上市信息 - 公司于2025年10月28日在科创板挂牌上市，发行53,780万股，发行价8.62元/股[4] 募投项目 - 募投项目拟募资490,000万元，实际募资净额450,682.75万元[4] - 西安奕斯伟硅产业基地二期项目总投资1,254,400.00万元[7] 资金置换 - 公司拟置换自筹资金和发行费用合计378,484.90万元，置换距募资到账未超6个月[3] - 2023年7月11日至2025年10月22日自筹投入募投376,875.75万元[8] - 本次发行费用12,900.85万元，已支付1,609.15万元[9]

关联交易数据 - 2026年向关联人购买原材料等预计金额54063.15万元，占比14.29%，上年实际3649.86万元，占比0.37%[7] - 2026年接受关联人劳务预计金额1138.16万元，占比8.73%，上年实际12.41万元，占比0.09%[7] - 2026年向关联人销售产品等预计金额2892.98万元，占比1.37%，上年实际952.95万元，占比0.39%[8] - 2026年向关联人租入资产预计金额2376.45万元，占比89.83%，上年实际1614.21万元，占比80.69%[8] - 2026年日常关联交易预计总金额60470.74万元，上年实际6229.43万元[8] - 2025年前次向关联人购买原材料等预计58643.05万元，实际3811.90万元[10][11] - 2025年前次接受关联人劳务预计439.99万元，实际12.41万元[11] - 2025年前次向关联人销售产品等预计5984.71万元，实际952.95万元[11] - 2025年前次向关联人租入资产预计2839.27万元，实际1698.55万元[11] 子公司财务与股权 - 北京北方华创微电子2024年末总资产6570888.08万元，净资产3108153.37万元等[12] - 浙江埃纳微电子材料2024年末总资产7766.10万元，净资产7518.75万元等[13] - 浙江芯晖装备技术注册资本5674.74万美元，海宁毅晟半导体持股30.4338%[13][14] - 成都奕成集成电路2024年末总资产351273.87万元，净资产102346.94万元等[16] - 合肥颀中科技2024年末总资产699101.37万元，净资产600329.20万元等[18][19] 关联交易相关 - 2025年12月1日会议审议通过2026年度日常关联交易议案，需股东会审议[3][5] - 公司关联交易定价参考市场价格并协商制定[22] - 公司与关联方交易遵循公平等原则，不损害股东利益[23][24] - 保荐人认为本次关联交易决策程序合规，需股东会审议[25]

证券代码：688783 证券简称：西安奕材 公告编号：2025-006 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 关于使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等 额置换的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月1日召 开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于使 用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募 投项目实施期间，预先使用自有资金支付募投项目境外设备采购相关款项，后续定 期从募集资金专户划转等额款项至公司基本存款账户或一般存款账户，该部分等额 置换资金视同募投项目使用资金。符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券 交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文 件及公司《募集资金管理办法》的规定。 一、募集资金的基本情况 2025年8月27日，中国证监会向公司出具了《关于同意西安奕斯伟材料科技 股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025] ...

市场扩张和并购 - 公司计划用5亿元自有资金设武汉奕斯伟材料科技有限公司，再设武汉奕斯伟硅片技术有限公司[4] - 两公司注册资本均为50,000万元，分别由西安奕斯伟、武汉奕斯伟材料科技持股100%[7][9] 其他新策略 - 本事项已通过董事会审议，尚需股东会审议[6] - 武汉项目是落实战略规划举措，对财务及经营无不利影响[10] - 项目有无法达预期风险，公司将控风险促达产[4]

重要内容提示： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）与武汉光谷半导体 产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建 设武汉硅材料基地项目（以下简称"武汉项目"），主要生产12英寸集成电路 先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随 机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终 项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项 目公司通过银行贷款等方式予以解决 相关风险提示： 1、 项目投资体量大、建设内容复杂、建设周期长，可能面临宏观经济及行业 政策变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定风险。此外，本项目投 资金额较大，主要资金来源为自有、自筹资金，资金能否按期到位存在不确 定性。若资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，存在项目建设进度受 到影响的风险。公司将借鉴前期建厂扩产经验科学统筹规划，审慎组织实施， 密切关注武汉项目进展及市场动向，积极防范和应对项目建设过程中可能面 临的各种风险 2、 项目投资规模、资金构成及退出安排等均为预计规划，不代表公司对任何 第三方未来的承诺或业绩预测。敬 ...

会议时间 - 2025年第二次临时股东会召开时间为2025年12月19日10点[3] - 股权登记日为2025年12月12日[14] - 网络投票起止时间为2025年12月19日[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为2025年12月19日9:15 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为2025年12月19日9:15 - 15:00[5] 议案情况 - 会议审议5项议案，已在2025年12月1日董事会会议通过[6] - 议案内容于2025年12月3日在交易所网站披露[6] 登记安排 - 登记时间为2025年12月15日9:00 - 12月16日17:00[18] - 公司将于2025年12月17日后审核报名登记资料[19] 入场要求 - 出席现场会议股东或代理人需于2025年12月19日9点 - 9点30分入场[21]

会议信息 - 2025年12月1日召开第一届监事会第十一次会议，11月20日发通知[2] - 应出席监事5人，实际出席5人[2] 议案表决 - 《关于审议修订<公司章程>的议案》等5项议案表决通过，部分需提交股东会审议[3][4][8][10] - 《关于审议使用募集资金置换募投项目预先投入等3项议案表决通过[5][6][7]

公司战略合作与投资 - 公司拟与西安高新金融控股集团及西安财金投资私募基金的投资平台共同成立一家有限合伙企业[1] - 该合伙企业将设立项目公司作为智造创新中心项目的实施主体[1] - 项目总投资额约为10亿元人民币[1] 项目资金结构 - 项目资本金为3亿元人民币[1] - 项目公司计划向银行借款7亿元人民币[1] 项目核心目标与功能 - 项目通过搭建智算算力平台构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系[1] - 项目旨在构建智能智造系统以推动上下游生态链伙伴的智能化转型[1] - 项目目标是增强供应链竞争力并实现产品良率、效率和收益性的不断提升[1] - 项目最终将助力西安智造产业创新升级[1]

西安奕材12月2日公告，签订"智造创新中心"项目投资合作协议。公司、西安高新金融控股集团有限公 司投资平台、西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台拟共同成立一家有限合伙企业，并由该合伙 企业设立项目公司作为智造创新中心项目的实施主体。项目总投资约10亿元人民币，其中资本金3亿元 人民币，项目公司向银行借款7亿元人民币。 ...

投资合作 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司投资平台、西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台共同成立一家有限合伙企业 [2] - 该合伙企业将设立项目公司作为智造创新中心项目的实施主体 [2] - 项目总投资约10亿元人民币，其中资本金3亿元人民币，项目公司向银行借款7亿元人民币 [2] 项目内容与目标 - 项目通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统 [2] - 旨在推动上下游生态链伙伴的智能化转型，增强供应链竞争力 [2] - 目标为实现产品良率、效率和收益性的不断提升，助力西安智造产业创新升级 [2]