公司上市概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日正式登陆科创板，股票代码688783，开盘股价大涨35%，市值突破1000亿元，成为2025年国内半导体领域最大规模IPO之一 [1][3] - 公司是科创板新设"成长层"后首批注册企业，也是"科创板八条"新政发布后全国首家以"未盈利"身份成功IPO的硬科技企业 [3][4] - 本次IPO实际募资额达46.36亿元，跻身年内A股第二大IPO，是陕西省2025年以来规模最大的IPO项目 [5] 公司业务与产品 - 公司专注于12英寸电子级硅片的研发、生产和销售，产品包括12英寸硅单晶抛光片和外延片，是制造芯片的核心基础材料 [5] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能、消费电子等领域，服务于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等 [5] - 12英寸硅片是芯片制造需求量最大的晶圆制造材料，是目前全球晶圆厂扩产的主流方向 [5] 市场地位与产能 - 基于2024年数据，公司出货量和产能规模位列中国大陆第一、全球第六大12英寸硅片厂商 [6] - 公司已通过144家客户验证，覆盖国内主流晶圆代工厂和存储芯片制造商，并向联华电子、力积电等国际晶圆厂批量供货，外销收入占比稳定在30%左右 [6] - 第一工厂设计产能50万片/月已于2023年达产，第二工厂投产后计划于2026年达产，届时总产能预计达120万片/月，可满足中国大陆40%需求，全球市场份额有望从7%提升至10%以上 [6] 融资历程 - 从项目启动到上市累计投入超200亿元，融资额超过100亿元人民币，关键融资阶段包括A轮、B轮和C轮 [9] - A轮融资始于2019年，投资方包括三行资本、IDG资本、北京芯动能投资基金、博华资本等，西安高新金控集团旗下西高投公司作为天使投资人累计给予35.5亿元支持 [9] - B轮融资于2021年7月完成，融资总额超30亿元，由中信证券投资、金石投资联合领投 [9] - C轮融资于2022年末完成，规模近40亿元，创下当时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，由中建材新材料基金领投，17家投资方中10家具有国资背景 [10] 股东背景与产业协同 - 公司是奕斯伟集团旗下业务板块之一，集团业务还包括芯片与方案以及生态链投资孵化，奕斯伟计算亦是独角兽企业 [7] - 灵魂人物王东升曾带领京东方成为显示屏领域全球龙头，被称为"中国液晶显示之父"，2019年辞去京东方董事长后牵头创立奕斯伟并担任董事长 [8] - 政府和国资产业基金深度参与，包括国家集成电路产业投资基金二期、国家制造业转型升级基金、陕西省集成电路产业投资基金等，提供了早期识别和持续支持 [13] 地方政府支持 - 西安高新区为项目提供全流程精准服务，成立专项服务工作组实行"一企一策"，在土地供应、能源保障、人才引进、审批流程等方面提供全方位支持 [14] - 从项目开工到投产仅用18个月，创造行业内的"奕斯伟速度"，西安高新区促成西安理工大学刘丁团队与公司合作，将31项知识产权作价入股成立设备公司，填补国内大尺寸单晶硅棒空白 [15] 发展战略 - 本次IPO募集资金主要用于12英寸硅片产能扩充、研发中心建设及补充流动资金 [16] - 上市前已开始布局产业链上下游，通过参股、合资等方式延伸业务边界，上市后有望借助资本市场平台加快产业整合步伐 [17] - 公司选择科创板第四套上市标准申报，即"预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元"，从受理至上会历时仅8个月 [7][16]

