公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 公司连续三年在全球EMS排名中位列前十，有八大事业部 [2] 各事业部业务情况 计算机存储事业部 - 生产硬盘相关的磁头、PCBA板卡、盘片等 [2] 固态存储事业部 - 为金士顿生产U盘、内存条等存储产品 [2] 通信消费事业部 - 从事手机生产与加工 [2] 医疗器械事业部 - 生产呼吸机及其他医疗产品等 [2] 计量系统事业部 - 从事智能电表等表计类产品的研发、生产、销售 [2] 自动化设备事业部 - 完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张，从内需转变为满足外部客户需求，已形成五个产品系列 [3] - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售，实现年初既定目标，2015年将抓住“工业4.0”机遇全面铺开业务，在东莞工厂新址完成产能扩建，建成后产能翻倍 [3] 触摸屏项目 - 一期总体设计产能预计每月200万片，其中一段设计产能为50万片已顺利投产 [4] 商业与工业产品事业部 - 主要从事POS机的研发生产等 [4] 问答环节要点 医疗自动化设备领域 - 目前医疗产品与自动化事业部未结合，但前景广阔，公司有自动化研发经验和技术实力，希望未来合作 [4] 医疗产品销售额 - 2014年医疗产品利润约7000多万元，2015年有望较高增长 [4] 人力成本上涨影响 - 制造业工厂使用自动化设备可解决人力成本问题，公司提供设备能增加收入，实现共赢 [5] 人才储备和培养 - 各部门业务稳步推进，对技术及研发人才需求大，通过社会招聘发掘人才，与高校合作输送毕业生 [5] 中国电子减持股份 - 公司未得到中国电子减持公司股份的通知 [5] 市值目标与管理 - 公司将遵循证监会及国资委要求进行市值管理设计 [6] 信息披露情况 - 接待过程中公司保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息泄露，已签署调研《承诺书》 [6]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [3] - 连续三年在全球EMS排名中位列前十位，目前有九大事业部 [3] 各业务板块情况 自动化设备事业部 - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售，实现年初既定目标 [4] - 2015年在“工业4.0”浪潮中全面铺开业务，东莞工厂新址产能扩建后翻倍 [4] 国内智能表事业部 - 2015年上半年收购深圳市长城科美技术有限公司，负责国内电表业务市场开拓和发展 [4] 硬盘磁头及相关产品业务 - 2015年上半年受全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击 [5] 智能电表业务 - 2015年上半年自有产品中智能电表业务同期增长较大 [5] 手机业务 - 为满足华为业务攀升需求，调配和扩充产能，上半年导入平板业务和无线路由器业务，下半年将导入可穿戴产品业务 [5] - 成为华为外协厂的标杆供应商 [5] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂，深圳产能导入新业务 [5] - 成功导入多个国家医疗保健产品领域新客户，多款新产品下半年量产 [5][6] 固态存储产品业务 - 通过优化产线和人员结构、引进自动化设备提升效率，降低成本 [6] - 下半年导入U盘壳体生产业务 [6] LED业务 - 开发晶一期30台MOCVD设备满产，二期增加60台，部分已量产，二期建成后达90台，具备4吋外延120万片生产能力 [6] - 下半年拓展LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化，扩大制造规模 [7] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者，完善LED产业布局 [7] 未来发展方向 - 加强市场开拓，发展触摸屏、盖板玻璃等上游关键零部件业务，推进LED等新兴业务发展，整合及延伸产业链 [7] - 围绕智能制造提升生产制造能力和运营效率，推进核心技术和主营业务转型 [7] - 加快东莞二期和惠州二期项目规划建设，推进深圳彩田园区更新改造 [7][8] 核心竞争力 - 拥有先进制造技术、高度集成的大量管理体系、国际化管理团队、世界一流合作伙伴、优质资产、紧密配套生产基地、高速成长下属企业 [8] - 连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，位列全球EMS行业排名前十位 [8] 问答环节 华为手机出货量 - 主要代工华为高端及海外智能手机，业务年内有较大增长，与华为手机整体出货量增长有关 [8] 固态硬盘规划 - 磁头生产受PC出货量下滑影响产量下降，早几年成立项目小组跟进固态硬盘业务，市场启动可随时上线 [9] 彩田园区更新改造进展 - 改造为写字楼与商业配套，更新计划获深圳市政府批准，具体方案报审批，批复后公告 [9] 大股东对公司未来定位 - 为高端电子产品制造平台，收购沛顿科技后是集成电路方面的资产整合平台 [9]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [3] - 公司连续三年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [3] 各业务板块情况 自动化设备业务 - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售，实现年初目标，市场前景可观 [4] - 2015年在东莞工厂新址完成产能扩建，建成后产能翻倍 [4] 智能电表业务 - 2015年上半年自有产品中智能电表业务同期增长较大 [5] 手机业务 - 为满足华为业务攀升需求，积极调配和扩充产能，上半年成功导入平板业务和无线路由器业务，下半年将导入可穿戴产品业务 [5] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂，深圳产能导入新业务，已成功导入多个国家新客户，多款新产品下半年量产 [5][6] 固态存储业务 - 通过精益生产等措施提升生产效率，降低人力成本，下半年将导入U盘壳体生产业务 [6] LED业务 - 开发晶项目一期30台MOCVD设备满产，二期将增加60台，二期建成后将具备4吋外延120万片生产能力 [6] - 下半年继续拓展LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化，扩大制造规模，提供整体解决方案 [6][7] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者，完善LED产业布局 [7] 问答环节 收购沛顿科技战略定位 - 获得封装检测技术、生产设备、客户资源和高端人才，开辟新利润增长点，增加电子制造及客户平台厚度 [7] - 顺应国家导向，提升半导体封装核心技术，延伸产业链，提升核心竞争力 [7][8] 集成电路产业基金影响 - 深圳领导调研赞许公司转型升级，建议生产转移至福田保税区，公司将争取产业基金支持 [8][9] 未来发展战略 - 加强市场开拓，发展上游关键零部件业务，推进新兴业务发展，整合及延伸产业链 [9] - 围绕智能制造提升运营效率，加快技术和业务转型，推进新工厂项目和园区改造 [9] 核心竞争力 - 拥有先进制造技术、质量管理体系、国际化管理团队、优质资产等，连续多年为中国500强和深圳工业百强，位列全球EMS行业前十 [10] 固态硬盘规划 - 磁头生产受PC出货量下滑影响，公司早成立项目小组跟进固态硬盘业务，随时可上线 [10] 彩田园区更新改造进展 - 改造为写字楼与商业配套，更新计划获市政府批准，具体方案报审批，批复后公告 [10][11] 大股东对公司未来定位 - 为高端电子产品制造平台，未来在集成电路方面是资产整合平台 [11]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续三年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [2] 各事业部业务情况 计算机存储事业部 - 生产硬盘相关的磁头、PCBA板卡、盘片等 [2] 固态存储事业部 - 为金士顿生产U盘、内存条等存储产品，下半年将导入U盘壳体生产业务 [2][5] 通信消费事业部 - 手机生产与加工，为满足华为业务攀升需求扩充产能，上半年导入平板和无线路由器业务，下半年将导入可穿戴产品业务 [4] 医疗器械事业部 - 生产呼吸机及其他医疗产品，已导入多个国家医疗保健产品领域新客户，多款新产品下半年量产 [5] 计量系统事业部 - 从事智能电表等表计类产品的研发、生产、销售 [3] 自动化设备事业部 - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售，今年在东莞工厂新址完成产能扩建，建成后产能翻倍 [3] 国内智能表事业部 - 2015年上半年收购深圳市长城科美技术有限公司，负责国内电表业务市场开拓和发展 [4] 关键零部件加工事业部 - 包括触摸屏项目和玻璃盖板、蓝宝石项目 [4] 商业与工业产品事业部 - 从事小批量、多品种产品的研发生产 [4] 收购情况及战略意义 - 2015年6月以11,073.361万美元收购沛顿科技100%股权，进入半导体封测领域，力争到2020年进入全球集成电路封测行业前十位 [6][7][8] 开发晶业务情况 - 项目一期30台MOCVD设备已全部满产，二期将增加60台，建成后将达90台，具备4吋外延120万片生产能力 [6] - 下半年继续拓展LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化，扩大制造规模，提供整体解决方案 [6] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者，完善LED产业布局 [6] 