科网股普跌，百度集团跌超3%，网易跌超2%，京东健康、中芯国际、腾讯控股、联想集团、美团均跌 超1%。 4月13日，恒生指数低开0.71%，恒生科技指数跌0.69%。 油气股逆势走强，百勤油服涨超10%，山东墨龙、中港石油涨超6%，中国海洋石油、中海油田服务涨 超1%。 上一交易日大涨的非银金融板块回调，申万宏源香港、国泰君安国际、云锋金融均跌超6%。 AI大模型概念股开盘上涨，MINIMAX涨超3%，迅策涨超2%。 编辑｜钉钉 ...

公司业绩表现 - 2025年公司营收93.3亿美元，同比增长16.2%；归母净利润6.85亿美元（50.4亿人民币），同比增长24.9% [5] - 2025年出货量达970万片，估算平均售价（ASP）为904美元/片（8英寸晶圆折算），较2024年下降3% [49] - 2025年毛利润提高至19.6亿美元，毛利润率21%，较2024年的18%有所回升 [54] 公司发展历程与战略演变 - 公司成立于2000年，早期营收几乎全部来自美国、欧洲、日本、台湾省，中国内地市场占比较小 [9][11] - 2005年至2007年间，来自美、欧、台、日的收入合计占营收比例在85%至88.5%之间 [12] - 2008年，因DRAM价格跌破成本及客户危机，公司宣布退出DRAM业务并确认1.06亿美元长期资产减值亏损 [16][17] - 2015年，公司中国区（包括内陆及香港）收入首次超过美国区 [11][37] - 2020年6月，公司成功登陆科创板，从受理到上市仅用29天 [41] 技术研发与领军人物 - 2017年10月，梁孟松加盟并任联合CEO，其曾帮助三星在14纳米技术上实现对台积电的弯道超车 [27][29][30] - 梁孟松加盟后，用不到300天将28纳米工艺良品率从60%以下提高到90%以上 [31] - 公司随后跳过22纳米节点，直接攻克14纳米FinFET技术并于2019年实现量产 [32] - 在无法获得EUV光刻机的情况下，公司利用现有DUV光刻机通过多重曝光成功推出7纳米产品 [33] - 研发团队在5纳米、3纳米技术上已取得丰硕成果 [33] 市场与客户结构变化 - 公司收入来源持续向中国市场集中，2025年来自中国内陆及香港的收入达80亿美元，同比增长17.5%，占总营收的85.6% [37] - 2025年第四季度，中国区收入占比达到87.6%，美国区收入占比10.3% [37] - 公司晶圆代工收入结构与中国市场需求高度吻合，2025年消费电子收入占比43.2%，智能手机收入占比23.1%，工业与汽车收入占比11%并首次超过互联与可穿戴 [44] - 2020年12月，公司被美国列入“实体清单” [40] 成本结构与盈利能力分析 - 公司2025年折旧及摊销达38.1亿美元（273亿人民币），占营收的40.9% [5][60] - 折旧与摊销中九成以上来自“机器设备”折旧，2025年计提35.9亿美元，相当于年初设备账面净值的25.3% [62][63] - 2021年至2024年，从在建工程转入固定资产的机器设备价值四年合计168亿美元，超过2024年末机器设备账面净值（142亿美元） [66] - 新建生产线（如中芯京城、中芯东方、中芯临港）尚在产能爬坡和良率提升阶段，但已在进行激进的折旧计提 [66] - 公司毛利润率在2022年达到38%的峰值后回落，2023年为19.3%，2024年为18%，2025年回升至21% [54] - 公司给出的2026年第一季度毛利润率指引在18%至20%之间 [56] 行业竞争与公司定位 - 台积电2025年第三季度每片12英寸晶圆平均售价为8102.8美元，折算为8英寸约3600美元/片，约为公司同期ASP的4倍 [51] - 台积电2025年第三季度毛利润率高达60%，其57%收入来自高性能计算业务，30%来自智能手机 [51] - 台积电在中国大陆的市场份额显著下降，并主动放弃14纳米及以下市场，公司是大陆唯一能量产14纳米、7纳米芯片的代工厂 [58] - 公司作为中国大陆规模最大、技术最先进的半导体代工企业，在半导体产业链本土化回流中充当“头雁”，是众多国产设备、材料企业的“试验田” [59] 技术路径与未来展望 - 台积电使用次一档的Low-NA EUV光刻机通过多重曝光在3纳米市场保持高市占率，并即将推出2纳米（A16）产品，且表示1纳米制程都不打算采用High-NA EUV [34][35] - 公司正在调整产品结构，减少消费电子、边缘计算方向的产能，将资源向BCD工艺、存储、高端MCU等高价值产品倾斜以提高出货价格 [58] - 0.18微米等成熟工艺平台仍在为公司研发新产品，应用于工业和汽车领域，表明设备在折旧完毕后仍能创造价值 [67]

