报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，评级为“维持” [2] 报告核心观点 - 台积电营收创历史新高，其先进制程（3nm、2nm及1.6nm）已成为全球科技巨头争相抢购的稀缺资源，并通过全球化产能布局进行去风险化 [2][3] - 用于AI芯片封装的T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维）供不应求，成为制约人工智能硬件发展的关键因素，预计供应紧张态势将持续 [2][4] - 半导体行业景气度提升，全球半导体销售额在2025年12月同比增长37.1%至788.8亿美元，其中中国市场占比达26.99% [40][41] - 存储芯片价格大幅攀升，主要受AI存力需求提升及海外大厂产能转向HBM影响，其中DRAM和NAND价格在近期进入加速上涨阶段 [54] - 国产半导体设备及晶圆制造能力持续提升，中芯国际8英寸晶圆产能实现翻倍增长，产能利用率在2025年第三季度恢复至95.8%的高位 [51] 根据相关目录分别进行总结 01 半导体板块周度行情分析 - **市场表现**：2月23日-2月27日当周，申万半导体指数上涨2.19%至8091.38点，海外半导体龙头总体呈上涨态势，其中稳懋领涨，涨幅达37.40% [11][12][13] - **细分板块**：半导体材料板块周涨幅最大，达7.47%；模拟芯片设计板块涨幅最小，为1.45% [16] - **资金流向**：当周电子化学品板块主力净流入6.72亿元，净流入率0.59%，在申万二级子行业中排名第一；半导体板块主力净流出3.37亿元 [21][22] - **个股表现**：当周半导体板块涨幅前十的个股中，欧莱新材涨幅最高，达28.30% [25][26] 02 行业高频数据 1. **指数走势**： - 费城半导体指数在报告期内呈现震荡下跌态势 [29] - 台湾半导体行业指数在近两周（2月16日-2月27日）呈现整体上涨态势 [32] 2. **产值与销售**： - 2025年，中国台湾IC设计、制造及晶圆代工产值同比增速小幅下滑，但封装、测试业产值增速维持平稳，存储器制造业产值同比大幅提升 [37] - 2025年12月，全球半导体销售额为788.8亿美元，同比增长37.1%，中国销售额为212.9亿美元，环比增长3.8%，占比26.99% [40][41] 3. **设备市场**： - 2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17% [44] - 中国半导体设备进口数量自2023年以来整体平稳，结合销售额攀升趋势，显示国产设备市场份额正在逐步提升 [47] 4. **制造与存储**： - 中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片提升至2025年9月的约102.3万片，实现翻倍以上增长；2025年第三季度产能利用率恢复至95.8%，季度出货量创历史新高，近250万片 [51] - 存储芯片价格大幅上涨，2026年2月27日，DRAM DDR5 (16Gb)现货平均价为39.50美元；2026年2月9日，NAND Wafer (512Gb TLC)现货平均价为17.95美元 [54] 03 行业动态 1. **产能与供应链**： - 苹果宣布将Mac mini生产引入美国，并计划2026年从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购超过1亿颗芯片 [59] - 高通在印度研发的2nm芯片成功流片，凸显印度在全球芯片设计领域地位提升 [60] - ASML计划将EUV光源功率从600W提升至1000W，可使EUV光刻机产能提升约50%，从每小时220片增至330片 [63] 2. **技术与产品**： - 比利时imec发布全球最快的7位、175GS/s模数转换器（ADC）芯片，采用5纳米工艺，功耗低至2.2皮焦/采样 [61] - 博通发布全球首款采用5nm工艺的6G射频数字前端系统级芯片，功耗较主流方案最高可降低40% [67][68] 