国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（北京） 有限公司取得一项名为"掩膜版图的形成方法"的专利，授权公告号CN116413995B，申请日期为2021年 12月。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事 计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分 析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方 面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其 他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电 路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目53次，专利信息5000条，此外企业还拥 有行政许可225个。 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 ...

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 来源：市场资讯 国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"套刻误差的测量方 法及系统、装置、程序产品和存储介质"的专利，公开号CN121348661A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，一种套刻误差的测量方法及系统、装置、程序产品和存储介质，套刻误差的测量方法包 括：获取第一状态下的产品晶圆和参考晶圆的第一参考套刻误差，第一参考套刻误差为产品晶圆上的第 一前层套刻标记与参考晶圆上的第二前层套刻标记之间的套刻误差；获取第二状态下的产品晶圆和第一 状态下的参考晶圆的第二参考套刻误差，第二参考套刻误差为产品晶圆上的当层套刻标记与参考晶圆上 的第二前层套刻标记之间的套刻误差；根据第一参考套刻误差和第二参考套刻误差之间的偏差，获取产 品晶圆的当层套刻标记和第一前层套刻标记的套刻误差。本发明实施例中获取套刻误差不受第一前层套 刻标记与当层套刻标记之间纵向距离的限制，有利于降低获得套刻误差的难度。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从 ...

市场行情与板块表现 - 1月20日上午A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.09% [1] - 房地产、建筑材料、建筑装饰等板块涨幅靠前 综合、通信板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至9:45芯片ETF（159995.SZ）上涨1.16% [1] 芯片ETF及成分股表现 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [3] - 成分股北京君正上涨6.08% 龙芯中科上涨5.85% 澜起科技上涨4.03% 通富微电上涨3.55% 海光信息上涨2.95% [1] 封测行业动态与前景 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] - 在较高景气度下 封测企业或通过调价传导成本压力改善盈利 同时具备逐步优化产品结构聚焦相对高毛利业务的条件 [3] - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商 [3]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