行业月度报告 · 半导体行业 半导体行业景气上行，封测环节布局加速 2026 年 4 月 12 日 核心观点 半导体 推荐 维持 分析师 高峰 www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 ：010-8092-7671 ：gaofeng_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 钟宇佳 ：zhongyujia_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130525080002 相对沪深 300 表现图 2026-4-10** 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 80.00% 100.00% 2025-04-10 2025-05-10 2025-06-10 2025-07-10 2025-08-10 2025-09-10 2025-10-10 2025-11-10 2025-12-10 2026-01-10 2026-02-10 2026-03-10 2026-04-10 电子 沪深300 资料来源：中国银河证券研究院 资料来源：iFind，中国银河证券研究院 ...

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - 2026年国内外AI基础设施建设将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会 [4][23] - 投资机会包括：国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向 [4][23] - 建议关注：寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、盛美上海、华天科技、胜宏科技、沪电股份 [4][23] 一、行业跟踪：半导体产业链景气上行 - **晶圆代工**：2025年全球前十大晶圆代工厂合计产值1695亿美元，同比增长26.3%，创历史新高 [4][6]。2025年第四季度产值463亿美元，环比增长2.6% [4][6]。台积电以70.4%的市占率稳居第一，其2025年第四季度营收337.23亿美元，环比增长2.0% [4][7]。中芯国际市占率提升0.1个百分点至5.2%，稳固全球第三地位 [6][7] - **半导体设备**：2025年全球半导体设备出货额达1350.6亿美元，同比增长15%，创历史新高 [4][10]。中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球79%的市场份额 [4][10]。其中，中国台湾地区设备支出同比增长90%至315亿美元，韩国同比增长26%至257.5亿美元，中国大陆设备支出为493.1亿美元，处于近历史高位 [10][11] - **存储市场**：TrendForce预测，2026年第二季度，一般型DRAM合约价格将环比增长58-63%，NAND Flash合约价格将环比增长70-75% [4][11][16]。此前2026年第一季度，一般型DRAM合约价格预计环比增长93%-98%，NAND Flash预计环比增长85%-90% [16] - **全球销售**：2026年2月全球半导体月度销售额达888亿美元，环比增长7.6%，同比大幅增长61.8% [7]。亚太及其他地区销售额同比增长93.5%领跑全球 [8] 二、行业新闻：封测布局加速，尖端技术升级 - **封测产能扩张**：美光科技在印度的首座半导体封装测试工厂开业投产，总投资约27.5亿美元，主要用于DRAM和NAND存储产品的封测 [4][17]。英特尔在马来西亚的先进封装综合体及组装测试生产线预计2026年晚些时候投入运营 [4][18] - **尖端技术进展**：阿斯麦（ASML）正在拓展芯片制造设备产品线，推进新一代及第三代EUV光刻机研发 [4][17]。西电杭州研究院王立军教授团队研发的玻璃基共封装光学技术获全国颠覆性技术创新大赛最高奖，该技术可降低翘曲度70%以上，并大幅降低高频传输损耗，团队正建设亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线 [4][18] - **行业趋势展望**：SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体市场规模有望于2026年底提前到来 [4][19]。2026年半导体产业三大趋势为：AI算力、存储革命、技术驱动产业升级 [4][19]。其中，2026年推理算力占全球AI基础设施支出比例将首次超过70% [19] 三、板块跟踪：板块小幅承压，不改长期逻辑 - **近期表现**：近一个月（截至报告期），半导体行业指数跑输沪深300指数0.25个百分点，跑输电子指数1.20个百分点。具体数据为：半导体行业指数涨跌幅-2.27%，电子行业指数涨跌幅-1.07%，沪深300指数涨跌幅-2.02% [4][21] - **长期表现**：近一年（截至报告期），半导体行业指数跑赢沪深300指数43.04个百分点，跑输电子指数9.45个百分点。具体数据为：半导体行业指数涨跌幅68.32%，电子行业指数涨跌幅77.77%，沪深300指数涨跌幅25.08% [4][21]

行 业 及 产 业 2026 年 04 月 10 日 "上游涨价+AI 带动"的结构性高 行 业 研 究 / 行 业 点 评 看好 ——1Q26 电子业绩前瞻 相关研究 证 券 研 究 报 告 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 研究支持 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 联系人 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 本期投资提示： 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 电子 景气 - ⚫ 电子行业以 AI 算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，存储、CCL、半导体设备零件 等子板块公司普遍表现亮眼。 ⚫ 半导体设备/零件国产化旋律持续演绎：零件及材料板块自 2025H2 景气度修复，刻蚀、 PVD、量检测设备受益国产化代表企业实现营收高增。预计江丰电子、北方华创、中微 公司、中科飞 ...

