股东会召开 - 年度股东会每年召开一次，需在上一会计年度结束后6个月内举行[4] - 单独或合计持有公司10%以上股份股东可请求召开临时股东会，公司应2个月内召开[5] - 独立董事、审计委员会提议召开临时股东会，董事会10日内反馈，同意则5日内发通知[9][10] 股东提案 - 单独或合并持有公司1%以上股份普通股股东有权向公司提提案[16] - 单独或合计持有公司1%以上股份普通股股东可在股东会召开10日前提临时提案，召集人2日内发补充通知[16] 会议通知与登记 - 年度股东会召开20日前通知股东，临时股东会召开15日前通知股东[16] - 股权登记日与会议日期间隔不多于7个工作日，且确认后不得变更[20] 投票相关 - 股东会网络或其他方式投票开始时间不得早于现场股东会召开前一日下午3:00，不得迟于现场股东会召开当日上午9:30，结束时间不得早于现场股东会结束当日下午3:00[24] - 公司董事会等可公开征集股东投票权，禁止有偿或变相有偿征集，公司不得设最低持股比例限制[32][33] - 单一股东及其一致行动人拥有权益股份比例在30％及以上时，选举两名以上非独立董事应采用累积投票制[33] - 同一表决权只能选一种表决方式，重复表决以第一次投票结果为准[34] 计票与决议 - 股东会对提案表决前应推举两名股东代表参加计票和监票，审议事项与股东有关联关系的，相关股东及代理人不得参加[34] - 股东会会议现场结束时间不得早于网络或其他方式，主持人应宣布提案表决情况和结果[35] - 股东会决议应及时公告，列明相关内容[35] - 提案未获通过或变更前次股东会决议的，应作特别提示[35] 其他 - 股东会会议记录由董事会秘书负责，需相关人员签名，保存期限不少于10年[36][37] - 因特殊原因致股东会异常，应采取措施并报告[37] - 股东会通过派现等提案，公司应在2个月内实施方案[38] - 股东会决议违法无效，股东可60日内请求撤销违规决议[38] - 公告可摘要披露但全文需公布，补充通知在指定报刊公告[40][41] - 规则由董事会负责解释和修订，经股东会审议通过生效，修改亦同[42][43]

证券代码：001314 证券简称：亿道信息 公告编号：2025-095 深圳市亿道信息股份有限公司 关于修订《公司章程》及制定、修订部分制度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 为贯彻落实最新规则要求，进一步完善公司治理，根据《中华人民共和国公司 法》、中国证监会发布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》 以及《上市公司章程指引》等法律、行政法规、规范性文件的规定，深圳市亿道信 息股份有限公司（以下简称"公司"）结合公司的实际情况，拟对《公司章程》及 其附件进行修订，同时制定、修订公司相关制度。现将具体情况公告如下： 一、修订《公司章程》及其附件的情况 公司于 2025 年 11 月 28 日召开董事会会议，审议通过了《关于修订〈公司章 程〉的议案》《关于制定及修订公司治理相关制度的议案》之《修订〈股东会议事 规则〉》和《修订〈董事会议事规则〉》，前述议案尚需提交公司股东大会审议。 《公司章程》修订对照表详见附件。 除修订对照表所列修订外，《公司章程》中无实质性修订的其他条款（对标点 的调整、条款序号及引用条款所涉及条款序号变化 ...

股东大会时间 - 2025年第四次临时股东大会现场会议时间为12月16日15:00[1] - 网络投票时间为12月16日9:15 - 15:00[1] - 会议股权登记日为2025年12月10日[2] 提案情况 - 提案2.00的子议案数为10个[3] - 提案1、提案2.01、提案2.03为特别决议议案[4] 会议登记 - 会议登记时间为2025年12月11日9:00 - 12:00、14:00 - 17:00[6] - 参会股东需在12月11日16:30前送达或传真资料至董秘办并电话确认[7] 投票代码及时间 - 网络投票代码为361314，投票简称为亿道投票[12] - 深交所交易系统投票时间为12月16日9:15 - 9:25等时段[12] - 深交所互联网投票系统投票时间为12月16日9:15至15:00[12] 公告时间 - 公告发布时间为2025年11月29日[11]

会议信息 - 公司第四届董事会第十次会议于2025年11月28日召开，9名董事全出席[2] 审议议案 - 审议通过《关于修订〈公司章程〉的议案》，需提交股东大会审议[2][3] - 审议通过《关于制定及修订公司治理相关制度的议案》，1 - 10项需提交股东大会[5][8] - 审议通过《关于召开2025年第四次临时股东大会的议案》，拟于12月16日15:00召开[9]

格隆汇11月26日丨亿道信息(001314.SZ)在投资者互动平台表示，公司与字节跳动目前暂无相关合作。 ...

