一、担保情况概述 （一）担保基本情况 关于2025年度为子公司提供担保额度预计的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: | A股代码：688981 | A股简称：中芯国际 | 公告编号：2025-006 | | --- | --- | --- | | 港股代码：00981 | 港股简称：中芯国际 | | 中芯国际集成电路制造有限公司 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称"公司"）根据其业务发展规 划，并结合子公司的实际需求，预计2025年度为子公司以及子公司之间互相提 供担保新增额度合计不超过人民币（或等值外币）7,000,000万元，具体情况如 下： 1 被担保人：中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称"公司"）合 并报表范围内的子公司（以下简称"子公司"）。 本次担保金额及实际担保余额：公司预计2025年度为子公司以及子公 司之间互相提供担保新增额度合计不超过人民币（或等值外币） 7,000,000万元。截至2025年2月28日，公司及子公司已实际为合并报 表 范 围 内 子 公 司 提 ...

| A股代码：688981 | A股简称：中芯国际 | 公告编号：2025-005 | | --- | --- | --- | | 港股代码：00981 | 港股简称：中芯国际 | | 中芯国际集成电路制造有限公司 关于2024年度利润分配方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 鉴于公司 2025 年仍将维持较大规模的资本支出，为保障公司正常生产经 营和未来发展需要，公司 2024 年度不进行利润分配（包括不派发现金红利，不 送红股，也不进行资本公积金转增股本及其他形式的分配）。 本次利润分配方案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司 2025年股东 周年大会审议。 一、利润分配方案内容 （一）利润分配方案的具体内容 根据《开曼群岛公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简 称"《科创板股票上市规则》"）和中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称 "公司"）现行《经修订及重述组织章程大纲及细则》《利润分配政策》等规定， 经董事会决议，公司 2024 年度不进行利润分配（包括不派发现 ...

财务分配与股东权益 - 公司2024年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2025年股东周年大会审议[5] - 公司于2024年12月31日可供分派予股东的储备为人民币443.776亿元[143] - 公司及子公司报告期内无购回、出售或赎回普通股，2024年12月31日无库存股[145] - 公司不同股份奖励计划于2024年12月31日仍然存续[146] - 公司无普通股宣派或派付现金股息[141] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年全年销售收入为人民币578亿元，同比增长28% [14] - 2024年毛利率为19% [14] - 2024年产能利用率为85.6% [14] - 截至2024年末，公司总资产约人民币3,534亿元[14] - 2024年营业收入577.96亿元，较2023年增长27.7%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，较2023年下降23.3%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1481.91亿元，较2023年末增长4.0%[24] - 2024年毛利率18.6%，较2023年减少3.3个百分点[25] - 2024年净利率9.3%，较2023年减少4.8个百分点[25] - 2024年基本每股收益0.46元/股，较2023年下降24.6%[25] - 按中国企业会计准则，2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，按国际财务报告准则为35.18亿元[27] - 按中国企业会计准则，2024年末归属于上市公司股东的净资产1481.91亿元，按国际财务报告准则相同[27] - 2024年研发投入占营业收入的比例为9.4%，较2023年减少1.6个百分点[25] - 2024年息税折旧及摊销前利润率为54.6%，较2023年减少5.5个百分点[25] - 2024年分季度营业收入分别为12,593,782千元、13,675,528千元、15,609,410千元、15,916,850千元[30] - 2024年分季度归属于上市公司股东的净利润分别为508,959千元、1,137,326千元、1,059,907千元、992,473千元[30] - 