投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [4][7] 核心观点 - 中芯国际是中国大陆晶圆代工龙头，具备全球竞争优势，未来有望进一步引领大陆晶圆厂发展 [6][25] - 公司技术节点丰富，产品体系完善，可提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务 [25][143] - 预计2025年晶圆代工产值将同比增长20%，AI需求为代工行业带来新动能 [2][58][61] 行业分析 - 晶圆代工行业具有重资产和高集中度属性，全球晶圆代工行业CR5超过90%，呈现寡头垄断格局 [2] - 2024年中国台湾预计在全球晶圆代工市场中占据约44%的份额，中国大陆占28% [98] - AI服务器市场在2024年将实现42%的成长，2025年预计将保持28%的同比增长 [61] 公司概况 - 中芯国际位居全球代工行业第三位，在中国大陆企业中排名第一，市占率达6% [6][25] - 公司能为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [6][25] - 截至24Q3，公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到每月88万片晶圆 [6][38] 财务表现 - 2024Q3公司营收为156.1亿人民币，环比+14.14%，同比+32.50%，创公司单季度收入历史新高 [6] - 预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入564/652/733亿元，同比增长24.7%/15.5%/12.5% [7] - 2024Q3归母净利润为10.6亿人民币，环比-6.8%，同比+56.4% [70] 技术发展 - 公司是中国大陆第一家实现28纳米量产的企业，并于2019年实现了14纳米FinFET量产 [39] - 公司持续大力投入研发，24Q1-Q3研发费用达38.95亿元，同比增长7% [51] - 公司累计发明专利申请数达17956个，获得数11865个 [51] 产能与资本开支 - 2024年前三季度资本开支达403亿元，同比增长11.4% [53] - 24Q3月产能（折合8英寸）达88.4万片，其中新增2.1万片12英寸月产能 [53] - 公司计划在2024年继续推进12英寸工厂及产能建设计划，预计2024年资本支出与2023年大致持平 [128] 市场前景 - 2025年智能手机、笔记本电脑市场在端侧生成式AI需求的推动下，出货量有望分别实现同比2%和5.7%的增长 [61] - 中国大陆的晶圆代工厂更侧重于扩大成熟工艺产能，预计2027年市场份额可达45% [101] - 中国芯片自给率急需提高，2022年中国芯片的自给率约为18.3% [2][126]

投资评级 - 首次覆盖中芯国际，给予"买入"投资评级 [17] 核心观点 - 中芯国际是中国大陆集成电路制造业领导者，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，2023年销售额排名全球第四，中国大陆第一 [17] - 公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，并致力于打造平台式生态服务模式 [17] - 智能化和高速运算性能需求成为市场主要驱动力，智能终端产品升级温和催化换机潮，推动半导体市场规模增长 [17] - 公司2023年Q3收入环比增长14%，达到21.7亿美元，创历史新高，产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5% [17] 财务数据 - 预测公司2024-2026年收入分别为574.77亿元、655.70亿元、742.45亿元 [17] - 预测公司2024-2026年EPS分别为0.49元、0.66元、0.81元，当前股价对应PE分别为199倍、148倍、121倍 [17] - 2023年主营收入为45,250百万元，2024E为57,477百万元，2025E为65,570百万元，2026E为74,245百万元 [5] - 2023年归母净利润为4,823百万元，2024E为3,905百万元，2025E为5,254百万元，2026E为6,437百万元 [6] - 2023年摊薄每股收益为21.39元，2024E为0.49元，2025E为0.66元，2026E为0.81元 [7] 市场表现 - 当前股价为97.51元，总市值为7,777亿元，总股本为7,976百万股，流通股本为1,988百万股 [17] - 52周价格范围为40.33元至104.98元，日均成交额为3,096.84百万元 [17]

行业或公司 * **行业**：半导体、AI芯片、算力 * **公司**：中芯国际、台积电、联电、杰华特、漫步者、横悬戈尔、永熙、Prem 核心观点和论据 1. **杰华特**：市场关注度提升，算力需求加速增长，国产化替代趋势有望加速，是国产算力板块重点推荐标的之一。[1] 2. **中芯国际**：产业制造基础发生变化，尝试给予更合理的估值，看好其投资价值。[2] 3. **中芯国际**：先进制程业务需求确定性强化，迫切性大幅提升，成长性非常强。[4] 4. **中芯国际**：先进制程业务盈利能力持续上行，ROE有望改善。[10] 5. **中芯国际**：估值有望转向PE估值，成长性和盈利能力存在差异。[13] 6. **中芯国际**：看好其未来两到三年的国产趋势加强下的公司历史地位的增强以及财务报道的改善。[16] 其他重要内容 1. **中芯国际**：美国对AI产业的制裁逐步加码，国内可用先进制程需求迫切性加强。[4] 2. **中芯国际**：前期已尝试先进制程扩产，为后续经营制程扩展打下良好基础。[7] 3. **中芯国际**：先进制程业务供给端确定性增强。[8] 4. **台积电和联电**：复盘后认为，中芯国际先进制程业务盈利能力持续上行，ROE有望改善。[11] 5. **中芯国际**：估值有望转向PE估值，成长性和盈利能力存在差异。[13] 6. **中芯国际**：看好其未来两到三年的国产趋势加强下的公司历史地位的增强以及财务报道的改善。[16]