3. **存储市场**： - 受益于HBM4销售增长，三星电子在2025年第四季度以36.6%的市占率重夺全球DRAM市场第一，该季度全球DRAM市场总收入达524.7亿美元 [64] - SK集团董事长承诺将大幅提升HBM产能以应对需求激增，预计2026年HBM供应短缺会超过30% [71] - 三星电子成功将对苹果供应的DRAM芯片价格提高100%，导致其自身智能手机部门成本上升 [69][70] 04 公司公告 1. **业绩表现**： - 寒武纪2025年实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元，同比扭亏为盈 [74] - 芯朋微2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；归属于母公司所有者的净利润为1.86亿元，同比增长67.34% [75] - 富创精密2025年实现营业总收入35.51亿元，同比增长16.81%；但归属于母公司所有者的净利润为-0.09亿元，同比下降104.61% [79][80] 2. **利润分配**： - 晶方科技2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.20元（含税） [78] 建议关注公司 - 报告建议关注：中芯国际、华虹公司、中材科技、宏和科技 [5] - 重点关注公司盈利预测显示，中芯国际（688981.SH）获“买入”评级，2025年及2026年预测EPS分别为0.63元和0.77元 [7]

美国拟收紧半导体采购禁令 - 美国联邦采购规则委员会于2月17日发布《拟议规则制定通知》，提议修订《联邦采购规则》以落实2023财年《国防授权法》第5949条关于特定半导体采购禁令的规定 [1] - 该规定禁止行政机构采购可追溯至特定中国企业的半导体零件、产品或服务 [1] - 对“关键系统”的限制更为严苛，不仅禁止直接采购这些企业的芯片，还禁止采购使用这些芯片设计、生产或提供相关服务的产品 [1] - 此举意味着美国正计划进一步限制政府机构采购使用中芯国际、长鑫存储或长江存储生产的半导体产品与服务 [1] 半导体行业协会的反对立场 - 半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明，反对《芯片安全法案》 [1] - 声明表示，协会成员完全致力于遵守出口管制，并强烈反对非法转移和滥用芯片技术 [1] - 协会理解政策制定者的关注，但不能支持对未经测试、可能不切实际的新型芯片机制（如《芯片安全法案》所提）进行一刀切的强制规定 [1] - 协会认为，仓促立法强制实施复杂、昂贵且未经证实的安全功能，可能会损害全球对美国半导体技术的信任，阻碍美国人工智能技术出口，并削弱其全球领导地位和竞争力 [2] - 协会表示，其公司与政府机构、执法部门等密切合作，以防止和侦查产品的非法转移和滥用，并随时准备与国会合作探讨有效应对风险的途径 [2]

报告投资评级 - 行业评级：推荐 [3] 报告核心观点 - 电子行业正进入全面“通胀”2.0时代，多环节涨价行情延续，核心驱动力是AI需求爆发与上游原材料成本上升 [7] - AI服务器需求高增，推动PCB上游材料（电子布、铜箔、CCL）及MLCC开启涨价潮，并向上传导至半导体产业链 [7][10][31] - 高端产品（如高速CCL、low-dk电子布、HVLP铜箔、高端MLCC）因技术壁垒高、扩产慢，出现结构性供需失衡，是涨价的核心环节 [10][22][29][32] - 国内相关厂商在高端材料与元器件领域有望迎来国产替代的重要窗口期 [22][32] 根据目录总结 1 AI需求推动PCB上游材料开启涨价潮 - **成本上行叠加AI高端需求，CCL开启新一轮涨价潮**：日本Resonac公司自3月1日起将铜箔基板及粘合胶片价格上调30%以上，国内厂商有望跟进 [10]。涨价主因是上游原材料（铜、电子布、铜箔）价格上涨及AI服务器对高速覆铜板（如M8、M9等级）的高端需求激增，挤占现有产能，头部CCL厂商稼动率饱满 [10][13] - **高端需求挤占产能，电子布供需格局趋紧**：AI服务器推动PCB层数增至20-40层以上，玻布厂商转产高价的low-dk及low-cte布，导致传统布料产能被挤压 [23]。