2024年非经常性损益合计为1,053,246千元，2023年为1,553,296千元，2022年为1,999,091千元[32] - 2024年净利润为5,373,118千元，2023年为6,396,152千元；息税折旧及摊销前利润为31,562,315千元，2023年为27,179,998千元；息税折旧及摊销前利润率为54.6%，2023年为60.1%[34] - 2024年末采用公允价值计量的项目合计为4,530,756千元，较2023年末的4,439,398千元增加91,358千元[37] - 报告期内公司实现营业收入577.956亿元，同比增加27.7%；归属上市公司股东净利润36.987亿元，同比减少23.3%[92] - 报告期内公司经营活动所得现金净额226.586亿元，较上年同期减少1.7%；购建长期资产支付现金545.593亿元，较上年同期增加1.3%[92] - 营业成本470.51267亿元，较上年同期353.46301亿元增加33.1%[93] - 投资收益10.99723亿元，较上年同期2.50095亿元增加339.7%[93] - 公允价值变动收益4273万元，较上年同期3.56595亿元减少98.8%[93] 业务线数据关键指标变化 - 2024年公司主营业务收入为57,107.7百万元，同比增加28.1%；晶圆代工业务收入为53,246.1百万元，同比增加30.3%[41] - 2024年公司息税折旧及摊销前利润为31,562.3百万元，同比增加16.1%[42] - 销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）从上年586.7万片增加36.7%至本年802.1万片，平均售价本年为6,639元，上年为6,967元[94] - 集成电路行业主营业务收入57,107,733千元，同比增28.1%，成本46,457,139千元，同比增33.9%，毛利率18.7%，较上年减少3.5个百分点[97] - 集成电路晶圆制造代工主营业务收入53,246,083千元，同比增30.3%，成本43,353,821千元，同比增32.8%，毛利率18.6%，较上年减少1.5个百分点[97] - 主要产品晶圆生产量8,463,280片，同比增39.3%，销售量8,020,798片，同比增36.7%，库存量1,166,503片，同比增61.1%[98] - 集成电路行业生产成本46,457,139千元，占总成本比例100.0%，较上年同期变动33.9%[100] 公司业务与市场地位 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务及一站式配套服务[43] - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务[44] - 2024年半导体市场整体复苏，公司把握在地制造需求，调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化[40] - 2024年中芯国际位居全球纯晶圆代工企业销售额排名第二，在中国大陆企业中排名第一[52] 研发相关情况 - 报告期内，发明专利本年新增申请数614个、获得数471个，累计申请数18216个、获得数12112个；实用新型专利本年新增申请数51个、获得数43个，累计申请数1892个、获得数1852个；布图设计权累计申请数和获得数均为94个；合计本年新增申请数665个、获得数514个，累计申请数20202个、获得数14058个[56] - 本年度费用化研发投入5447122千元，上年度为4991551千元，变化幅度为9.1%；研发投入合计5447122千元，上年度为4991551千元，变化幅度为9.1%[58] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.4%，上年度为11.0%，减少1.6个百分点[58] - 公司具备完整、高效的创新机制，研发流程包括七个阶段且有严格审批流程[45] - 2024年多个平台项目开发按计划进行[56] - 公司多个在研项目有进展，如28纳米超低漏电平台研发项目等已发布PDK V1.0且部分产品量产[60] - 本期研发人员数量2330人，占员工总人数比例12.1%，上期数量2363人，占比11.7%[62] - 本期研发人员薪酬合计12.13578亿元，平均薪酬52.9万元；上期薪酬合计11.08519亿元，平均薪酬46.9万元[62] - 研发人员学历结构中博士研究生498人、硕士研究生1268人、本科及以下564人[62] - 研发人员年龄结构中30岁以下1156人、30 - 40岁826人、40 - 50岁326人、50岁及以上22人[62] - 截至2024年12月31日，公司累计获得授权专利13964件，其中发明专利12112件，拥有集成电路布图设计权94件[66] - 公司研发中心以客户需求为导向，提升工艺研发和创新能力等[63] 公司运营体系 - 公司建立采购管理体系，拥有成熟供应商管理与供应链安全体系[46] - 公司按市场需求规划产能并投产，生产模式包括小批量试产、风险量产、批量生产[47][49] - 公司采用多种营销方式拓展客户，销售团队签单并提供代工及配套服务[47] - 