套期保值业务概况 - 目的为防范外汇汇率与利率风险，增强财务稳健性[1] - 存量金融衍生品名义总金额最高不超2024年度经审计净资产50%[2] - 资金来源为自有资金、债务融资及其他合规筹集资金[3] 业务细节 - 涉及币种为公司及子公司生产经营主要结算货币[4] - 具体方式或产品包括远期结售汇、外汇掉期等[4] 业务期限 - 授权管理层开展业务期限为2025年至2026年股东周年大会日止[5] 风险与控制 - 理论风险包括市场流动性风险和政策风险[8] - 采取五项风险控制措施[12] 核算与评估 - 按财政部相关会计准则核算处理[13] - 开展业务具有必要性和可行性[16]

套期保值业务概况 - 目的是防范外汇与利率风险，增强财务稳健性[3][5] - 存量金融衍生品名义总金额最高不超2024年度经审计净资产的50%[3][6] - 资金来源为自有资金、债务融资及其他合规方式筹集的资金[7] 业务细节 - 涉及币种为公司及子公司生产经营主要结算货币[8] - 具体方式包括远期结售汇、外汇掉期等产品或组合[3][8] 业务流程 - 2025年5月7日审计委员会通过议案并提交董事会[11] - 2025年5月8日董事会通过议案，尚需2025年股东周年大会审议[3][11][12] 风险与控制 - 风险包括市场流动性风险和政策风险[13][14] - 采取制定制度、关注市场、选择合格交易对手等风险控制措施[15][16]

销售收入 - 2025年第一季销售收入为22.472亿美元，较2024年第四季上升1.8%，较2024年第一季增长28.4%[5][16] - 2025年第二季收入指引为环比下降4%到6%[8][9] 毛利与毛利率 - 2025年第一季毛利为5.059亿美元，2024年第四季为4.99亿美元，2024年第一季为2.397亿美元[5] - 2025年第一季毛利率为22.5%，2024年第四季为22.6%，2024年第一季为13.7%[5] - 2025年第二季毛利率指引为18%到20%[8][9] 产能与销售 - 2025年第一季产能利用率上升至89.6%，环比增长4.1个百分点[7] - 月产能从2024年第四季的947,625片折合8吋标准逻辑增加至2025年第一季的973,250片[18] - 2025年第一季度销售晶圆2,292,153片，较2024年第四季度增长15.1%[19] 成本与开支 - 2025年第一季销售成本为17.413亿美元，2024年第四季为17.083亿美元[16] - 2025年第一季经营开支为1.963亿美元，较2024年第四季环比降31.0%[16] - 2025年第一季资本开支为1,415.5百万美元，2024年第四季为1,660.1百万美元[20] - 2025年第一季研究及开发开支从2024年第四季的217.0百万美元减至148.9百万美元[22] 利润情况 - 2025年第一季经营利润为3.09571亿美元，较2024年第四季增长44.3%，较2024年第一季增长12766.6%[16] - 2025年第一季除税前利润为3.49276亿美元，较2024年第四季下降1.7%，较2024年第一季增长369.4%[16] - 2025年第一季本期利润为3.23422亿美元，较2024年第四季增长19.4%，较2024年第一季增长409.2%[16] 收入占比 - 2025年第一季度中国区收入占比84.3%，美国区占比12.6%，欧亚区占比3.1%[17] - 2025年第一季度晶圆收入占比95.2%，其中智能手机应用占比24.2%，消费电子占比40.6%[17] 其他数据 - 2025年第一季其他收入净额为收益3970万美元，较2024年第四季环比降71.8%[16] - 2025年第一季度息税折旧及摊销前利润为1,291,829千美元，利润率为14.4%[25] - 2025年第一季度有息债务权益比为34.9%，净债务权益比为 -4.5%[27] - 2025年第一季度经营活动所用现金净额为160,415千美元，2024年第四季度所得现金净额为1,449,842千美元[29] - 2025年第一季度投资活动所用现金净额为1,327,526千美元，2024年第四季度为207,300千美元[29] - 2025年第一季度融资活动所用现金净额为353,914千美元，2024年第四季度所得现金净额为1,614,792千美元[29] - 2025年第一季度现金及现金等价物减少净额为1,776,840千美元，2024年第四季度增加净额为2,712,804千美元[29] - 2025年3月31日收入为2,247,201千美元，2024年12月31日为2,207,281千美元[31] - 2025年3月31日本期利润为323,422千美元，2024年12月31日为270,946千美元[31] - 2025年3月31日总资产为47,965,391千美元，2024年12月31日为49,161,248千美元[33] - 2025年3月31日总权益为32,226,482千美元，2024年12月31日为31,869,658千美元[35] - 2025年3月31日总负债为15,738,909千美元，2024年12月31日为17,291,590千美元[35] - 2025年3月31日期末现金及现金等价物为4,587,349千美元，2024年12月31日为6,364,189千美元[37]