文章核心观点 - 硅外延片是半导体制造核心材料，通过外延生长技术实现晶格匹配与参数精准调控，为集成电路、功率器件提供性能支撑 [1] - 下游应用市场呈现强劲增长态势，带动大尺寸硅外延片需求爆发，行业处于规模扩张与质量升级关键期 [1] - 行业竞争格局为国际巨头主导高端市场，本土企业梯队化追赶，未来将向高端化、自主化、多元化发展 [1] 硅外延片行业概述 - 硅外延片是通过外延生长技术在硅衬底材料表面生长单晶半导体薄膜形成的核心半导体材料，核心特征在于外延层与硅衬底保持晶格匹配的单晶结构 [2] - 核心价值在于解决了衬底材料与器件功能需求的适配矛盾，通过在低成本硅衬底上生长高性能外延层，为集成电路、功率器件等产品的高性能化提供核心支撑 [3] - 按尺寸规格可分为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）及150mm（6英寸及以下），分别对应高端先进制程、中端通用场景及传统分立器件需求 [3] 行业发展历程与产业链 - 行业经历了从技术依赖到逐步实现自主可控的崛起历程，早期以引进消化国外技术为主，2000年后步入自主突破期，2016年以来加速向12英寸大尺寸高端产品转型 [5] - 产业链上游以多晶硅、高纯气体等原材料及单晶炉、外延设备等核心装备为支撑，国内多晶硅产能居全球主导但高端材料及部分关键设备仍存进口依赖 [5] - 中游由沪硅产业、TCL中环等龙头企业主导生产，在6-12英寸硅外延片领域实现规模化量产，下游广泛应用于集成电路、功率半导体、光伏等领域 [5] 下游应用市场需求 - 半导体集成电路是硅外延片最重要应用市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%，2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6% [7] - 中国是全球功率半导体最大消费国，占据全球约40%市场份额，2024年中国功率半导体市场规模增至1752.55亿元，同比提升15.3% [8] - 新能源汽车渗透率突破40%、光伏逆变器升级及5G通信基站建设，驱动车规级IGBT模块、光伏专用功率器件等对8英寸及以上外延片需求爆发式增长 [8] 行业发展现状 - 半导体材料市场规模2024年达134.6亿美元，同比增长2.85%，硅外延片作为关键材料持续受益 [9] - 2024年行业市场规模达124.4亿元人民币，同比增长10.58%，需求结构不断向高端化演进 [10] - 全球半导体硅片市场以12英寸和8英寸产品为主导，2024年全球300mm硅片出货面积达92.94亿平方英寸，同比增长6.49%，200mm硅片出货面积为24.12亿平方英寸，增长1.94% [11] 企业竞争格局 - 形成"国际巨头主导高端、本土企业梯队化追赶"的竞争格局，日本信越、SUMCO、Siltronic等国际企业在12英寸高端市场占据主导地位 [12] - 本土阵营中，沪硅产业、TCL中环等龙头专注12英寸技术突破，立昂微、南京国盛在8英寸功率器件领域建立优势 [13] - 竞争焦点已从产能扩张转向"技术+产业链协同"的综合较量，本土企业正加速缩小与国际差距 [13] 行业未来发展趋势 - 技术将持续向12英寸大尺寸、低缺陷密度等高端工艺迭代，并突破选择性外延等先进技术，推动产业从规模扩张向质量提升转型 [13] - 产业链上下游协同将更加紧密，通过设备材料国产化与垂直整合，构建安全可控的产业生态 [14] - 应用领域呈现多元化拓展，除巩固传统功率器件市场外，将聚焦新能源汽车、人工智能等新兴场景，并在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体赛道构建差异化竞争力 [15]

今日新股发行概况 - 恒坤新材发行6739.79万股，发行价14.99元，募集资金10.10亿元 [1] - 南网数字发行4.77亿股，发行价5.69元，募集资金27.14亿元 [1] 年内IPO整体情况 - 截至11月7日，今年以来共有91家公司首发募资，累计募资金额达952.66亿元 [1] - 单家公司平均募集资金为10.47亿元 [1] - 募资金额区间分布：超10亿元公司21家，其中超百亿元1家，5亿至10亿元34家，5亿元以下36家 [1] 各板块IPO分布 - 沪市主板发行新股21只，募资414.05亿元 [1] - 深市主板发行新股10只，募资79.25亿元 [1] - 创业板发行新股28只，募资220.30亿元 [1] - 科创板发行新股11只，募资177.46亿元 [1] - 北交所发行新股21只，募资61.59亿元 [1] 重点募资公司 - 华电新能为年内募资规模最大公司，首发募集资金达181.71亿元，投向风力发电、太阳能发电等项目 [2] - 西安奕材募资46.36亿元，主要用于硅产业基地二期项目 [2] - 募资规模居前公司还包括中策橡胶(40.66亿元)、天有为(37.40亿元)、联合动力(36.01亿元) [2] 新股发行价格特征 - 今年已发行新股平均首发价格为20.62元 [2] - 发行价最高公司为天有为(93.50元)，其次为优优绿能(89.60元)和同宇新材(84.00元) [2] - 发行价较低公司包括华电新能(3.18元)和天工股份(3.94元) [2] 新股地域分布 - 发行数量集中地区：江苏(23家)、广东(17家)、浙江(14家) [2] - 募资金额排名居前地区：福建(191.82亿元)、广东(166.30亿元)、江苏(156.34亿元) [2]

