金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国 际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为"半导体测试结构及其形成方法"的专利，公开号 CN119812161A，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，一种半导体测试结构及其形成方法，方法包括：提供第一衬底，包括第一半导体层、埋 氧层和第二半导体层，第一衬底包括第一面和第二面，第一面为第二半导体层表面，第一衬底具有待测 区；在第一面表面形成器件层，器件层内具有位于待测区表面的待测器件栅极，待测器件栅极两侧第二 半导体层内具有源区和漏区；在待测区的第一半导体层内形成阱区；在第二面表面形成第一互连结构， 第一互连结构与阱区和待测器件栅极中的一者或两者电连接；提供测试衬垫，测试衬垫位于第二面上， 第一互连结构与测试衬垫电连接。测试衬垫从第二面与第一互连结构电连接，提升了测试的便利性；埋 氧层位于第一半导体层表面，使得器件层各处高度相等，避免电路模块间的高度差。 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其 他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000 ...

业绩披露 - 公司将于2025年5月8日交易时段后披露2025年第一季度业绩[4] 业绩说明会 - 公司拟于2025年5月9日8:30 - 9:30举行说明会[4][5][7] - 通过网络/电话会议方式举行[5][7] - 网络直播链接为https://edge.media-server.com/mmc/p/ioxg9zpu [6] - 电话参与需提前注册https://register-conf.media - server.com/register/BI4d339156234d4a0ea40805fba229385e[8] 会议录音 - 结束约1小时后可于https://www.smics.com/site/company_financialSummary收听，有效期12个月[8] 联系信息 - 联系部门为投资者关系[8] - 联系电话为+86 21 - 20812800[8] - 电子邮件为IR@smics.com[8]

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整 性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而 引致的任何損失承擔任何責任。 根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.43條，中芯國際集成電路製造有限公司（「本 公司」）特此通知，本公司謹訂於2025年5月8日（星期四）舉行董事會會議，旨在批准刊發本 公司截至2025年3月31日止三個月未經審計業績公告。 承董事會命 中芯國際集成電路製造有限公司 公司秘書 / 董事會秘書 郭光莉 中 芯 國 際 集 成 電 路 製 造 有 限 公 司 * （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 董事會會議日期通知 獨立非執行董事 執行董事 劉訓峰 非執行董事 魯國慶 陳山枝 楊魯閩 黃登山 中國上海，2025 年 4 月 24 日 於本公告日期，本公司董事分別為： 范仁達 劉明 吳漢明 陳信元 * 僅供識別 ...

