分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括中国国际金融股份有限公司、鹏华基金管理有限公司等多家机构 [2] - 活动时间为2017年1月18日10:00 - 11:30 [2] - 活动地点在超华科技深圳分公司会议室 [2] - 上市公司接待人员为副总裁、董事会秘书范卓女士 [2] 分组2：铜箔生产情况 - 扩产的锂电铜箔设备已进厂，3月初前试产并释放产能，首批机器以标箔生产为主，锂电铜箔小批量试样送检测，上半年新扩产能产生效益 [3] - 新扩产设备全部原装进口于日本，可生产6到8微米厚度的锂电铜箔，日本工程师9月进驻，安装速度快，市场需求旺盛时公司铜箔产能可达万吨左右 [3] 分组3：铜箔市场情况 - 不预判铜箔市场涨价空间，当前价格可产生可观收益，涨价利好现金流，现有订单账期短，部分现金采购 [4] - 一到两年内行业供需关系难改变，铜箔项目重资产、投资回收期长，民营企业介入少，设备供应周期长，新入者难在2018年底前取得设备，公司二期扩充产能设备供应商优先满足订单 [4] 分组4：覆铜板情况 - 覆铜板随行就市涨价，公司借此调整客户结构和账期，纵向一体化战略使铜箔可自产自用，优先满足优质覆铜板客户需求 [5] 分组5：公司发展战略 - 公司基于市场和长期可持续发展考虑，在主业方向前行，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，研发、生产和销售高精度电子铜箔、各类覆铜板，致力成为最具规模的电子基材新材料提供商 [5]

行业竞争格局 - 2018年以来，高频高速PCB用铜箔全球市场需求迅速增加，但高频高速铜箔领域被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业主导 [3] - 2018年全国电子铜箔出口量2.3万吨，出口额2.39亿美元；进口量11.22万吨，进口额14.94亿美元，贸易逆差12.56亿美元 [3] - 2018年，内资铜箔企业电子电路用铜箔产量13.31万吨，占全国总产量48.2%；高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔中，国外企业市占率逾90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率达100% [3] 行业进入壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [4] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备价格涨幅大，限制产能释放 [4] - 铜箔行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，以保障良品率、降低成本、提升盈利能力 [4] 公司技术突破 - 2018年，公司联合嘉应学院研制出抗拉强度400 - 700MPa的高抗拉锂电铜箔，突破行业标准约300MPa [4][5] - 2019年6月，公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等关键工艺技术 [5] - 公司已成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔等研发 [5] 行业过剩影响 - 近两年国内铜箔行业低端产能过剩，但高端领域供给不足，依赖进口 [5][6] - 受益于5G通信、新能源汽车等行业发展，下游客户增长带动公司铜箔需求，行业过剩局面优化 [6] - 公司下游客户覆盖国内大部分上市公司及行业百强头部企业，将享受下游增长红利，有望实现高端铜箔进口替代 [6] 公司产能规划 - “年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”有序推进，投产后公司铜箔产能合计达2万吨 [6] - 公司规划在梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地，首期建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，正在推进 [6][7]

公司产能情况 - 公司目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年，年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后铜箔产能将达2万吨 [1][3] IDC市场情况 - 2019年我国数据中心数量约7.4万个，占全球数据中心总量的23%；截至2020年上半年，全球20家主要云和互联网服务公司运营的超大型数据中心总数达541个，美国约占30%，中国占9%，较2015年上半年翻一番多 [3] - 中信证券预计2021年全球IDC市场规模将达1076亿美元，2019 - 2021年全球数据中心复合增长率达18% [3][4] - Prismark预测IDC使用PCB未来5年复合增长率为5.8%，将带来251亿的高速覆铜板需求，铜箔占覆铜板成本的30% - 50% [4] 铜箔需求前景 新能源汽车领域 - 全球新能源汽车渗透率提升，大众、丰田等巨头布局新能源汽车，2020年5月大众投资近160亿入股国轩高科、江淮汽车，计划2025年前在华新能源汽车本土销量达150万辆；宝马计划到2021年底向全球交付100万辆新能源车 [4][5] - 相关研报预测，到2022年全球6μm锂电铜箔需求量将达28.3万吨/年，年复合增速达65.2% [5] 储能领域 - 2018年全球新增储能装置功率达3.1GW，同比增长94%；Bloomberg NEF预测全球储能装置总功率将由2018年的9GW发展至2040年的1095GW，年复合同比增速达24% [5] - 按锂离子电池单位耗用铜箔量测算，到2040年锂电铜箔需求将达99万吨 [5] 5G及消费电子领域 - 截至2019年底我国建成5G基站超13万个，截至2020年2月底达16.4万个，5G、IDC等新基建提速将拉动上游PCB及CCL需求，铜箔市场将“量价齐升” [6] - 截至2020年4月，三大运营商移动电话用户总数达15.9亿户，2020年1 - 4月国内5G手机累计出货量3044.1万部，2020年将迎来5G智能手机迭代升级爆发期 [6] 公司技术突破 - 2019年公司成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，6μm锂电铜箔已批量供货，已成功开发4.5μm锂电铜箔，将持续推进高端HDI用铜箔等研发 [6][7] 铜箔行业竞争格局 - 2019年我国国内电解铜箔总产能达53.4万吨，比2018年增加6.13万吨，年增长率15.0%，其中电子电路铜箔33.5万吨，锂电铜箔19.9万吨 [7] - 2019年我国电解铜箔产量为43.1万吨，比2018年增加3.5万吨，年增长率9.0% [7] - 2019年中国前13家铜箔企业产量占全国铜箔产量比例超80%，全球铜箔总产能约82万吨，中国产能占全球逾65%，行业向中国及龙头企业集中趋势显著 [7] 公司铜箔毛利率提升原因 - 2019年公司铜箔产品毛利率达34.89%，原因一是加大高性能铜箔研发投入，产品档次提升；二是产能利用率和管理效率提高，降低生产成本 [7][8]

