公司订单状况 - 中芯国际四季度营业收入指引为持平或增长2%，但产线处于供不应求状态，三季度产能利用率高达95.8% [1] - 据统计，有50家公司透露主营业务或产品在当年、下半年或明年处于订单饱满状态，其中近40家公司明确透露订单饱满 [2] - 特变电工表示当前订单饱满，产能与市场占有率位居行业前列 [2] - 铂科新材表示其芯片电感目前订单饱满，公司正持续扩大产能 [2] - 顺络电子表示公司AI服务器相关的订单饱满，相关业务快速增长，海外业务增速更快 [3] 行业分布与市场表现 - 订单饱满的50家公司主要分布于10个行业，其中电力设备、机械设备、电子行业公司数量居前 [2] - 上述50家公司年内平均涨幅超过40%，中际旭创、芯原股份、多氟多、华丰科技等7家公司涨幅超过100% [3] - 中际旭创今年以来涨幅为277.58%，芯原股份涨幅为174.90%，多氟多涨幅为171.70%，华丰科技涨幅为147.54% [4] - 10月以来，12家获机构密集关注的绩优潜力股股价平均跌幅接近12%，但多氟多因六氟磷酸锂涨价影响，股价涨幅超过55% [8][10] 机构预测与业绩展望 - 机构一致预测43家公司2025年净利润合计有望超过585亿元，2026年净利润合计有望接近960亿元 [5] - 机构预测这43家公司2025年净利润增幅有望超过75%，2026年净利润增幅有望超过60%，将扭转2024年净利润下滑的局面 [5] - 16家公司获机构一致预测2025年净利润增幅有望超过100%，其中通达股份预测增幅有望超过500% [6] - 大金重工获机构一致预测2025年净利润增幅有望接近130%，其子公司签署的合同总金额折合人民币约13.39亿元，占公司2024年度营业收入约35.41% [6] - 12家公司获机构一致预测2025年、2026年净利润增幅均有望超过50%，包括华丰科技、巨一科技、兴森科技等 [6] 机构调研关注点 - 多氟多、科华数据、华丰科技、立昂微10月以来均获得50家以上机构调研，其中多氟多获得180余家机构调研 [8] - 多氟多表示受益于储能市场强劲增长，公司大圆柱电池的储能客户订单激增，产线满负荷运行以满足市场需求 [8] - 科华数据10月以来获得120余家机构调研，公司表示其新能源产品在欧美的出货量较去年已增长一倍以上 [8] - 华丰科技获机构一致预测2025年净利润增幅高达2059.46% [10]

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告的访问权限 [1] - 会员可通过链接或扫描二维码加入星球并进入VIP社群 [1][2] 研究报告分类体系 - 报告内容采用标签化分类管理 覆盖八大核心领域 [3][4][5][6] - 投资板块包含新材料投资和投资笔记标签达1884个 [4] - 半导体领域细分25个子标签 包括材料 设备和制造工艺等 其中晶圆制造工艺标签数量达41882个 [4] - 新能源板块涵盖锂电池 固态电池 氢能等关键技术方向 [4] - 光伏产业聚焦胶膜 玻璃 背板等核心材料 标签数量达418820个 [4][5] - 新型显示技术包含OLED MiniLED等 纤维材料涵盖碳纤维 芳纶等 [5] - 化工新材料细分特种工程塑料 有机硅等 知名企业案例包括ASML 台积电 比亚迪等 [5][6] 产业投资分析框架 - 投资阶段划分为种子轮 天使轮 A轮 B轮及Pre-IPO 风险水平从极高过渡到极低 [8] - 早期阶段（种子/天使轮）关注技术门槛 团队能力和行业前景 企业特征为研发投入大且缺乏销售渠道 [8] - 成长期（A/B轮）企业产品成熟且销售额爆发增长 投资关注点扩展至客户市占率及财务指标 [8] - Pre-IPO阶段企业已成为行业龙头 投资风险极低但估值较高 [8] 专题研究报告案例 - 新材料投资逻辑与估值分析以12页PPT形式呈现 [9] - 2024年新材料产业投资机遇与趋势分析报告长达100页PPT [11] - 高性能膜材料产业分析报告包含57页深度内容 [13] - 半导体技术发展路线图显示制程从FinFET向GAA架构演进 光刻技术从DUV向High-NA EUV升级 [13]

