公司基本信息 - 公司名称为中芯国际集成电路制造有限公司[10] - 公司法定代表人为刘训峰[10] - 公司注册地址为中国上海市浦东新区张江路18号[10] - 公司网址为http://www.smics.com/[10] - 公司董事长为刘训峰[10] 公司财务状况 - 公司股票简况：A股上市交易所为上交所科创板，股票简称为中芯国际，股票代码为688981，营业收入为21,317,790千元，较上年同期下降13.3%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为2,997,265千元，较上年同期下降52.1%；经营活动产生的现金流量净额为10,953,307千元，较上年同期下降55.3%[12] - 毛利率为22.4%，较上年同期减少17.9个百分点；净利率为17.2%，较上年同期减少14.5个百分点；研发投入占营业收入比例为11.3%，较上年同期增加2.0个百分点[12] 公司业务情况 - 公司主要从事集成电路晶圆代工业务，提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务，致力于打造平台式的生态服务模式[19] - 公司具备完整、高效的创新机制和研发流程管理制度，推进应用平台的研发，构建技术壁垒，研发流程包括项目选择、技术开发、产品验证等严格审批流程[21] - 公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，展开客户拓展活动[25] - 公司拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，成功开发多种技术节点，提供一站式晶圆代工服务[31] 公司风险管理 - 公司面临地缘政治风险，美国等国家收紧针对半导体行业的出口管制政策，可能影响公司的研发、生产、经营、业务[60] - 公司存在汇率波动风险，外币货币性项目通过即期汇率折算可能导致汇兑损失[61] - 公司治理结构与中国境内法律存在差异风险，公司作为开曼注册的红筹企业需遵守开曼群岛公司法和公司章程规定[62] - 公司需紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，避免工艺技术定位偏差[48][49] 公司股权激励计划 - 公司采纳了2014年以股支薪奖励计划，生效于2013年11月15日[106] - 公司在2021年科创板限制性股票激励计划下，向公司雇员授出的限制性股票数量为49,923,896股，授出价格为20元/股[110] - 公司决议通过2024年股份奖励计划，以受限制性股份单位的形式授予港股新股[111] 公司环境保护 - 公司投入环保资金672,000千元，各子公司均为重点排污单位，且排放指标均达标[114] - 公司已完成《企业突发环境事件应急预案》的编制，并进行备案工作[118] - 公司已通过ISO 14001环境管理体系认证，执行环境保护政策以降低对生态环境的影响[121]

季度业绩展望 - 公司预计2023年第二季度季度收入环比上涨5%至7%，毛利率介于19%至21%的范围内[6] 利润表现 - 归属于上市公司股东的净利润同比下降44.0%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降66.3%[8] 业务地区分布 - 主营业务收入中，中国区占比75.5%，美国区占比19.6%，欧亚区占比4.9%[12] 晶圆收入构成 - 晶圆收入中，智能手机占比23.5%，物联网占比16.6%，消费电子占比26.7%，其他占比33.2%[12] 生产情况 - 销售晶圆数量为1,251,715片，月产能为732,250片，产能利用率为68.1%[12] 股权结构 - 公司前十名股东中，HKSCC NOMINEES LIMITED持有股份最多，约占港股股份99.7%[15] 资产状况 - 公司持有的流动资产合计为117,854,493千元，较上一季度增长[21] - 2023年第一季度公司总资产为310,095,359千元，较上年同期增长了4,991,668千元[22] 负债情况 - 公司流动负债合计为50,541,886千元，较上年同期增长了2,687,303千元[22] 财务表现 - 公司营业总收入为10,208,898千元，较上年同期下降了1,645,112千元[24] - 公司营业总成本为8,828,307千元，较上年同期增长了336,692千元[24] - 公司营业利润为1,896,898千元，较上年同期下降了1,752,706千元[24] - 公司净利润为1,838,878千元，较上年同期下降了1,779,845千元[25] - 公司其他综合收益的税后净额为-2,228,479千元，较上年同期下降了2,090,400千元[25] - 公司综合收益总额为-389,601千元，较上年同期下降了3,870,245千元[25] - 公司基本每股收益为0.20元/股，较上年同期下降了0.16元/股[25] - 公司稀释每股收益为0.20元/股，较上年同期下降了0.16元/股[25] 现金流状况 - 2023年第一季度经营活动现金流入小计为14,874,760千元，较2022年同期下降22.3%[27] - 2023年第一季度投资活动现金流出小计为21,325,384千元，较2022年同期下降35.8%[28] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计为14,325,912千元，较2022年同期增长125.1%[28]

公司基本信息 - 公司中文名称为中芯国际集成电路制造有限公司，中文简称为中芯国际[12] - 公司注册地址为中国上海市浦东新区张江路18号，邮政编码为201203[12] - 公司A股股票代码为688981，上交所科创板上市；港股股票代码为00981，香港联交所主板上市[14] 公司财务数据 - 公司2022年全年营收达到495亿元，同比增长39%[11] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润超过120亿元，创历史新高[11] - 公司2022年资产总额为3,051亿元，较上年增长33%[11] - 公司22年来累计生产晶圆折合8英寸超过6,000万片，芯片数量近千亿颗[11] 公司业务情况 - 公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务[25] - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一[24] - 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等[27] 公司研发情况 - 公司研发投入总额占营业收入比例为10.0%，较上年减少1.6个百分点[38] - 公司研发人员数量为2,326人，占总人数的比例为10.8%[45] - 公司研发团队持续提升工艺研发和创新能力，强化平台建设，升级产品性能[45] 公司风险提示 - 公司需注意研发与生产持续巨额资金投入风险，以保持市场竞争优势和资金投入减少的影响[58] - 公司应关注客户集中度过高或过低的风险，以确保业绩稳定性和持续盈利能力[59] - 公司需留意供应链风险，特别是对重要原材料、零备件、软件和设备的供应短缺、延迟交货、价格上涨等情况[60] 公司治理情况 - 公司董事及高级管理人员报酬的决策程序由薪酬委员会批准，执行董事的报酬按公司薪酬政策和结构执行，非执行董事的报酬由薪酬委员会向董事会提出建议并由董事会批准[188] - 公司已制定董事及高级管理人员报酬政策，并严格按照考核结果发放报酬，符合公司有关薪酬政策及考核标准[189] - 公司董事及最高行政人员在报告期内获得的股权激励总计为1,549,057股，截至报告期末仍持有1,549,057股，行权期间至2023年6月16日[192]

2021 年年度报告 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司 2021 年年度报告 1 / 269 2021 年年度报告 重要提示 | --- | --- | |------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...