15 August 2026 | 5:58PM HKT Equity Research SMIC (0981.HK): AI demand to support UT rate and ASP ahead; Capacity expansion continues; Buy SMIC's 2Q26 GM beat our estimates (report link). In 2H26, we expect the company to be driven by (1) continuous capacity expansion, (2) Rising demand on AI related analog/ logic chips with higher ASP, riding on Gen-AI trend, and (3) growing demand from local clients to secure the supply chain. The company capacity increased to 1.097mn wafer per month (wpm) by 2Q26 in 8'' e ...

Asia Pacific Equity Research This material is neither intended to be distributed to Mainland China investors nor to provide securities investment consultancy services within the territory of Mainland China. This material or any portion hereof may not be reprinted, sold or redistributed without the written consent of J.P. Morgan. Asia Technology Tracker 17 August 2026 Asia Pacific Reports/Notes Alchip Technologies (Overweight), Taiwan Stronger Trn3 ramp, more confident on Trn4, and an optionality in Google T ...

核心观点 - 公司2Q26业绩超预期，3Q26盈利指引积极，AI配套需求与订单回流驱动增长 [4][5][6] 2Q26业绩表现 - 2Q26收入30.1亿美元，YoY+36.1%，QoQ+20.0%，超过此前QoQ+14-16%的指引 [4] - 晶圆出货量YoY+20.1%，QoQ+14.4%；晶圆ASP YoY+13.3%，QoQ+5.7% [4] - 2Q26毛利率25.3%，YoY+4.9pct、QoQ+5.2pct，超出此前20%~22%指引区间上限，因产品组合优化及ASP提升抵消新增折旧压力 [4] - 2Q26净利润7.33亿美元，YoY+399.9%、QoQ+217.5%；归母净利润4.79亿美元，YoY+261.7%、QoQ+142.7%；非控制性权益2.54亿美元 [4] 3Q26业绩指引 - 营收指引环比增长2%~4%，对应30.7~31.3亿美元，符合市场预期，增速放缓因2Q26加快部分生产出货，3Q26恢复平稳 [4] - 毛利率指引26%~28%，中值27.0%较2Q26提升1.7pct，大幅超出市场预期，因涨价效应持续释放 [4] 收入结构分析 - 2Q智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入占比分别为17%/16%/44%/7%/17%，所有品类收入绝对值均环比提升 [5] - 电脑与平板、工业与汽车收入环比提升约40% [5] - 12英寸晶圆收入YoY+39.8%，QoQ+22.8%，占比升至78% [5] - 中国区收入YoY+45.9%，QoQ+21.7%，收入占比约90%，受AI配套芯片需求、海外订单回流及在地化制造加强推动 [5] - 美国区和欧亚区收入占比分别约8%和2%，收入金额均实现环比增长 [5] 产能与折旧情况 - 2Q26折合8英寸月产能达109.7万片，QoQ+1.7% [5] - 产能向AI配套芯片、BCD电源管理及光模块收发芯片等供不应求产品线倾斜 [5] - 2Q26稼动率93.7%，YoY+1.2pct、QoQ+0.6pct；预计3Q26计入新增产能后稼动率维持在95%左右 [5] - 公司预计2026年折旧同比增长约30%，全年接近50亿美元，折旧压力持续 [5] 订单与需求展望 - AI带动配套芯片需求和订单回流，电源管理、数据传输等芯片因AI数据中心建设供不应求 [6] - AI相关产品挤占海外晶圆厂产能，推动消费电子、IoT等成熟制程订单回流及客户提前备货 [6] - 8英寸晶圆需求超预期，高压BCD工艺、大电流模拟器件相关工艺要求高，优质供应商稀缺，预计需求延续至2027年 [6] - 当前订单已覆盖至4Q26，年内无降价可能 [6]