自去年10月以来，电子布经历四次涨价，主流产品价格从每米3.74元涨至4.97元，涨幅达33%，且涨价周期从季度缩短至月度 [23] - **HVLP高端铜箔供需缺口扩大，行业议价能力提升**：AI算力要求更低的信号损耗，推动铜箔从HVLP2/3向HVLP4/5升级，技术壁垒和价值量更高 [29]。高端HVLP铜箔制造良率低、产能消耗大，头部电解铜箔厂商处于满产状态，已开始上调加工费 [30] 2 AI产业驱动需求上行，MLCC步入涨价周期 - 2026年初MLCC成为涨价主线，2月24日韩国MLCC现货价跳涨近20%，龙头村田考虑提价 [31] - 需求端呈现“量质齐升”：一台NVIDIA GB300平台需搭载约3万颗MLCC，一台AI机柜消耗量高达44万颗，远超通用服务器的2200颗 [33]。AI服务器要求MLCC具备耐高温、大容量、高可靠性，技术壁垒高 [33] - 供给端持续紧张：全球MLCC行业稼动率从2024年初的65%升至80%以上，村田稼动率达90%-95%满载水平，其高端MLCC订单量已达当前产能的两倍 [32]。高端MLCC扩产缓慢，叠加TDK受管控可能影响供应，供需失衡局面或将持续 [32] 3 上游原材料涨价+AI需求驱动，半导体涨价或延续 - 年初以来，芯片设计、代工、封测等环节公司陆续发布涨价函，行业涨价趋势或将延续 [7][34] - 功率半导体出现新一轮涨价：新洁能宣布对MOSFET产品涨价10%起，宏微科技对IGBT及MOSFET提价，主因是上游原材料涨价导致晶圆代工与封测成本上升 [34] - 产能瓶颈加剧：功率半导体依赖的8英寸晶圆成熟制程产能紧缺，全球8英寸产能在2025年出现负增长，且预计至少持续至2027年 [34][36] 4 本周市场行情回顾 - 最近一周（2月23日-2月27日）电子板块上涨4.02%，跑赢沪深300指数2.94个百分点；年初至今上涨14.94%，跑赢沪深300指数13.20个百分点 [37] - 子板块涨幅前五分别为：PCB（14%）、被动元件（10.2%）、面板（7.1%）、半导体材料（6.9%）、LED（5.8%） [38] 重点公司关注列表 - **PCB上游材料**：生益科技、南亚新材、华正新材、宏和科技、国际复材、中材科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、莱特光电 [7] - **MLCC**：风华高科、三环集团、洁美科技、博迁新材、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、雅创电子 [7][32] - **半导体相关产业链**：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、华润微、新洁能、扬杰科技 [7]

报告行业投资评级 - 投资评级：推荐（维持）[2] 报告核心观点 - 台积电营收创历史新高，其先进制程（3nm、2nm、1.6nm）已成为全球科技巨头争相抢购的稀缺资源，并通过全球多地产能布局实现“去风险化”[3] - T-Glass（玻璃纤维布）因AI芯片封装需求而供不应求，成为制约AI硬件的关键瓶颈，预计供应紧张态势将持续[4] - 半导体行业景气度提升，全球半导体销售额增长，存储芯片价格因AI需求及产能切换而大幅攀升，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇[39][50][53] 根据目录分别总结 1. 半导体板块周度行情分析 - **市场表现**：2月23日-2月27日当周，申万半导体指数为8091.38，周涨幅为**2.19%**[13]。半导体细分板块中，**半导体材料板块涨幅最大，达7.47%**；模拟芯片设计板块涨幅最小，为1.45%[16] - **海外龙头**：当周海外半导体龙头总体上涨，其中中国台湾的稳懋领涨，涨幅达**37.40%**[12]。