公司业务与市场定位 - 创元科技全资子公司江苏苏净是国内洁净环保领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的综合供应商 [1] - 江苏苏净可为泛半导体行业提供相关产品和服务 [1] - 江苏苏净是上海微电子、中芯国际、海力士的合格供应商 [1] 业务规模与财务影响 - 江苏苏净目前业务体量不大 [1] - 江苏苏净的业务对公司收益影响较小 [1]

文章核心观点 - 2025年芯片行业呈现结构性分化与寡头竞争态势，整体需求未明显增长但特定领域和事件驱动了市场波动与机会 [3] - 行业“大者恒大”，头部晶圆厂、封装厂产能满载或超负荷，而中小公司未明显受益，市场竞争加剧 [4] - 关税调整、安世半导体事件、存储芯片涨价是贯穿全年的关键市场驱动因素，为部分参与者创造了显著业务机会 [3][8][18][21] - AI相关需求（如服务器、硬件）成为重要的增长引擎，并带动了上游制造与分销环节的业绩 [19][32][34][35] - 行业对2026年展望出现分歧，部分从业者基于库存出清、AI需求及原材料涨价持乐观态度，另一部分则因内卷加剧、不确定性高而趋于保守 [4][8][13][19][24] 原厂环节表现 - 国内模拟原厂消费类产品线2025年营收较2024年下滑约20%，但工业类信号链产品同比翻倍，基本恢复至2020-2022年水准，预计2026年增长30% [3] - 关税及安世事件促使部分客户向国内原厂转移份额或超额备货，帮助公司消化了2022、2023年的库存 [3][4] - 海外芯片原厂2025年整体营收与2024年持平，但汽车领域新项目机会增多，2026年将聚焦出口及汽车等先发市场，并避免与国产厂商陷入价格战 [5] - 行业呈现“大者恒大”格局，2025年二季度后封装厂产能基本满载，8寸成熟制程晶圆计划涨价且产能紧张 [4] 代理与分销环节表现 - 代理商在汽车、工控、医疗等领域看到需求，部分汽车客户开始改用国产方案，客户更看重品质而非价格 [6] - 被动元件代理商2025年客户量与产品线增加，销量增长，但毛利率下降、账期拉长，风险增大，9、10月生意最好 [7] - 部分代理商2025年业绩与2024年相近，AI相关需求尚可，通过参与安世和存储行情获得机会，但强调需囤货才能赚大钱 [8] - 知名分销商文晔2025年前11月累计营收达10793亿元新台币，年增24.98%，首次突破万亿，增长主因包括收购富昌电子、车用与通讯元件出货畅旺及AI需求 [34] - 大联大控股受生成式AI推动，2025年11月营收创历年同期新高，达786.4亿元新台币，年增7.37%，前11月累计营收年增13.65% [35] 贸易环节表现 - 贸易商整体表现分化，部分通过聚焦服务器CPU、存储、通信IC及Broadcom等产品线，或抓住无人机、安世、存储订单，使2025年生意好于去年 [10][11][15] - 部分贸易商2025年业绩与2024年变化不大，但感觉国内市场内卷加剧，利润被压低，选择不追风口 [13] - 有贸易商通过以BOM配单为基础延伸至PCBA服务，2025年业绩实现20%-30%增长，并预计2026年因原材料涨价及AI需求会更好 [14] - 另有贸易商2025年出货额和毛利均实现翻倍，业务好转且内卷减轻，主要需求来自贸易商同行，并开始尝试备货存储芯片 [15] - 存储贸易商指出，存储芯片从2025年3月开始价格一路上涨，DDR4、eMMC、LPDDR4和DDR3需求较好，并对2026年因AI服务器需求及超级周期持乐观态度 [19] - 钽电容贸易商因原厂发布涨价函，2025年4-5月及10月需求激增，整体价格上涨约10%，非常看好2026年行情 [16] 外贸环节表现 - 芯片外贸商2025年业绩改善，主要增量来自安世芯片业务，其单月出货可超此前数月总和，欧美地区需求相对更强劲 [21] - 另一外贸商第四季度营收贡献显著，但毛利很低，亚太地区表现更好，关税和安世事件对生意有促进作用 [22] - 外贸商对2026年展望谨慎，认为难以预测，或需关注美国利率及美联储政策变化 [21][22] 方案商环节表现 - 芯片方案商2025年业绩有增长，7-9月需求较好，碳化硅替代超结的需求增多，但行业仍非常“内卷”，客户决策周期长（6-8个月），打样多、量产少且持续降本 [24] - 有方案商在2025年成功从0到1切入AI硬件领域，进入某头部手机厂商供应链，但认为各赛道竞争激烈，对2026年预期保守 [25] 主要晶圆制造与封装厂动态 - 台积电2025年11月合并营收3436.14亿元新台币，年增24.5%；前11月合并营收3.47万亿元新台币，年增32.8%，为同期最佳；将2025全年美元营收增长预期从近30%上调至Mid-thirty百分比（约34%-36%） [28] - 