文章核心观点 中芯国际旗下北京和上海公司申请“半导体结构及其形成方法”专利，该方法有保证肖特基二极管反向击穿电压等优势，还介绍了两家公司的基本信息 [1][2] 专利信息 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司于2023年10月申请“半导体结构及其形成方法”专利，公开号CN119815896A [1] - 该专利方法包括提供含二极管区的衬底、在第二区表面形成第一栅介质层等步骤，能保证肖特基二极管反向击穿电压，降低半导体结构结电容并为工艺提供更多选择 [1] 公司信息 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 - 成立于2002年，位于北京市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本100000万美元 [1] - 共对外投资1家企业，参与招投标项目51次，有专利信息5000条，行政许可226个 [1] 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 - 成立于2000年，位于上海市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本244000万美元 [2] - 共对外投资4家企业，参与招投标项目117次，有商标信息147条，专利信息5000条，行政许可443个 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][6][92] 报告的核心观点 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，全球化布局开启，增收增利能力稳定向好，股权受多方青睐 [4] - 半导体具备高壁垒、快成长、商业模式迎合发展需求三大行业特性，助力中芯可观发展 [5] - 中芯国际具有规模经济与技术优势，产能爬坡稳步推进，技术创新与时俱进 [5] - 预计中芯国际2025 - 2027年营业收入和归母净利润均实现增长，首次覆盖给予“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 1 世界一流晶圆制造企业，多维度实现可持续性发展 1.1 国内芯片制造领军企业，穿越周期实现坚毅成长 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，可提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，全球化部署，与上下游企业建立紧密合作 [16] - 公司发展历经初创、挫折、成长、业绩爆发四个阶段，2020年在科创板上市后业绩迅速增长 [17] 1.2 业绩扩容进展迅速，费用结构开启转变 - 2017 - 2024年营收规模扩大，复合增长率达15.26%，未来行业复苏和需求增长有望带来业绩新一轮释放 [20] - 2017 - 2022年归母净利润上涨，23 - 24年下滑，未来市场需求恢复或迎来利润上涨 [21][23] - 收入结构上，中国大陆及香港销售比例提升，北美市场营收占比下降 [25] - 利润率先攀升后下降，费用率水平分化，管理/研发费用增长显著 [27][30] 1.3 股权持有人多元化，管理人背景优异 - 股权持有人多元化，大唐控股（香港）投资有限公司为主要股东，内地不同类型投资基金参与投资 [32] - 管理人履历丰厚，技术实践与管理运维并重 [34] 2 行业视角：三大行业特征助力中芯晶圆制造高速发展 2.1 行业特征一：高壁垒与高竞争并存，机遇与挑战相伴 - 产业链层面，上游由中国台湾及海外企业把控，中游晶圆制造工艺复杂、竞争多极化，下游芯片应用广泛 [36][37][38] - 根据波特五力模型，芯片产业具备技术、客户、资本三大壁垒，发展尚处蓝海 [39][42] 2.2 行业特征二：半导体发展不过数十年，产业规模迅速膨胀 - 半导体历史发展历经晶体管与集成电路诞生、摩尔定律提出、生产方式转变、垂直化分工模式兴起、新时代需求增加等阶段 [44][45] - 全球和国内半导体市场规模稳步前行，“国产芯”高速成长，北美“芯片封锁”加速国产替代 [46][50][51] - 国内IC产业发展如火如荼，北上深三足鼎立，国产晶圆制造取得长足进步 [56][58] 2.3 行业特征三：Foundry模式效率优先，制程迈进逻辑明确 - 晶圆制造有IDM、Fabless、Foundry三种运营模式，Foundry模式可实现规模效益，中芯国际有望受益 [61][62] - 晶体管技术迭代快，台积电制程工艺领先，中芯国际在成熟制程仍有机会 [67][69][72] 3 规模经济与技术优势并存，中芯国际α显著 3.1 规模化生产逐步释放，产线投入趋于完善 - 产能爬坡历经三个时期，2024年12月折合8英寸总产能达单月94.76万片，产能利用率处于新一轮上行期 [75][77] - 晶圆产线全国化分布，拥有10条产线，8英寸产线生产成熟制程产品，12英寸产线应用FinFET技术 [78][81] - 资本开支不断壮大，从2021年的280.9亿元攀升至2023年的528.4亿元 [82] 3.2 技术沉淀历久弥新，科技成果与产业深度耦合 - 逻辑电路集成平台开发多种技术节点，是中国大陆技术最先进、覆盖技术节点最广的企业之一 [85] - 特色工艺技术平台开发多种特色工艺，达到行业先进水平 [85] - 配套服务方面，设计服务及IP支持和光掩膜制造均有自主知识产权，产品线覆盖所有代工工艺 [85][88] 4 盈利预测及投资建议 - 8英寸晶圆出货量有望增加，12英寸晶圆价格水平有望抬升，预计2025 - 2027年毛利率稳中向好 [90] - 预计2025 - 2027年营业收入为706.52亿元、786.39亿元、875.84亿元，同比增长22.24%、11.30%、11.38%；归母净利润为56.82亿元、68.46亿元、78.22亿元，同比增长53.62%、20.49%、14.25% [6][90][91] - 选取3家可比公司进行估值分析，首次覆盖给予“买入”评级 [92]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][6][92] 报告的核心观点 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，在行业复苏背景下有望迎来高增长阶段，其具备半导体行业特性带来的发展优势，且有规模经济与技术优势，预计2025 - 2027年营收和归母净利润均实现增长，首次覆盖给予“买入”评级 [4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 世界一流晶圆制造企业，多维度实现可持续性发展 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，全球化部署，与上下游企业紧密合作 [16] - 公司发展历经初创、挫折、成长、业绩爆发四个阶段，2020年在科创板上市后业绩迅速增长 [17] - 2017 - 2024年营收规模扩大，复合增长率达15.26%，未来行业复苏和需求增长有望带来业绩新一轮释放；归母净利润短期承压，长期稳定向好，2025年市场需求恢复或带来利润上涨 [20][21][23] - 收入结构上，中国大陆及香港销售比例提升，北美市场营收占比下降；利润率先升后降，费用率水平分化，管理/研发费用增长显著 [25][27][30] - 股权持有人多元化，主要股东有大唐控股等，内地不同类型投资基金参与投资；管理人履历丰厚，技术实践与管理运维并重 [32][34] 行业视角：三大行业特征助力中芯晶圆制造高速发展 - 产业链层面，上游半导体材料和设备由中国台湾及海外企业把控，中游晶圆制造工艺复杂、壁垒高，竞争格局多极化，下游芯片应用广泛，需求增长催化晶圆厂扩产；根据波特五力模型，芯片产业有技术、客户、资本三大壁垒 [36][37][39] - 半导体发展历史中，技术进步与生产模式转变、需求创造相辅相成，市场规模稳步前行，国内国际双频共振，“国产芯”高速成长，北美“芯片封锁”加速国产替代 [44][46][50] - 晶圆制造有IDM、Fabless、Foundry三种运营模式，Fabless/Foundry发展前景开阔，中芯国际作为Foundry模式代表有望受益；晶体管技术迭代快，台积电制程领先，中芯国际在成熟制程有机会 [61][62][69] 规模经济与技术优势并存，中芯国际α显著 - 产能爬坡稳步进行，历经三个时期，2024年12月折合8英寸总产能达单月94.76万片；产能利用率周期性波动，目前处于上行期；晶圆产线全国化分布，有10条产线；资本开支不断壮大，从2021年的280.9亿元攀升至2023年的528.4亿元 [75][77][82] - 中芯国际技术沉淀久，逻辑电路集成平台开发多种技术节点，特色工艺技术平台达到行业先进水平，配套服务有专业设计团队和自主知识产权的光掩膜制造 [85] 盈利预测及投资建议 - 预计8英寸晶圆出货量随IC制造产业扩容增加，12英寸晶圆价格有望抬升；2025 - 2027年整体毛利率水平将达19.17%、19.16%、20.09%；营业收入为706.52亿元、786.39亿元、875.84亿元，同比增长22.24%、11.30%、11.38%；归母净利润为56.82亿元、68.46亿元、78.22亿元，同比增长53.62%、20.49%、14.25%；首次覆盖，给予“买入”评级 [90][91][92]