行 业 及 产 业 2026 年 04 月 10 日 "上游涨价+AI 带动"的结构性高 行 业 研 究 / 行 业 点 评 看好 ——1Q26 电子业绩前瞻 相关研究 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 陈俊兆 A0230124100001 chenjz@swsresearch.com 联系人 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 本期投资提示： 证 券 研 究 报 告 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 研究支持 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 本研究报告仅通过邮件提供给 中庚基金 使用。1 电子 景气 - ⚫ 电子行业以 AI 算力为增长引擎、半导体国产需求为辅线，存储、CCL、半导体设备零件 等子板块公司普遍表现亮眼。 ⚫ 半导体设备/零件国产化旋律持续演绎：零件及材料板块自 2025H2 景气度修复，刻蚀、 PVD、量检测设备受益国产化代表企业实现营收 ...

港股市场整体表现 - 4月10日香港恒生指数收涨0.55%至25893.54点，恒生科技指数收涨0.80%至4860.26点 [1][2] - 恒生生物科技指数收涨0.78%至15435.88点，恒生中国企业指数收涨0.50%至8655.04点，恒生综合指数收涨0.57%至3915.37点 [2] 半导体板块领涨 - 半导体板块整体表现强劲，成为市场领涨板块 [2] - 兆易创新股价上涨超过12%，天数智芯上涨超过6%，中芯国际上涨超过4% [2] - 傅里叶股价大幅上涨15.59%至130.500港元，峰昭科技上涨7.92%至109.000港元，骏码半导体上涨5.43%至0.097港元 [3] - 中村国际、天岳先进、ASMPT、壁勿科技、QPL INT'L、澜起科技等半导体相关公司股价均有不同程度上涨 [3] 锂电池板块上涨 - 锂电池板块整体上涨，超威动力股价上涨超过16%，双登股份上涨超过10% [4] - 宁德时代股价上涨超过9%，中创新航上涨超过8% [4] 科网股走势分化 - 科网股走势出现分化，比亚迪股份股价上涨3.24%至105.100港元，理想汽车-W上涨3.20%至74.200港元 [5][6] - 阿里巴巴-W股价上涨2.12%至125.500港元，联想集团上涨2.33%至10.110港元 [5][6] - 蔚来-SW股价下跌5.96%至48.760港元，金蝶国际下跌2.37%至8.250港元，小米集团-W下跌1.47%至30.900港元 [6][7] - 哔哩哔哩-W、百度集团-SW、腾讯控股、美团-W、京东集团-SW等科网股股价均出现下跌 [6][7]

股份数据 - 2026年4月8日港股已发行股份（不含库存）6,013,454,078，库存0[3] - 2026年4月9日因股份计划授予发行新股涉及三计划，共108,032股[3][4] - 2026年4月9日港股已发行股份（不含库存）6,013,562,110，库存0[4] - 2026年4月8日科创板已发行股份（不含库存）1,999,562,549，库存0[4] - 2026年4月9日科创板已发行股份（不含库存）数目无变动[4] 规则说明 - 计算已发行股份数目变动百分比参照最早相关事件前总额[6] - 股份发行等获董事会授权批准，遵循相关规定[7] - 购回/赎回股份发生须披露，上市发行人购回、出售库存股份须按规则披露[13][14][16] 其他信息 - 期终结存日期为最后披露事件日期[13] - 购回报告、场内出售库存股份报告不适用[15][16] - 呈交者为公司秘书郭光莉[16]