公司拥有全方位一体化集成电路晶圆代工核心技术体系，开发了8英寸和12英寸多种技术平台[55] - 公司拥有高素质核心管理团队和专业化骨干研发队伍[64] - 公司向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，具备多个技术平台量产能力[65] - 公司获得信息安全管理体系认证ISO 27001等诸多认证[68] 公司面临风险 - 集成电路晶圆代工行业技术迭代快、资金投入大、研发周期长，公司若技术研发投入不足或方向偏差，竞争力和市场份额可能下降[71] - 集成电路晶圆代工行业人才短缺，公司若大量优秀技术研发人才离职且无法及时补充，会影响工艺研发进度[72] - 公司虽有保密制度，但仍存在核心技术泄密风险，可能削弱技术优势[73] - 集成电路晶圆代工行业属资本密集型，公司需持续巨额资金投入，若收益不足或融资受限，竞争优势会受影响[74][75] - 公司可能面临客户集中度过高或过低风险，影响业绩稳定性、经营效率和盈利能力[76] - 集成电路晶圆代工行业对供应链要求高，供应短缺、价格上涨或贸易摩擦等会影响公司生产经营[77] - 宏观环境、行业景气度等因素会导致公司销售收入、毛利率和利润波动[78] - 公司固定资产规模大，可能面临资产减值、应收账款坏账和存货跌价损失风险[79] - 公司记账本位币为美元，部分交易用外币计价，面临汇率及利率波动风险[80] - 国家产业政策若出现重大不利变化，以及行业竞争加剧，会对公司发展和经营业绩产生不利影响[82][83] 外部限制与仲裁情况 - 2020年12月3日公司被美国列入“中国涉军企业清单”，美国人士对公司证券交易受限[85] - 2020年12月18日公司及其部分子公司和联营企业被列入“实体清单”，10nm及以下技术节点物项审批“推定拒绝”[85] - 2021年6月3日公司被列入“中国军工复合体企业”，美国人士对公司证券交易进一步受限[86] - 2024年12月2日美国修改公司许可证审批政策，部分子公司及关联公司列入实体清单脚注5[86] - 2020年5月7日PDF就技术服务协议对中芯新技术提起仲裁，当前仍在进行中[89] 客户与供应商情况 - 本报告期内，第一名和前五名客户销售额分别占年度主营业务收入的8.1%和36.0%[101] - 本报告期内，第一名和前五名原材料供应商采购额分别占年度原材料采购总额的7.9%和31.5%[102] 债务与资产情况 - 本期末短期借款1,070,438千元，上年末3,397,576千元；长期借款本期末57,785,439千元，上年末59,031,810千元[105] - 本期末有息债务总额83,362,468千元，上年末72,391,662千元；净债务本期末 -24,205,185千元，上年末 -46,111,390千元[105] - 本报告期末集团有息债务金额为83,362.5百万元，一年内到期的债务金额是25,521.3百万元[105] - 一年内到期的非流动资产本年期末数为27,965,352千元，占总资产比例7.9%，较上年期末变动84.9%，原因是超三个月且一年内到期银行存款增加[110] - 其他流动资产本年期末数为2,512,950千元，占总资产比例0.7%，较上年期末变动-37.2%，原因是增值税留抵税额减少[110] - 长期股权投资本年期末数为9,004,238千元，占总资产比例2.5%，较上年期末变动-37.8%，原因是本年出售一联营企业[110] - 报告期末用途受限资金包括质押保证金2,678.0百万元[113] - 本年期末净债务为-24,205,185千元，权益为229,107,788千元，净债务权益比为-10.6%；上年期末净债务为-46,111,390千元，权益为218,470,246千元，净债务权益比为-21.1%[116] - 本报告期内和上年同期资本化利息折旧支出分别为137.9百万元和199.2百万元[117] - 报告期内对联营企业投资实缴金额为529,521千元，上年同期为772,542千元，变动幅度-31.5%[120] - 股票期末数为43,271千元，私募基金期末数为949,419千元，结构性存款及货币基金期末数为4,036,883千元，金融衍生工具 - 净负债期末数为-498,817千元，合计期末数为4,530,756千元[122] - 短期借款本年期末数为1,070,438千元，占总资产比例0.3%，较上年期末变动-68.5%，原因是本年偿还部分短期借款[110] - 应付职工薪酬本年期末数为2,124,158千元，占总资产比例0.6%，较上年期末变动34.4%，原因是本年末应付未付职工奖金增加[110] 金融衍生品与投资情况 - 衍生品投资期末账面价值合计469,492千元，占公司报告期末归属于上市公司股东的净资产比例为-0.34%[123] - 私募基金拟投资总额合计未明确提及具体汇总金额，截至报告期末已投资金额合计482,154千元，报告期利润影响合计-57,005千元，累计利润影响合计554,509千元[125] - 2024年11月12日，子公司芯电上海完成长电科技228,833,996股股份转让，转让价款总额6,636.2百万元，产生税前收益1,017.6百万元，税后收益281.1百万元[126] - 货币掉期合约期末账面价值559,552千元，占比-0.30%[123] - 利率掉期合约期末账面价值-174,219千元，占比0.02%[123] - 远期外汇合约期末账面价值84,159千元，占比-0.06%[123] - 2024