文章核心观点 - AI算力需求爆发与存储行业超级周期开启，引发存储芯片价格飙升及全产业链连锁反应 [1] - 存储芯片领涨，DDR5价格一个月内暴增102%，DDR4涨幅超过90% [1][3] - 涨价潮从存储芯片蔓延至GPU、SoC、被动元件等整个半导体产业链 [1][6][8] - 供需结构性错配是核心原因，AI服务器需求激增与传统产能削减共同导致供应紧张 [4][5][12] - 芯片涨价对不同企业影响显著，存储原厂受益而消费电子厂商面临成本压力 [10][13][14] 存储芯片价格飙升 - DDR5 16Gb颗粒价格从9月底的7.68美元跳增至15.5美元，单月涨幅高达102% [3] - DDR4 16Gb颗粒涨幅超过92% [3] - 三星电子DDR5-5600（16GB）DRAM价格从9月的69000韩元猛增至208050韩元，两个月翻三倍 [3] - 三星将服务器内存芯片合约价格上调30%-60%，32GB DDR5模块从149美元涨至239美元 [3] - 过去六个月NAND现货价格上涨约50%，DRAM现货暴涨300% [3] - 2025年第四季度DRAM合约价对比去年同期上扬逾75% [3] 涨价核心缘由 - 供给端：三星、SK海力士、美光将产能转移至HBM和DDR5，传统存储供应量削减25% [4] - 三星将NAND晶圆生产目标下调至472万片（降幅7%），铠侠调至469万片（降幅2%），SK海力士调至180万片（降幅10%） [4] - 2023-2024年存储行业资本开支降低30%，产能扩张周期长达18-24个月 [4] - 需求端：AI服务器成为核心推手，单台AI服务器DRAM用量为传统服务器8倍，NAND Flash用量达3倍 [4] - HBM制造消耗晶圆产能是标准DRAM三倍以上，挤占传统DRAM产能 [5] 芯片涨价潮蔓延 - GPU芯片成为涨价主力，高端游戏显卡与AI加速卡价格近三个月平均涨幅达20%-30% [6] - SK海力士与英伟达达成的2026年HBM4供应协议单价高达560美元，较当前产品涨价超50% [6] - SoC与MCU芯片普遍涨价，高端SoC芯片因集成LPDDR5X存储，成本涨幅达30%以上 [7] - 汽车电子领域L3级自动驾驶车型存储成本占比从15%提升至25% [7] - 被动元件价格上调5%至30%，电感磁珠类调升5-25%，厚膜电路类调升15-30% [8] - 上游银价自今年以来累计涨幅达50%，锡、铜、铋、钴等原材料全线上扬 [9] 对消费电子产业冲击 - 手机厂商暂缓存储芯片采购，小米、OPPO、vivo等库存普遍低于两个月，部分DRAM库存低于三周 [10] - 手机厂商采取"小幅涨价+存储芯片配置策略性下调"应对，如将16GB RAM降格为12GB RAM [10] - 低端手机市场冲击猛烈，硬件利润空间受压，部分入门级机型可能出现生产越多亏损越多局面 [11] - 存储器占整机BOM成本约10%~15%，2025年该成本已被垫高8%~10% [3] 行业影响与未来展望 - 摩根士丹利预测2025年全球存储收入达2000亿美元，2027年达近3000亿美元 [15] - 存储涨价对逻辑代工厂形成双刃剑，终端厂商减少对PMIC、CIS、MCU等配套芯片采购 [13] - 存储芯片价格暴涨挤压终端产品利润空间，芯片设计公司面临降价压力 [13] - 长期涨价潮将呈现结构性分化，高端芯片供需紧张持续，中低端芯片2026年可能进入价格调整阶段 [15] - 大型厂商凭借规模优势提前锁定产能，中小企业处境艰难，市场或进入新一轮洗牌 [13][15]