| A股代码：688981 | A股简称：中芯国际 | 公告编号：2025-011 | | --- | --- | --- | | 港股代码：00981 | 港股简称：中芯国际 | | 中芯国际集成电路制造有限公司 关于董事重选的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称"本公司"）根据现行《经修 订及重述组织章程大纲及细则》（以下简称"组织章程细则"）有关规定，于 2025年5月8日召开董事会审议通过了《关于董事重选的议案》，该议案尚须提 交本公司2025年股东周年大会审议。现将董事重选情况公告如下： 一、董事会成员情况 目前，本公司董事会包括三名第一类董事：鲁国庆先生、黄登山先生及吴 汉明院士；三名第二类董事：刘训峰博士、陈山枝博士及范仁达博士；三名第 三类董事：杨鲁闽先生、刘明教授及陈信元教授。 二、重选董事情况 董事会 2025 年 5 月 9 日 2 附件：重选董事之简历 黄登山先生及陈信元教授于2024年11月7日获委任为董事，根据组织章程 细则第90条，其将于 ...

| A股代码：688981 | A股简称：中芯国际 | 公告编号：2025-012 | | --- | --- | --- | | 港股代码：00981 | 港股简称：中芯国际 | | 1 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称"本公司"）董事会谨此宣布， 独立非执行董事刘明教授已获委任为董事会提名委员会成员，独立非执行董事 范仁达博士不再担任董事会提名委员会成员，自 2025 年 5 月 8 日起生效。 特此公告。 中芯国际集成电路制造有限公司 董事会 2025 年 5 月 9 日 中芯国际集成电路制造有限公司 关于调整董事会提名委员会成员的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ...

整体财务数据关键指标变化 - 2025年一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，归属于上市公司股东的净利润13.56亿元，同比增长166.5%[9] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 11.72亿元，上年同期为35.67亿元[9] - 2025年一季度基本每股收益0.17元/股，同比增长183.3%，加权平均净资产收益率0.9%，同比增加0.5个百分点[9] - 2025年一季度研发投入10.68亿元，同比下降20.0%，研发投入占营业收入的比例6.6%，同比减少4.0个百分点[9] - 2025年3月31日公司资产总计344,161,271千元，较2024年12月31日的353,415,296千元下降2.62%[25][26][27] - 2025年第一季度营业总收入16,301,085千元，较2024年第一季度的12,593,782千元增长29.44%[29] - 2025年第一季度营业总成本14,395,909千元，较2024年第一季度的12,311,833千元增长16.93%[29] - 2025年第一季度营业利润2,479,469千元，较2024年第一季度的528,107千元增长369.50%[29] - 2025年第一季度利润总额2,482,179千元，较2024年第一季度的527,552千元增长370.51%[29] - 2025年第一季度净利润2,320,915千元，较2024年第一季度的450,160千元增长415.57%[29] - 2025年3月31日流动资产合计92,038,366千元，较2024年12月31日的106,278,648千元下降13.39%[25] - 2025年3月31日非流动资产合计252,122,905千元，较2024年12月31日的247,136,648千元增长2.02%[26] - 2025年3月31日负债合计112,929,820千元，较2024年12月31日的124,307,508千元下降9.16%[27] - 2025年3月31日所有者权益合计231,231,451千元，较2024年12月31日的229,107,788千元增长0.93%[27] - 2025年第一季度持续经营净利润为2320915元，2024年第一季度为450160元[30] - 2025年第一季度归属于母公司股东的净利润为1356374元，2024年第一季度为508959元[30] - 2025年第一季度少数股东损益为964541元，2024年第一季度为 - 58799元[30] - 2025年第一季度综合收益总额为2010509元，2024年第一季度为138368元[30] - 2025年第一季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.17元/股，2024年第一季度均为0.06元/股[30] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 - 1171520千元，2024年第一季度为3566576千元[32] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 9093038千元，2024年第一季度为 - 9270319千元[33] - 2025年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 2947079千元，2024年第一季度为 - 1597828千元[33] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 12835921千元，2024年第一季度为 - 6073774千元[33] - 2025年第一季度期末现金及现金等价物余额为32915149千元，2024年第一季度为37945617千元[33] 销售收入及毛利率相关指标变化 - 2025年一季度公司销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率22.5%，环比大致持平，产能利用率89.6%，环比增长4.1个百分点[5] - 二季度公司收入指引环比下降4% - 6%，毛利率指引为18% - 20%[6][7] 地区业务收入占比情况 - 2025年一季度中国区主营业务收入占比84.3%，美国区占比12.6%，欧亚区占比3.1%[11] 晶圆业务数据关键指标变化 - 2025年一季度晶圆收入占主营业务收入的95.2%，智能手机应用占晶圆收入的24.2%，12英寸晶圆收入占晶圆收入的78.1%[11][12] - 2025年一季度销售晶圆数量229.22万片，月产能97.33万片，产能利用率89.6%[13] 资本支出情况 - 2025年一季度资本支出101.57亿元[13] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计为186,376千元，其中非流动性资产处置损益53,524千元，政府补助261,547千元等[14] 联营企业及合营企业投资收益情况 - 本集团按比例享有的联营企业及合营企业投资收益中归属于联营企业及合营企业所持有金融资产公允价值变动的金额为 -9,688千元[15] 不同准则下净利润及净资产情况 - 按中国企业会计准则，本报告期归属于上市公司股东的净利润为1,356,374千元，上年同期为508,959千元；本报告期末归属于上市公司股东的净资产为149,508,033千元，上年度末为148,190,613千元[17] - 按国际财务报告准则，本报告期归属于上市公司股东的净利润为1,357,845千元，上年同期为509,640千元；本报告期末和上年度末归属于上市公司股东的净资产与按中国企业会计准则相同[17] 股东相关情况 - 报告期末普通股股东总数为257,979户，其中A股247,241户，港股10,738户[20] - 前10名股东中，HKSCC NOMINEES LIMITED持股4,314,367,857股，持股比例54.05%；大唐控股（香港）投资有限公司持股1,116,852,595股，持股比例13.99%等[20] - 截至本报告期末，公司已发行7,981,802,488股，其中香港联交所主板发行5,993,443,359股，约占总股本75.1%；上交所科创板发行1,988,359,129股，约占总股本24.9%[21] - 公司港股中，HKSCC NOMINEES LIMITED代公司非登记股东名义持有股份约占港股股份99.8%，其他登记股东持有股份约占港股股份0.2%[21] - 大唐控股（香港）投资有限公司持有港股1,116,852,595股，鑫芯(香港)投资有限公司持有港股551,237,594股[21] - 前10名无限售条件股东中，HKSCC NOMINEES LIMITED持有境外上市外资股4,314,367,857股，大唐控股（香港）投资有限公司持有境外上市外资股1,116,852,595股等[22]

