央企改革ETF华夏（512950）市场表现 - 3月26日，央企改革ETF华夏（512950）开盘下跌0.20%，报1.500元 [1] - 该ETF自2018年10月19日成立以来，总回报为54.84% [2] - 该ETF近一个月的回报为-4.37% [2] 央企改革ETF华夏（512950）重仓股开盘表现 - 海康威视开盘下跌0.16% [1] - 招商银行开盘下跌0.28% [1] - 中芯国际开盘下跌0.44% [1] - 国电南瑞开盘上涨0.62% [1] - 澜起科技开盘下跌1.49% [1] - 中国神华开盘下跌0.25% [1] - 中国船舶开盘涨跌幅为0.00% [1] - 宝钢股份开盘涨跌幅为0.00% [1] - 中国石油开盘涨跌幅为0.00% [1] - 长安汽车开盘下跌0.20% [1] 央企改革ETF华夏（512950）产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证央企结构调整指数收益率 [2] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [2] - 该ETF的基金经理为荣膺 [2]

央企ETF银华（159959）市场表现 - 3月26日，央企ETF银华（159959）开盘报1.620元，上涨0.06% [1][2] - 该ETF自2018年10月22日成立以来，累计回报为61.96% [1][2] - 该ETF近一个月回报为-4.32% [1][2] 央企ETF银华（159959）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证央企结构调整指数收益率 [1][2] - 该ETF的管理人为银华基金管理股份有限公司 [1][2] - 该ETF的基金经理为周大鹏 [1][2] 央企ETF银华（159959）前十大重仓股开盘表现 - 国电南瑞开盘上涨0.62% [1][2] - 中国船舶、宝钢股份、中国石油开盘涨跌幅为0.00% [1][2] - 海康威视开盘下跌0.16% [1][2] - 招商银行开盘下跌0.28% [1][2] - 中芯国际开盘下跌0.44% [1][2] - 澜起科技开盘下跌1.49% [1][2] - 中国神华开盘下跌0.25% [1][2] - 长安汽车开盘下跌0.20% [1][2]

核心观点 报告认为，人工智能正重塑电子行业的底层逻辑，推动行业进入一个由算力需求驱动的成长大时代，而非传统的周期循环。报告核心聚焦于“算力闭环”的加速构建，并强调AI将重塑产业链各环节的价值锚点，具体表现为从存储、PCB、芯片到设备、材料、封测等全链条的升级与国产化机遇，同时消费电子也迎来以AI为核心的创新大周期[1][2][3][4][7][8][9][10][18]。 行业分项总结 存储 - **行业逻辑转变**：存储行情已跳出传统周期循环，进入由人工智能重塑底层逻辑的成长大时代[1][27] - **核心驱动力**：AI推理时代到来，KV Cache等技术带来分级存储新需求，英伟达推出推理上下文记忆存储平台，存储系统角色发生颠覆[29][47][60] - **价格与资本开支**：预计2026年第一季度一般型DRAM合约价季增90-95%，NAND Flash季增55-60%；2026年资本支出重心转向制程技术升级和高附加值产品（如HBM），而非单纯扩产[29][67][72] - **国内机遇**：在供需紧缺背景下，能获得稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望受益于存储升级、涨价和国产化三重驱动，业绩弹性显著[1][77] PCB - **行业高景气持续**：AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速提升，预计2026年高景气度将持续[2] - **增长动力**：增长动力来自英伟达GB300及Rubin系列供给产能的显著增长，以及AI硬件供应商扩散带来的ASIC增量市场[2] - **技术升级**：AI硬件迭代加速，将推动PCB材料进入M9及M9+时代，正交背板、Cowop等新技术方案落地成为重要增长增量[2] 国产算力芯片 - **市场规模与增长**：中商产业研究院预测，2025年中国AI芯片市场规模将增长至1，530亿元，2020-2025年复合增长率达53%[3] - **核心逻辑**：看好国产算力芯片的投资机会，核心在于需求、政策、技术和国产替代四条逻辑线同时向上[3] - **业绩表现**：2020-2024年国内主要国产算力芯片公司合计营收CAGR达38%；2025年Q1-Q3实现营收222.2亿元，同比增长80%，归母净利润16.6亿元，同比增长205%[3] 半导体设备 - **市场规模**：根据SEMI数据，2026年全球半导体设备总销售额有望达1，450亿美元；2025年Q3中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元，位居全球第一[4] - **国产化加速**：在地缘政治影响下，本土设备厂有望受益于更强国产化趋势和晶圆厂加大扩产的双重催化，2026年将迎价值重估[4] - **业绩表现**：选取的部分设备公司2025年Q3营业总收入合计达248.8亿元，同比增长37%；2020-2024年营收CAGR达42%[4] 