知识星球资源库 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告资源 [1] - 资源库内容通过标签进行分类管理 涵盖多个前沿科技领域 [3] 研究报告分类目录 - 投资板块包含新材料投资和投资笔记标签 数量达1884个 [4] - 半导体板块标签数量为4188个 细分领域包括半导体材料 先进封装 半导体设备和第三代半导体等 [4] - 新能源板块涵盖锂电池 固态电池 氢能 风电 燃料电池 新能源汽车和储能等细分领域 [4] - 光伏板块标签包括光伏胶膜 光伏玻璃 光伏支架 OBB 光伏背板 石英砂等 [4] - 新型显示板块标签数量为418820个 涵盖OLED MiniLED MicroLED 量子点以及各类光学材料 [5] - 纤维及复合材料板块包括碳纤维 超高分子量聚乙烯 芳纶纤维 玻璃纤维 碳碳复合材料和碳陶复合材料等 [5] - 新材料板块广泛覆盖化工新材料 电子陶瓷 军工材料 磁性材料 导热材料 生物基材料等 [5] - 知名企业标签包括ASML 中芯国际 台积电 比亚迪 华为 特斯拉 小米 京东方 杜邦 汉高和3M等行业龙头 [6] - 热点趋势标签包括碳中和 轻量化 技术创新 国产替代 低空经济 大飞机 智能硬件和未来产业等 [6] 代表性研究报告案例 - 报告案例涉及新材料产业投资逻辑与估值分析 共12页PPT [9] - 报告案例详解2024年新材料产业投资机遇与趋势 共100页PPT [11] - 报告案例对高性能膜材料产业进行分析 附57页PPT [13] - 半导体技术发展路线图显示 台积电制程从N28 N20演进至N4 N3 并规划N2 16A 14A等更先进节点 [13] - 半导体技术发展路线图显示 Intel制程从Intel 7 Intel 4演进至Intel 20A 18A 并规划Intel 14A等节点 [13] - 半导体技术发展路线图显示 三星制程从NS/4演进至N2节点 [13] - 报告案例分析2025年半导体行业竞争格局 附13页PPT [16] 企业投资阶段分析 - 种子轮投资阶段风险极高 企业处于想法阶段 仅有研发人员 投资关注点在于门槛 团队和行业考察 [8] - 天使轮投资阶段风险高 企业已开始研发或有少量收入 研发和固定资产投入巨大 亟需渠道推广 投资关注点与种子轮类似 [8] - AS投资阶段企业产品相对成熟 拥有固定销售渠道 销售额出现爆发性增长 亟需融资扩大产能 投资关注点增加客户和市占率考察 以及销售额和利润考察 [8] - B42投资阶段企业产品较成熟 开始开发其他产品 销售额快速增长 需要继续投入产能和新产品研发 投资风险低但估值高 融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [8] - Pre-IPO投资阶段风险极低 企业已成为行业领先企业 [8]

文章核心观点 - CMP抛光液是芯片精密制造中不可或缺的关键材料，其性能直接决定芯片的良率、性能与可靠性，但在中国半导体产业的战略布局中却是一个盲点[2][4] - 全球CMP抛光液市场高度集中，美日龙头厂商占据近80%市场份额，构筑了多维技术护城河，而中国在高端制程的国产化率不足10%，存在供应链安全风险[4][8] - 氧化铈基抛光液，尤其是纳米球形氧化铈，是下一代平坦化技术的核心，具有机理优势，但规模化制备存在世界级难题，是国内企业面临的核心挑战[21][23][24] - 随着中国大陆晶圆产能的爆发式增长，CMP抛光液市场需求巨大，推动国产替代已从“可选项”变为“必选项”，国内企业正从点到面寻求突破[16][19][20] 