台积电（2330.TW）周涨幅为**4.18%**，市值达616,660.13亿元新台币[12] - **资金流向**：当周申万电子化学品板块主力净流入**6.72亿元**，净流入率为**0.59%**，在二级子行业中排名第一；而半导体板块整体主力净流出**3.37亿元**[21] - **个股涨幅**：当周A股半导体板块涨幅前十的个股中，欧莱新材涨幅最高，达**28.30%**，其次为新相微（**23.84%**）和林微纳（**22.07%**）[24] 2. 行业高频数据 - **全球景气指标**：2025年12月，全球半导体当月销售额为**788.8亿美元**，同比增长**37.1%**。其中，中国销售额为**212.9亿美元**，环比增长**3.8%**，占比达**26.99%**[39] - **设备投资**：2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达到**145.6亿美元**，同比增长**12.61%**，环比增长**28.17%**，增长显著[43]。同期中国半导体设备进口数量平稳，显示国产设备份额正逐步提升[46] - **晶圆制造**：中芯国际的8英寸晶圆月产能从2018年的约**45万片**稳步提升至2025年9月的约**102.3万片**，实现翻倍以上增长。其产能利用率从2023年低谷的**68.1%**强劲反弹至2025年第三季度的**95.8%**，接近满产，当季出货量创历史新高，近**250万片**[50] - **存储芯片价格**：受AI存力需求及HBM产能切换影响，存储芯片价格大幅上涨。截至2026年2月27日，DRAM: DDR5 (16Gb)现货平均价为**39.50美元**；截至2月9日，NAND: Wafer 512Gb TLC现货平均价为**17.95美元**[53] - **区域指数**：费城半导体指数当周震荡下跌[28]。台湾半导体行业指数近两周（2月16日-27日）整体上涨[31] 3. 行业动态 - **台积电与苹果**：苹果宣布Mac mini将在美国生产，并计划2026年从台积电美国亚利桑那州厂采购超过**1亿颗**芯片[58] - **技术进展**：高通在印度研发的2nm芯片成功流片[59]。比利时imec发布全球最快的7位、**175GS/s**模数转换器（ADC）芯片，采用5nm工艺[60]。ASML计划将EUV光源功率从**600W**提升至**1000W**，可使晶圆产能提升约**50%**（从每小时**220片**提升至**330片**）[62] - **存储市场**：受益于HBM4销售增长，三星在2025年第四季重夺DRAM市场第一，市占率达**36.6%**，该季度全球DRAM市场总收入达**524.7亿美元**[63]。SK海力士董事长称HBM今年供应短缺会超过**30%**，其HBM市场份额约**60%**[70] - **产品与定价**：博通发布全球首款采用**5nm**工艺的6G射频前端芯片[66]。因存储芯片成本上涨，三星将供应给苹果的DRAM芯片价格上调**100%**，并导致其新款Galaxy S26系列手机起售价上涨**100美元**[68][69] 4. 公司公告 - **中科寒武纪**：2025年实现营业收入**64.97亿元**，同比增长**453.21%**；归母净利润**20.59亿元**，同比扭亏为盈[73] - **无锡芯朋微**：2025年实现营业收入**11.43亿元**，同比增长**18.47%**；归母净利润**1.86亿元**，同比增长**67.34%**。新兴市场营收同比大幅成长约**50%**[74][75] - **富创精密**：2025年实现营业总收入**35.51亿元**，同比增长**16.81%**；归母净利润为**-0.09亿元**，同比下降**104.61%**，利润承压主要因前瞻性战略投入增加[78][79] - **苏州晶方科技**：披露2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利**1.20元**（含税）[77] 5. 建议关注公司 - 报告明确建议关注：中芯国际、华虹公司、中材科技、宏和科技[5] - 重点关注公司盈利预测显示，中芯国际（688981.SH）获“买入”评级，2026年预测EPS为**0.77元**，预测PE为**148.93倍**[7]

