来源：新浪证券-红岸工作室 1月12日，中芯国际跌0.95%，成交额72.02亿元。两融数据显示，当日中芯国际获融资买入额11.23亿 元，融资偿还12.22亿元，融资净买入-9906.69万元。截至1月12日，中芯国际融资融券余额合计129.57 亿元。 资料显示，中芯国际集成电路制造有限公司位于上海市浦东新区张江路18号,香港中环康乐广场8号交易 广场1期29楼，成立日期2000年4月3日，上市日期2020年7月16日，公司主营业务涉及提供0.35微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。主营业务收入构成为：集成电路晶 圆代工93.83%，其他6.17%。 截至9月30日，中芯国际股东户数33.62万，较上期增加33.27%；人均流通股6134股，较上期减少 25.41%。2025年1月-9月，中芯国际实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%；归母净利润38.18亿 元，同比增长41.09%。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，中芯国际十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080） 位居第五大流通股东，持股5730.50万股，相比上期减少1650. ...

全球半导体行业周期与市场表现 - 2026年半导体产业链受益于全球周期上行与自主可控加速，持续领涨市场 [1] - 2025年11月全球半导体销售额达753亿美元，创历史最高月度销售总额，环比增长3.5%，同比增长29.8%，实现连续25个月同比正增长 [1][10] - 中国半导体销售额在2025年11月为202.3亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9% [1] - 半导体设备ETF（561980）最近3个交易日获资金净流入近2亿元，其跟踪的标的指数近一年涨幅达97.33%，在主流半导体指数中位列第一 [1] 存储芯片市场动态 - 存储市场迈入涨价周期，2025年9月至今DDR5内存颗粒现货价格上涨307%，DDR4上涨超158% [7] - 2025年第四季度全球一般型DRAM合约价季增8%-13%，计入HBM后涨幅扩大至13%-18%；NAND Flash合约价平均涨幅5%-10% [7] - TrendForce预计2026年第一季度一般型DRAM合约价将季增55-60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%，NAND Flash合约价上涨33-38% [1] - 国内存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期封测价格上涨幅度约三成，后续可能启动第二波涨价 [1] 半导体设备与材料 - 国际半导体产业协会预计2025年全球半导体制造设备总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；预计2026年销售额达1450亿美元，2027年达1560亿美元 [12] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增11%，达336.6亿美元，环比增2% [12] - 重要部门决定自2026年1月7日起，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查，该材料主要用于芯片制造薄膜沉积 [2][8] - 半导体材料国产替代逻辑强化，TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，2029年有望超870亿美元 [2][25] - 中商产业研究院预测2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长21.1% [2][25] 人工智能与算力驱动 - AI是推动半导体行业成长的重要动力，尤其驱动存储器需求旺盛 [2] - 2025年1月5日Rubin平台发布，推理性能达上一代的5倍，其全新架构由六款芯片组成，显著拉动存储需求 [9] - AI算力/数据中心驱动先进制程与HBM（高带宽存储器）放量，行业需求与技术门槛同步上行 [2][27] 行业财务与指数表现 - 中证半导体产业指数在2025年第三季度营收同比增长32.12%，连续10个季度同比增长；净利润同比增长27.12%，连续7个季度同比增长 [16] - 中证半导体产业指数近五年表现分别为：2021年涨30.00%，2022年跌29.65%，2023年跌3.90%，2024年涨26.83%，2025年涨62.33% [32] - 指数集中度高，前五大权重股占比约51%，前十大成份股占比超76% [19] - 指数行业分布集中，半导体设备、材料、设计等上中游产业链合计占比超92% [19] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，指数中“半导体设备+材料”合计占比约78%，前十大权重股包括中微公司、北方华创、中芯国际、海光信息、寒武纪、南大光电等细分龙头 [3][20] 机构观点与产业趋势 - 中原证券指出半导体行业仍处上行周期，国内存储晶圆厂加速扩产有望推动国产半导体设备订单增长 [2] - 东莞证券认为内资DRAM龙头企业拟上市募资扩产，将加快国产替代并拉动上游设备、材料需求 [24] - 光大证券强调半导体材料国产替代紧迫性提升，在高端材料领域具备技术积累和产能规模的头部企业有望实现份额提升 [25][27] - 国泰海通建议坚持半导体主线，积极参与春季行情，认为由存力与算力量价齐升驱动的半导体设备板块已进入主升阶段 [28]

国家大基金减持中芯国际 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司于1月7日减持中芯国际840万股 [1] - 减持平均每股作价为74.93港元，涉及总金额约为6.29亿港元 [1] - 减持后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司最新持股数目约为7.17亿股，持股比例降至8.96% [1]