公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [1][3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达2万吨 [3] - 首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目正在推进 [6] 产品构成与分配 - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的二期项目新增的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [3] 行业壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [3] - 核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备采购价格涨幅大，限制行业产能释放 [3] - 需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [4] 技术突破 - 2019年成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔研发 [4] 业绩情况 - 2020年第一季度受疫情影响，下游行业复工复产慢，需求不及预期，产业链受冲击，营业收入同比降幅大，业绩下滑 [4] - 2019年铜箔产品毛利率达34.89%，原因是研发投入提升产品档次，产能利用率和管理效率提高降低成本 [5] 公司发展战略与项目进度 - 坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向铜箔、覆铜板等上游原材料产业拓展，聚焦战略新兴产业 [5] - 年产600万张高端芯板项目正加速建设，加快高频高速覆铜板量产进度 [6]

公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [3] 产品价格与产能利用率 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [3] - 下游客户需求旺盛，铜箔生产基本满产 [4] 产品结构 - 目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [4] 行业壁垒 - 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型行业，进入门槛较高 [4] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备采购价格涨幅大，限制行业产能释放 [4] - 铜箔行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [4][5] 高频高速覆铜板领域情况 - 2018年我国覆铜板总产能达8.85亿平方米，同比增长5%，总销售收入约560亿元，同比增长9.6% [5] - 覆铜板出口额为5.94亿美元，进口额为11.15亿美元，贸易逆差约5.2亿美元 [5] - 国内高端覆铜板供给不能满足终端需求，依赖进口，美国罗杰斯、泰康尼、伊索拉、松下等企业长期垄断竞争高频高速覆铜板市场 [5] - 罗杰斯在高频覆铜板领域全球市占率维持在60%左右，松下在高速覆铜板领域全球市占率维持在25% - 30% [5] - 高速CCL市场规模超过高频CCL两倍，国内企业进口替代空间巨大 [5][6]

公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能，届时铜箔产能达2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [3] 行业竞争格局 - 2018年以来，高频高速PCB用铜箔市场需求全球迅速增加，但高频高速铜箔领域被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业主导 [3][4] - 2018年全国电子铜箔出口量2.3万吨，出口额2.39亿美元；进口量11.22万吨，进口额14.94亿美元，贸易逆差12.56亿美元 [4] - 2018年内资铜箔企业电子电路用铜箔产量13.31万吨，占全国总产量48.2% [4] - 内资铜箔企业产量中，高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔占比极小，国外企业市占率逾90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率达100% [4] 行业过剩影响 - 近两年国内铜箔行业低端产能过剩，但高端领域供给不足，依赖进口 [5] - 受益于5G通信、新能源汽车等行业发展，下游客户增长带动公司铜箔需求，行业过剩局面持续优化 [5] - 公司下游客户覆盖国内大部分上市公司及行业百强头部企业，将享受下游增长红利，有望打破国外垄断实现进口替代 [5] 产品价格与占比 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度高，产品价格根据市场情况上浮调整 [5] - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [6] 未来产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比接近70% [6] - 未来公司将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为电子电路铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [6] - 推动PCB业务高端化升级及丰富产品线，提升技术水平和盈利能力，相关业务视市场情况相机抉择 [6]

公司基本情况 - 2013年开始布局电子基材领域，铜箔、覆铜板业务占比逐年提升 [3] 业务占比 - 2016年铜箔、覆铜板的收入占比约为44% [3] 产品销售 - 铜箔、覆铜板有对外销售，对客户结构做了逐步调整并有效优化，下游大企业几乎都是客户 [3] - 可根据市场变化和客户需求调节对外销售和外销产能 [3] 产能情况 - 目前已具备万吨铜箔产能，主要生产标准铜箔，锂电铜箔在客户试用阶段 [3] - 目前未考虑继续扩大PCB产能，未来重心向电子基材转移 [4] 产品技术 - 已成功完成6um锂电铜箔试产，为目前最高精度 [3] - 纳米纸基高频高速基板技术已通过行业专家组织的技术鉴定，未来将通过定增推动产业化 [4] 产品价格 - 产品价格会根据市场行情随行就市进行上调 [4] 未来产能计划 - 计划通过定向增发募集资金不超过8.83亿元，用于年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL基材项目 [4]

