“分化”，高企的上市热情与迫切的资本退出需求驱动全球流动性虹吸效应 [16] - 全球科技与创新领域巨头计划上市，可能掀起史上最大规模IPO浪潮，包括估值或达8,000亿美元的SpaceX、估值约1,700亿美元的Anthropic以及未来资本开支承诺超万亿美元的OpenAI [17][18] - 港股市场IPO“堰塞湖”问题凸显，截至2025年末处理中的上市申请达331宗，较年初的84宗激增294%，这些企业大概率在2026年集中上市 [19] - 排队企业涵盖生物医药、AI、机器人等热门领域，与美股潜在上市明星企业赛道重叠，可能导致多个赛道供给过剩 [19] - 若SpaceX等巨头在美上市，将吸引全球资本大规模流向美股，导致其他市场（包括港股）面临“被动失血”风险 [20]

公司股东信息 - 截至2025年12月20日，公司股东人数约为5.2万户 [1]

公司治理结构重大变更 - 公司股东会审议通过了关于取消监事会及废止《监事会议事规则》的议案 [4] - 公司股东会审议通过了关于修订《公司章程》及制定、修订公司部分治理制度的议案 [4] - 本次股东会由董事长杨新元主持 以现场与网络投票结合方式召开 召集召开及表决程序符合相关法律法规及公司章程规定 [2][5] 重要经营与投资决策 - 公司股东会审议通过了关于2026年度日常关联交易预计额度的议案 该议案对中小投资者投票进行了单独计票 且关联股东已回避表决 [4][5] - 公司股东会审议通过了《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》的议案 [4] - 公司股东会审议通过了关于对外新设子公司的议案 [4] 股东会基本情况 - 本次股东会于2025年12月19日在公司西安高新区会议室召开 [2] - 公司在任董事8人出席7人 董事杨卓因工作原因缺席 在任监事5人出席2人 监事董铁牛 俞信华 苗嘉因工作原因缺席 [3] - 本次股东会由北京市竞天公诚律师事务所律师范瑞林 赵晓娟见证 其结论意见认为会议召集 召开 表决程序及结果均合法有效 [5]

会议信息 - 2025年12月19日召开2025年第二次临时股东会[2] - 出席股东和代理人1520人，表决权占比50.8322%[2] - 见证律所是北京市竞天公诚律师事务所[9] 参会人员 - 8位董事出席7人，5位监事出席2人，董秘参会[4] 议案表决 - 修订《公司章程》等议案同意票占比99.9562%[5] - 取消监事会等议案同意票占比99.9491%[6] - 2026年关联交易议案小股东同意票占比99.8884%[7][8] - 武汉硅材料基地项目议案同意票占比99.9543%[7] - 新设子公司议案同意票占比99.9547%[7]

股东参会情况 - 现场股东代表0名，代表0股，占比0%[5] - 网络投票股东代表1520名，代表20.525亿股，占比50.8322%[5] - 中小投资者股东代表1517名，代表13.182亿股，占比32.6465%[6] 议案表决结果 - 《关于审议修订<公司章程>及制定、修订公司部分治理制度的议案》：同意20.516亿股，占比99.9562%[9] - 《关于审议取消监事会、废止<监事会议事规则>的议案》：同意20.5146亿股，占比99.9491%[9] - 《关于审议2026年度日常关联交易预计额度的议案》：同意8.8496亿股，占比99.8884%[10] - 《关于审议<奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议>的议案》：同意20.5157亿股，占比99.9543%[10] - 《关于审议对外新设子公司的议案》：同意20.5158亿股，占比99.9547%[11][12] 会议合法性 - 股东会召集、召开、表决程序及结果合法有效[7][4][12][13] - 出席股东代表及召集人资格合法有效[13]

公司股价与交易数据 - 12月18日，公司股价下跌1.68%，成交额为1.48亿元 [1] - 当日融资买入1353.28万元，融资偿还1746.38万元，融资净卖出393.10万元 [1] - 截至12月18日，公司融资融券余额合计2.72亿元，其中融资余额2.72亿元，占流通市值的7.25% [1] - 12月18日无融券交易，融券余量与余额均为0 [1] 公司股东结构变化 - 截至12月10日，公司股东户数为5.70万户，较上一统计期大幅减少65.57% [2] - 同期，人均流通股为2888股，较上一统计期大幅增加190.41% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市 [1] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他占0.36% [1]

公司股东结构 * 截至2025年12月10日，公司股东总户数约为5.7万户 [1]