科创板IPO整体情况 - 截至11月7日，今年以来科创板累计有11家公司发行新股，累计募资金额达177.46亿元，单家公司平均募集资金16.13亿元 [1] - 募资金额超10亿元的有7家，募资金额5亿元至10亿元的有3家，募资金额在5亿元以下的有1家 [1] - 今年已发行的科创板股平均首发价格为20.23元 [1] 募资金额领先公司 - 西安奕材为募资金额最多的科创板公司，首发募集资金达46.36亿元，募资主要投向西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] - 禾元生物募资金额为25.99亿元，募资主要用于植物源重组人血清白蛋白产业化基地建设项目等 [1] - 屹唐股份、影石创新、必贝特募资金额分别为24.97亿元、19.38亿元、16.00亿元 [1] 发行价格与市盈率 - 发行价最高的是影石创新，发行价为47.27元，思看科技、禾元生物次之，发行价分别为33.46元、29.06元 [1] - 发行价较低的有屹唐股份、西安奕材，首发价格分别为8.45元、8.62元 [1] - 已发行科创板公司发行市盈率在6.14倍至71.42倍，平均值35.20倍，中位数33.41倍 [2] - 发行市盈率最高的是恒坤新材，达71.42倍，有3家公司发行市盈率高于行业均值，占比37.50% [2] 地域分布特征 - 今年已发行的科创板公司主要集中在北京市、湖北省、广东省，分别有2家公司 [2] - 募资金额排名居前的地区分别是陕西省、湖北省、广东省，年内募资金额分别为46.36亿元、37.67亿元、35.38亿元 [2]

公司业务与市场地位 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品用于存储芯片、逻辑芯片等多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心等各类智能终端[4] - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，全球同期占比分别约为6%和7%[4] - 截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商[4] 报告期主要财务数据 - 2022年至2025年6月，公司实现营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元，呈现增长趋势[5][6] - 同期，公司归母净利润持续亏损，分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元和-3.40亿元，报告期内累计亏损超20.67亿元[5][6] - 公司资产负债率（合并）从2022年末的23.65%上升至2025年6月末的52.51%[6] - 研发投入占营业收入比例保持在较高水平，报告期内分别为13.84%、11.63%、12.20%和9.86%[6] 股权合伙历史沿革 - 公司创业模式为由专业人士与产业资本共同发起设立投资基金寻找投资项目的风险投资模式，而非自然人创业[7] - 2016年3月设立项目运作平台公司，后因放弃海外收购计划改为完全自营，核心管理团队和战略投资人入股[8] - 2019年3月至7月，公司实施A轮融资，引入多家投资者以货币5.05亿元增资35.95%[10] - 2023年3月15日，公司变更为股份有限公司，其时股权结构显示已引入45名投资合伙人[11][12] - 截至招股说明书签署日（2025年10月22日），公司股东数量增至63名，发行后控股股东奕斯伟集团持股比例为11.04%[14][15] 股权激励状况 - 截至招股说明书签署日，公司通过3个直接员工持股平台和对应的9个上层员工持股平台对员工进行股权激励[17] - 被激励对象共涉及员工342人次，获配激励76,873,994股，占公司总股本的2.20%[17] - 激励对象均为公司现任或离任但符合条件的董事、高级管理人员和核心技术人员或其他正式员工[17] 公司控制权安排 - 奕斯伟集团直接持有公司12.73%的股份，为发行人第一大股东暨控股股东，其与一致行动人合计控制公司25.68%的股份[18] - 公司实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人，他们通过一致行动协议控制控股股东奕斯伟集团合计67.92%的股权[18][19] - 王东升先生被誉为"中国半导体显示产业之父"，曾创立京东方并担任董事长，于2019年加入并担任奕斯伟集团董事长至今[19]