美国拟进一步收紧对中国半导体产品的采购限制 - 美国联邦采购规则委员会于2月17日发布《拟议规则制定通知》，提议修订《联邦采购规则》以实施相关禁令 [2] - 该规定旨在禁止行政机构采购可追溯至特定中国企业的半导体零件、产品或服务 [4] - 对于“关键系统”的限制更为严苛，不仅禁止直接采购这些企业的芯片，还禁止采购使用了这些芯片设计、生产或提供相关服务的产品 [4] 禁令针对的具体中国企业 - 拟议规则计划限制美国政府机构采购使用中芯国际、长鑫存储或长江存储生产的半导体产品与服务 [4] 半导体行业协会的反对立场 - 半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明，反对《芯片安全法案》 [4] - SIA成员承诺遵守出口管制，但反对对未经测试、可能不切实际的新型芯片机制进行一刀切的强制规定 [4] - 协会认为仓促立法强制实施复杂、昂贵且未经证实的安全功能，可能会损害全球对美国半导体技术的信任 [4] - 此举可能阻碍美国人工智能技术出口，削弱其全球领导地位和竞争力 [4] - 协会表示已与政府及相关部门合作防止产品非法转移，并愿与国会合作探讨应对风险的途径 [5]

全球专属晶圆代工市场总览 - 2025年全球29家专属晶圆代工公司整体营收达到11485亿元人民币，首次突破一万亿元大关，相比2024年上涨25.46% [4] - 前十大公司合计营收为11056亿元人民币，较2024年增长26.12%，其市场占有率从95.79%提升至96.27%，增加了0.52个百分点 [5] 2025年全球前十大专属晶圆代工厂排名与业绩 - 台积电稳居第一，2025年营收达8528亿元人民币，年增长率为31.69%，市场占有率从70.74%提升至74.25% [5] - 中芯国际排名第二，2025年营收为680亿元人民币，年增长率为19.51%，市场占有率为5.92% [5] - 联电排名第三，2025年营收为521亿元人民币，年增长率为2.27%，市场占有率为4.54% [5] - 格芯排名第四，2025年营收为483亿元人民币，年增长率仅为0.56%，市场占有率为4.21% [5] - 华虹集团排名第五，2025年营收为328亿元人民币，年增长率为18.64%，市场占有率为2.86% [5] - 高塔半导体排名第六，2025年营收为109亿元人民币，年增长率为5.92%，市场占有率为0.95% [5] - 世界先进排名第七，2025年营收为109亿元人民币，年增长率为10.04%，市场占有率为0.95% [5] - 晶合集成排名第八，2025年营收为109亿元人民币，年增长率为17.31%，市场占有率为0.94% [5] - 力积电排名第九，2025年营收为107亿元人民币，年增长率为3.40%，市场占有率为0.94% [5] - 芯联集成排名第十，2025年营收为82亿元人民币，年增长率高达41.38%，市场占有率为0.71% [5] 前十大公司区域分布与市场格局 - 按总部所在地划分，前十大公司中，中国台湾有四家（台积电、联电、力积电、世界先进），2025年整体市占率为80.68%，较2024年增加2.15个百分点 [6] - 中国大陆有四家（中芯国际、华虹集团、晶合集成、芯联集成），2025年整体市占率为10.44%，较2024年减少0.44个百分点 [6] - 美国（格芯）和以色列（高塔）各有一家，2025年市占率分别为4.21%和0.95%，较2024年分别减少1.04和0.18个百分点 [6] 主要公司表现与行业趋势 - 台积电凭借先进制程壁垒，2025年营收增长超过2000亿元人民币，市场占有率逐年提升并接近75% [7] - 台积电采用“Foundry 2.0”模式，整合制造、先进封装与测试，2025年净利润率达到45% [7] - 2025年营收增幅前三的公司均超过20%，依次为：芯联集成（41%）、台积电（32%）、中芯国际（19.5%） [6] - 2026年和2027年预计为全球代工产能扩产高峰年，中芯国际、华虹、台积电、晶合集成、粤芯半导体、芯联集成等公司均有扩产计划 [7]