股份数据 - 2026年4月8日港股已发行股份（不含库存）6,013,454,078股[3] - 2026年4月9日港股因不同计划发行新股，共使已发行股份总数达6,013,562,110股[3][4] - 2026年4月8日上交所科创板已发行股份（不含库存）1,999,562,549股，9日无变动[4] 股份发行相关 - 公司确认股份发行等获董事会授权批准，且遵照规定进行[7] 披露规定 - 购回/赎回股份须披露，上市发行人购回、出售库存股份按规定披露[13][16]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3] 报告核心观点 * 全球半导体硅片市场呈现明确的大尺寸化趋势，12英寸硅片已成为市场主流，其出货面积在2024年占全球所有规格硅片出货面积的**75%以上** [2][5] * 在人工智能、高性能计算等终端需求驱动下，下游全球晶圆厂加速扩产，将大幅提升12英寸硅片需求，预计全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的**834万片/月**增长至2026年的**989万片/月**，年复合增长率达**8.9%** [2][50] * 12英寸硅片行业具有极高的技术、设备、客户认证和资金壁垒，工艺流程呈现“尺寸放大”和“精度升维”特点，新进入者从送样到正片量产至少需要**1-2年**周期，单位产能投资强度高，每**10万片/月**产能投入约需**20亿元** [2][40][48] * 全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局，截至2024年末，前五大厂商（信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创、韩国SK）合计占据全球约**72%**的产能，其中前两大厂商产能占比在**40%以上** [2][52] * 中国大陆12英寸硅片自给率低，供需结构矛盾突出，但国内厂商正加快扩产，未来国产化率将持续提升，以西安奕材、中环领先、上海新昇为代表的国内头部厂商合计产能已接近全球总产能的**20%** [2][56] 根据相关目录分别总结 1. 12英寸硅片已成为市场主流 * 硅片是芯片制造的“地基”，在九大类晶圆制造材料中占比**30%**，是耗用最大的材料 [6] * 全球**95%以上**的半导体器件采用硅片作为衬底，集成电路产品中**99%以上**采用硅片衬底 [6] * 12英寸硅片是目前业界最主流规格，主要应用于技术迭代最快的存储和逻辑芯片领域，2024年其出货面积占比达**76.39%**，预计2025年将进一步提升至**77.42%** [5][27] * 大尺寸化可降低单位芯片成本，12英寸硅片理论面积是8英寸的**2.25倍**，可使用率约为**2.5倍** [22] * 人工智能、高性能计算等需求驱动12英寸晶圆厂扩产，2025年至2027年全球12英寸晶圆厂设备支出预计达**4000亿美元**，其中2025年将首次突破**1000亿美元** [31] * 新技术如HBM（高带宽内存）对12英寸硅片的需求量是主流DRAM的**3倍**，NAND Flash堆叠层数提升也可能使硅片需求翻倍 [32] 2. 12英寸硅片工艺铸就壁垒，技术定义格局 * 制造12英寸硅片需经过拉晶、成型、抛光、清洗、外延等工序，其中拉晶环节是决定晶体质量、缺陷密度及产能瓶颈的最关键环节，工艺难度随尺寸放大呈非线性增加 [2][37] * 技术难点主要体现在控制精度的全面升维、缺陷与污染的“零容忍”与不可逆传导、工艺know-how与设备依赖三个维度 [40] * 行业壁垒极高： * **技术壁垒**：对原子排列缺陷、几何形貌等核心指标要求苛刻，且国际巨头已形成较强的专利壁垒 [45] * **设备壁垒**：核心设备拉晶炉等需自主设计匹配，全球前五大企业市占率达**94%**，设备本土化率极低 [41][46] * **客户认证壁垒**：认证周期长，从测试片到正片量产至少需**1-2年**，高端正片周期更长，客户粘性高 [2][47] * **资金和产能壁垒**：单位产能投资强度大，每**10万片/月**产能投入约需**20亿元**，且需要规模效应才能盈利 [2][48] 3. 下游晶圆厂快速扩张带动12英寸硅片需求 * 全球12英寸晶圆厂产能快速增长，预计从2024年的**834万片/月**增至2026年的**989万片/月** [50] * 中国大陆是扩产主力，预计2026年地区产能将增长至**321万片/月**，约占全球产能的**1/3**，其中内资晶圆厂产能将增至约**250万片/月** [2][51] * 目前中国大陆12英寸硅片尤其是中高端产品仍大部分依赖进口 [2][51] 4. 全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局 * 截至2024年末，全球12英寸硅片产能估计为**1034万片/月**，前五大厂商合计占据约**72%**的产能 [52] * 日本信越化学和SUMCO为前两大厂商，产能占比分别为**22.24%**和**20.31%** [53] * 2024年全球12英寸硅片月均出货量约**865万片/月**，前五大厂商市占率接近**80%**，产能稼动率高达**92%以上** [57] * 国内厂商起步晚，但发展迅速，目前成规模的厂商有7家，合计产能占比不到**30%**，其中西安奕材、中环领先、上海新昇三家合计占比近**20%** [2][56] 5. 行业主要企业 * **全球龙头**：信越化学（全球首家量产12英寸硅片）、SUMCO（电子级硅片领域专利最多）、环球晶圆（通过并购跻身第一梯队）、德国世创、SK Siltron [58][59][60][61][62][63] * **国内主要企业**： * **西安奕材**：截至2024年末产能**71万片/月**，全球占比约**7%**，为中国大陆第一、全球第六，计划2026年总产能达**120万片/月** [53][67] * **上海新昇**：国内首家实现12英寸硅片规模化量产的企业，2024年产能**65万片/月** [55][72] * **中环领先**：国内8英寸硅片规模最大的厂商，2024年12英寸产能**70万片/月** [55][73] * **上海超硅**：拥有设计产能**80万片/月**的12英寸生产线，是大陆唯一参与SEMI硅片标准制定的制造公司 [69][71] * **其他厂商**：立昂微、山东有研艾斯、中欣晶圆等也在积极布局 [75][76][77]