股价与交易表现 - 11月5日公司股价上涨0.38%，成交额为6.80亿元 [1] - 当日融资买入额为6558.12万元，融资偿还额为7113.07万元，融资净买入额为-554.95万元 [1] - 截至11月5日，融资融券余额合计为2.94亿元，其中融资余额为2.94亿元，占流通市值的6.71% [1] - 融券方面，11月5日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司股东结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 同期人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市高新区，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅测试片占比40.77%，半导体硅抛光片占比34.39%，半导体硅外延片占比24.48%，其他业务占比0.36% [1]

新股发行概况 - 今日（11月5日）有1只新股发行，为大鹏工业，发行1500万股，发行价9元，募资金额1.35亿元 [1] - 截至11月5日，今年以来共有89家公司首发募资，累计募资金额达915.42亿元，单家公司平均募集资金10.29亿元 [1] - 按募资金额区间划分，超10亿元的公司有19家，其中超百亿元的有1家，募资5亿元至10亿元的有34家，募资5亿元以下的有36家 [1] 各板块募资分布 - 沪市主板发行新股21只，募资414.05亿元 [1] - 深市主板发行新股10只，募资79.25亿元 [1] - 创业板发行新股27只，募资193.16亿元 [1] - 科创板发行新股10只，募资167.36亿元 [1] - 北交所发行新股21只，募资61.59亿元 [1] 募资金额领先公司 - 华电新能为今年以来募资金额最多的公司，首发募集资金达181.71亿元，募资主要投向风力发电、太阳能发电等项目 [1] - 西安奕材募资金额为46.36亿元，募资主要用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] - 募集资金较多的公司还包括中策橡胶（40.66亿元）、天有为（37.40亿元）、联合动力（36.01亿元） [1] 新股发行价格分析 - 今年已发行新股平均首发价格为20.85元 [2] - 发行价在50元以上的有4家，发行价最高的是天有为，为93.50元，其次是优优绿能（89.60元）和同宇新材（84.00元） [2] - 发行价较低的公司有华电新能（3.18元）和天工股份（3.94元） [2] 新股地域分布 - 今年已发行新股主要集中在江苏（23家）、广东（16家）、浙江（14家公司） [2] - 募资金额排名居前的地区分别是福建（181.71亿元）、江苏（156.34亿元）、广东（139.16亿元） [2] 代表性新股募资案例 - 禾元生物募集资金25.99亿元 [2] - 屹唐股份募集资金24.97亿元 [2] - 友升股份募集资金22.38亿元 [2] - 影石创新募集资金19.38亿元 [2] - 瑞立科密募集资金19.04亿元 [2]

公司主营业务 - 公司主营12英寸电子级硅片产品 [2] 产品应用与客户合作 - 产品可用于人工智能高端芯片制造 [2] - 公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片 [2] - 公司同步配合客户开发下一代高端存储芯片所需硅片 [2] 信息来源 - 信息来源于公司在互动平台对投资者提问的回答 [2] - 文章来源为证券日报 [3]

公司业务与战略 - 公司深耕12英寸大硅片领域的生产、研发和销售 [2] - 公司募投项目正在按照计划稳步扩产中 [2]

技术储备与知识产权 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [1] - 更先进制程的12英寸硅片已在主流客户处进行验证 [1] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，其中80%以上为发明专利 [1] - 截至2025年6月末，公司已获得授权专利799项，其中70%以上为发明专利 [1] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] 产能现状与扩张计划 - 公司第一工厂50万片/月产能于2023年达产 [1] - 募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划于2026年达产 [1] - 截至2024年末，通过技术革新将第一工厂产能提升至60万片/月以上 [1] - 截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，占全球12英寸硅片产能约7% [1] - 预计至2026年，第一和第二工厂合计可实现120万片/月的产能 [1] - 公司未来将根据市场情况决定是否进一步扩产 [1]