投资评级 - 报告维持对中芯国际（00981.HK）的“买入”评级 [1][6] 核心观点 - 2026年第二季度业绩超出指引上限，核心业务盈利弹性显现，盈利能力上修空间可观 [4][6] - AI需求外溢广泛赋能成熟制程及配套芯片需求，新增产能稳步爬坡匹配回流订单，叠加涨价落地带动盈利能力改善 [6] - 公司产品结构优化且先进制程竞争力增强 [6] 2026年第二季度业绩分析 - 2026年第二季度公司实现营收30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%，高于指引上沿（环比+14-16%） [6] - 毛利率达25.3%，同比增长4.9个百分点，环比增长5.2个百分点，大幅超指引上沿（20%-22%） [6] - 归母净利润4.79亿美元，同比增长261.7%，环比增长142.7% [6] - 少数股东权益2.5亿美元，同比增长1690%，环比增长659%，或反映14nm以下先进制程产能盈利提升 [6] 量价与产能分析 - 2026年第二季度等效8寸产能达109.65万片/月，环比增加1.83万片/月 [7] - 销售晶圆286.95万片，同比增长20.1%，环比增长14.4% [7] - 产能利用率93.7%，同比增长1.2个百分点，环比增长0.6个百分点 [7] - 出货增长显著快于产能增长，主要系第二季度加速后段制造、优先满足客户出货 [7] - ASP约991美元，同比增长13%，环比增长5.7%，年初落地的结构性提价已部分体现 [7] 应用领域与地区分布 - 消费电子占比44.2%，环比小幅下降2个百分点 [7] - 工业与汽车应用收入占比提升至16.5%，环比增长2.5个百分点，有效对冲传统智能手机份额收缩 [7] - 中国区收入占比90.2%，环比提升1.3个百分点，本土供应链自主可控需求红利持续兑现 [7] 2026年第三季度业绩展望 - 公司预计2026年第三季度收入环比增长2-4%，产能继续稳步释放，但出货节奏较第二季度趋于平滑 [8] - 第二季度当季出货ASP提升尚未完全反映提价，预计第三季度价格兑现比例进一步提升 [8] - 毛利率指引区间达26%-28% [8] - 涨价主要集中在AI配套、BCD等产能紧缺领域，随手机、DDIC客户开始提前锁定明年产能，低价应用品类后续仍存在结构性涨价空间 [8] 盈利预测与估值 - 上修2026-2028年归母净利润预测至11.85/16.82/22.66亿美元（前值为9.18/13.46/16.25亿美元） [6] - 对应同比增速分别为73%/41.9%/34.7% [6] - 当前股价对应2026-2028年PB为3.0/2.7/2.3倍 [6] - 2026-2028年营业收入预测分别为118.23/141.66/167.74亿美元 [9] - 2026-2028年毛利率预测分别为24.2%/25.3%/26.7% [9] - 2026-2028年净利率预测分别为10.0%/11.9%/13.5% [9] - 2026-2028年ROE预测分别为4.9%/6.2%/7.3% [9] - 2026-2028年P/E预测分别为60.9/42.9/31.9倍 [9]

核心观点 中芯国际26Q2业绩超预期，量价齐升推动营收和毛利率高于指引，AI配套需求及订单回流是主要驱动力，26Q3指引继续上行，价格改善将成为后续盈利增长的核心 26Q2业绩表现 - 26Q2营收30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0%，高于此前环比增长14%-16%的指引[2][3] - 毛利率25.3%，同比+4.9pcts/环比+5.2pcts，高于此前20%-22%的指引[2][3] - 归母净利润4.79亿美元，同比+261.7%/环比+142.7%[2][3] - 少数股东损益2.54亿美元，同比+1689.6%/环比+659.1%[3] - 营业利润5.34亿美元[16] - EBITDA为21.09亿美元，EBITDA利润率为70.2%[16] - 总产能（折合8英寸）为109.7万片/月，环比增加1.8万片[2][3] - 晶圆出货量（折合8英寸）为286.95万片，同比+20.1%/环比+14.4%[2][3] - 产能利用率为93.7%，环比+0.6pcts[2][3] - 折合8英寸ASP为991美元/片，环比+5.7%[2][3] 下游应用与地区收入 - 智能手机晶圆收入4.81亿美元，同比-8.8%/环比+8.1%[4] - 电脑与平板晶圆收入4.44亿美元，同比+41.5%/环比+38.6%[4] - 消费电子晶圆收入12.57亿美元，同比+46.7%/环比+15.6%[4] - 互联与可穿戴晶圆收入1.93亿美元，同比+12.8%/环比+12.6%[4] - 工业与汽车晶圆收入4.69亿美元，同比+111.8%/环比+42.4%[4] - 中国区收入27.11亿美元，同比+45.9%/环比+21.7%，受AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流及本土化制造推动[4] - 美国区收入2.46亿美元，同比-13.5%/环比+5.8%[4] - 欧亚区收入0.48亿美元，同比-27.4%/环比+6.6%[4] - 中国、美国和欧亚收入占比分别为90.2%、8.2%和1.6%[15] - 12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为78%和22%，收入金额分别环比增长24%和11%[15] 26Q3业绩指引与量价趋势 - 26Q3收入预计环比增长2%-4%[5][17] - 26Q3毛利率预计为26%-28%[5][17] - 包含新增产能在内的产能利用率预计维持在95%左右[5] - 