中芯国际2025年第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，毛利率提升1.6个百分点至22.0%，产能利用率升至95.8%；前三个季度收入68.38亿美元，同比增长17.4%；预计全年销售收入超90亿美元，并于12月对8英寸BCD工艺提价约10% [29] - 华虹半导体2025年第三季度销售收入达6.352亿美元创历史新高，同比增长20.7%，产能利用率高达109.5%；预计第四季度销售收入将进一步增至6.5亿至6.6亿美元 [30] - 长电科技2025年第三季度营业收入100.6亿元创历史同期新高，环比增长8.6%；前三季度累计收入286.7亿元，同比增长14.8%；晶圆级封装、功率器件封装等产线接近满产 [31] 其他电子制造巨头动态 - 鸿海（富士康）2025年第四季度营收同比增长22.07%至2.6万亿新台币，超出预期，AI基础设施业务已成为其增长核心引擎 [32][33]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 全球范围内持续供不应求背景下，先进制程扩产是大势所趋[3] - 先进制程需求与产能有望在“十五五”期间显著增长[5] - 半导体设备与代工行业有望受益先进制程需求增长[7] 行业趋势与需求分析 - 受益于AI热潮，台积电先进制程产能吃紧，计划自2026年起至2029年连续四年调升先进制程报价[3] - 台积电N2节点于2025年Q4如期量产，初期月产能约为3.5万片晶圆，到2026年底有望升至14万片，高于此前市场预估的10万片[4] - 台积电正大幅提前其亚利桑那州晶圆厂的制程节点量产时间表，3nm制程的大规模量产或将在2027年启动，较原计划提前一年[4] - 核心原因在于HPC客户推动4nm及以下的先进制程代工需求，当前即使在美国晶圆厂提前量产，2nm产能超预期的情况下，先进制程需求仍然紧俏[4] - 国产AI芯片厂商摩尔线程、沐曦股份及壁仞科技等集中上市，催生较为可观的先进制程代工需求[5] - 上海作为先进逻辑代工的大本营，2025年1-11月核心半导体设备进口规模约为558亿元，同比2024年提升41%[5] - 其他曝光设备仅2025年9-11月的进口数据就已经超过140亿元，而2024年全年仅约150亿元，预示着较好的扩产节奏[5] - 随着国产先进制程代工技术走向成熟，先进制程“China for China”有望成为趋势[5] 主要公司动态与资本运作 - 中芯国际以约1.98倍PB的对价收购中芯北方剩余49%股权，据公司交易报告书公告，本次收购将带动2025年1-8月归母净利润提升19%，而对应股本提升仅7%[6] - 中芯国际联合股东对中芯南方增资近70亿美元，助力南方工厂更长期的发展[6] - 华虹半导体以约10.42倍的价值比率收购华力微，据公司交易报告书公告，本次收购将带动2025年1-8月收入规模提升30%、带动归母净利润提升269%，而对应股本提升仅11%[6] - 华虹半导体在无锡的9B厂开启土建招标，将建设一条工艺节点覆盖40-28/22nm工艺节点，月产能5.5万片的产线[6] 投资建议与受益标的 - 投资建议：半导体设备与代工行业有望受益先进制程需求增长[7] - 受益标的包括：中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、微导纳米、芯源微、华海清科、长川科技等[7]

核心观点 - 摩根士丹利看好中芯国际，认为其是中国人工智能本地化的关键支持者 [1] - 先进逻辑芯片需求将保持强劲 [1] - 对中国芯片设备企业持积极看法 [1] 行业趋势与需求 - 云服务提供商是否获准采购所有H200芯片存在不确定性，因其可能影响国产芯片的普及 [1] - 预计云服务提供商将结合使用H200与本地芯片，特别是在推理需求方面 [1] - H200芯片有助于满足中国的AI训练需求，并可能催生更多对推理芯片的需求，从而扩大整体市场需求 [1] - 预计AI资本支出将有所增长 [1] 市场与自给率预测 - 预计中国芯片自给率将从2024年的24%提升至2027年的30% [1]

该行称，是否批准所有云服务商的H200芯片采购仍存在不确定性，因可能影响国产芯片普及，但预计 云服务提供商将结合H200与本地芯片使用，尤其在推理需求上。 大摩预计H200有助于满足中国训练需求，并可能带来更多对推理芯片的需求，从而扩大市场需求。因 此，该行预计AI资本支出将有所增长，亦料中国芯片自给率预计将由2024年的24%提升至2027年的 30%。 智通财经APP获悉，摩根士丹利发布研报称，看好中芯国际(00981)，因其是"中国人工智能本地化的关 键支持者"，且因先进逻辑芯片需求将保持强劲，并对中国芯片设备企业持积极看法。 ...