公司业务与客户关系 - 亿道信息在投资者互动平台澄清 公司与阿里巴巴目前暂无相关合作 [1]

担保额度 - 公司及控股子公司对外担保额度203,500.00万元，占2024年经审计归母净资产98.74%[2] - 为控股子公司提供不超170,000万元担保额度[3] - 为亿泓投资提供最高5,750.00万元一般保证责任[5] 担保调剂 - 将亿道数码5,750万元担保额度调剂给亿泓投资[6] 担保余额 - 调剂后对亿道数码担保余额107,500.00万元，对亿泓投资5,750.00万元[6] - 本次担保后对外担保总余额130,908.60万元，占2024年经审计归母净资产63.52%[13] 亿泓投资数据 - 2024年资产3,024.47万元，负债1.04万元，净利润23.43万元[9] - 2025年1 - 9月资产13,185.44万元，负债2.80万元，净利润 - 40.79万元[9] 其他情况 - 公司及子公司无对合并报表外单位等不良担保情况[13]

担保额度审批概况 - 公司于2025年10月29日召开董事会和监事会，并于2025年11月14日召开临时股东大会，审议通过为控股子公司提供总额不超过人民币170,000万元担保额度的议案 [3] - 其中，为资产负债率大于等于70%的子公司提供担保额度不超过20,000万元，为资产负债率小于70%的子公司提供担保额度不超过150,000万元 [3] - 担保额度可在子公司间调剂，但调剂发生时资产负债率为70%以上的子公司仅能从审议时同为70%以上的子公司处获得额度 [4] 具体担保协议执行 - 2025年11月21日，公司与杭州银行深圳分行签订《最高额保证合同》，为全资子公司深圳市亿高数码科技有限公司提供10,500万元连带责任保证担保 [5] - 此次担保后，公司对亿高数码的担保余额为10,500万元，可用担保额度减少至6,500万元 [5] - 担保协议项下每一笔具体融资业务的保证期限单独计算，为自债务人履行期限届满之日起三年 [5][8] 被担保子公司基本情况 - 被担保人深圳市亿高数码科技有限公司成立于2023年4月12日，为公司持有100%股权的全资子公司 [6][7] - 公司注册资本为1,000万元人民币，经营范围涵盖计算机软硬件制造、销售、技术服务及进出口业务等 [6][7] 累计担保情况 - 截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保额度总金额为203,500万元，占公司2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的98.74% [2] - 本次担保提供后，公司及控股子公司对外担保总余额为125,158.60万元，占2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的60.73% [12] - 所有担保均为公司对子公司以及子公司之间提供的担保，无对合并报表外单位的担保 [2][12]

担保额度 - 截至披露日公司及控股子公司对外担保额度203,500万元，占2024年净资产98.74%[2] - 2025年同意为控股子公司提供不超170,000万元担保额度[3] - 本次担保后公司及其控股子公司对外担保总余额125,158.60万元，占2024年净资产60.73%[10] 亿高数码担保 - 2025年11月21日公司为亿高数码提供10,500万元连带责任保证担保[5] - 签署协议前对亿高数码担保余额0，可用17,000万元；签署后余额10,500万元，可用6,500万元[5] 亿高数码数据 - 2024年底资产67,858.05万元，负债67,750.73万元，净资产107.32万元[8] - 2025年9月资产75,631.99万元，负债75,267.36万元，净资产364.63万元[8] - 2024年营收107,560.24万元，净利润71.56万元；2025年1 - 9月营收57,431.46万元，净利润231.39万元[8] 担保其他信息 - 《最高额保证合同》担保最高金额10,500万元，期限三年[8] - 公司及子公司无对合并报表外单位担保，无逾期等情况[10]

项目签约与战略意义 - 亿封智芯先进封装项目于11月21日由罗湖投控、亿道信息与华封科技三方在深圳罗湖完成签约 [1] - 项目旨在汇聚全球顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线，采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术 [1] - 项目是公司AI生态建设的重要战略布局，通过三方联合实现资源整合与优势互补，推动封装技术与AI终端、应用场景的深度融合 [3] 项目技术应用与目标 - 项目致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新 [1] - 项目目标为解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用 [1] - 项目将有力助推罗湖区三力三区建设，聚力打造战新产业集聚新引擎 [1] 公司业务与财务表现 - 公司是智能终端产品及解决方案提供商，产品矩阵覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品 [2] - 公司产品广泛用于生活娱乐、智能办公、智慧教育、智能制造、智慧零售等多元场景 [2] - 2025年前三季度，公司实现营业收入同比增长24.23%，经营质量稳步提升 [2] 公司技术实力与产品布局 - 公司成功构建覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，包括AI PC、AI眼镜、AI服务器到AI NAS [2] - 在工业与商用领域，公司将加固终端与AI算法深度融合，实现多场景技术突破，如仓储场景手持终端实现毫秒级识别与离线处理 [2] - 公司AI技术应用已延伸至智慧教育、智能办公、智慧零售等领域，形成从端侧硬件到边缘计算、从算法框架到行业解决方案的全场景覆盖能力 [2] 行业背景与公司战略 - 在当前半导体产业格局深度调整的背景下，先进封装技术已成为推动产业发展的核心驱动力 [1] - 公司将依托亿封智芯项目进一步夯实AI+战略根基，加速AI+终端矩阵完善与AI+应用场景深化 [1] - 项目将推动公司持续完善端-边-云协同生态 [3]