港股通资金流向 - 1月19日，港股市场北向资金（南向资金）成交净买入22.92亿港元，其中港股通(沪)净买入30.42亿港元，港股通(深)净卖出7.5亿港元 [1] - 北向资金净买入最多的个股是中芯国际、华虹半导体、腾讯控股 [1] - 北向资金净卖出最多的个股是中国移动 [1] 个股资金流向详情 - **中芯国际 (00981)**：获北向资金净买入5.21亿港元，其中港股通(沪)净卖出5952.13万港元，港股通(深)净买入4.61亿港元 [2][3][4] - **华虹半导体 (01347)**：获北向资金净买入4.04亿港元，其中港股通(沪)净卖出1125.50万港元，港股通(深)净买入3.93亿港元 [2][3][4] - **腾讯控股 (00700)**：获北向资金净买入3.31亿港元，其中港股通(沪)净卖出5742.94万港元，港股通(深)净买入2.73亿港元 [2][3][5] - **阿里巴巴-W (09988)**：获北向资金净买入3385.29万港元，其中港股通(沪)净买入2.31亿港元 [2][3] - **小米集团-W (01810)**：获北向资金净买入4.90亿港元，其中港股通(沪)净卖出3.23亿港元，港股通(深)净买入1.66亿港元 [2][3][5] - **中国移动 (00941)**：遭北向资金净卖出2.43亿港元，其中港股通(沪)净卖出3.57亿港元，总计净卖出5.99亿港元 [2][4][6] - **美团-W (03690)**：遭北向资金净卖出4.05亿港元，但港股通(深)净买入1.18亿港元 [2][3] - **优必选 (09880)**：遭北向资金净卖出3.55亿港元，其中港股通(沪)净卖出1.62亿港元 [2][4] - **泡泡玛特 (09992)**：获北向资金净买入8081.32万港元 [4][6] - **长飞光纤光缆 (06869)**：获北向资金净买入3159万港元 [4][6] - **狮腾控股 (02562)**：获北向资金净买入1473.60万港元 [3][6] 半导体行业动态 - 台积电发布超预期指引，将2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元，印证AI驱动的长期需求 [4] - DRAM价格持续上涨，DDR4部分型号周涨幅超12% [4] - 美光指出AI需求占比已快速提升至DRAM市场的50-60%，供给紧张或延续至2028年 [4] 腾讯控股相关动态 - 野村预计腾讯上季收入同比增长12%至1935亿元人民币，非IFRS净利润同比增15%至639亿元人民币 [5] - 腾讯可能会效仿字节跳动，更积极利用第三方数据中心中的GPU资源训练其腾讯混元大模型，以应对先进芯片短缺问题，预计公司将加大在AI方面的投资 [5] 阿里巴巴相关动态 - 阿里旗下千问App全面接入淘宝、支付宝、淘宝闪购、飞猪、高德等阿里生态业务 [5] - 华泰证券认为，阿里巴巴在中国互联网中具有AI+大消费全场景覆盖的稀缺性，通过生态聚合和业务打通，有望构建一站式解决用户需求的差异化用户心智 [5] 小米集团相关动态 - 小米针对旗下热销车型小米YU7推出限时购车新权益，包括超长周期低息金融方案及全系赠送高价值配置 [5] - 小米YU7上市仅6个月，累计交付量已突破15万辆，交付速度达到小米SU7同期的2.3倍 [5] 泡泡玛特相关动态 - 美银证券展望2026年，认为泡泡玛特增长驱动因素包括：现有IP有巨大上行空间，如进一步对Monsters系列实现货币化、推动Skullpanda/Hirono等IP全球化，及推出热门IP（如Molly）的新变体 [6] - 新IP推出可能在今年重回正轨，包括面对海外市场的本土IP [6]

南向资金流向 - 南向资金今日整体呈现净买入态势，净买入总额为22.92亿港元 [1] - 净买入方面，中芯国际获净买入4.62亿港元，位列第一 [1] - 净买入方面，华虹半导体获净买入3.93亿港元，位列第二 [1] - 净买入方面，腾讯控股获净买入2.73亿港元，位列第三 [1] - 净卖出方面，中国移动遭净卖出6.00亿港元，位列第一 [1] - 净卖出方面，优必选遭净卖出5.17亿港元，位列第二 [1] - 净卖出方面，美团-W遭净卖出2.87亿港元，位列第三 [1] 半导体行业 - 半导体公司中芯国际和华虹半导体获得南向资金显著青睐，分别获净买入4.62亿港元和3.93亿港元 [1] 互联网与科技行业 - 互联网巨头腾讯控股获得南向资金净买入2.73亿港元 [1] - 互联网与科技公司美团-W和优必选遭遇南向资金净卖出，分别达2.87亿港元和5.17亿港元 [1] 电信行业 - 电信运营商中国移动遭遇南向资金显著净卖出，金额达6.00亿港元 [1]