三季度出货量预计相对平稳，收入增长更多来自价格改善[5][23] - 前期与客户协商的新价格自二季度开始逐步释放，三季度新价格晶圆占比将进一步提高[5][23] - 公司已收到四季度及年末订单，年内暂未看到产品降价可能[5][29] AI需求与供需格局 - AI配套芯片包括逻辑、BCD、电源管理和光模块收发芯片，普遍供不应求[6][25] - AI需求通过产能挤压向利基存储、低密度存储和NOR Flash等成熟制程扩散[6][25] - BCD整体供不应求，8英寸BCD和电源管理需求增长超出预期[6][32] - 部分大宗产品因8英寸产能不足逐步转向12英寸，但大量小批量、长生命周期产品仍需依赖8英寸产线[6][32] - BCD需求和价格走势均较坚挺，至少可看到明年年底[32] - 手机、电视、显示器及DDIC等消费类产品开始出现一定回流，客户已开始提前协商明年产能和价格[25][27] 产能与折旧 - 公司新增产能持续爬坡，单季新增月产能约0.8万片（折合12英寸）[23] - 2026年折旧预计同比增长约30%，全年接近50亿美元[6][31] - 二季度单季折旧约12.12亿美元[29] - 每个季度新增折旧对毛利率产生约4-5个百分点的压力[23] - 2027年原计划进入折旧高点，但AI需求超预期可能改变折旧峰值时间[31] 价格策略与定价权 - 公司不会一次性统一涨价，而是根据不同细分赛道供需关系分别与客户协商[24] - 对于产能最紧张、技术竞争力强的产品进行了价格调整，手机、部分消费电子及面板驱动等领域涨价推迟[24] - 在技术、质量达到行业第一梯队且价格与国际同行存在差距的领域，公司具备一定定价权[24][28] - 涨价因素对毛利率改善的贡献明显大于产品结构优化[30] 全年展望 - 2026年上半年营业收入55.11亿美元，同比+23.7%[16] - 2026年上半年毛利率22.9%，同比+1.5pcts[16] - 2026年上半年归母净利润6.77亿美元[16] - 2026年上半年资本开支合计34亿美元[16] - 人工智能产生的产业动能及外溢效应将持续，推动集成电路制造需求广泛增长[20] - 上游供应链成本上涨压力已传导至制造环节，公司将积极应对[20]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][9] 报告核心观点 - 中芯国际26Q2业绩及毛利率指引大超预期，量价齐升推动收入和毛利率超预期 [1][6] - AI配套需求及订单回流带动收入全面增长，电脑与平板及工业与汽车表现突出 [6] - Q3价格贡献预计进一步增强，营收、毛利率指引继续上行 [6] - AI配套芯片、BCD及专用存储供需紧张，成熟制程价格仍有改善空间 [6] - 上调2026/2027/2028年收入及归母净利润预测 [9] 26Q2业绩总结 - 26Q2营收30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0%，高于此前环比增长14%-16%的指引 [1][6] - 毛利率25.3%，同比+4.9pcts/环比+5.2pcts，高于此前20%-22%的指引 [1][6] - 归母净利润4.79亿美元，同比+261.7%/环比+142.7% [1][6] - 少数股东损益2.54亿美元，同比+1689.6%/环比+659.1% [6] - 总产能（折合8英寸）为109.7万片/月，环比增加1.8万片 [1][6] - 晶圆出货量（折合8英寸）为286.95万片，同比+20.1%/环比+14.4% [1][6] - 产能利用率为93.7%，环比+0.6pcts [1][6] - 折合8英寸ASP为991美元/片，环比+5.7% [1][6] 下游应用与地区收入分析 - 智能手机：26Q2晶圆收入4.81亿美元，同比-8.8%/环比+8.1% [6] - 电脑与平板：26Q2晶圆收入4.44亿美元，同比+41.5%/环比+38.6% [6] - 消费电子：26Q2晶圆收入12.57亿美元，同比+46.7%/环比+15.6% [6] - 互联与可穿戴：26Q2晶圆收入1.93亿美元，同比+12.8%/环比+12.6% [6] - 工业与汽车：26Q2晶圆收入4.69亿美元，同比+111.8%/环比+42.4% [6] - 中国区：26Q2收入27.11亿美元，同比+45.9%/环比+21.7%，受AI配套芯片需求旺盛、海外订单回流及本土化制造推动 [6] - 美国区：26Q2收入2.46亿美元，同比-13.5%/环比+5.8% [6] - 欧亚区：26Q2收入0.48亿美元，同比-27.4%/环比+6.6% [6] 26Q3业绩指引 - 收入预计环比增长2%-4% [6][25] - 毛利率预计为26%-28% [6][25] - 包含新增产能在内的产能利用率预计维持在95%左右 [6][27] - 三季度出货量预计相对平稳，收入增长更多来自价格改善 [6][30] - 前期与客户协商的新价格自二季度开始逐步释放，三季度新价格晶圆占比将进一步提高 [6][30] 供需与价格趋势 - AI配套芯片：数据中心及算力板相关的逻辑、BCD、电源管理和光模块收发芯片普遍供不应求 [6][32] - AI需求通过产能挤压向利基存储、低密度存储和NOR Flash等成熟制程扩散 [6][32] - BCD及模拟：AI对8英寸BCD和电源管理需求的拉动超出预期，BCD需求和价格走势均较坚挺 [6][40][41] - 