半导体材料 - **市场规模**：2015年至2024年，全球半导体材料市场规模自433亿美元增至675亿美元，CAGR为5.06%；中国大陆市场规模由68.0亿美元增至134.6亿美元，CAGR为8.91%，增速快于全球[7] - **国产厂商成长**：选取的14家半导体材料公司2020-2024年合计营收CAGR达19%，增速快于国内市场[7] - **受益逻辑**：国产厂商将受益于晶圆产能持续扩充、国产化强需求、平台化布局以及更多新产线验证机会[7] 半导体零部件 - **市场规模**：国内半导体零部件整体市场从2020年的765.4亿元增长至2024年的1，605.2亿元，CAGR达20.3%；预计将从2025年的1，929.9亿元增至2029年的2，735.3亿元[8] - **国产化机遇**：为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件，未来国产化率有望加速提升[8] - **关注重点**：需重点关注光刻机光学元件、陶瓷件等国产化率极低赛道，以及实现由二级向一级供应商切换的厂商[8] 封测 - **行业态势**：2025年封测行业稼动率稳中向好，至年底已上行至高位，先进封装相关产能较为紧张，叠加原材料价格上涨，2026年封测价格上行动能充足[9] - **先进封装趋势**：先进封装是后摩尔时代的胜负手，台积电CoWoS产能始终紧张，2026年CoWoS订单外溢逻辑会持续加强，面板级封装将加速落地[9] - **国产化窗口**：2026年是国产厂商先进封装上量的重要窗口，从设备、材料到封测厂将进入产业化正向循环[9] 代工 - **供需与价格**：台积电、三星减产导致2025-2027年8寸产能下滑，而AI服务器拉动需求，供需错配下，预计2026年Q1将迎来8寸线BCD和HV平台全面涨价[10] - **AI需求强劲**：台积电2025年Q4业绩超预期，认为AI需求维持强劲，上调2026年资本支出至520-560亿美元[10] - **大陆厂商**：中芯国际、华虹半导体产能利用率接近满载，在产能结构性紧缺下，2026年将积极酝酿涨价，预计产能利用率维持饱满[10] 数字IC - **板块业绩**：在国产替代、AI渗透驱动下，数字IC设计板块2025年Q3营收达526亿元（同比增长35%），归母净利达69亿元（同比增长91%），毛利率/净利率分别提升至34.3%/13.9%[10] - **CIS细分**：豪威集团2025年Q3实现营收78.3亿元（同比增长15%），归母净利11.8亿元（同比增长17%），毛利率30.3%；AI终端升级趋势持续，看好CIS板块未来成长[12] - **SoC细分**：以恒玄科技、炬芯科技、瑞芯微为代表的企业持续成长，主要得益于AIoT下游的加速渗透，AI赋能产品升级的大趋势不可阻挡[12] 模拟芯片 - **行业拐点确认**：2025年以来海外巨头（TI、ADI）发布涨价函，库存周转天数逐季改善，标志着长达两年的去库存周期正式结束[13] - **国产厂商受益**：海外巨头涨价将加速国产替代进程，2026年将是国产模拟芯片加速替代、利润率修复的黄金窗口期[13] 被动元器件 - **市场规模**：2024年全球被动元器件市场规模达391亿美元，同比增长7.7%，预计2025年将增至430亿美元，同比增长9.97%[14] - **AI与汽车驱动**：单台AI服务器MLCC用量可达传统服务器的8倍；新能源汽车单车MLCC用量约1.8万颗，是传统燃油车的6倍，2025年相关市场规模有望突破200亿元[14] - **涨价结构**：2026年涨价潮持续，呈结构性扩散，由AI与汽车电子核心驱动的高端产品需求拉动“价稳量增”的结构性行情[14] 面板 - **涨价周期开启**：品牌为第二季度促销备货，需求稳定，同时面临零部件成本上涨压力，预计面板厂将维持电视面板价格上涨态势[15] - **具体价格预测**：预计2026年3月，32英寸、43英寸与50英寸电视面板价格上涨1美元，55英寸上涨2美元，65英寸与75英寸上涨3美元[15] - **新增长曲线**：面板头部玩家如京东方基于显示技术积累，在钙钛矿领域实现突破，未来有望成为太空能源系统组成部分[15] 功率半导体 - **需求驱动**：AI服务器功耗激增，单个GPU功耗预计从目前的1,000W激增至2030年的约2,000W，服务器机架峰值功耗将超300kW[16] - **技术升级**：传统硅基器件已达性能上限，SiC和GaN等宽禁带半导体成为突破瓶颈的关键技术；碳化硅或将成为先进封装散热层的理想材料[17] - **市场规模**：预计到2029年，宽禁带半导体将占全球电力电子市场近33%，其中SiC占26.8%，GaN占6.3%；SiC市场容量2029年将达100亿美元，GaN达22亿美元[17] - **国产进展**：天岳先进等多家国内厂商已推出12英寸碳化硅衬底样品，预计未来几年逐步实现量产[17] 消费电子 - **进入创新周期**：消费电子板块从复苏周期转向以AI为核心的创新周期，2026年是AI终端黄金元年[18] - **核心看点**：包括苹果AI战略升级并与谷歌Gemini合作、苹果首款折叠屏手机面世、科技巨头抢滩AI硬件赛道、智能眼镜生态建设提速与机器人放量（特斯拉第三代Optimus即将量产）等[18]