公司上市与市场地位 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码“688783” [1] - 公司是“科八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业，体现了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大的未盈利科技型企业的支持 [3] - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [4] - 公司也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [4] 主营业务与技术实力 - 公司是一家12英寸电子级硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售企业 [3] - 产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等，服务于电子通讯、新能源汽车等领域 [3] - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延的五大核心工艺体系 [4] - 产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商 [4] - 产品可满足2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求 [4] - 更先进制程的NAND Flash、DRAM以及逻辑芯片用12英寸硅片已在主流客户验证中 [4] 客户验证与市场拓展 - 截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，台湾省及境外客户39家 [8] - 已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款 [8] - 其中，中国大陆客户正片已量产90余款，台湾省及境外客户正片已量产近10款 [8] - 2025年1-6月，量产正片贡献公司主营业务收入的比例约60% [8] - 公司已向联华电子、力积电、格罗方德等大多数台湾省及境外主流晶圆厂批量供货 [7] - 2022年至2025年上半年，公司外销收入占比稳定在30%左右 [7] 产能规划与募投项目 - 公司募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目（第二工厂） [8] - 第二工厂已于2024年正式投产，预计2026年达产 [8] - 达产后，公司两个工厂合计产能将达到120万片/月 [8] - 届时，公司全球市场份额有望提升至10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商 [8] 产业布局与生态构建 - 在人工智能高端芯片领域，公司提前布局，正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [5] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片，产品可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求 [5] - 公司持续培育本土化的12英寸硅片装备与材料供应商，提升上游原材料和工艺设备的量产供应比例 [7] - 在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备，以及超导磁场和热场等关键设备的核心零部件方面，均已实现本土供应商配套 [7] - 第二工厂的建设将进一步推动本土化设备和材料的突破，提升国内电子级硅片产业链的竞争力 [7] 行业背景与战略意义 - 12英寸硅片是芯片制造的“地基”，是整个半导体产业最不可或缺的上游环节 [4] - 长期以来，半导体硅片市场被少数境外厂商把持，我国企业高度依赖进口 [4] - 公司的崛起是我国在这一关键领域寻求突破的缩影 [4] - 公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者” [7] - 公司的成功上市释放出资本市场支持硬科技企业、加快新质生产力培育的积极信号 [8]

政策动向 - 五部门联合发文，鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式，在算力、算法、数据方面为企业提供便利和优惠，以推动数据要素学科专业和数字人才建设 [1] - 工信部要求实施工业互联网与重点产业链“链网协同”行动，旨在解决工业设备联网率不高、数据价值释放不充分等问题，打造一批适配的工业互联网解决方案 [1] - 浙江省计划统筹建设算力数据模型基础性工程，力争到2026年全省智算规模达到200 EFlops，并统筹各级资金给予约5亿元支持人工智能券和每年约5亿元支持“人工智能+”行动 [2] - 北京市拟加强“人工智能+政务服务”统筹建设，强化政务领域大模型顶层设计，整合算力资源并推动统建共用，同时制定相关管理办法和指引 [3] - 民航局提出发展目标，到2027年实现人工智能与民航安全、运行等多领域融合发展，到2030年实现与民航各领域广泛深度融合 [4] 一级市场融资 - 腿足式仿生机器人研发企业优宝特机器人完成近亿元A轮融资，资金将用于新一代四足及人形仿生机器人研发与量产 [6] - 射频滤波器芯片研发商星曜半导体完成超亿元C轮融资，资金将用于加大研发投入、扩充产能及拓展通信芯片市场，公司已量产120余款滤波器产品和30余款模组产品 [7] - 半导体设备研发生产商尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资，资金将用于加快在PVD、PECVD、ETCH等设备领域的研发与产业化进程 [8] - 机器人公司手智创新获得新一轮融资，投资方为湖北孝感斐然源通天问创业投资基金合伙企业 [9] - 量子计算公司不筹量子完成数千万元天使轮融资，资金将用于建设低噪声超净间、搭建工程化体系及推进核心技术研发 [10] - 戴盟机器人完成亿元级战略融资，由中国移动链长基金投资，资金将用于视触觉技术突破、新品研发量产及全球市场开拓 [11] - AI芯片企业清微智能完成超20亿元人民币C轮融资，由北京市属国企京能集团领投，公司已启动上市筹备工作 [12] 二级市场动态 - 摩尔线程登陆科创板，收盘报600.50元/股，较发行价114.28元/股上涨425.46%，成为A股全面注册制以来最赚钱新股 [12] - 沐曦股份确定科创板发行价格为104.66元/股，预计募集资金总额为41.97亿元，净额为38.99亿元 [13] - 上纬新材拟支付2600万元购买关联方智元创新的“ARM嵌入式软件及通信中间件软件代码”使用权，以加快具身智能机器人产品开发 [13] - 芯原股份股东兴橙投资方及国开基金计划合计减持公司股份不超过1.15% [14] - 佰维存储将股份回购资金总额由2000万元-4000万元调整为8000万元-1.5亿元，回购价格上限由97.90元/股上调至182.07元/股 [14] - 西安奕材拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目，生产适用于逻辑芯片、存储芯片等领域的12英寸硅单晶抛光片及外延片 [15] - 腾景科技股东福建华兴创业投资计划减持不超过1.96%的公司股份 [15] - 美迪凯拟定增募资不超过7亿元，用于投资MEMS器件光学系统制造项目（拟投3亿元）、半导体工艺键合棱镜产业化项目（拟投2亿元）及补充流动资金（拟投2亿元） [16] - 神工股份拟与专业机构共同设立总规模不低于2亿元的半导体产业基金，公司作为有限合伙人拟认缴出资6000万元，占比约30% [17]