市场表现 - 1月8日早盘，算力芯片与半导体设备板块逆势走强，海光信息大涨超10%，寒武纪涨超3%，光刻胶概念南大光电盘中涨超5%，半导体设备股金海通涨超7%，联动科技涨超5% [1] - 半导体设备ETF（561980）涨超1.6%，规模达28.82亿元，其规模与净值均创上市以来新高 [1] - 该ETF跟踪的中证半导指数在2025年全年上涨62.33%，区间最大涨幅超80%，在主流半导体指数中涨幅位列第一，且自2018年以来最大涨幅达570.21%，表现出高弹性特征 [11] 驱动因素 - 半导体设备与算力芯片走强源于全球半导体“超级周期开启”与国产芯片“国产替代深化”两大核心因素罕见共振 [4] - 技术迭代拉动设备需求激增：先进制程竞赛与存储芯片升级大幅提升了关键设备用量，同等产能下设备需求密度可达传统工艺的1.7-1.8倍 [5] - 国产替代进入加速期：据预测，2025年半导体设备国产化率可能提升至22%，其中刻蚀、清洗等环节已实现突破，但光刻、薄膜沉积等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔 [6] - 全球半导体周期上行：世界半导体贸易统计组织预测2026年全球半导体市场规模有望达到9750亿美元，同比增长超25%，增长动力主要来自AI算力革命与消费电子、汽车电子等领域需求全面复苏 [8][9] - 上游设备市场增长强劲：SEMI指出，2025年全球半导体制造设备总销售额有望创历史新高，增长态势或持续至2026-2027年，攀升至1560亿美元 [9] 政策与资本支持 - 近期产业资本布局全面加速，包括长鑫IPO披露融资约300亿元、中芯南方工厂增资约70亿美元、大基金增持中芯国际等 [7] - 产业端密集催化将纷至沓来，半导体设备与代工板块有望迎来估值与业绩的同步跃升 [7] 指数与产品结构 - 半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数，其权重中半导体设备占61%、材料占18%、芯片设计（海光信息、寒武纪合计含量超14%）三行业合计占比超90%，在半导体指数中首屈一指 [1] - 该指数高度聚焦半导体产业链上游环节，“设备”含量近60%，前十大权重股集中度接近80%，重点布局中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪等细分龙头 [10] 机构观点 - 东吴证券认为，国产半导体设备新签订单增速或超过30%，并有望达到50%以上 [10] - 浙商证券指出，国内晶圆厂产能利用率回升扩产意愿强烈，AI驱动存储超级周期，国内先进逻辑与存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑，均有望带动设备需求向上 [10]

市场表现与指数动态 - 截至1月8日10:02，上证指数微涨0.04%，而科创芯片指数大幅上涨2.93% [1] - 个股表现强劲，海光信息上涨超过13%，芯原股份上涨超过7%，寒武纪-U上涨超过5%，华虹公司上涨超过4%，晶晨股份、中芯国际等上涨超过3%，沪硅产业上涨超过2%，华海清科上涨超过1%，中微公司跟涨 [1] - 热门ETF科创芯片ETF（588200）上涨3.01%，盘中成交额达到14.25亿元，换手率为3.30% [1] - 该基金近6个月上涨70.55%，近1年上涨78.20% [1] 行业驱动因素与突破 - 国内半导体技术取得重大突破，首条二维半导体工程化示范工艺线于1月6日在上海浦东川沙成功点亮，预计今年6月通线，标志着我国在新一代芯片材料领域迈出关键一步 [1] - 全球存储芯片市场进入“超级牛市”，供应持续紧张、价格飙升，“1盒内存条价格堪比上海1套房”冲上热搜，引发市场对半导体行业的高度关注 [1] - 1月7日半导体产业链全线走强，电子化学品、存储芯片等板块大涨，北方华创、中微公司、拓荆科技等设备龙头及存储芯片龙头股价纷纷创历史新高 [2] 机构观点与投资标的 - 机构对板块前景保持乐观，中信证券维持华虹半导体买入评级，目标价100港元，称其为国际领先的特色工艺晶圆企业 [2] - 在国产替代加速的背景下，A股半导体设备板块迎来历史性发展机遇 [2] - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、拓荆科技、芯原股份、华虹公司、沪硅产业、华海清科，权重合计超过57.84% [2] 产品信息与投资渠道 - 科创芯片ETF（588200）当前管理费率为0.50%（每年），托管费率为0.10%（每年） [2] - 没有股票账户的投资者还可以通过联接基金（017469.OF，017470.OF，021870.OF）布局板块投资机遇 [2]