核心观点 - 2025年A股半导体行业并购活动活跃但失败率同步攀升 买卖双方围绕估值对价和业绩承诺等核心条款难以达成共识是主要原因 行业一二级市场估值分歧凸显[1] - 为应对挑战 行业参与者与专业人士建议并实践差异化并购定价策略 通过针对不同背景股东设计差异化的估值、支付方式及业绩补偿安排来推动交易[9][10][11] - 业绩承诺条款是并购博弈的关键点之一 在行业下行周期中尤其难以协调 其设置与监管问询密切相关 但强制性的业绩对赌也可能带来权责不一致等遗留问题[12][13][14] 并购市场整体态势 - 2025年A股并购市场案例数量约4773起 总量同比提升约5% 整体重组失败案例数量同比下降约两个百分点[2] - 半导体行业并购活跃度显著提升 年内案例增至161起 同比提升近25% 失败案例达12起 数量均创近五年新高[2] - 2025年中国半导体并购金额合计达到2796.65亿元 并购案例高达496起 失败案例32起 数量同比增长超2倍 均创历史新高[3] - 非半导体企业发起的“跨界”半导体收购活动数量同比减少[2] 并购失败原因分析 - 一二级市场估值分歧是导致交易失败的重要原因 卖方一级市场估值曾处历史高位 而买方基于行业调整期的真实业绩定价 双方价格落差巨大[4] - 2021年半导体行业整体平均市盈率估值高达291倍 2024年行业平均估值已降到53倍 不同周期入股的成本差异为通过统一定价并购退出带来困难[5] - 二级市场波动增加估值难度 例如海光信息吸收合并中科曙光案例中 嵌套持股叠加市场波动影响估值 终止原因提及二级市场股价影响[3] - 未盈利半导体企业上市通道重启为卖方增加独立上市选项 降低了其寻求并购的意愿 部分终止案例的标的自身就在IPO审核进程中[3][4] - 纵向并购难度通常比横向并购更大 例如国科微收购中芯宁波因标的亏损且体量超过上市公司总资产一半而终止[7] - 即便盈利状况良好 产业链上下游公司也可能因对行业关键问题持有不同见解而导致合并终止 如海光信息与中科曙光案例[8] 差异化并购定价策略 - 针对股东背景多元、成本诉求多样的标的公司 上市公司开始从估值定价、支付方式、股份锁定、业绩补偿等多维度推进差异化交易方案[10] - 在概伦电子收购锐成芯微案例中 对核心团队、财务投资者、产业投资者采取了差异化的对价方式与股份锁定期 并按交易对价比例分摊补偿责任[10] - 安凯微收购思澈科技、思瑞浦收购创芯微等案例中 也对财务投资人与管理团队等不同主体做了差异化估值和支付安排[11] - 差异化并购是国际通行做法 通过定价差异补偿不同股东的权利义务差异 恢复“风险与收益对等”的市场逻辑[11] - 监管审批转向“包容审慎” 鼓励以市场法、收益法等多元化评估方法协商定价 且对标的企业不再要求盈利 支付方式也更多样 便利差异化并购推进[11] 业绩承诺与监管环境 - 业绩承诺是交易的关键博弈点 尤其在行业下行周期中 标的企业与管理团队可能不愿签署 但其常与估值方式密切挂钩[12] - 根据《上市公司重大资产重组管理办法》 采用收益法等基于未来收益预期的方法评估时 需就利润预测差异达成业绩补偿或分期支付安排[13] - 监管机构未设立统一的强制性业绩承诺机制 采取“分类监管”策略 但交易所会高频问询无业绩承诺的交易 要求上市公司充分论证交易合理性[13] - 监管高度关注上市公司是否具备对标的资产的整合能力 需证明其在技术、人才和市场等方面的管理能力 否则交易可能终止[13] - 有观点指出A股的业绩承诺对赌要求可能导致收购后“权责”转移不一致 实践中有的标的公司为完成对赌业绩而不惜造假[14] - 建议针对较高收购估值设定合理的对赌及补偿安排 并根据业绩目标完成情况分期支付收购的股份或价款[15]