行业增长势头 - 全球人工智能基础设施建设的竞赛催生了爆炸性需求 中国芯片行业正展现出强劲的增长势头 这引发了更高的资本支出和产能扩张 芯片制造商正竞相跟上需求 [1] - 行业增长“比预期来得更快” [2] 产能与市场份额预测 - 随着公司竞相提高产量 中国在成熟制程节点（22纳米至40纳米）的芯片制造产能预计到2028年将达到全球产出的42% 较2026年的37%有所提升 这些芯片用于汽车、智能手机和电子产品 [3] 人工智能对行业结构的影响 - 人工智能正在重塑更广泛的半导体领域 随着芯片变得更加复杂和性能密集 对测试、封装和高速互连的要求也随之提高 [4] - 人工智能显著增加了计算能力需求 进而提高了对半导体测试的要求 [4] - 人工智能热潮已开始对全球半导体供应链造成压力 特别是在原材料和高端组件方面 制造商难以跟上不断增长的需求 [6] 供应链环节的具体表现 - 在光互连等关键领域 影响尤为明显 光互连是连接数据中心内部芯片的关键层级 而中国是全球主要供应商 [5] - 用于组装光模块的高精度设备订单积压已排到明年 光模块是光互连的关键组件 [5] - 鉴于其制造业的规模和实力 中国比大多数国家更有能力应对供应链挑战 [6] 产业链扩张与投资 - 对存储芯片周期非常乐观 将会有大规模的产能扩张 [7] - 一家材料技术公司将于下月开始建设新的生产基地 该公司向包括长鑫存储、长江存储和中芯国际在内的中国顶级芯片制造商供应制造用材料 [7]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮，国际与国内厂商同步调价，行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料（尤其是贵金属）成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中（2026年4月1日为主）、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价，标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行第三次调价，覆盖所有客户及核心产品线，实现“全品类、全客户”无死角覆盖，涨幅区间为15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子涨幅18%-25%，消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，主流型号预计上涨5%-15%，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起调价，原因直指全产业链成本（原材料、能源、人工、物流等）的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**：宣布自2026年4月1日起调价，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**：自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅10%-15%，工业级约15%，近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**：均因成本压力宣布调价，Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**：于2月1日率先调价，对公司全系列微电子产品价格上调，最低幅度10% [7] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [8] - **宏微科技**：自3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**：自2月1日起，对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**：对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**：主要针对低毛利产品适度上调价格，适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素：成本压力 - **关键贵金属价格飙升**：模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨，同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤，涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%，一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤，涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**：能源、物流、封测辅助材料（人力、塑封料、引线框架）等成本同步上涨，中小功率器件封装成本占比高达50%以上，部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素：供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**：AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦，催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**：新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**：芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%，明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**： - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起，6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价，涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**： - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**：台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜，逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**：“零库存”与“最低成本”策略面临挑战，基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**：涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**：存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]

核心观点 - 美以伊冲突持续升级，全球资本市场延续“避险交易”与“滞胀交易”双重逻辑，股指及贵金属短期或将继续承压 [5] - 冲突导致全球能源供应中断风险加剧，霍尔木兹海峡通航油轮数量锐减98.99%，布伦特原油价格大幅上涨 [5][7] - 全球主要股指普遍承压，美元指数走强，现货黄金价格显著下跌，全球债市收益率多数上行 [5][8][9] 本期焦点：美以伊冲突影响全球资本市场几何？ - **冲突升级与能源冲击**：冲突焦点从霍尔木兹海峡封锁威胁延伸至对能源设施直接打击，全球能源供应中断风险加剧 [5][7] - **航运数据**：本周（3月16日至22日）仅3艘油轮通过霍尔木兹海峡，较冲突爆发前一周（2月23日至27日）的296艘下降98.99% [7] - **油价飙升**：3月20日布伦特原油现货价报108.65美元/桶，较上周上涨8.15%，较冲突前（2月27日）上涨53.37% [5][7] - **市场交易逻辑**：在供给冲击与美联储维持利率不变的货币紧缩双重压力下，全球市场延续“滞胀交易”与“避险交易” [5][7] 全球资本市场行情概览 A股、港股行情回顾 - **A股主要指数普遍下跌**：本周（3月16日至20日）上证指数下跌3.38%，深证成指下跌2.90%，创业板指逆势上涨1.26% [15][17] - **A股风格指数**：周期风格指数跌幅最大，达7.68%，金融风格指数相对抗跌，跌幅为1.30% [16] - **行业表现**：基础化工（-10.53%）和有色金属（-11.82%）板块领跌，通信（2.10%）和银行（0.36%）板块表现相对较好 [18] - **港股主要指数**：恒生指数下跌0.74%，恒生科技指数下跌2.12% [15] - **中国“十杰”表现**：多数下跌，其中腾讯控股下跌7.21%，阿里巴巴-W下跌6.64%；比亚迪股份（7.29%）和吉利汽车（12.18%）逆势上涨 [21] 海外股市行情回顾 - **美股普遍下跌**：道琼斯工业平均指数下跌2.11%，标普500指数下跌1.90%，纳斯达克综合指数下跌2.07% [23] - **美股“七姐妹”**：全部下跌，特斯拉（-5.94%）和英伟达（-4.19%）跌幅居前 [25] - **欧洲股市受冲击较大**：德国DAX指数下跌4.55%，法国CAC40指数下跌3.11%，富时100指数下跌3.34% [8][24] - **亚太股市分化**：日经225指数下跌0.83%，韩国KOSPI指数逆势上涨5.36%，但较冲突前（2月27日）仍累计下跌7.41% [8][24] 全球债券市场利率动态 - **国债收益率多数上行**：冲突爆发以来，美国、德国、日本、中国10年期国债收益率均上行 [9] - **具体数据**：美国10年期国债收益率本周收盘于4.39%，周涨幅2.57%；中国10年期国债收益率收盘于1.83%，周涨幅0.86% [27] 全球主要货币汇率 - **美元指数走强**：截至3月20日收盘报99.30，较冲突前上涨1.68点，周内再次突破100 [8] - **日元承压**：美元兑日元（USD/JPY）收盘报159.25，较冲突前上升3.19点 [8] - **人民币保持韧性**：美元兑人民币（USD/CNY）收报6.89，较上周五收盘6.90小幅升值 [8][29] 主要大宗商品价格 - **黄金价格大跌**：伦敦现货黄金报4491.67美元/盎司，较上周下跌10.49%，较冲突前下跌14.90% [8][30] - **工业金属下跌**：LME铜价本周下跌5.77%，LME铝价下跌5.43% [30] - **原油价格大涨**：布伦特原油现货价本周上涨8.15% [30] 全球资本市场重要政策动态 - **中国金融高水平开放**：中国人民银行行长潘功胜强调稳步推动金融业高水平开放，人民币资产正迎来重要投资机遇 [5][31] - **增强资本市场内在稳定性**：中国证监会等五部门联合公布《金融法（草案）》，明确提出支持中长期资金入市，增强市场稳定性 [5][32] - **央行探索非银机构流动性支持**：中国人民银行研究建立特定情景下对非银金融机构的流动性支持机制，以防范系统性金融风险 [5][33] - **内地与香港金融合作深化**：央行行长会见香港财政司司长，双方就深化金融市场互联互通、加强香港离岸人民币市场建设等交换意见 [34] - **理财公司监管评级**：中国金融监管总局发布《理财公司监管评级暂行办法》，资管能力与风险管理分值权重合计达50% [5][35][36] - **香港投行业务质量管控趋严**：香港证监会要求签字保荐人同时推进的活跃项目不得超过6个，旨在推动上市资源向优质企业集中 [5][37] - **韩国禁止子公司分拆上市**：韩国政府原则上禁止上市公司将旗下子公司分拆上市，以修复资本市场定价机制 [5][38]

全球及中国半导体产业宏观背景 - 2026年“十五五”规划纲要明确提出“超常规”布局集成电路产业，推动关键核心技术自主可控 [1] - 2026年全球半导体市场规模预计攀升至9800亿美元，同比增幅达27% [1] - 粤港澳大湾区已成为中国半导体产业的“增长引擎”，集聚超1.2万家产业链企业 [1] 湾芯展的战略定位与目标 - 湾芯展以“全局思维”布局，以“引领姿态”破局，目标成为“具有全球引领力的中国集成电路第一展” [1] - 展会致力于衔接产业、技术、资本、人才，搭建覆盖全产业链的协同平台 [3] - 2026年展会定于10月14日-16日在深圳会展中心（福田）举办，全力筑就具有全球引领力的产业平台 [12][15] 湾芯展的过往成就与行业影响 - 2025年湾芯展展览规模超6万平方米，吸引600余家全球参展企业及11.23万人次专业观众 [5] - 2025年展会全网曝光量突破10亿级，并连续两年入选“深圳发展改革十件大事” [5] - 展会创新推出的“湾芯奖”评选吸引近400万人次专业投票，百余家前沿企业脱颖而出 [5] 2026年湾芯展的规划与预期规模 - 2026年展览面积将突破7万平方米，展商数量预计超800家，规模再创新高 [12] - 目前95%展馆面积已完成预售，600余家企业锁定席位 [14] - 国际巨头如Applied Materials、TEL、KLA如期续约，国内龙头如北方华创、中微公司等重磅集结 [14] 展会核心内容与展区规划 - 2026年展会优化升级展区规划，聚焦芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心领域 [14] - 重点打造AI芯片、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区 [14] - 同期举办湾区半导体大会及30余场专业论坛，邀请多位院士及行业领军人物 [14] 湾芯展的国际化与产业联动策略 - 2025年展会期间，全球半导体TOP30企业悉数亮相，参展企业覆盖20多个国家和地区 [7] - 超5000名来自中芯国际、三星、比亚迪等头部企业的采购商现场对接，2500余件年度新品集中首发 [7] - 2026年将重点定向拓展日韩、东南亚等半导体核心产区，深化与全球设备、材料领域龙头企业合作 [9] - 将重磅升级国际嘉宾阵容，邀请全球顶尖专家围绕AI算力芯片、先进封装等热点展开深度研讨 [10] 产业生态构建与协同发展 - 展会旨在打破产业链各环节壁垒，构建覆盖全链条的协同生态 [3] - 配套的资本对接、人才招聘、政策解读等活动，旨在完善“科技-产业-金融”协同生态 [14] - 展会推动中国半导体市场增量与国际市场刚需深度融合，为产业双循环发展注入新活力 [7]