涉及行业与公司 * **行业**：大中华区科技半导体行业，重点关注半导体制造、设备、AI芯片、存储芯片等领域 [7][129] * **公司**： * **中国本土半导体公司**：中芯国际（SMIC）[2][5][21][29]、长鑫存储（CXMT）[1][2]、长江存储（YMTC）[5]、华为（Ascend芯片）[55]、燧原科技（Enflame）[18]、寒武纪（Cambricon）[40]、海光信息（Hygon）[40]、摩尔线程（Moore Thread）[40]、阿里巴巴/平头哥（Alibaba/T-Head）[19]、字节跳动（ByteDance）[4][19][21] * **国际半导体公司**：英伟达（Nvidia）[3][4][15][30]、台积电（TSMC）[4][16][18][29]、三星（Samsung）[19]、Amkor [16] * **半导体设备与材料公司**：ACMR [42]、北方华创（NAURA）[74]、ASMPT [42]、盛美半导体（ACMR Research Inc）[42]、复旦微电（Shanghai Fudan）[42]、USI [42] * **其他相关公司**：包括众多覆盖范围内的设计、制造、封测、EDA/IP公司，详见报告末尾股票列表 [129][131] 核心观点与论据 * **中国半导体本土化进程加速，自给率持续提升** * 中国半导体自给率从2023年的20%显著提升至2024年的24% [52] * 预计到2027年，自给率将进一步达到30% [52][54] * 驱动因素包括：本土存储芯片厂商在行业下行周期中大幅增产 [55]、先进制程逻辑芯片（如华为昇腾910B）取得突破 [55]、汽车等领域的强劲需求带动图像传感器和功率半导体增长 [55]、上游设备与EDA/IP等关键环节成为战略发展重点 [55] * **本土产能扩张与资本运作活跃** * **长鑫存储（CXMT）**：计划通过上海IPO募集295亿元人民币（42.2亿美元），用于DRAM产能扩张 [1] 公司虽有430亿元人民币现金，但未来三年总投资约345亿元人民币（49亿美元），预计可增加约50k wpm（每月千片晶圆）产能 [2] * **中芯国际（SMIC）**： * 旗下中芯南方引入国家大基金三期及六大国有银行，增资78亿美元以强化资产负债表，支持未来产能扩张 [2] * 计划收购中芯北方剩余49%股权，使其成为全资子公司，预计将增厚上市公司净利润率 [2] 中芯北方主要运营12英寸成熟制程（28nm–65nm）[2] * **AI需求强劲，塑造本土与国际供应链格局** * **英伟达H200需求旺盛**：据路透社报道，中国科技公司已为2026年订购超过200万颗H200芯片，而英伟达当前库存仅70万颗 [3] * **对本土芯片需求的影响**：报告认为，H200将主要满足中国的AI训练需求，并可能催生更多推理芯片需求，从而扩大整体市场蛋糕 [17] 中国云服务提供商（CSP）可能会将H200芯片与本土芯片配对使用，特别是在推理需求方面 [17] * **中国AI推理需求旺盛的证据**： * 截至2025年6月底，中国日均Token消耗量达30万亿（月度运行速率为900万亿），较2024年初的0.1万亿/日增长300倍 [21] * 截至2025年12月，字节跳动日均Token消耗量达50万亿（月度运行速率为1550万亿），较2025年9月的30万亿/日增长67% [21] * 谷歌和微软的Token处理量也呈现快速增长 [20] * **出口管制下的芯片设计与制造策略** * **合规设计**：中国客户可以遵循美国规则，设计性能较低的芯片用于消费领域 [38] 只有少数设计会超过限制阈值 [38] * **制造分工**： * 符合性能规范（within-spec）的本地AI芯片预计将由台积电生产 [17][18] * 超出规范（over-spec）的AI加速器，中国设计公司可能会尝试使用中芯国际的7nm或三星的4nm等本地或非美系代工厂生产 [19] * **台积电的机遇**：每100万颗H200芯片可能为台积电带来约13亿美元的代工收入（按每颗芯片1300美元，不含HBM成本计算）[16] 