市场表现 - 1月19日上午A股市场走势分化 上证指数盘中上涨0.11% [1] - 电力设备、公用事业、汽车等板块涨幅靠前 综合、计算机板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 截至当日9点42分 芯片ETF（159995.SZ）上涨0.15% [1] - 芯片ETF成分股中 海光信息上涨3.83% 芯原股份上涨2.53% 兆易创新上涨2.33% 晶盛机电上涨2.33% 盛美上海上涨1.81% [1] 行业动态与公司指引 - 台积电在2025年第四季度交流会上给出2026年资本开支指引 范围为520亿至560亿美元 [3] - 台积电2025年资本开支为409亿美元 2026年指引上限意味着同比显著上修至多36.9% [3] - 在2026年资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等领域的投入占比为10-20% [3] - 台积电在2024年第四季度法说会首次将该领域资本开支占比上修至10-20% 此前该比例维持在约10% [3] 投资观点与产业链影响 - 开源证券表示 台积电进一步上调资本开支有望提振先进制程扩产预期 [3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项 有望随制造端产能释放同步爬坡放量 相关需求或将显著提振 [3] - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 芯片ETF成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等公司 [3]

全球晶圆代工市场格局变化 - 全球领先的晶圆代工厂台积电和三星电子正在缩减传统工艺业务，台积电已通知客户将于明年关闭6英寸和8英寸晶圆生产线，三星电子预计也将缩减部分8英寸晶圆产能 [1] - 市场研究公司TrendForce预测，由于台积电和三星电子削减产能，今年全球8英寸晶圆产量将比上年下降约2.4% [1] - 台积电和三星电子正集中资源研发利润更高的先进制程工艺，台积电计划今年投资520亿至560亿美元用于资本支出，比市场预期高出20%以上，并将2029年的营收增长率目标从年均20%上调至25% [2] 传统工艺节点需求与市场动态 - 8英寸工艺虽单片芯片产量低于主流12英寸工艺，但更适合多品种、小批量生产，是中小型晶圆代工厂的重点，家用电器、汽车和数据中心使用的功率半导体主要采用8英寸生产线 [1] - 随着人工智能产业发展，设备芯片数量增加推动了对功率控制的需求，进而推动了对8英寸等传统工艺的需求，TrendForce预计今年旧工艺节点的价格将上涨约5%至20% [1] - 由于需求激增，中国晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，华虹半导体的部分8英寸芯片生产线利用率已接近100% [2] 中国晶圆代工厂的机遇与挑战 - 随着台积电和三星电子等领先企业缩减传统业务，中国的中芯国际和华虹半导体等晶圆代工厂正在收紧业务以扩大市场份额，成为满足8英寸芯片需求的替代方案 [1][2] - 分析人士表示，随着美国对中国先进半导体实施限制，中国正在加强其在旧节点方面的能力，并在8英寸晶圆代工市场站稳脚跟，台积电和三星电子的业务缩减将使中国厂商受益 [2] - 中美半导体行业冲突可能带来风险，全球整车制造商为减少对中国零部件的依赖，可能不愿通过中国代工厂生产半导体，老旧制程的需求可能会转向联电、东部高科等其他厂商 [2]

宏观经济与政策 - 证监会2026年系统工作会议强调巩固市场稳中向好势头，加强监测预警与逆周期调节，启动深化创业板改革，推动科创板改革，提高再融资便利性，并推动合格境外投资者优化方案落地[3] - 国务院常务会议研究加快培育服务消费新增长点，部署制定和实施扩大消费“十五五”规划及城乡居民增收计划，加快清理消费领域不合理限制[4] - 商务部表示2026年消费品以旧换新将以更大力度支持绿色智能商品消费，家电以旧换新要求一级能效或水效标准，购新补贴纳入智能手表手环、智能眼镜等[4] - 国务院国资委表示2026年将着力推进国有经济布局优化和结构调整，指导企业做强做优主业实业，服务现代化产业体系建设[5] - 住建部部长发文指出“十五五”期间实施城市更新重点任务将带动数十万亿元的投资和消费[11] - 