公司基本信息 - 证券代码 002288，证券简称超华科技 [1] - 投资者关系活动为 2020 年 2 月 25 日 15:30 - 16:30 的电话会议，地点在公司会议室，接待人员为副董事长、副总裁、董事会秘书张士宝 [1][3] - 参与单位包括东方证券、富国基金等多家机构 [1] 5G 业务情况 - 2020 年 5G 相关投入规模大幅增加，进度加快，上游原材料需求大幅增长，公司加大 5G 相关产品投入 [3] - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”通过成果鉴定，正推进产业化并取得阶段性成果 [3] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及基板材料等关键工艺技术 [4] - 公司客户群覆盖大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与众多国内外知名企业战略合作，为 5G 市场推广奠定基础 [4] 收入与毛利率情况 - 公司铜箔、覆铜板收入占比达 70%以上，2018 年度铜箔毛利率约 27%，覆铜板毛利率约 12%，2019 年四季度产品价格上调 [4][5] 复工情况 - 春节期间铜箔产线加班生产，截至目前复工率约 90% [5] 行业壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [5] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至 2.5 - 3 年，设备采购价格涨幅大，限制产能释放 [5] - 行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [5] 设备采购 - 公司近几年新增铜箔产能的设备从日本引进一体化生箔设备，可在锂电铜箔和标准铜箔之间切换，制造水平全球领先 [6] 产能与扩产情况 - 目前铜箔产能 1.2 万吨/年，覆铜板产能 1200 万张/年，PCB 产能 740 万平方米/年 [6] - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后新增 8000 吨铜箔产能，届时铜箔产能达 2 万吨 [6] - 2019 年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产 600 万张高端芯板项目 [6] - 规划在梅州市建设电子信息产业基地，首期年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，二期年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目，正在推进 [6][7] 产品结构 - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的 8000 吨铜箔产能中一半以上为锂电铜箔 [7]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2019 年 11 月 7 日 14：30 - 15：30，上海证券有限责任公司袁威津到超华科技会议室进行特定对象调研，公司总工程师周佩君、副董事长等接待 [2] 产能情况 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，高精度电子铜箔工程二期预计今年投产后增加约 8000 吨产能，届时年产能合计超 2 万吨；覆铜板产能为 1200 万张/年；PCB 产能为 740 万平方米/年 [2][3] - 2019 年启动非公开发行事项，募投项目包括年产 120 万平方米印刷电路板（含 FPC）建设项目、年产 600 万张高端芯板项目和补充流动资金 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划建设年产 20000 吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产 2000 万张高频高速覆铜板项目 [3] 客户情况 - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与飞利浦、美的等众多国内外知名企业开展深度战略合作 [3][4] - 下游客户有向 TWS 耳机厂商供货 [6] 5G 相关情况 - 2019 年是 5G 商用元年，东方财富研究所预测我国 5G 基站覆铜板市场空间有望突破 180 亿元，安信证券研报预估用于 5G 基站天线的高频 PCB/覆铜板价值量是 4G 的 10 倍以上 [4] - 公司产品是 5G 等行业不可或缺的原材料，联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化取得阶段性成果，2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心 [4][5] 业务转型考虑 - 铜箔、覆铜板、PCB 行业集中度不断提升，向行业龙头集聚，公司作为领先企业之一，将受益于下游 5G 等行业对上游电子基材的需求拉动 [5] - 公司拥有优质客户结构，下游 PCB、CCL 行业发展良好，公司将受益于下游客户发展红利推动自身壮大 [6]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 投资者关系活动类别为其他电话会议，时间是 2020 年 3 月 2 日 16:30 - 17:30，地点在公司会议室，接待人为副董事长、副总裁、董事会秘书张士宝 [2][3] 2020 年公司计划 - 全力推进 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产，预计增加约 8000 吨铜箔产能，届时公司产能将达 2 万吨 [4] - 深挖客户，从国内中高端客户扩展至国际大客户 [4] - 加大对高端、高频高速铜箔和覆铜板的研发投入，利用合作科研院校技术优势，加速高频高速产品量产 [4] 5G 领域优势 - 联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正推进该技术产业化并取得阶段性成果 [4][5] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及基板材料关键工艺技术等内容 [5] - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与众多国内外知名企业展开深度战略合作 [5] 产能与复工情况 - 目前以电子电路铜箔为主，8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后新增产能 8000 吨，其中一半以上为锂电铜箔 [6] - 春节期间铜箔产线加班生产，截至目前复工率约达 90% [6] 进口替代空间 - 目前高端铜箔和覆铜板以国外品牌为主，随着行业供应链国产化推进，未来进口替代空间较大 [6]