若台积电能服务更多中国AI半导体需求，其业绩预测存在上行空间 [16] * **半导体设备进口趋势变化** * 2025年11月，中国半导体设备进口额为21亿美元，同比下降10% [10] * 基于三个月移动平均值（3MMA），同比增长率为11%，低于2025年10月的同比增长17% [10][12] * 2025年1月至11月，从美国、荷兰、日本的进口额同比分别下降32%、7%、5%，而从韩国和新加坡的进口额同比分别增长9%和16% [10][13] * 来自荷兰的半导体光刻设备（主要是DUV工具）进口额，在2025年11月环比下降36%（10月为环比下降24%），但基于3MMA的同比增长率为11%（10月为同比增长26%）[10][11][14] 其他重要内容 * **投资观点与股票偏好**：报告看好中芯国际（SMIC），将其评级上调为超配（Overweight），视其为中国AI本土化的关键推动者 [5][29] 同时对中国半导体设备股持建设性看法 [5] * **近期市场表现**： * 表现优异股：ACMR（+36.5%）、USI（+29.3%）、复旦微电（+18.8%），分别受益于云需求驱动的存储需求、光模块业务情绪改善、以及作为特种FPGA政策受益者的地位 [42] * 表现不佳股：乐鑫科技（Espressif， -6.6%）、中颖电子（Sino Wealth， -3.9%）、汇顶科技（Goodix， -3.4%），可能受消费需求谨慎情绪影响 [43] * **关键催化剂与事件**：SMIC将于2026年2月发布2025年第四季度财报；2026年3月25-27日将在上海举行Semicon China展会 [51] * **技术指标说明**：报告详细解释了美国出口管制中的关键性能指标“总处理性能（TPP）”和“性能密度（PD）”的计算方法 [31][35][41]，并列出了主要AI GPU/ASIC及中国GPU的性能对比表 [38][39][40] * **风险提示**：报告包含关于经济制裁、出口管制的重要说明，指出相关实体或证券可能受到美国行政命令或出口管理条例的限制 [75][76]

公司股价与融资融券交易情况 - 2025年1月7日，公司股价下跌1.41%，当日成交额为77.84亿元 [1] - 当日融资买入额为15.15亿元，融资偿还13.85亿元，实现融资净买入1.31亿元 [1] - 截至1月7日，公司融资融券余额合计135.52亿元，其中融资余额135.19亿元，占流通市值的5.20%，该融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 当日融券卖出8985.00股，卖出金额116.79万元，融券余量25.60万股，融券余额3327.93万元，该融券余额水平同样超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司股东结构与持股变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上一期大幅增加33.27% [2] - 同期，人均流通股为6134股，较上一期减少25.41% [2] - 在十大流通股东中，多只主要ETF在第三季度进行了减持：易方达上证科创板50ETF减持1650.36万股，华夏上证科创板50成份ETF减持3972.76万股，华夏上证50ETF减持103.16万股，华泰柏瑞沪深300ETF减持146.80万股 [2] - 同期，嘉实上证科创板芯片ETF和易方达沪深300ETF为新进十大流通股东，而香港中央结算有限公司则退出了十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 同期，公司实现归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [2] 公司基本情况 - 公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [1] - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他业务占比6.17% [1]

中芯国际A股涨2.7%，港股涨3.1%。摩根士丹利称看好该公司，因其是"中国人工智能本地化的关键支 持者"，并称因先进逻辑芯片需求将保持强劲，对中国芯片设备企业持积极看法。 ...