公司董事会变动 - 中芯国际独立非执行董事刘明教授获委任为董事会提名委员会成员 [1] - 独立非执行董事范仁达博士不再担任提名委员会成员 [1] - 上述变动自2025年5月8日起生效 [1]

港股芯片股表现 - 地平线机器人(09660 HK)股价下跌超过4 4% [1] - 中芯国际(00981 HK)股价下跌接近3% [1] - 贝克微(02149 HK)和晶门半导体(02878 HK)股价均下跌超过1% [1] 行业整体趋势 - 港股芯片板块呈现震荡下行走势 [1]

股份信息 - 公司普通股法定/注册股份100亿股，面值0.004美元，法定/注册股本4000万美元；优先股法定/注册股份5亿股，面值0.004美元，法定/注册股本200万美元，本月无变动[1] - 港股普通股上月底已发行股份59.93443359亿股，本月增加396.5649万股，月底结存59.97409008亿股[2] - 上交所科创板普通股上月底已发行股份19.88359129亿股，本月无变动，月底结存仍为该数[2] 期权与奖励计划 - 2014年购股期权计划上月底结存股份期权1134.4619万股，本月减少25.3342万股，月底结存1109.1277万股，本月发行新股25.3342万股[3] - 本月行使2014年购股期权所得资金529.48162万港元[3] - 2014年以股支薪奖励计划本月发行新股84.6683万股，月底可能发行或自库存转让股份178.5012万股[4] - 2024年股份奖励计划本月发行新股286.5624万股，月底可能发行或自库存转让股份301.3922万股[4] 其他股份变动 - 本月其他协议或安排增加已发行股份371.2307万股[4] - 本月合共增加已发行股份396.5649万股[5] - 本月合共增加/减少库存股份为普通股，未提及具体数量[5] 规则说明 - 购回及赎回股份注销时，“事件发生日期”理解为“注销日期”[9] - 购回及赎回但未注销股份需提供相关资料，用负数注明待注销股份数目[9] - 上市发行人可按情况修订确认内容格式，已确认项目无需重复确认[9] - 证券“相同”指面值、股款、股息/利息及权益相同[9]