西安奕斯伟材料科技股份有限公司 章程 | 1 | 5 3 | | --- | --- | | 7 | 1 | | 第一章 | 总 则 3 | | | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 4 | | | 第三章 | 股份 4 | | | 第一节 | 股份发行 4 | | | 第二节 | 股份增减和回购 | 7 | | 第三节 | 股份转让 | 8 | | 第四章 | 股东和股东会 9 | | | 第一节 | 股东的一般规定 | 9 | | 第二节 | 控股股东和实际控制人 | 12 | | 第三节 | 股东会的一般规定 | 13 | | 第四节 | 股东会的召集 | 16 | | 第五节 | 股东会的提案与通知 | 17 | | 第六节 | 股东会的召开 | 18 | | 第七节 | 股东会的表决和决议 | 21 | | 第五章 | 董事和董事会 25 | | | 第一节 | 董事的一般规定 | 25 | | 第二节 | 董事会 | 28 | | 第三节 | 独立董事 | 33 | | 第四节 | 董事会专门委员会 | 36 | | 第六章 | 执行委员会与高级管理人员 37 | ...

重要内容提示： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会近日收到非 独立董事郭辉先生的辞职申请，郭辉先生根据公司治理要求申请辞去第一届董事 会非独立董事职务，其辞职申请自其书面辞职报告正式送达公司董事会之日起生 效。 2025 年 12 月 1 日，公司职工代表大会选举宋胜宏女士为公司第一届董事会 职工代表董事，其任期自公司 2025 年第二次临时股东会审议通过新《公司章程》 等制度之日起至第一届董事会任期届满之日止。 一、董事离任情况 (一) 提前离任的基本情况 证券代码：688783 证券简称：西安奕材 公告编号：2025-003 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关于公司董事离任、选举职工董事及调整董事会专门 委员会成员的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 郭辉先生辞职不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董 事会的正常运行，亦不会对公司的日常生产经营产生不利影响。 郭辉先生辞职申请自其书面辞职报告正式送达公司董事会之日起生效。公司 对郭辉先生履职期间对公司治理工作所做出的贡 ...

项目投资 - 公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署投资合作协议，投资建设武汉硅材料基地项目[1] - 项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] 产品与技术 - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片[1] - 产品适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1]

项目投资 - 西安奕材与西安高新金融控股集团有限公司、西安财金投资私募基金管理有限公司共同投资设立项目公司，以实施智造创新中心项目 [1] - 项目总投资额约为10亿元人民币，其中资本金为3亿元人民币，公司出资额为1亿元人民币 [1] - 项目公司计划向银行借款7亿元人民币以完成项目融资 [1] 交易性质 - 本次交易构成关联交易 [1] - 本次交易未构成重大资产重组 [1]

2025年前11月A股IPO市场概览 - 2025年1月至11月，A股市场（上交所、深交所、北交所）共计新增98家上市企业，合计募集资金1003.59亿元 [1] - 从上市板块分布看，主板上市33家企业，创业板上市30家企业，科创板上市12家企业，北交所上市23家企业 [1] 分板块及地区募资情况 - 江苏省上市企业数量最多，达24家，合计募资158.74亿元 [1][2] - 广东省上市19家企业，合计募资176.70亿元，为募资总额最高的省份 [1][2] - 浙江省上市14家企业，合计募资114.30亿元 [1][2] - 上海市上市6家企业，合计募资48.78亿元 [1][3] - 安徽省和山东省各有5家企业上市，分别募资31.53亿元和34.26亿元 [1][3] - 北京市和湖北省各有4家企业上市，福建省和江西省各有3家企业上市，黑龙江省和四川省各有2家企业上市，天津市、陕西省、辽宁省、内蒙古自治区、吉林省、湖南省、河北省各有1家企业上市 [1] 头部募资企业 - 单只个股募资金额排名前五的企业及其募资额分别为：华电新能（181.71亿元）、西安奕材（46.36亿元）、中策橡胶（40.66亿元）、天有为（37.40亿元）、联合动力（36.01亿元） [1] - 头部募资企业地域分布广泛，分别归属于福建省、陕西省、浙江省、黑龙江省、江苏省 [1] 代表性企业上市详情（部分列举） - **江苏省**：德力佳（主板，募资18.67亿元）、联合动力（创业板，募资36.01亿元）、汉邦科技（科创板，募资5.01亿元）、中诚咨询（北交所，募资2.00亿元）等24家企业 [2][4][5] - **广东省**：马可波罗（主板，募资16.43亿元）、南网数字（创业板，募资27.14亿元）、必贝特（科创板，募资16.00亿元）、影石创新（科创板，募资19.38亿元）、南特科技（北交所，募资3.22亿元）等19家企业 [2][4][5] - **浙江省**：中策橡胶（主板，募资40.66亿元）、大明电子（主板，募资5.02亿元）、汉朔科技（创业板，募资11.62亿元）、思看科技（科创板，募资5.69亿元）、锦华新材（北交所，募资6.82亿元）等14家企业 [2][5][6] - **上海市**：道生天合（主板，募资7.89亿元）、友升股份（主板，募资22.38亿元）、云汉芯城（创业板，募资4.40亿元）、巴兰仕（北交所，募资3.45亿元）等6家企业 [3][5] - **其他省份重点企业**：华电新能（福建省，主板，募资181.71亿元）、西安奕材（陕西省，科创板，募资46.36亿元）、天有为（黑龙江省，主板，募资37.40亿元）、威高血净（山东省，主板，募资10.90亿元）、古麒绒材（安徽省，主板，募资6.04亿元）等 [1][5][6]