行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但指出多个细分板块景气度为“稳健向上”或“加速向上”，包括光模块、服务器、交换机、连接器、IDC、物联网和液冷 [16] 核心观点 * 全球及中国AI算力需求持续强劲，推动上游硬件产业链景气度向上 [2][3][7] * 海外AI巨头资本开支维持高增长，英伟达业绩及指引超预期，AMD获得Meta大额订单，均印证算力需求旺盛 [2][4][7] * 中国AI模型应用端发展迅猛，调用量已超越美国，带动国产算力链（IDC、交换机、芯片等）进入加速发展元年 [2][3][13] * 3月NVIDIA GTC大会有望发布下一代1.6nm制程Feynman芯片及CPO等新技术，或再次催化光通信等板块 [2][10][60] * 通信行业整体稳健，电信业务量收增速提升，千兆用户、5G用户及移动数据流量持续增长，物联网需求缓慢恢复 [16][20][23][28][37] 细分赛道总结 服务器 * 本周服务器指数上涨3.65%，本月以来上涨3.39% [3][7] * AMD与Meta签署多年协议，将提供高达6GW的AI算力，协议总金额或达600亿至上千亿美元级别 [2][3][7] * 全球高端GPU实时可用率持续大幅下滑，B200型号创历史新低，反映市场需求激增 [49] * 谷歌、亚马逊等云厂商资本开支高增长，4Q25同比增幅在42%至95%之间 [4] 光模块 * 本周光模块指数上涨4.84%，本月以来上涨4.14% [3][10] * 中际旭创2025年全年收入382.40亿元，4Q25单季度收入132.35亿元，同比+102%，环比+30%；4Q25单季度营业利润47.59亿元，同比+190%，环比+20% [2][10] * 英伟达4Q25营收681.27亿美元，同比+73.21%，超预期；1Q26业绩指引780亿美元，超预期 [2] * 市场对英伟达超预期业绩反应温和，可能源于对竞争格局的担忧及预期已充分交易 [2][10] * 2025年1-12月中国光模块出口金额累计同比下降16%，12月当月同比微增0.9%，报告认为主要系国内厂商在海外建厂导致 [4][30] IDC（互联网数据中心） * 本周IDC指数上涨2.41%，本月以来上涨2.44% [3][13] * OpenRouter数据显示，2026年2月9日至15日当周，中国AI模型调用量为4.12万亿Token，首次超过美国模型的2.94万亿Token；2月16日当周进一步冲高至5.16万亿Token [2][13][52] * 中国芯片制造商（如中芯国际）计划在两年内将尖端工艺（如7nm/5nm）芯片产量提高五倍，以满足国内AI需求 [2][13][50] * 中芯国际N+3制程（类5纳米）已用于生产华为最新移动处理器和AI芯片 [54] 运营商 * 2025年电信业务收入累计完成1.75万亿元，同比增长0.7% [4][16] * 截至2025年底，千兆宽带用户达2.38亿户，在固定宽带用户中占比34.5%，较上年末提升3.6个百分点 [20] * 截至2025年底，5G移动电话用户数达12.04亿户，在移动电话用户中占比65.9% [20] * 2025年移动互联网累计流量达3958亿GB，同比增长17.3%；12月户均移动互联网接入流量（DOU）达23.04GB/户·月 [23] 其他板块与行业动态 * **交换机/连接器**：高速交换机放量，国产交换机有望突破；高速连接器订单充足 [16] * **液冷**：英伟达Rubin NVL72机架采用100%液冷方案，液冷渗透加速 [16] * **物联网**：截至2025年12月末，蜂窝物联网终端用户数达28.88亿户，同比增长8.73%；3Q25全球物联网模组出货量同比增长10% [37][45] * **云计算**：亚马逊AWS、谷歌云及国内厂商优刻得出现产品提价，云计算定价或迎战略转折点 [53] * **产业链合作**：OpenAI与亚马逊达成多年战略合作，亚马逊将投资500亿美元，双方合作规模未来8年内可能追加1000亿美元 [58][59]；谷歌与Meta达成价值数十亿美元的TPU租赁协议，并计划通过合资公司模式对外租赁TPU [56] * **国产替代**：深度求索（DeepSeek）未向英伟达/AMD提供其V4模型早期访问，转而与华为等国内供应商合作适配 [54]