问答环节要点 内存条客户 - 深科技是美国Kingston重要合作伙伴，全资子公司开发微电子为其生产内存条等并提供配送等服务 [8] 沛顿科技产品 - 现有产品包括内存芯片DRAM、移动存储封装芯片（SIP）和嵌入式存储芯片等，下游应用于多种设备 [8][9] 集成电路产业基金影响 - 深圳市委领导调研表示满意并希望加大出口，福田区政府将支持，公司会争取产业基金支持 [9] 未来发展战略 - 加强市场开拓，发展上游关键零部件业务，推进新兴业务，整合延伸产业链，提升运营效率，推进产能扩充和园区改造 [10] 核心竞争力 - 拥有先进制造技术、质量管理体系、国际化团队、优质资产等，是世界领先的EMS制造服务商 [10][11] 固态硬盘规划 - 磁头产量受PC出货量下滑影响，公司有项目小组跟进固态硬盘业务，可随时上线 [11] 彩田园区更新改造 - 改造为写字楼与商业配套，更新计划获市政府批准，具体方案待审批 [11] 大股东对公司定位 - 公司为高端电子产品制造平台和集成电路资产整合平台 [12]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续三年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [2] 各业务板块情况 自动化设备事业部 - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售，实现年初目标，市场前景可观 [3] - 2015年在东莞工厂新址完成产能扩建，建成后产能翻倍 [3] 智能电表业务 - 2015年上半年收购深圳市长城科美技术有限公司负责国内电表业务 [3] - 自有产品中智能电表业务同期增长较大 [4] 手机业务 - 为满足华为业务攀升需求，扩充产能，上半年导入平板和无线路由器业务，下半年将导入可穿戴产品业务 [4] - 2015年11月荣获华为终端产品2015年最佳质量奖和华为集团核心合作伙伴银奖 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed业务转移，深圳产能导入新业务，已导入多个国家新客户并参与方案设计研发 [4] - 多款新产品下半年量产，业务规模和利润有望提升 [5] 固态存储业务 - 通过优化产线和人员结构、引进自动化设备提升效率、降低成本 [5] - 下半年导入U盘壳体生产业务，创造新利润增长点 [5] LED业务 - 开发晶一期30台MOCVD设备满产，二期增加60台，部分已量产或安装调试，建成后将具备4吋外延120万片生产能力 [5] - 下半年拓展LED外延片/芯片及应用系统研发产业化，扩大制造规模，提供整体解决方案 [6] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者，完善产业布局 [6] 战略举措及影响 收购沛顿科技 - 获得封装检测技术、设备、客户资源和人才，开辟新利润增长点，增加电子制造和客户平台厚度 [6] - 原核心人员留任，搭建合理人才结构，顺应国家导向，提升半导体封装核心技术 [7] 集成电路产业基金影响 - 深圳领导调研表示满意，希望加大出口，提高国际市场占有率 [7] - 福田区政府支持，建议转移生产，公司争取产业基金支持，具体待沟通 [7] 未来发展战略 - 加强市场开拓，发展触摸屏等上游关键零部件业务，推进LED、自动化装备等新兴业务 [8] - 围绕智能制造，保持生产制造能力，提升运营效率，推动核心技术和主营业务转型 [8] - 加快东莞二期、惠州二期项目规划建设，推进深圳彩田园区更新改造 [8] 其他业务规划及进展 固态硬盘业务 - 磁头产量受PC出货量下滑影响下降，早成立项目小组跟进，市场启动可随时上线 [9] 彩田园区更新改造 - 改造为写字楼与商业配套，更新计划获市政府批准，方案已报审批，批复后公告 [9] 公司定位及合作情况 大股东定位 - 公司为高端电子产品制造平台，收购沛顿科技后是集成电路资产整合平台 [9] 与华为合作 - 以收取加工费形式代工华为高端及海外智能手机，业务年内增长与华为手机出货量增长相关 [9]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前引入半导体存储业务，现业务多元化 [3] - 连续三年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [3] 各业务板块情况 自动化设备业务 - 完成产品领域扩张和需求转变，形成五个产品系列，业务转型首年对外销售近五百台设备 [4] - 2015年将在东莞工厂新址扩建产能，建成后产能翻倍 [4] 智能计量产品业务 - 2015年上半年较去年同期增长17.09% [5] 手机业务 - 为满足华为业务攀升需求，调配扩充产能，上半年导入平板和无线路由器业务，下半年将导入可穿戴产品业务 [5] - 成为华为外协厂标杆供应商 [5] 医疗产品业务 - 重点客户产能转移，深圳产能导入新业务，已导入多国新客户并参与产品设计研发，多款新产品下半年量产 [6] 固态存储产品业务 - 