财政部、税务总局延续实施公共租赁住房税收优惠政策，免征相关城镇土地使用税和印花税[11] - 中基协发布通知，允许五种符合条件的个人投资者提前赎回公募养老基金份额[12] 行业动态与产业政策 - 加拿大将给予中国电动汽车每年4.9万辆的配额，配额内享受6.1%的最惠国关税待遇，配额数量将按一定比例逐年增长[3] - 杭州“十五五”规划建议提出重点打造人工智能和视觉智能两个万亿级产业集群，并推动人工智能产业争创国家级先进制造业集群[5] - 工信部等六部门联合发布《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》，自2026年4月1日起施行[11] - 2025年我国动力和储能电池累计产量为1755.6GWh，同比增长60.1%，累计销量为1700.5GWh，增长63.6%[12] - 美国ITC决定对特定无线通信设备及其组件启动337调查，多家中国及国际公司为列名被告[12] - 华为智能汽车解决方案BU CEO表示，2026年预计搭载华为ADS车型数超过80款，累计车型搭载量预计约300万辆，2025年10月至12月单月数量已超过10万辆[14] - 小米董事长预计新一代SU7将于4月份正式上市[14] - 苹果调整“以旧换新”折抵价，iPhone 16 Pro Max中国区最高可抵5800元，并将华为、小米等安卓机型纳入折抵范围[14] 资本市场与公司表现 - A股市场高开低走，上证指数跌0.26%报4101.91点，深证成指跌0.18%，创业板指跌0.2%，市场全天成交3.06万亿元，电网设备、芯片存储、人形机器人概念活跃，AI应用题材走弱[6] - 周五9只宽基ETF成交额突破百亿元，其中沪深300ETF华泰柏瑞和沪深300ETF华夏成交额分别高达259.23亿元与227.05亿元[6] - 香港恒生指数收盘跌0.29%，恒生科技指数跌0.11%，市场成交额2550.79亿港元，南向资金净买入0.94亿港元[7] - 香港财政司司长表示不会下调股票印花税，除非外围环境导致香港竞争力不足[7] - 证监会就《衍生品交易监督管理办法(试行)》公开征求意见，强调不得通过衍生品交易实施操纵市场等违法违规行为[7] - 2025年证监会查办证券期货违法案件701件，罚没款154.7亿元，上市公司现金分红与回购合计2.68万亿元，IPO与再融资规模达1.26万亿元[8] - 多家上市公司发布2025年业绩预告，其中胜宏科技净利润同比预增260.35%-295%，北方稀土预增116.67%至134.60%，澜起科技预增52.29%-66.46%，江淮汽车预计净亏损16.8亿元左右[10] 金融市场与商品 - 美国三大股指小幅收跌，道指跌0.17%，标普500指数跌0.06%，纳指跌0.06%，本周均录得下跌[17] - 欧洲三大股指全线下跌，德国DAX指数跌0.22%，法国CAC40指数跌0.65%，英国富时100指数跌0.04%[17] - 亚太主要股指涨跌互现，韩国综合指数收涨0.90%报4840.74点，为连续第11个交易日上涨，本周累计上涨5.55%[18] - 美债收益率集体上涨，10年期美债收益率涨5.35个基点报4.223%[20] - 巴克莱分析师预计2026年美国公司债发行总量将达到2.46万亿美元，同比增长11.8%[20] - 国际贵金属期货普遍收跌，COMEX黄金期货跌0.49%，COMEX白银期货跌2.60%[21] - 伦敦基本金属全线收跌，LME期铜跌2.16%，LME期锡跌8.2%[22] - 在岸人民币对美元16:30收盘报6.969，较上一交易日上涨8个基点[23] - 中国人民银行与加拿大银行续签双边本币互换协议，互换规模为2000亿元人民币[23] 科技创新与合作 - 中泰证券与阿里云进行全栈AI战略合作签约，将打造“千问千泰”投顾品牌[13] - 英伟达修正技术论文数据，将每吉瓦机架铜母线用量从“50万吨”大幅下调至200吨，市场对铜未来需求的预期或将下调[14] - 长征十二号乙运载火箭静态点火试验圆满成功，具备20吨级近地轨道运载能力[12]