文章核心观点 - 算力作为新型基础设施的战略地位日益凸显，全球及中国算力产业正经历规模扩张、技术演进和生态重构，其中AI算力需求成为核心驱动力 [1][3] - 中国算力产业在“十四五”期间取得显著进展，国产化生态初步形成，但面临高端芯片供应、软件生态和绿色可持续发展等挑战，“十五五”期间将向高效、绿色、自主、泛在的目标迈进 [4][12] - 全球算力市场呈现中美欧三极生态并行发展格局，技术路线竞争、供应链重构和地缘政治因素将深刻影响未来产业格局与投资机会 [10][11] 全球算力产业发展现状 - **规模与增长**：全球总算力规模已达eflops级，区域分布呈现北美主导、亚太加速追赶的格局 [3] - **技术演进**：异构计算架构成为主流，先进封装与Chiplet技术、光互联与CPO技术正提升算力密度并在高带宽场景渗透 [3][4] - **基础设施布局**：超大规模数据中心集群持续建设，国家级超算中心升级，边缘算力节点在工业与车联网中的部署密度增加 [4] 中国算力产业发展回顾（“十四五”期间） - **规模扩张**：全国总算力规模实现突破，“东数西算”工程重构算力地理布局，智算中心数量与投资规模显著增长 [4] - **建设进展**：数据中心机架总数与上架率变化，液冷、高压直流等绿色节能技术应用比例提升，算力网络试点取得成效 [4] - **国产生态形成**：国产AI芯片出货量保持年均高速增长，自主算力平台、操作系统与框架对国产算力的适配率提升 [4] 算力产业链深度剖析 - **芯片层**：通用处理器（CPU）算力贡献度呈下降趋势，AI加速芯片（GPU/NPU/TPU）成为主力，存算一体、光子芯片等前沿方向在探索中 [4] - **服务器与硬件层**：AI服务器出货量占整体服务器比重提升，OAM、OCP等开放硬件标准普及，国产服务器品牌在算力集群中的份额增加 [4] - **数据中心与设施层**：传统IDC向智算中心转型，算力调度平台功能演进，边缘算力节点在5G+工业互联网中形成特定部署模式 [4][5] - **软件与平台层**：算力虚拟化与容器化技术成熟，跨地域算力调度与计费系统在建设，MLOps平台优化算力利用率 [5] 算力应用场景需求分析 - **人工智能**：千亿参数大模型对算力集群规模要求极高，推理端轻量化算力需求爆发，MoE架构带来稀疏算力调度新挑战 [5] - **科学计算**：气候模拟、核聚变、生物医药等领域消耗大量算力，混合精度计算在HPC中的应用比例提升 [5] - **智能制造**：工厂级边缘算力节点部署密度增加，实时控制要求低延迟算力，数字孪生仿真依赖GPU渲染算力 [5] - **自动驾驶**：L4级自动驾驶单车算力需求达TOPS级，车路协同对边缘算力池化提出要求 [5] - **金融科技与元宇宙**：高频交易偏好低延迟CPU算力，区块链共识机制对专用算力的影响在减弱 [5] 算力市场容量与供需格局 - **全球市场**：按算力类型可分为AI算力、通用算力、HPC算力，按交付模式分为公有云、私有云、混合部署，高端算力存在供需缺口 [5] - **中国市场特征**：政府与国企成为国产算力主要采购方，互联网厂商算力自研与外采策略分化，中小企业通过算力租赁获取资源的比例上升 [6] - **供需矛盾**：高端AI芯片供应受限导致算力“卡脖子”，电力与土地资源制约数据中心扩张，算力调度软件发展滞后于硬件部署 [6] 算力产业竞争格局 - **全球格局**：美国企业（NVIDIA、AMD、Intel）主导高端算力生态，云计算巨头（AWS、Azure、Google Cloud）构建闭环算力服务，开源硬件与RISC-V阵营挑战传统架构 [6] - **中国格局**：国产算力“国家队”、向算力服务商转型的整机厂以及布局算力网络的运营商构成主要竞争力量 [6] - **竞争维度**：关键竞争维度包括硬件性能与能效比、软件生态兼容性与开发者友好度、全栈交付能力与运维服务体系 [6] 中国算力产业重点企业案例 - 报告详细分析了华为、中科曙光、寒武纪、浪潮信息、曙光智算、阿里巴巴、腾讯、百度、天数智芯、摩尔线程共十家重点企业的整体概况、营业规模、业务范围、综合竞争力及发展战略 [6][7][8] 上游供应链安全与软件生态 - **供应链安全**：7nm以下先进制程对高端算力芯片至关重要，美国出口管制影响供应链稳定，关键材料、设备及EDA工具的国产化率与进口依赖度是评估重点 [8][9] - **软件生态与标准化**：面临CUDA生态垄断挑战，国产框架对多芯片的支持、AI编译器降低硬件绑定、算力互联互通标准制定是发展关键 [9][10] 产业投融资动态与投资逻辑 - **投融资热点**：全球AI算力芯片初创企业融资活跃，中国国家大基金三期聚焦算力芯片投资，地方产业基金聚焦智算中心建设 [9] - **逻辑演变**：投资逻辑从看重“硬件性能”转向“全栈交付能力”，生态壁垒成为估值核心因子，地缘政治风险被纳入尽调必选项 [9] 2026-2032年技术趋势与市场预测 - **技术趋势**：Chiplet多芯粒集成将成为高端算力标配，存算一体芯片在推理场景规模化应用，液冷数据中心渗透率提升，算力网络向泛在化发展 [10][12] - **中国市场预测**：总算力规模年均复合增长率可观，AI算力占比预计从40%提升至70%，国产算力市占率有望突破50% [10] - **全球市场预测**：全球总算力将进入Zettaflops时代，形成中美欧三极算力生态并行发展格局，新兴市场算力需求崛起，供应链呈现去美化与本地化趋势 [10][11] 产业发展战略建议 - **对厂商建议**：芯片厂商应聚焦场景定义芯片、联合软件伙伴共建生态；数据中心应构建多芯片兼容算力池、开发碳足迹追踪系统 [12] - **对政府与机构建议**：设立算力互操作性测试认证中心，引导绿电与算力协同规划，支持开源社区与人才培养 [12]