全球CMP抛光液市场竞争格局 - 全球CMP抛光液市场规模已超过20亿美元，并以年复合增长率约8%的速度持续增长[4] - 市场高度集中，卡博特、Versum Materials、日立、富士美、陶氏等美日龙头厂商占据全球近80%市场份额，其中美国卡博特占据全球约33%的市场份额，处于绝对领先地位[8] - 按产品种类划分，硅抛光液主要企业包括富士美、卡博特、Versum Materials、安集科技等；钨抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、安集科技等；氧化物抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、Hitach等；其他金属抛光液主要企业包括安集科技、富士美、Versum Materials[11] 行业壁垒与技术护城河 - 国际巨头的领先地位建立在纳米颗粒精确控制、配方复杂性和工艺深度绑定等多维技术护城河之上[13] - 抛光液是由研磨颗粒、氧化剂、腐蚀抑制剂等十几种化学品构成的复杂体系，各成分间的协同效应是数十年经验积累的“Know-How”[13] - 抛光液需与特定的抛光垫、设备及芯片工艺节点深度匹配，验证周期长，客户转换成本极高[13] - 氧化铈基抛光液是国际主流技术路线中不可或缺的一环，是参与高端芯片制造的入门券[14] 中国市场现状与国产替代 - 预计到2025年，中国大陆的12英寸晶圆厂产能将占全球总量的约25%，中国CMP抛光液市场规模预计将在2025年突破60亿元人民币[16] - 外资品牌在中国高端CMP抛光液市场的占有率仍高达90%以上，存在供应链安全、成本与议价、服务响应滞后三大核心风险[17][18][19] - 以安集科技为代表的国内企业已在铜/阻挡层抛光液等关键领域实现突破，但在氧化铈、钴、钌等最尖端的抛光液品类上仍处于追赶阶段[20] 氧化铈基抛光液的技术优势与挑战 - 氧化铈抛光液的机理是表面化学反应主导，与传统硅溶胶的机械磨削不同，它在对二氧化硅和氮化硅的高选择比和平坦化能力上具有天然优势[22] - 纳米球形氧化铈将颗粒与晶圆表面的接触方式变为“点接触”，在提高局部反应效率的同时消除了划伤风险，解决了“高去除率”与“低缺陷率”之间的矛盾[23] - 规模化制备高纯度、单分散、高球形度的纳米氧化铈是世界级难题，对设备、工艺控制要求极高，需要深厚的工程化积累[24] 中国企业的破局之路 - 破局需要国家和社会资本对材料行业保持长期、耐心的持续投入[26] - 需要建立“材料企业-晶圆厂-设备商”紧密的联合开发机制，以加速产品迭代与验证[27] - 应集中力量攻克如纳米球形氧化铈等具有战略价值的关键材料，实现从“有”到“优”的跨越[27]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]

市场表现 - 11月21日亚太股市普遍大幅下挫，韩国综合指数下跌3.79%，上证指数、香港恒生指数、日经225指数跌幅均超2% [3] - 大型科技股重挫，日本软银集团股价下跌超过10%，韩国SK海力士股价下跌超过8%，中芯国际H股股价下跌超过6%，中芯国际A股股价下跌超过3% [3] - 从美股到亚太股市，包括英伟达、苹果、微软、软银集团、三星电子、中芯国际在内的众多科技股均明显下挫 [4] 下跌诱因：宏观因素 - 市场下跌主要受美联储降息预期松动的国际联动效应影响，全球流动性预期和资金情绪趋于谨慎 [3] - 美国劳工部发布矛盾的就业数据，9月非农部门新增就业11.9万人远超预期的5万人，但失业率为4.4%创2021年以来新高，导致市场对美联储12月降息的预期陷入混乱 [3][4] - 美国10月非农就业数据因政府停摆未能发布，市场与美联储在12月议息会议前缺乏重要经济数据作为决策参考 [4] - 