西安奕材1月20日公告，预计2025年实现营业收入约26.5亿元，同比增加约24.91%；归属于母公司所有 者的净利润将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元，与上年同期相比基本持平。 ...

公司业绩预告 - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-7.38亿元人民币，与上年同期相比基本持平 [1] - 报告期内公司营业收入同比增加约24.91% [1] 业绩驱动因素 - 公司紧抓半导体行业复苏机遇，带动营业收入增长 [1] - 第二工厂处于产能爬坡阶段，规模效应尚未显现，固定成本较高 [1] - 公司持续保持高强度研发投入 [1]

证券代码：688783 证券简称：西安奕材 公告编号：2026-001 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。 （二）业绩预告情况 本期业绩预告适用类型：净利润为负值。 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 2025年年度业绩预告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 三、本期业绩变化的主要原因 经西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）财务部门初步测 算，公司 2025 年年度业绩预告如下： 1、预计 2025 年年度实现营业收入约 265,000.00 万元，与上年同期相比将 增加约 52,854.74 万元，同比增加约 24.91%。 2、预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，实现归 属于母公司所有者的净利润约-73,800.00 万元，与上年同期相比基本持平。 3、预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约-80,900.00 万 元，与上年同期相比，亏损将扩大约 4,644.91 万元，同比扩大约 ...

基金设立 - 西安西高投益慧投资基金合伙企业（有限合伙）于近日成立 [1] - 基金执行事务合伙人为西安高新技术产业风险投资有限责任公司 [1] - 基金出资额约为3亿人民币 [1] 经营范围 - 基金经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务 [1] - 基金将以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动 [1] 出资结构 - 基金合伙人包括西安奕材、西安市创新投资基金合伙企业（有限合伙）、西安市高新区合创未来投资合伙企业（有限合伙）、西安高新技术产业风险投资有限责任公司 [1]

天眼查工商信息显示，近日，西安西高投益慧投资基金合伙企业(有限合伙)成立，执行事务合伙人为西 安高新技术产业风险投资有限责任公司，出资额约3亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创 业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基 金由西安奕材(688783)、西安市创新投资基金合伙企业(有限合伙)、西安市高新区合创未来投资合伙企 业(有限合伙)、西安高新技术产业风险投资有限责任公司共同出资。 ...

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

公司主营业务 - 公司主营业务为12英寸半导体抛光片和外延片 [1] - 抛光片主要用于DRAM、NAND Flash等存储芯片制造 [1] 公司技术实力与产品品质 - 公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五大厂商处于同一水平 [1] 公司市场地位与客户情况 - 公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商 [1]

公司股价与交易表现 - 1月7日，西安奕材股价上涨3.55%，成交额为7.57亿元 [1] - 当日公司获融资买入8485.75万元，融资偿还7007.87万元，实现融资净买入1477.88万元 [1] - 截至1月7日，公司融资融券余额合计为3.25亿元 [1] 融资融券与股东结构 - 截至1月7日，公司融资余额为3.25亿元，占流通市值的7.61% [2] - 1月7日，公司融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] - 截至12月31日，公司股东户数为5.30万户，较上期增加1.92% [2] - 截至12月31日，公司人均流通股为3105股，较上期减少1.89% [2] 公司基本业务与财务数据 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [2] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [2] - 公司主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，同比增长5.30% [2]

公司股东结构 - 截至2025年12月末，公司股东总户数约为5.3万户 [1]

公司股价与交易数据 - 2025年1月6日，西安奕材股价上涨2.87%，成交额为4.69亿元 [1] - 当日融资买入5632.68万元，融资偿还5394.47万元，实现融资净买入238.20万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计3.10亿元，其中融资余额3.10亿元，占流通市值的7.52% [1] - 当日融券交易量为零，融券余量及余额均为0.00元 [1] 公司股东结构变化 - 截至2025年12月20日，公司股东户数为5.20万户，较上一统计期减少8.77% [2] - 同期，人均流通股数量为3165股，较上期增加9.62% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]