中芯国际集成电路制造有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明 2024 年度 1 本专项说明仅供中芯国际集成电路制造有限公司为2024年度报告披露使用，不适 用于其他用途。 A member firm of Ernst & Young Global Limited 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明 安永华明（2025）专字第70017693_B01号 中芯国际集成电路制造有限公司 中芯国际集成电路制造有限公司董事会： 我们审计了中芯国际集成电路制造有限公司的2024年度财务报表，包括2024年12 月31日的合并及公司资产负债表，2024年度的合并及公司利润表、股东权益变动表和 现金流量表以及相关财务报表附注，并于2025年3月27日出具了编号为安永华明 （2025）审字第70017693_B01号的无保留意见审计报告。 按照《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》的 要求，中芯国际集成电路制造有限公司编制了后附的2024年度非经营性资金占用及其 他关联资金往来情况汇总表（以下简称"汇总表"）。 如实编制和对外披露汇总表，并确保其真实性、合法性、完整 ...

中芯国际集成电路制造有限公司 已审财务报表 2024年度 中芯国际集成电路制造有限公司 目 录 | | 页 | | 次 | | --- | --- | --- | --- | | 审计报告 | 1 | - | 5 | | 已审财务报表 | | | | | 合并资产负债表 | 6 | - | 8 | | 合并利润表 | 9 | - | 10 | | 合并股东权益变动表 | 11 | - | 12 | | 合并现金流量表 | 13 | - | 14 | | 财务报表附注 | 15 | - | 101 | | 补充资料 | | | | | 1.非经常性损益明细表 | | 1 | | | 2.净资产收益率和每股收益 | | 1 | | | 3.中国企业会计准则与国际财务报告准则编报差异调节表 | | 2 | | 审计报告 安永华明（2025）审字第70017693_B01号 中芯国际集成电路制造有限公司 中芯国际集成电路制造有限公司全体股东： 一、审计意见 我们审计了中芯国际集成电路制造有限公司的财务报表，包括2024年12月31日的 合并资产负债表，2024年度的合并利润表、股东权益变动表和现金流量表以及相关财 务 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） 郭光莉 中國上海，2025 年 3 月 17 日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 劉訓峰 （股份代號：00981） 董事會批准發佈2024年度業績通知 根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.43條，中芯國際集成電路製造有限公司（「本 公司」）特此通知，本公司董事會謹訂於2025年3月27日（星期四）批准刊發本公司截至2024 年12月31日止經審計年度業績公告。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 非執行董事 魯國慶 陳山枝 楊魯閩 黃登山 獨立非執行董事 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * 僅供識別 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責， 對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明， 並明確表示， 概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因依賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中芯國際集成電路製造有限公司* ) ( 於開曼群島註冊成立之有限公司 (股份代號:00981) 根據香港上市規則第 13.51B(2)及 13.51(2)(u)條作出之公告 本公告乃中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation,「本 公司」）根據香港聯合交易所有限公司，（，「香港聯交所」）證券上市規則，（，「香港上市規則」）第13.51B(2) 及13.51(2)(u)條而作出。 茲提述 (i) 本公司日期為2023年12月5日的公告， 內容有關香港聯交所對范仁達博士，（，「范博士」）的公 開譴責；以及（ii）香港證券及期貨事務監察委員會（，「證監會」）于2025年3月14日發布的新聞（，「新 聞」） ...