行业投资评级 * 报告未明确给出整体行业投资评级，但对多个细分板块给出了景气度判断 [16] 核心观点 * 全球及中国AI算力需求持续强劲，海外云厂商资本支出维持高位，国内AI模型应用量快速崛起，驱动服务器、光模块、IDC、交换机等算力基础设施产业链高景气 [2][3][4][13][16] * 英伟达业绩与指引超预期，但市场反应温和，关注点转向即将召开的GTC大会可能发布的新技术（如Feynman芯片、CPO等）对光通信等板块的催化作用 [2][10][60] * 中国AI产业链自主化趋势明确，国内模型调用量首超美国，芯片制造商计划大幅提升先进制程产能，今年或为国产算力链加速向上的元年 [2][13][16][50] * 云计算定价出现战略转折点，海外及国内部分云服务商开始提价，行业盈利能力有望改善 [53] 细分赛道总结 服务器 * 板块指数表现强劲，本周上涨3.65%，本月以来上涨3.39% [3][7] * AMD与Meta签署多年协议，将提供高达6GW的AI算力，协议总金额或达600亿至上千亿美元，显示全球算力需求旺盛 [2][3][7] * 海外四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）4Q25资本支出同比大幅增长，增幅在42%至95%之间 [4] * 板块景气度为“稳健向上” [16] 光模块 * 板块指数表现突出，本周上涨4.84%，本月以来上涨4.14% [3][10] * 龙头公司中际旭创业绩稳健，2025年全年收入382.40亿元，4Q25单季度收入132.35亿元，同比+102%，环比+30%；4Q25单季度营业利润47.59亿元，同比+190%，环比+20% [2][10] * 英伟达GTC大会有望展示CPO交换机、Rubin Ultra等方案，可能再次催化光通信板块 [2][10] * 2025年1-12月中国光模块出口金额累计同比下降16%，但12月当月同比转正，增加0.9%，部分原因系厂商在海外当地建厂 [4][30] * 板块景气度为“稳健向上” [16] IDC（互联网数据中心） * 板块指数本周上涨2.41%，本月以来上涨2.44% [3][13] * OpenRouter数据显示，2026年2月9日至15日当周，中国AI模型调用量为4.12万亿Token，首次超过美国模型（2.94万亿Token），随后一周更冲高至5.16万亿Token [2][13][52] * 中国芯片制造商（如中芯国际）正努力在两年内将采用尖端工艺技术制造的芯片产量提高五倍，以满足国内AI需求 [13][50] * 板块景气度为“加速向上” [16] 运营商 * 2025年电信业务收入累计完成1.75万亿元，同比增长0.7% [4][16] * 截至2025年底，千兆宽带用户达2.38亿户，在固定宽带用户中占比达34.5%；5G移动电话用户数达12.04亿户，占比65.9% [20][23] * 2025年移动互联网累计流量达3958亿GB，同比增长17.3%，12月户均移动互联网接入流量（DOU）达23.04GB/户·月 [23] * 板块景气度为“稳健向上” [16] 其他细分板块 * **交换机**：景气度“稳健向上”，高速交换机放量，国产交换机有望在Scale-up域实现突破 [16] * **液冷**：景气度“高景气维持”，英伟达Rubin NVL72机架采用100%液冷方案，渗透有望加速 [16] * **物联网**：景气度“加速向上”，截至2025年12月末，蜂窝物联网终端用户数达28.88亿户，同比增长8.73%；3Q25全球物联网模组出货量同比增长10% [16][37][45] 核心公司动态 * **英伟达**：4Q25营收681.27亿美元，同比+73.21%，超预期；每股盈利1.62美元，同比+82.02%，超预期；给出1Q26营收指引780亿美元，超预期 [2][61]。