通过优化产线和人员结构、引进设备提升效率降低成本，下半年导入U盘壳体生产业务 [6] LED业务 - 开发晶一期30台MOCVD设备满产，二期增加60台，部分已量产或安装调试，二期建成后达90台，具备4吋外延120万片生产能力 [6][7] - 下半年拓展研发及产业化，扩大制造规模，提供整体解决方案，形成稳定盈利能力 [7] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者，完善产业布局 [7] 未来发展方向 - 加强市场开拓，发展触摸屏等上游关键零部件业务，推进LED等新兴业务，整合延伸产业链 [7] - 围绕智能制造，提升生产制造能力和运营效率，推进技术和业务转型 [7][8] - 投产新工厂，提升优化产能及业务布局，加快东莞和惠州二期项目建设，推进深圳彩田园区更新改造 [8] 核心竞争力 - 拥有先进制造技术、质量管理体系、国际化管理团队、一流合作伙伴、优质资产、配套生产基地和高速成长下属企业 [8] - 连续多年为中国500强和深圳工业百强企业，位列全球EMS行业排名前十 [8] 问答环节 自有产品 - 主要是智能电表 [9] 磁头生产与固态硬盘规划 - 磁头生产受PC出货量下滑影响产量下降，固态硬盘出货量不足，无法发挥规模化制造优势 [9] 华为手机代工出货量 - 代工华为高端及海外智能手机，业务年内有较大增长 [9] 彩田园区规划改造 - 改造为写字楼与商业配套，更新计划获市政府批准，具体方案已报批 [9] 昂纳光通信业务增长 - 有望把握100G网络升级机遇，进入全球光器件市场前列，业务组合突破，多款主动型产品进入认证阶段 [10] 大股东对公司定位 - 为高端电子产品制造平台，收购沛顿科技后是集成电路资产整合平台 [10]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续四年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场，磁头整体出货量下降，硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [3] 自有产品业务 - 智能电表业务高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲市场开拓取得突破，与多国客户达成合作并获试点订单 [3] - 在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能 [4] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速，公司原有手机业务基础上，平板、无线路由器、可穿戴产品等新兴业务量稳步上升，与华为合作深入，获多项华为奖项 [4] - 去年新导入华勤、VIVO等客户，业务量稳步增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂，深圳产能导入新医疗产品业务 [4] - 成功导入美、澳、以等多国医疗保健产品领域新客户，参与多款产品部件方案设计研发，多款新产品量产，业务规模和利润有望提升 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化产线及人员结构、引进自动化设备提升生产效率、降低人力成本和运营成本 [5] - 依托产业平台优势，收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值中上游延伸 [5] LED业务 - 开发晶有70台MOCVD设备量产，二期建成后设备达90台以上，具备4吋外延120万片生产能力 [5] - 推出外延封装一体化新模式，高光效产品达200lm/W，处于世界一流水平 [5] - 投资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者木林森，完善LED产业布局，争取进入国内前三甲 [6] 公司未来发展战略 - 加强市场开拓，推进LED、自动化装备等新兴业务发展，整合及延伸产业链 [6] - 围绕智能制造保持领先生产制造能力，提升运营效率，推动核心技术和主营业务转型 [6] - 新工厂投产运营，提升优化产能及业务布局，加快东莞二期、惠州二期项目建设，推进深圳彩田园区更新改造 [6] 收购沛顿科技相关情况 - 希望获得沛顿科技封装检测技术、生产设备、客户资源和高端人才，开辟新利润增长点，增加电子制造和客户平台厚度，为智能制造长远布局打基础 [7] - 沛顿科技产品下游应用广泛，收购后核心人员和团队留任，有利于搭建人才结构，进入半导体封测领域顺应发展导向，提升核心竞争力 [7] - 收购后经营业务稳步增长，符合预期 [8] 其他业务问题解答 传统硬盘业务 - 硬盘磁头业务受PC出货量下滑影响产量下降，马来西亚工厂硬盘板卡业务保持增长 [8] 固态硬盘规划 - 早成立专项小组跟进，希捷和金士顿欲推进固态硬盘业务，公司可随时承接生产 [8] 汇率波动影响 - 90%以上业务为海外业务，人民币贬值对主营业务有利，虽有衍生品业务公允价值损失，但美元资产居多，总体有利 [8] 彩田园区城市更新规划项目 - 已获深圳市城市规划委员会审批通过，拆除用地面积57,977.5平方米，开发建设用地面积43,828.4平方米，计容积率建筑面积262,970平方米，计划今年10月开始整体拆迁 [9]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续四年在全球EMS排名中位列前十，有九大事业部 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场，磁头整体出货量下降，硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [3] 自有产品业务 - 智能电表业务高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲开拓市场，获多个国家试点订单，荷兰智能电表可互联互通 [3][4] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长，公司平板、无线路由器、可穿戴产品等业务量稳步上升，与华为合作深入，获多项华为奖项；新导入华勤、VIVO等客户，业务量增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed业务转移，深圳产能导入新医疗产品业务，已导入多个国家新客户，参与多款新产品研发并量产，业务规模和利润有望提升 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产、引进自动化设备提升生产效率、降低成本；收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，延伸产业链 [5] LED业务 - 开发晶有70台MOCVD设备量产，二期建成后设备达90台以上，具备4吋外延120万片生产能力；推出外延封装一体化新模式，高光效产品达200lm/W；投资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者木林森，完善产业布局 [5][6] 未来发展战略 - 加强市场开拓，推进LED、自动化装备等新兴业务发展；围绕智能制造保持领先生产制造能力，提升运营效率，推动核心技术和主营业务转型 [6] - 新工厂投产运营，优化产能及业务布局，加快东莞二期、惠州二期项目建设，推进深圳彩田园区更新改造项目 [6] 问答环节要点 传统硬盘业务 - 硬盘磁头业务受PC出货量下滑影响产量下降，马来西亚工厂硬盘板卡业务保持增长 [7] 固态硬盘规划 - 早成立专项小组跟进，希捷和金士顿欲推进固态硬盘业务，公司可随时承接生产 [7] 收购沛顿科技 - 希望获得其封装检测技术、设备、客户资源和人才，开辟新利润增长点，延伸产业链；收购后经营业务稳步增长，符合预期 [7][8] 人民币兑美元贬值影响 - 公司90%以上业务为海外业务，贬值对主营业务有利；虽有衍生品业务公允价值损失，但美元资产居多，总体有利 [8] 昂纳科技集团情况 - 香港上市公司，是高科技领导者，核心技术平台拓展至上下游，业务涉及自动化及传感业务 [9]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [3] - 连续四年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [3] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 受全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击，硬盘磁头及相关产品业务受影响，磁头出货量下降，硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [4] 自有产品业务 - 智能电表业务高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓取得突破，与多国客户达成合作并获试点订单，荷兰推广的智能电表可互联互通 [4][5] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速，公司原有手机业务基础上，平板、无线路由器、可穿戴产品等新兴业务量稳步上升，与华为合作深入，获多项华为奖项；新导入华勤、VIVO等客户，业务量稳步增长 [5] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂，深圳产能导入新医疗产品业务，已成功导入多个国家新客户，参与产品部件方案设计研发，多款新产品量产，业务规模将增长，利润有望提升 [5][6] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化产线及人员结构、引进自动化设备提升生产效率、降低人力成本；依托产业平台优势，收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，延伸产业链 [6] LED业务 - 