文章核心观点 中芯国际旗下三家公司申请“3844.晶圆厂功能区域的布局方法、存储介质及终端”专利，该布局方法可使功能区域布局更合理 [1] 公司信息 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司成立于2002年，位于北京，注册资本100000万美元，对外投资1家企业，参与招投标51次，有专利信息5000条，行政许可226个 [2] - 中芯京城集成电路制造（北京）有限公司成立于2020年，位于北京，注册资本500000万美元，参与招投标34次，有专利信息8条，行政许可245个 [2] - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司成立于2000年，位于上海，注册资本244000万美元，对外投资4家企业，参与招投标117次，有商标信息147条，专利信息5000条，行政许可443个 [2] 专利信息 - 中芯国际旗下三家公司申请“3844.晶圆厂功能区域的布局方法、存储介质及终端”专利，公开号CN119849410A，申请日期为2023年10月 [1] - 该专利的晶圆厂功能区域布局方法包括获取生产制程和步骤、不同功能区域关联度，并据此进行布局 [1]

文章核心观点 4月18日A股三大指数收盘涨跌不一，中证800相对成长指数报3310.48点，介绍该指数表现、持仓、样本行业及调整规则等情况 [1][2][3] 指数表现 - 中证800相对成长指数近一个月下跌7.47%，近三个月下跌0.06%，年至今下跌2.46% [2] - 该指数以2004年12月31日为基日，以1000.0点为基点 [2] 指数持仓 - 十大权重分别为贵州茅台（7.31%）、宁德时代（4.43%）、长江电力（2.65%）、比亚迪（2.35%）、紫金矿业（2.18%）、恒瑞医药（1.62%）、中芯国际（1.35%）、京沪高铁（1.32%）、五粮液（1.15%）、立讯精密（1.11%） [2] - 持仓市场板块中，上海证券交易所占比57.23%、深圳证券交易所占比42.77% [2] 持仓样本行业 - 工业占比22.38%、信息技术占比22.26%、主要消费占比14.68%、医药卫生占比10.82%、原材料占比8.28%、可选消费占比7.61%、通信服务占比4.48%、金融占比4.31%、公用事业占比4.06%、能源占比0.59%、房地产占比0.55% [3] 指数调整规则 - 指数样本每半年调整一次，实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [3] - 权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同，下一个定期调整日前一般固定不变 [3] - 特殊情况下将对指数进行临时调整，样本退市时将其从指数样本中剔除，样本公司发生收购、合并、分拆等情形参照计算与维护细则处理 [3]

文章核心观点 中芯国际旗下三家公司申请“半导体结构及其形成方法”专利，该方法可提高器件集成度，同时介绍了中芯国际集成电路制造(北京)有限公司的基本情况 [1][2] 专利申请情况 - 中芯国际集成电路制造(北京)、中芯京城集成电路制造（北京）、中芯国际集成电路制造(上海)申请“半导体结构及其形成方法”专利，公开号CN 119833523 A，申请日期为2023年10月 [1] - 专利方法包括提供存储晶圆和第一衬底、形成第一器件层、键合、形成阱区、导电插塞和互连结构等步骤，可使各晶圆竖直电连接，减小水平芯片面积，提高器件集成度 [1] 公司基本情况 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司成立于2002年，位于北京，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 企业注册资本100000万美元，对外投资1家企业，参与招投标项目51次，有专利信息5000条，拥有行政许可226个 [2]

文章核心观点 中芯国际旗下北京和上海公司申请“生产流程归类方法及系统、存储介质及终端”专利，该方法可将生产流程精准归类，同时介绍了北京公司的相关信息 [1][2] 专利申请情况 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请“生产流程归类方法及系统、存储介质及终端”专利，公开号 CN 119830021 A，申请日期为 2023 年 10 月 [1] - 该专利方法通过将流程文本数据转换为空间向量坐标，根据相似度对生产流程进行精准归类 [1] 北京公司基本信息 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司成立于 2002 年，位于北京市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 企业注册资本 100000 万美元，对外投资 1 家企业，参与招投标项目 51 次 [2] - 企业拥有专利信息 5000 条，行政许可 226 个 [2]