GTC 2026大会将首次公开下一代Feynman芯片，采用全球首款1.6nm制程工艺 [60] * **AMD**：与Meta签署多年协议，提供高达6GW的AI算力，用于模型推理任务 [2][60] * **中际旭创**：发布2025年业绩快报，全年收入382.40亿元，营业利润135.97亿元 [10] * **中芯国际**：据报正在研发“类5纳米”的N+3制程，并计划在两年内将7nm/5nm级芯片产能提高五倍 [50][54] * **深度求索**：据报未向英伟达和AMD提供其即将推出的DeepSeek V4模型的早期访问权限，转而优先向华为等国内供应商开放 [54] * **谷歌**：与Meta达成协议，将在未来数年向后者出租价值“数十亿美元”的AI芯片TPU，并计划通过合资公司模式加速TPU业务外部化 [56] * **OpenAI**：与亚马逊达成多年战略合作，亚马逊将投资500亿美元，双方将共同创建由OpenAI模型驱动的“有状态运行时环境” [58] 行业数据与趋势 * **算力供需**：全球高端GPU（如B200、H100）实时可用率持续大幅下滑，创历史新低，反映市场需求激增 [49] * **国产替代**：中国AI模型全球调用量领先，叠加国内芯片制造产能扩张计划，国产算力链发展进入加速期 [2][13][50] * **云计算定价**：亚马逊AWS、谷歌云及国内的优刻得相继宣布部分产品或服务提价，行业定价策略出现转折迹象 [53] * **通信板块行情**：本周申万通信行业指数上涨4.76%，排名全行业第10 [41]。个股方面，润泽科技、烽火通信、亨通光电涨幅居前 [44]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 事件驱动：SK海力士宣布在2030年前投资21.6万亿韩元（约150.7亿美元）用于建设首座厂房及洁净室设施，此举被视为全球存储扩产的明确信号，旨在应对AI驱动的需求增长和当前供应瓶颈 [3] - 核心逻辑：存储芯片因AI需求增长及洁净室空间受限，正全面进入“卖方市场”，SK海力士库存仅剩约4周，供应高度趋紧，头部厂商主动扩产成为必然选择 [3] - 国内趋势：国内先进逻辑扩产有望超预期，受下游AI公司（如摩尔线程、沐曦股份等）上市带来的庞大先进制程代工需求推动，中芯国际与华虹半导体等代工龙头正加速高端制造布局 [4] - 供应链变化：中日半导体博弈走向“双向反制”，日本20家实体被列入出口管制名单，强化日系供应链不可靠预期，半导体设备“去日化”有望提上日程，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成 [4] - 技术趋势：英伟达计划在2028年推出的Feynman芯片中采用3D封装并通过混合键合技术，这将为先进封装与混合键合设备带来增量机遇，国内如精测电子参股公司已建成12英寸先进封装研发线并进入客户导入阶段 [5] 受益标的总结 - 先进逻辑受益：精测电子、北方华创（推荐）、中芯国际、华虹半导体 [5] - 存储扩产受益：中微公司（推荐）、拓荆科技（推荐）、精智达、中科飞测、晶合集成、雅克科技 [5] - 去日链受益：长川科技、华峰测控（推荐）、精智达、芯源微（推荐）、江丰电子 [5] - 3D封装/键合受益：精测电子、拓荆科技（推荐）、百傲化学 [5]

公司业绩预测 - 根据朝阳永续数据，预测公司截至2026年02月27日全年营业收入为751.11至812.80亿元，预测净利润为50.53至74.49亿元 [1] 近期财务与运营表现 - 公司在25Q4季度销售收入达到24.89亿美元，环比增长4.5%，表现出淡季不淡的销售趋势 [2] - 公司产能利用率保持在95.7%，8英寸和12英寸产能接近满载 [2][3] 业务驱动因素与优势 - 公司受益于产业链向本土化切换带来的重组效应，特别是在模拟类电路、显示驱动、摄像头、存储等领域 [2][3] - 公司在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域具有技术储备和领先优势，正在加速验证并扩产上量 [2][3] 资本开支与未来展望 - 公司2025年资本开支为81亿美元，高于预期，旨在应对客户需求和外部环境变化 [2][3] - 公司预计2026年销售收入增幅将高于同业平均值，同时资本开支计划与2025年大致持平 [2][3]