根据CME"美联储观察"，当前有过半交易员押注美联储12月将跳过降息 [4] 下跌诱因：行业与个股因素 - 以AI板块为代表的高位科技股下跌是市场调整的微观要素，"AI泡沫"争论不休 [3][4] - 英伟达公布全面超预期的三季度财报后，股价仍从开盘上涨5%转为收盘下跌3%，并带动其他科技股高开低走 [5] - 在美联储降息预期可能落空的背景下，全球流动性压力会率先传导至高估值科技股 [5] - 东吴证券指出，历史上刺破科技股泡沫的根本原因往往是货币政策由宽松转向紧缩 [5] 机构观点与中国资产展望 - 多家机构认为，出海与科技创新是中国企业的结构性亮点，继续发挥供应链与技术创新优势是中国资产走出独立行情的关键 [3] - 巴克莱研究团队看好中国股票在2025年的表现，认为中国股票估值仍相对较低，且政策对科技行业支持明确，家庭储蓄有望流入A股提供支撑 [6] - 联博基金指出，尽管AI领域出现阶段性调整，但产业变革的长期逻辑坚实，中国具备技术赋能与应用题材，当前市场波动为布局优质成长标的提供良机 [7] - 瑞银投资银行预计中国股市将迎来丰年，看好互联网、硬件科技和券商板块，并认为中国企业在贸易格局不确定性中已展现出较强韧性 [7]

科创板整体资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流出1289.90亿元，其中科创板主力资金净流出129.25亿元 [1] - 科创板593只个股中，主力资金净流入的有98只，净流出的有495只 [1] - 科创板个股上涨的有33只，其中禾信仪器、品高股份等2只个股涨停，下跌的有559只 [1] 个股资金流入情况 - 5只科创板个股主力资金净流入超5000万元，德科立主力资金净流入1.10亿元居首 [1] - 晶晨股份、沃尔德紧随其后，全天净流入资金分别为1.07亿元、9592.74万元 [1] - 伟创电气已连续9个交易日主力资金净流入，新风光、爱科赛博分别连续流入7天、6天 [2] 个股资金流出情况 - 寒武纪-U主力资金净流出11.43亿元居首，该股今日下跌5.54% [1] - 中芯国际、容百科技主力资金净流出分别为4.93亿元、3.83亿元 [1] - 智翔金泰已连续19个交易日主力资金净流出，智明达、复旦张江均连续流出14天 [2] 新股表现 - 上市5日内的C恒坤今日跌幅为11.47%，主力资金净流出1.35亿元 [1][2] - C恒坤今日换手率达46.22%，显示出较高的交易活跃度 [19]

存储芯片市场现状 - 存储芯片现货市场出现非理性“疯狂”涨价，DDR5 2Gx8颗粒现货价格在短短两个多月内环比大涨307%，512Gb TLC Wafer现货价格曾出现单周涨幅接近15%的情况[5] - 零售端价格同样大幅上涨，一款热销的16GB DDR4笔记本内存售价从年初的200多元涨至500元左右，价格翻了一倍多[5] - 市场处于极不稳定状态，存储原厂对现货市场长期处于“未明确报价”状态，价格呈现“一周一变”甚至“一天一变”的特征[6] 涨价核心驱动因素 - 本轮涨价的直接导火索是北美AI服务器需求爆发，以谷歌、微软、亚马逊为首的大型云服务供应商为建设AI数据中心涌现出海量存储需求[9] - 存储原厂将有限产能优先分配给高利润的AI相关产品，如高带宽内存和企业级固态硬盘，这些产品单价极高且客户不还价[10] - 三星电子2025年第三季度存储业务营收达到26.7万亿韩元，环比增长26%，HBM销量环比增幅超过80%[10] - 存储原厂在2023年亏损严重，未对2024年晶圆产能进行大规模投资，即便现在增加资本开支，实际产能释放也要等到2027年或2028年[12] 供需失衡与市场割裂 - 存储市场被割裂成两个平行世界：其一是与大客户签订的“合约市场”，涨价幅度相对温和；其二是中小客户参与的“现货市场”，价格剧烈波动[12] - 