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年一季度营收增速指引超预期回升，毛利率略微下降，消费电子备货预计带动收入增长 [3][10] - 消费电子需求对公司业绩拉动明显，12英寸产品收入占比持续提高 [4][11] - 预计2025年资本开支与2024年持平 [4][14] 根据相关目录分别进行总结 公司2025年一季度业绩指引超预期 - 2024年四季度销售收入超22亿美元，环比增1.7%，同比增29%，毛利率22.6%，环比升2.1个百分点；2024年销售收入80.3亿美元，同比增27%，毛利率18% [3][10] - 2025年一季度销售收入预计环比增6 - 8%，毛利率预计在19% - 21%之间，按指引中值，营收预计同比增33% [3][10] - 消费电子备货预计带动2025年一季度收入增长，2024年四季度12英寸产能释放带动业绩高增长 [10] 消费电子需求和12英寸产能带动2024年增长 - 2024年消费电子相关产品收入203亿元，同比增99%；智能手机相关产品收入149亿元，同比增37%；电脑与平板相关产品收入90亿元，同比降18%；智能穿戴相关产品收入54亿元，同比增9%；汽车工业相关产品收入42亿元，同比增8% [4][11] - 2022 - 2024年，消费电子相关产品收入占比从24%提高到35%，智能可穿戴相关产品收入占比从16%下降到9%，其他细分产品收入占比基本持平 [4][11] - 12英寸产品收入同比增长77%，8英寸产品收入同比增长23%，12英寸产品收入占比从2023年四季度的74.20%提高到2024年四季度的80.60% [13] 资本开支保持平稳 - 2024年资本开支为73.3亿美元，同比略微下降1.87% [4][14] - 在外部环境无重大变化前提下，2025年资本开支与上一年大致持平 [4][14]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年一季度营收增速指引超预期回升，毛利率略微下降；消费电子需求对公司业绩拉动明显；预计2025年资本开支与2024年持平 [3][4] 根据相关目录分别进行总结 公司2025年一季度业绩指引超预期 - 2025年一季度营收增速指引超预期回升，毛利率略微下降。2024年四季度销售收入超22亿美元，环比增1.7%，同比增29%，毛利率22.6%，环比升2.1个百分点；2024年销售收入80.3亿美元，同比增27%，毛利率18%；2025年一季度销售收入预计环比增6 - 8%，毛利率预计在19% - 21%之间，按指引中值，一季度营收预计同比增33% [10] - 消费电子备货预计带动2025年一季度收入增长。2024年四季度12英寸产能释放，产品平均价格提高抵消出货量下降，带动业绩高增长；因消费电子产品国补政策，下游客户加大备货力度，预计带动2025年一季度收入超预期增长 [10] 消费电子需求和12英寸产能带动2024年增长 - 消费电子需求对公司业绩拉动明显。2024年消费电子相关产品收入203亿元，同比增99%；智能手机相关产品收入149亿元，同比增37%；电脑与平板相关产品收入90亿元，同比降18%；智能穿戴相关产品收入54亿元，同比增9%；汽车工业相关产品收入42亿元，同比增8%；2022 - 2024年，消费电子相关产品收入占比从24%提高到35%，智能可穿戴相关产品收入占比从16%下降到9%，其他细分产品收入占比基本持平 [11] - 12英寸产品收入占比持续提高。12英寸产品收入同比增77%，8英寸产品收入同比增23%；12英寸产品收入占比从2023年四季度的74.20%提高到2024年四季度的80.60% [13] 资本开支保持平稳 - 预计2025年资本开支与2024年持平。2024年资本开支为73.3亿美元，同比略微下降1.87%；在外部环境无重大变化前提下，2025年资本开支与上一年大致持平 [14]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2025年3月6日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | | 庫存股份變動 | | | 已發行股份總數 | | ...