南向资金动向 - 中芯国际获南向资金连续3天净买入，累计净买入金额为23.66亿港元 [1] - 12月24日港股通成交活跃股合计成交159.69亿港元，净买入金额为20.56亿港元 [1] - 中芯国际通过港股通渠道成交金额为13.38亿港元，净买入金额为2.04亿港元 [1] 股价表现 - 中芯国际股价在连续3日净买入期间累计上涨11.47% [1]

融资净买入情况 - 中芯国际获融资净买入额居首，合计净买入13.84亿元 [1] - 光迅科技、寒武纪、北京君正、中兴通讯、沃尔核材、新易盛、中微公司、润泽科技、润欣科技、沪电股份等融资净买入金额均超3亿元 [1] - 10只个股融资净买入额超3亿元 [1] - 上周（12月16日—12月20日）有1659只个股获融资净买入，净买入金额在1亿元以上的有68只 [1]

核心观点 - 港股芯片股整体表现强劲，多家公司股价大幅上涨 [1] 公司表现 - 槟杰科技股价大涨16% [1] - 宏光半导体股价上涨6.90% [1] - 中芯国际股价上涨6.88% [1] - 晶门半导体股价上涨4.44% [1] - 华虹半导体股价上涨4.15% [1] - 上海复旦股价上涨3.82% [1] - 中电华大科技股价上涨2.44% [1]

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2024年12月9日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 港股 | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | 每股發行/出售價 (註4) | 已發行股份總數 | | 事件 | | 已發行股份（不包括庫存股 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2024年11月30日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2024年12月4日 I. 法定/註冊股本變動 III.已發行股份及/或庫存股份變動詳情 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.1 FF301 II. 已發行股份及/或庫存股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 港股 | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）數目 | | 庫存股份數目 | | 已發行股份總數 | | | 上月底結存 | | | 5,986,252,614 | | 0 | | 5,986,252,614 | | 增加 / 減少 (-) | | | 856,232 | | 0 | | | | 本月底結存 | | | 5,987,108 ...

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期： 2024年11月27日 第 1 頁 共 11 頁 v 1.3.0 | 2). | 就根據股份計劃授予參與人（發行人的董事除外）的股份獎勵或期權 | 2,000 | 0.00003 % | HKD | 18.096 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 而發行新股或轉讓庫存股份 - 涉及新股 | | | | | | | 2014以認股權計劃(於2013年6月13日獲採納) | | | | | | | 變動日期 2024年11月1日 | | | | | | 3). | 就根據股份計劃授予參與人（發行人的董事除外）的股份獎勵或期權 | 24,400 | 0.00031 % | HKD | 10.512 | | | 而發行新股或轉讓庫存股份 - 涉及新股 | | | | | | | 2014以認股權計劃(於2013年6月13日獲採納) | | | | | | | 變動日期 2 ...

报告投资评级 - 增持（维持）[2] 报告核心观点 - 中芯国际在2024年前三季度实现收入419亿元，同比增长27%；归母净利润27亿元，同比下降26%；扣非归母净利润22亿元，同比下降10%。24Q3实现收入156亿元，环比增长14%，同比增长33%；归母净利润11亿元，环比略降7%，同比增长56%；扣非归母净利润9亿元，环比增长37%，同比增长32%。本土化需求推动单季收入新高，单价环比显著提升带来毛利大幅改善。公司预计Q4收入环比+0~2%，毛利率在18%~20%的区间。预计2024 - 2026年公司归母净利润分别为38、49、61亿元，对应的EPS分别为0.48、0.61、0.77元，最新收盘价对应PE分别为193x、152x、122x，对应PB分别为5x、4.9x、4.7x[4] 财务数据总结 主要财务指标 - 2024年预计营业收入452.5亿元，收入同比增长27.1%；归属母公司净利润38.47亿元，净利润同比下降20.2%；毛利率19.4%[5] 现金流量表 - 2024年预计经营活动现金流344.86亿元，净利润45.26亿元，折旧摊销327.35亿元，财务费用18.49亿元，投资损失 -2.88亿元，营运资金变动 -54.57亿元，其他经营现金流111.02亿元，投资活动现金流 -428.05亿元，资本支出 -492.88亿元，长期投资 -7亿元，其他投资现金流71.83亿元，筹资活动现金流 -24.2亿元，短期借款 -26亿元，长期借款 -10亿元，普通股增加1亿元，资本公积增加6.5亿元，其他筹资现金流52.9亿元[10] 资产负债表 - 2024年预计流动资产892.64亿元，现金404.92亿元，应收账款47.94亿元，其他应收款1.6亿元，预付账款69.6亿元，存货196.12亿元，其他流动资产235.12亿元，非流动资产2489.55亿元，长期投资145.84亿元，固定资产1025.98亿元，无形资产32.41亿元，其他非流动资产1285.32亿元，资产总计3382.2亿元，流动负债536.94亿元，短期借款7.98亿元，应付账款57.97亿元，其他流动负债470.99亿元，非流动负债621.86亿元，少数股东权益766.73亿元，股本2.26亿元，资本公积1029.82亿元，留存收益424.59亿元，归属母公司股东权益1456.67亿元，负债和股东权益3382.2亿元[11]