公司股价与交易数据 - 2025年11月28日，西安奕材股价下跌1.63%，当日成交额为2.42亿元 [1] - 同日，公司获融资买入2601.38万元，融资偿还2246.22万元，实现融资净买入355.16万元 [1] - 截至11月28日，公司融资融券余额合计为2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的比例为7.46% [1] - 当日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266891.94% [2] - 同期，人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为亏损5.58亿元，但亏损额同比收窄，增长率为5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成如下：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

公司股东信息 - 截至2025年11月 公司股东人数约为6万户 [1]

股价表现与交易数据 - 11月13日盘中股价报27.46元/股，上涨2.12%，总市值达1108.78亿元 [1] - 当日成交金额为2.08亿元，换手率为4.70% [1] - 今年以来股价累计上涨6.64%，近5个交易日上涨2.27% [1] 资金流向 - 主力资金净流出1733.53万元 [1] - 特大单买入862.62万元（占比4.15%），卖出1621.46万元（占比7.80%） [1] - 大单买入4692.52万元（占比22.56%），卖出5667.21万元（占比27.25%） [1] 公司基本信息 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司位于陕西省西安市高新区，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [1] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 所属概念板块包括大盘、大基金概念、融资融券、半导体、存储概念等 [1] 股东与财务数据 - 截至10月28日，股东户数为16.55万，较上期大幅增加266891.94%，人均流通股994股 [2] - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2]

公司股价与交易情况 - 11月12日公司股价下跌1.72% 成交额为6.56亿元 [1] - 当日融资买入6217.75万元 融资偿还5985.94万元 融资净买入231.81万元 [1] - 截至11月12日融资融券余额合计3.24亿元 融资余额占流通市值的7.31% [1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量与余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日股东户数为16.55万 较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股 较上期无变化 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元 同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元 亏损幅度同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司 成立于2016年3月16日 于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为半导体硅测试片40.77% 半导体硅抛光片34.39% 半导体硅外延片24.48% 其他0.36% [1]

公司上市概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于2025年10月28日正式登陆科创板，股票代码688783，开盘股价大涨35%，市值突破1000亿元，成为2025年国内半导体领域最大规模IPO之一 [1][3] - 公司是科创板新设"成长层"后首批注册企业，也是"科创板八条"新政发布后全国首家以"未盈利"身份成功IPO的硬科技企业 [3][4] - 本次IPO实际募资额达46.36亿元，跻身年内A股第二大IPO，是陕西省2025年以来规模最大的IPO项目 [5] 公司业务与产品 - 公司专注于12英寸电子级硅片的研发、生产和销售，产品包括12英寸硅单晶抛光片和外延片，是制造芯片的核心基础材料 [5] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能、消费电子等领域，服务于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等 [5] - 12英寸硅片是芯片制造需求量最大的晶圆制造材料，是目前全球晶圆厂扩产的主流方向 [5] 市场地位与产能 - 基于2024年数据，公司出货量和产能规模位列中国大陆第一、全球第六大12英寸硅片厂商 [6] - 公司已通过144家客户验证，覆盖国内主流晶圆代工厂和存储芯片制造商，并向联华电子、力积电等国际晶圆厂批量供货，外销收入占比稳定在30%左右 [6] - 第一工厂设计产能50万片/月已于2023年达产，第二工厂投产后计划于2026年达产，届时总产能预计达120万片/月，可满足中国大陆40%需求，全球市场份额有望从7%提升至10%以上 [6] 融资历程 - 从项目启动到上市累计投入超200亿元，融资额超过100亿元人民币，关键融资阶段包括A轮、B轮和C轮 [9] - A轮融资始于2019年，投资方包括三行资本、IDG资本、北京芯动能投资基金、博华资本等，西安高新金控集团旗下西高投公司作为天使投资人累计给予35.5亿元支持 [9] - B轮融资于2021年7月完成，融资总额超30亿元，由中信证券投资、金石投资联合领投 [9] - C轮融资于2022年末完成，规模近40亿元，创下当时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，由中建材新材料基金领投，17家投资方中10家具有国资背景 [10] 股东背景与产业协同 - 公司是奕斯伟集团旗下业务板块之一，集团业务还包括芯片与方案以及生态链投资孵化，奕斯伟计算亦是独角兽企业 [7] - 灵魂人物王东升曾带领京东方成为显示屏领域全球龙头，被称为"中国液晶显示之父"，2019年辞去京东方董事长后牵头创立奕斯伟并担任董事长 [8] - 政府和国资产业基金深度参与，包括国家集成电路产业投资基金二期、国家制造业转型升级基金、陕西省集成电路产业投资基金等，提供了早期识别和持续支持 [13] 地方政府支持 - 西安高新区为项目提供全流程精准服务，成立专项服务工作组实行"一企一策"，在土地供应、能源保障、人才引进、审批流程等方面提供全方位支持 [14] - 从项目开工到投产仅用18个月，创造行业内的"奕斯伟速度"，西安高新区促成西安理工大学刘丁团队与公司合作，将31项知识产权作价入股成立设备公司，填补国内大尺寸单晶硅棒空白 [15] 发展战略 - 本次IPO募集资金主要用于12英寸硅片产能扩充、研发中心建设及补充流动资金 [16] - 上市前已开始布局产业链上下游，通过参股、合资等方式延伸业务边界，上市后有望借助资本市场平台加快产业整合步伐 [17] - 公司选择科创板第四套上市标准申报，即"预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元"，从受理至上会历时仅8个月 [7][16]