预计明年全球服务器存储位元需求将增长40%-50%，而供应端产出增长仅为20%-30%，供需增速存在剪刀差[14] - 存储供应缺口至少在5%以上，在存储市场若出现5%的供应缺口，价格可能翻倍[14] - 原厂对AI需求的满足率仅有50%-60%，导致非AI领域的供应受到挤压[12] 对消费电子产业链的影响 - 终端市场需求未能跟上价格涨幅，2025年第三季度全球智能手机出货量同比仅增长2.6%，中国智能手机出货量甚至出现0.6%的同比下滑[7] - 手机厂商面临内存成本飙升压力，小米总裁卢伟冰直言成本上涨已到“提高手机价格无法完全抵消”的地步[16] - 为应对高成本，手机厂商可能采取“降容降配”策略，如将新机型内存标配从计划的12GB被迫维持在8GB[17] - 2025年第四季度DRAM合约价格同比上扬逾75%，在智能手机物料清单中，存储器成本占比通常在10%-15%，估算今年手机整机成本被垫高8%到10%[18] 产业链压力传导与行业变革 - 压力沿供应链向下游传导，最终将落在用户身上，存储系统厂商能消化的成本非常有限[20] - 电子产品“摩尔定律”幻想被打破，硬件投资成本下降已无可能性，未来将持续看到价格上涨[20] - 品牌端可能调降低端产品占比，引发手机市场新一轮洗牌，“大者恒大”趋势更为明确[19] - 手机客户在其他IC定价上存在谈判博弈，存储原厂吃掉的利润挤占了模拟芯片、电源管理芯片等其他供应商的份额[19] 国内厂商的机遇与应对 - 国际原厂产能优先满足北美云服务提供商需求，国产原厂和模组厂正在积极填补由此产生的市场空缺[22] - 采用国产存储是长期趋势，缺货潮加速了这一进程，在信创领域和服务器市场尤为明显[22] - 国内产业界尝试建立自己的技术标准，如成立Future Storage工作组，旨在构建公平竞争环境[23] - 中芯国际的NOR Flash、NAND Flash等特色存储产品订单充足，得益于国际大厂放弃的“碎片化、少量多样”市场的溢出效应[22]

科创板整体市场表现 - 科创板平均股价为37.48元 [1] - 板块内33只股票上涨，559只股票下跌 [1] - 股价超过100元的股票有61只，股价在50元至100元之间的有128只，股价在30元至50元的有143只 [1] 高价股（百元股）市场表现 - 百元股当日平均下跌2.97%，其中7只上涨，54只下跌 [1] - 涨幅居前的百元股包括禾信仪器（上涨20.00%）、德科立（上涨5.06%）、品茗科技（上涨4.77%） [1][2][3] - 跌幅居前的百元股包括普冉股份（下跌12.96%）、源杰科技（下跌9.75%）、影石创新（下跌8.81%） [1][2][3] - 百元股相对发行价平均溢价500.46%，溢价幅度居前的有上纬新材（4549.16%）、寒武纪-U（1839.74%）、百利天恒（1416.84%） [1] 高价股（百元股）行业分布 - 百元股主要集中在电子行业（30只）、医药生物行业（9只）、计算机行业（8只） [1] - 代表性高价股包括寒武纪-U（电子，1249.00元）、源杰科技（电子，538.86元）、国盾量子（通信，436.00元） [1][2] 资金流向与融资融券 - 科创板百元股主力资金合计净流出53.99亿元 [2] - 资金净流入居前的个股为德科立（净流入1.10亿元）、源杰科技（净流入7852.99万元）、禾信仪器（净流入3084.73万元） [2] - 百元股最新融资余额合计865.07亿元，融资余额居前的个股为寒武纪-U（144.60亿元）、中芯国际（138.18亿元）、海光信息（80.82亿元） [2] - 百元股最新融券余额合计4.21亿元，融券余额居前的个股为海光信息（0.47亿元）、寒武纪-U（0.37亿元）、拓荆科技（0.27亿元） [2]