当前毛利率改善主要由涨价驱动，但2026年折旧预计同比增长约30%、全年接近50亿美元 [7][37] - 公司已收到四季度及年末订单，年内暂未看到产品降价可能 [6][36] - 后续在满载、供不应求的产能部分，公司会继续根据行业供需情况与客户协商合理价格 [31] 财务数据与估值预测 - 2026E营业总收入82412百万元，同比增长22% [8] - 2027E营业总收入96657百万元，同比增长17% [8] - 2028E营业总收入110575百万元，同比增长14% [8] - 2026E归母净利润8246百万元，同比增长64% [8] - 2027E归母净利润10178百万元，同比增长23% [8] - 2028E归母净利润12151百万元，同比增长19% [8] - 2026E每股收益0.96元，PE为137.9倍 [8] - 2027E每股收益1.19元，PE为111.8倍 [8] - 2028E每股收益1.42元，PE为93.6倍 [8] 业绩说明会纪要关键信息 - 26Q2营业收入30.06亿美元，同比+36.1%/环比+20.0% [21] - 中国、美国和欧亚收入占比分别为90.2%、8.2%和1.6% [22] - 12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为78%和22% [22] - 智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车晶圆收入占比分别为16.9%、15.6%、44.2%、6.8%和16.5% [22] - 毛利率25.3%，主要由于综合平均销售单价上升及产能利用率好于预期 [22] - 营业利润5.34亿美元 [23] - EBITDA为21.09亿美元，EBITDA利润率为70.2% [23] - 截至26Q2末，公司总资产572亿美元，现金总额139亿美元，总负债193亿美元 [23] - 2026H1营业收入55.11亿美元，同比+23.7% [23] - 2026H1毛利率22.9%，同比+1.5pcts [23] - 2026H1资本开支合计34亿美元 [23] - 二季度出货量环比+14.4%，综合平均销售单价环比+5.7% [26] - 公司新增8000片折合12英寸月产能 [26] - 全年折旧预计同比增长约30%，上半年折旧约23亿美元，全年预计接近50亿美元 [39] - 2027年应进入折旧高点，但AI需求超预期可能改变折旧峰值时间 [39]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市”（维持）[1] 报告核心观点 - 中国大陆两大Fab厂2Q26业绩亮眼，表明下游AI及外溢拉动了旺盛需求，半导体行业呈现明显景气向上趋势[8][29] - Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%，AI需求激增推动DRAM和NAND市场强劲增长[6][18][19] 行业要闻及简评 中芯国际2Q26业绩 - 2026Q2实现营收30亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%[7][10] - 实现毛利率25.3%，同比增长4.9个百分点，环比增长5.2个百分点[7][10] - 实现归母净利润4.79亿美元，同比增长261.7%，环比增长142.7%[7][10] - 公司给出2026Q3业绩指引：收入预计增长2%-4%，毛利率指引为26%-28%[5][10] 华虹宏力2Q26业绩 - 2026Q2实现营收7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%[5][14] - 实现毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点[5][14] - 实现归母净利润3860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%[5][14] - 公司给出三季度指引：预计收入在7.7-7.8亿美元，预计毛利率16%-18%[5][14] Omdia上调2026年半导体市场预测 - 由于AI需求持续超过全球供应能力，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%[6][19] - 预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上[6][19] - AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年[6][19] 一周行情回顾 - 上周美国费城半导体指数为12417.05，周涨幅为0.49%[22] - 上周中国台湾半导体指数为1539.15，周涨幅为2.45%[22] - 上周申万半导体指数上涨0.2%，跑赢沪深300指数0.81个百分点[25] - 自2025年年初以来，半导体行业指数上涨114.40%，跑赢沪深300指数95.83个百分点[25] 投资建议 - 建议关注中芯国际、华虹宏力、晶合集成等晶圆厂[8][29] - 建议关注上游北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、微导纳米、屹唐股份、富创精密、江丰电子、恒运昌等设备及零部件厂[8][29]