开发晶有70台MOCVD设备量产，二期建成后设备达90台以上，具备4吋外延120万片生产能力；推出外延封装一体化新模式，高光效产品达200lm/W；出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者木林森，完善产业布局，争取进入国内前三甲 [6][7] 沛顿科技和开发微电子情况 沛顿科技 - 2004年成立，为美国金士顿全资子公司，能为DRAM和Flash产品提供完整芯片终测服务；深科技2015年9月收购，现有产品包括内存芯片DRAM、移动存储封装芯片（SIP）和嵌入式存储芯片等，下游应用广泛，经营业务稳步增长，毛利率较高 [7][8] 开发微电子 - 截至6月底内存条新品DDR4出货量突破150万条，预计下半年完成全部切换；DDR4较DDR3有速度快、传输可靠、节能等优点 [8] 公司未来发展战略 - 加强市场开拓，推进LED、自动化装备等新兴业务发展；围绕智能制造保持领先生产制造能力，提升运营效率，推动核心技术和主营业务转型；新工厂投产运营，提升优化产能及业务布局，加快东莞二期、惠州二期项目规划建设，推进深圳彩田园区更新改造 [9] 彩田园区城市更新规划项目 - 项目已获深圳市城市规划委员会审批通过，拆除用地面积57,977.5平方米，开发建设用地面积43,828.4平方米，计容建筑面积262,970平方米，含产业研发用房、产业配套用房、公共配套设施等，允许地下开发16,000平方米商业用房，计划10月开始整体拆迁 [9][10]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续四年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 受全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起影响，硬盘磁头及相关产品业务受冲击，磁头出货量下降，但硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [3] 自有产品业务 - 智能电表业务保持高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区开拓市场，与多国客户达成合作并获试点订单，荷兰推广的智能电表可互联互通 [3][4] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速，公司原有手机业务及新导入的平板、无线路由器、可穿戴产品等业务量稳步上升，与华为合作深入，获多项华为奖项；新导入的华勤、VIVO等客户业务量也在增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂，深圳产能导入新医疗产品业务，已导入多个国家新客户，参与产品部件方案设计研发，多款新产品量产，业务规模和利润有望提升 [4][5] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化产线及人员结构、引进自动化设备提升生产效率、降低人力成本；依托产业平台优势，收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，延伸产业链 [5] LED业务 - 开发晶有70台MOCVD设备量产，二期建成后设备将达90台以上，具备4吋外延120万片生产能力；推出外延封装一体化新模式，高光效产品达200lm/W；出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者木林森，完善产业布局 [5][6] 沛顿科技和开发微电子情况 - 沛顿科技2004年成立，为美国金士顿全资子公司，能提供芯片终测服务，深科技2015年9月收购，现有产品包括内存芯片等，经营业务稳步增长，毛利率较高 [6][7] - 开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大分销中心，截至6月底内存条新品DDR4出货量突破150万条，预计下半年完成全部切换，DDR4较DDR3有速度快、传输可靠、节能等优点 [7] 公司未来发展战略 - 加强市场开拓，推进LED、自动化装备等新兴业务发展，整合及延伸产业链 [8] - 围绕智能制造保持领先生产制造能力，提升运营效率，推动核心技术和主营业务转型 [8] - 新工厂投产运营，提升优化产能及业务布局，加快东莞二期和惠州二期项目规划建设，推进深圳彩田园区更新改造 [8] 其他问题解答 昂纳科技业务及回归问题 - 公司持股27%，2010年在香港主板上市，是高科技领导者，核心技术平台拓展，业务涉及自动化及传感业务，目前无回归A股计划 [8][9] 人民币兑美元贬值影响 - 主营业务90%以上为海外业务，贬值有利；有部分未到期衍生品业务有公允价值损失，但美元资产居多，总体有利 [9] 公司总部彩田园区城市更新规划项目进展 - 已获深圳市城市规划委员会审批通过，拆除用地面积57,977.5平方米，开发建设用地面积43,828.4平方米，计容积率建筑面积262,970平方米，计划今年10月开始整体拆迁 [10]