2025年A股半导体行业并购重组市场概况 - 2025年A股半导体行业并购活动活跃，案例数量增至161起，同比提升近25%，但失败案例达12起，创近五年新高 [2] - 2025年中国半导体并购金额合计达到2796.65亿元，并购案例高达496起，失败案例32起，数量同比增长超2倍，均创历史新高 [3] - 并购重组目的更加聚焦资产整合与战略合作，非半导体企业发起的“跨界”收购活动数量同比减少 [1][2] 并购失败率抬升与核心原因 - 半导体行业内并购失败率随着案例增多而抬升，既有千亿级市值公司的换股吸收合并案终止，也涉及多家细分赛道龙头的收购尝试折戟 [1][2] - 并购失败的重要原因是一二级市场估值分歧凸显，买卖双方围绕估值对价、业绩承诺等核心条款达成共识的难度增加 [1][4] - 2021年半导体行业整体平均市盈率估值高达291倍，2024年行业平均估值降到53倍，不同周期入股成本差异为并购退出“埋雷” [5] - 未盈利半导体企业上市通道重启，为卖方提供了独立上市的选项，降低了其寻求并购的意愿，增加了交易不确定性 [3][4] 估值博弈与交易难点 - 卖方一级市场估值曾处于历史高位，而买方基于行业调整期的真实业绩定价，双方价格形成巨大落差 [4] - 在已披露案例中，一二市场标的估值“倒挂”现象经常出现，例如某标的最后一轮投后估值高达36亿元，而收购估值仅为9.5亿元 [6] - 上下游的纵向并购难度通常比横向并购更大，涉及收购亏损标的或对产业链关键问题持有不同见解均会增加交易难度 [7] - 协调不同轮次投资方的利益是重大挑战，有案例因难以调和不同轮投资方利益，导致对交易对价未能达成一致而终止 [5] 应对策略：差异化并购与支付方式创新 - 业内人士建议采取差异化并购、并购基金分段孵化等方式降低失败风险 [1] - 针对股东背景多元、成本诉求多样的标的，上市公司开始从估值定价、支付方式等多维度推进差异化交易方案 [8] - 具体做法包括：结合交易对方初始投资成本等因素采取差异化定价；对核心团队、财务投资者、产业投资者采用不同的对价组合（如“现金+股份”、全现金）以满足不同需求 [8] - 自“并购六条”出台后，采取现金、股份、定向可转债及组合支付方式的数量显著提升，便利了差异化并购的推进 [11] - 监管审批转向“包容审慎”，鼓励以市场法、收益法等多元化评估方法协商定价，且对标的企业不再要求盈利 [11] 业绩承诺的挑战与监管 - 在行业下行调整周期中，同时满足卖方高溢价期望、买方可兑现业绩承诺要求与高成功率交易目标的“不可能三角”难度很大 [12] - 监管未设立统一的强制性业绩承诺机制，交易双方是否设置主要取决于评估方法和自主协商，但交易所会高频问询无业绩承诺的交易 [13] - 有观点指出A股的业绩承诺要求可能导致“权责”转移不一致的问题，并建议业绩承诺补偿应以标的企业股权价值为上限 [14] - 针对较高收购估值，可设定合理的对赌及补偿安排，并根据业绩目标完成情况分期支付收购股份或价款 [14]

智通财经APP获悉，香港联交所最新资料显示，1月7日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 中芯国际(00981)840万股，每股作价74.93港元，总金额约为6.29亿港元。减持后最新持股数目约为7.17 亿股，最新持股比例为8.96%。 ...