市场整体表现 - 2026年3月23日A股三大指数集体低开，上证指数低开1.32%报3904.95点，深证成指低开1.78%报13619.94点，创业板指低开1.54%报3300.56点，科创综指低开2.02%报1636.20点 [4][5] - 港股市场同步低开，恒生指数低开1.93%报24789.14点，恒生科技指数低开1.90%报4780.04点 [10][11] 行业板块表现 - 黄金与基本金属板块出现大跌 [6] - 算力硬件产业链整体走低，其中存储器、CPO（光电共封装）方向领跌 [3][6] - AI算力、半导体、消费电子、AI应用、商业航天概念股跌幅靠前 [6] - 煤炭股逆势走强 [6] - 液化石油气（LPG）期货主力合约触及涨停，涨幅达11%，报7281元/吨 [9] 个股异动 - 三安光电开盘一字跌停 [3] - 汇绿生态、铭普光磁跌幅超过6% [3] - 源杰科技、长光华芯、华丰科技等算力硬件股纷纷下跌 [3] - *ST步森复牌涨停，公司控股股东将变更为延丰数字 [7] - 雪浪环境复牌涨停，公司签署重整投资协议，重整完成后氦星万联将成为其控股股东 [8] - 港股市场中，蔚来汽车开盘跌逾7%，紫金矿业跌逾5%，百度集团跌逾4%，华虹半导体、中芯国际、哔哩哔哩跌逾3% [10]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历一轮由国际头部厂商引领、国内外厂商广泛跟进的全面涨价潮，其核心驱动因素包括上游原材料及全产业链成本飙升、以及由AI数据中心、新能源汽车等领域引发的结构性供需失衡 [2][11] - 此次涨价潮呈现出生效时间高度集中（多数于2026年4月1日生效）、涨价原因高度一致（成本压力与需求爆发）的特征，但各厂商的调价策略存在差异化 [8] - 晶圆代工厂，尤其是8英寸成熟制程产能的集体涨价与结构性紧缺，进一步强化了芯片设计厂商的涨价必要性，形成了全产业链联动效应 [18][22] - 对于国内半导体行业而言，此次跟随国际大厂涨价，可能标志着行业从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复和寻求合理利润空间的阶段 [11][24] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行近一年内第三次调价，也是第二次全面涨价，覆盖所有客户及核心产品线，涨幅区间达15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子领域涨幅18%-25%，消费电子领域涨幅5%-15% [3] - **英飞凌**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片产品价格，主流型号预计上涨5%-15%，高端系列涨幅可能更大，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [4][5] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起对部分产品组合进行价格调整，涨价原因直指全产业链（原材料、能源、人工、物流等）成本的大幅攀升 [6] - **安森美**：宣布自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅标准 [7] - **ADI**：已于去年年底宣布自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%，工业级产品涨幅约15%，近千款军规级产品涨幅或将高达30% [8] - **其他国际厂商**：万国半导体(AOS)、Vishay等厂商也纷纷加入涨价行列，原因均涉及原材料、能源等成本上涨 [6][7] 国内半导体厂商涨价动态 - **涨价节奏与范围**：国内厂商涨价节奏更为迅速，自2026年初起多家骨干企业密集跟进，涵盖IDM龙头、功率器件、模拟芯片等企业，涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分产品涨幅达40%以上 [9][10] - **主要厂商调价情况**： - 华润微电子于2月1日率先对全系列微电子产品涨价，上调幅度最低10% [9] - 士兰微自3月1日起对部分器件类产品价格上调10% [9] - 新洁能自3月1日起对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [9] - 捷捷微电自2月1日起对MOS系列产品提价10%-20% [9] - 思特威对在特定晶圆厂生产的智慧安防及AIoT产品价格分别上调20%和10% [10] - 希荻微主要针对低毛利产品适度上调价格，高毛利产品暂未调价 [10] 涨价核心驱动因素：成本压力 - **上游原材料成本飙升**：关键贵金属价格持续创历史新高，直接推高芯片物料成本，例如国内铜价突破10万元/吨同比涨幅超35%，白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤涨幅超过200%，黄金价格飙升至5000美元/盎司以上，钯价全年上涨超40%，关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤涨幅达123% [12][13] - **全产业链成本攀升**：除贵金属外，能源、物流、封测辅助材料、人力等成本全面上涨，其中功率半导体封装成本中贵金属占比高达60%-70%，中小功率器件封装成本占比高达50%以上甚至70%-80% [13][14] - **成本传导刚性**：由于贵金属的不可替代性，厂商难以通过内部优化完全消化成本压力，提价成为维持可持续运营的刚性选择 [13] 涨价核心驱动因素：供需失衡 - **需求端结构性爆发**：AI服务器、新能源汽车、工业自动化、光伏储能等赛道带动模拟芯片、功率器件需求爆发式增长 [15] - **AI产业的产能虹吸效应**：AI服务器对电力要求激增，催生海量功率半导体、电源管理IC需求，据集邦科技数据，2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3%-4% [15][22] - **供给端紧张**：缺货严重领域集中在电源管理IC、功率半导体、隔离驱动及车规级芯片，芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月 [16] - **渠道传导循环**：供需紧张导致渠道商备货意愿增强，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环，强化了厂商涨价决心 [16][17] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年以来，国内外主流晶圆代工厂纷纷上调代工价格，全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20% [18][20] - **主要代工厂调价情况**： - 世界先进自2026年4月起调价，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [18] - 联电计划自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10% [18] - 新唐科技自4月1日起对6英寸晶圆代工报价上调20% [19] - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [19] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [19] - **8英寸产能结构性紧缺根源**：台积电、三星等一线大厂为追逐更高利润，将资源向先进制程倾斜，逐步缩减或关闭8英寸成熟制程产线，据集邦咨询预测，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，台积电与三星逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [20][21] - **供需矛盾尖锐**：8英寸产能收缩的同时，AI服务器等需求持续“虹吸”产能，导致供需结构紧俏，2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [22] 涨价潮对行业的影响与重塑 - **产业链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握了更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游终端市场传导 [23] - **供应链策略变革**：过去“零库存”与“最低成本”策略已正式宣告终结，基于长期需求的战略性备货成为关键 [23] - **国产半导体发展窗口期**：涨价潮为国内半导体带来了价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复的良性通道 [24] - **行业格局重塑**：本轮涨价潮正在重塑半导体产业的定价逻辑与供应链体系，结构性短缺（如存储、功率）或将贯穿2026-2027年 [23][24]

大消费 - 2026年1-2月社会消费品零售总额为86079亿元，同比增长2.8%，超出预期[6] - 1-2月烟酒类社零同比增长19.1%，黄金珠宝类社零同比增长13.0%[3][11] - 1-2月汽车类社零同比下降7.3%，连续五个月负增长[3][12] 大健康 - 博睿康医疗植入式脑机接口产品于3月13日获批，为国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用[3][14] - 2025年全球脑机接口市场规模预计为29.3亿美元，同比增长12%；中国市场规模预计为38.3亿元，同比增长20%[21] 硬科技 - 2025年全球前十大晶圆代工厂合计营收约1695亿美元，同比增长26.3%[3][25] - 台积电2025年营收为1225.43亿美元，同比增长36.1%，市占率从64.4%提升至69.9%[3][25][26] - 中芯国际2025年营收93.27亿美元，同比增长16.2%；华虹集团营收45亿美元，同比增长25.2%[25] 高端制造 - 2026年2月挖掘机销量为17226台，同比下降10.6%；1-2月累计销量35934台，同比增长13.1%[3][32] - 2026年2月挖掘机国内销量6755台，同比下降42%；出口10471台，同比增长37.2%[3][32]