市场整体表现 - 2026年1月16日，A股三大指数集体小幅回调，沪指跌0.26%收于4101.91点，深证成指跌0.18%，创业板指跌0.20% [1] - 沪深京三市成交额达到30568亿元，较昨日放量1180亿元 [1] - 电子板块逆市领涨，新能源、新材料板块部分个股表现亮眼，而AI医疗和AI应用概念股全线回调 [1] - 港股市场整体疲软，但芯片板块逆市飘红 [1] 行业板块与ETF表现 - 电子ETF（515260）场内价格收涨2.7%，斩获日线3连阳，尾盘溢价率高达0.93% [1][4] - 智能制造ETF（516800）收涨2.42%，新材料ETF（516360）和智能电动车ETF（516380）场内价格双双收涨超1% [1] - 全市场规模最大医疗ETF（512170）下挫2.6%，创业板人工智能ETF（159363）收跌1.81% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）逆市收涨0.31%，单日成交额7382万元 [1][12] 电子与半导体板块深度分析 - 电子板块获主力资金净流入305.11亿元，吸金额高居31个申万一级行业首位 [8] - 电子ETF成份股兆易创新、长电科技分别吸金45.38亿元、31.81亿元，包揽A股吸金榜第一、第二位，通富微电吸金18.92亿元跻身TOP5 [8] - 半导体龙头显著领涨，长电科技、兆易创新、通富微电涨停，华润微涨超13% [6][7] - 全球晶圆代工龙头台积电2025年第四季度业绩远超预期，连续第七个季度实现两位数增长，并将2026年资本开支指引大幅上调至520亿-560亿美元，较此前预期高出近四成 [8][9] - 美国白宫宣布对特定半导体加征25%关税，英伟达H200和AMD MI325X芯片在列，该政策可能为国产设备创造更强劲的“加速替代”窗口 [10] 港股芯片与“物理AI”主题 - 港股信息技术ETF（159131）成份股中，天岳先进涨超13%，峰岹科技涨超8%，华虹半导体涨超7%，中芯国际涨超2% [13][14] - 该ETF标的指数最新市盈率为35.87倍，位于近3年42.31%分位点，估值性价比显著优于创业板指（市盈率43.05倍）和纳斯达克100（市盈率36.23倍） [15] - 标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”，涵盖42只港股硬科技公司，其中中芯国际权重达15.29% [17] - 机构观点指出，2026年是“物理AI元年”，AI数据中心建设驱动的计算芯片、存储、网络设备、电力超期周期仍是科技行业最主要的投资主线 [14] 人工智能与算力板块动态 - 创业板人工智能ETF（159363）尽管当日收跌1.81%，但资金加速涌入，单日净申购4.36亿份（约4.78亿元），单周累计净流入金额约16.78亿元 [17] - 该ETF周线强势八连阳，标的指数八周累计涨幅为34.66%，显著跑赢同类AI主题指数 [19] - 光模块（CPO）赛道保持活跃，机构认为行业正处于高景气周期，AI算力需求持续爆发推动高端光模块需求快速增长，预计2026年一季度将迎来产能集中释放 [20] - 截至1月15日，创业板人工智能ETF（159363）规模达55.27亿元创新高，近6个月日均成交额近8亿元，在跟踪同一指数的8只ETF中规模与成交额居首，并已正式纳入互联互通标的 [20] 宏观与政策消息 - 央行打出“组合拳”支持经济高质量发展，包括下调再贷款、再贴现利率0.25个百分点；增加支农支小再贷款额度5000亿元，并单设1万亿元民营企业再贷款；增加科技创新和技术改造再贷款额度4000亿元；将商业用房购房贷款最低首付比例下调至30% [2] - 央行表示，今年降准降息还有一定空间 [2] - 湘财证券指出，央行相关政策措施快速落地，有助于支持“十五五”开好局、起好步 [3] - 中信建投表示，2026年A股预计迎来可观量级的增量资金，有望推动慢牛行情持续，市场主要矛盾转向景气验证与业绩兑现 [3] 机构后市观点与投资主线 - 中信证券指出，自主可控与AI共振的产业趋势料将得到进一步强化，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的强有力的主线 [10] - 自主可控方向关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI算力方向关注PCB与存储高确定性景气；消费电子作为支线或迎重大转折机遇，关注2026年第二季度景气反转机会 [10] - 创业板人工智能ETF（159363）约六成仓位布局算力（光模块为主），约四成仓位布局AI应用，可一键布局“算力+AI应用” [21]