智通财经APP获悉，香港联交所最新资料显示，1月7日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持 中芯国际(00981)840万股，每股作价74.93港元，总金额约为6.29亿港元。减持后最新持股数目约为7.17 亿股，最新持股比例为8.96%。 ...

科创板整体资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流出274.68亿元，科创板主力资金净流出69.33亿元 [1] - 科创板个股上涨447只，其中17只涨停，下跌151只 [1] - 主力资金净流入的科创板股有241只，主力资金净流出的有359只 [1] 个股资金净流入情况 - 12只个股主力资金净流入超亿元，国科军工主力资金净流入2.52亿元居首，卓易信息、云天励飞-U紧随其后，净流入分别为1.77亿元、1.56亿元 [1] - 主力资金净流入排名前列的个股包括：国科军工(25243.10万元，涨12.16%)、卓易信息(17700.51万元，涨20.00%)、云天励飞-U(15574.55万元，涨5.86%)、东微半导(14553.14万元，涨10.02%)、中微公司(13270.45万元，涨4.76%) [3] - 其他净流入显著的个股有：海天瑞声(12682.70万元，涨20.00%)、财富趋势(11199.14万元，涨9.18%)、龙芯中科(11155.73万元，涨16.08%)、复旦微电(11140.18万元，涨9.84%)、有研粉材(10938.47万元，涨5.77%) [3] 个股资金净流出情况 - 主力资金净流出最多的是中芯国际，全天净流出9.09亿元，股价下跌0.95% [1] - 仕佳光子、东芯股份主力资金净流出分别为6.75亿元、6.58亿元 [1] 主力资金连续性动向 - 共有65只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入，福昕软件连续9个交易日净流入，天数最多 [2] - 丛麟科技、南网科技主力资金分别连续流入8天、7天 [2] - 主力资金连续流出的个股有166只，传音控股连续14个交易日净流出，天数最多 [2] - 艾力斯、九号公司主力资金分别连续流出13天 [2] 其他资金净流入个股详情 - 净流入超8000万元的个股包括：虹软科技(10694.31万元)、石头科技(10398.07万元)、联影医疗(9927.70万元)、智明达(9503.15万元)、天岳先进(9145.83万元) [3] - 净流入超7000万元的个股包括：国盾量子(9110.36万元)、福昕软件(8949.25万元)、睿创微纳(8512.98万元)、乐鑫科技(8399.58万元)、普元信息(8375.57万元) [3][4] - 净流入显著的个股还有：华秦科技(8192.05万元)、光云科技(8136.08万元)、赛诺医疗(7956.40万元)、成都先导(7609.14万元)、京仪装备(7544.31万元) [4] - 星环科技-U、索辰科技、安集科技、金山办公、赛微微电主力资金净流入均在6977万元至7096万元之间 [4]

市场整体表现 - 1月12日沪指上涨1.09% [1] - 申万28个行业上涨，涨幅居前的为传媒（+7.80%）和计算机（+7.26%）[1] - 跌幅居前的行业为石油石化（-1.00%）、煤炭（-0.47%）和房地产（-0.29%）[1] - 两市主力资金全天净流出274.68亿元 [1] 行业资金流向 - 11个行业主力资金净流入，计算机行业净流入规模居首，达157.74亿元，该行业上涨7.26% [1] - 传媒行业净流入资金53.91亿元，日涨幅为7.80% [1] - 20个行业主力资金净流出，电力设备行业净流出规模居首，达140.93亿元 [1] - 电子行业主力资金净流出111.93亿元，但行业指数上涨1.46% [1][2] - 基础化工、有色金属、汽车等行业资金净流出也较多 [1] 电子行业个股表现 - 电子行业共476只个股，今日上涨345只，涨停6只，下跌120只 [2] - 行业资金净流入个股186只，其中净流入资金超亿元的有28只 [2] - 领益智造净流入资金居首，达16.96亿元，股价涨停（+10.02%）[2] - 兆易创新净流入6.68亿元，长川科技净流入3.22亿元 [2] - 行业资金净流出个股中，净流出超亿元的有37只 [2] - 工业富联净流出资金居首，达14.29亿元，股价下跌0.89% [2][3] - 乾照光电净流出13.73亿元，胜宏科技净流出13.03亿元 [2][3] - 立讯精密、中芯国际、沪电股份等个股资金净流出规模也较大 [3]