公司基本信息 - 公司中文名称为广东超华科技股份有限公司[7] - 公司股票简称为超华科技，股票代码为002288[7] - 公司法定代表人为梁健锋[8] - 公司注册地址为广东省梅州市梅县区宪梓南路19号[8] - 公司办公地址为广东省梅州市梅县区宪梓南路19号[8] - 公司网址为http://www.chaohuatech.com[8] - 公司电子信箱为chaohua@chaohuatech.com[8] - 公司年度报告备置地点为公司证券部办公室[8] - 公司主营业务和控股股东自上市以来无变更[8] 财务表现 - 2022年营业收入为1,727,155,325.14元，同比下降30.14%[9] - 归属于上市公司股东的净利润为-335,717,181.41元，同比下降567.01%[9] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-331,614,275.88元，同比下降430.63%[9] - 经营活动产生的现金流量净额为136,743,215.99元，同比增长57.78%[9] - 2022年末总资产为3,060,175,142.48元，同比下降16.51%[9] - 2022年公司实现营业收入172,715.53万元，同比下降30.14%[23] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为-33,571.72万元，同比下降567.01%[23] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-33,161.43万元，同比下降430.63%[23] - 2022年经营活动产生的现金流量净额同比大幅提升57.78%[23] - 2022年公司研发投入9,076.78万元，用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产，VLP铜箔已小规模生产[23] - 公司2022年营业收入为17.27亿元，同比下降30.14%[29] - 公司2022年主营业务收入为17.14亿元，同比下降29.38%[29] - 公司2022年印制电路板收入为2.76亿元，同比下降47.62%[29] - 公司2022年覆铜箔板收入为2.38亿元，同比下降30.52%[29] - 公司2022年铜箔收入为11.83亿元，同比下降23.09%[29] - 公司2022年境内销售收入为16.30亿元，同比下降29.06%[29] - 公司2022年境外销售收入为0.97亿元，同比下降44.39%[29] - 2022年库存量增加150.18%，达到58.97万平方米[30] - 2022年销售量减少17.50%，为282.91万平方米[30] - 2022年生产量减少28.08%，为311.01万平方米[30] - 2022年营业成本减少19.90%，为1,608,631,907.19元，占营业成本的99.52%[30] - 2022年前五名客户合计销售金额为620,337,232.19元，占年度销售总额的35.92%[31] - 2022年前五名供应商合计采购金额为948,346,004.28元，占年度采购总额的53.64%[31] - 2022年销售费用增加6.81%，为34,466,177.66元[32] - 2022年管理费用增加132.02%，为161,928,761.64元[32] - 2022年研发费用减少28.18%，为94,827,863.52元[32] - 2022年研发投入金额为90,767,779.38元，同比下降33.11%[50] - 研发投入占营业收入比例为5.26%，同比下降0.23%[50] - 经营活动现金流入小计为2,086,431,884.02元，同比下降51.31%[50] - 经营活动现金流出小计为1,949,688,668.03元，同比下降53.56%[50] - 经营活动产生的现金流量净额为136,743,215.99元，同比增长57.78%[50] - 投资活动现金流出小计为35,438,328.57元，同比下降37.55%[50] - 筹资活动现金流入小计为1,125,872,331.59元，同比增长0.24%[50] - 筹资活动现金流出小计为1,216,570,347.97元，同比增长4.45%[50] - 现金及现金等价物净增加额为6,912,428.00元，同比增长158.61%[50] - 公允价值变动损益为28,066,533.43元，占利润总额比例为-8.91%[51] 产能与市场 - 2022年电解铜箔产量预计为74.45万吨，同比增长20%[15] - 2022年锂电铜箔产量预计为44万吨，同比增长40.55%[15] - 2022年公司具备铜箔产能达2万吨/年，具备4.5μm锂电铜箔生产能力[17] - 2022年公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能[19] - 2022年全球PCB增长率为2.9%，中国大陆PCB产值增速放缓[15] - 公司计划在广西玉林投资122.6亿元建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，一期建设正在稳步推进[24] - 公司在梅州年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，预计今年6月份完成全部主体结构，力争年底投产[24] - 2022年公司成功加入深南电路供应链体系，并与多家PCB领域头部企业签订战略合作协议[24] - 公司客户群已覆盖国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游优质客户处于高速发展期[24] - 公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，与飞利浦、美的、景旺电子等众多国内外知名企业展开深度战略合作[25] - 公司计划在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目[27] - 公司在梅州的年产600万张高端芯板项目总投资3.76亿元，预计2022年底投产[27] - 公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商[27] 研发与创新 - 公司正在进行多个研发项目，包括高频高速用低轮廓铜箔新型添加剂研发、碳氢树脂在5G高频覆铜板中的应用研究等[32][33][34] - 公司研发人员数量从2021年的257人减少到2022年的171人，变动比例为-33.46%[49] - 公司研发人员数量占比从2021年的13.51%增加到2022年的16.41%，变动比例为2.90%[49] - 公司本科研发人员数量从2021年的91人减少到2022年的56人，变动比例为-38.46%[49] - 公司大专研发人员数量从2021年的163人减少到2022年的112人，变动比例为-31.29%[49] - 公司30岁以下研发人员数量从2021年的48人减少到2022年的47人，变动比例为-2.08%[49] - 公司30~40岁研发人员数量从2021年的115人减少到2022年的74人，变动比例为-35.65%[49] - 公司其他年龄段研发人员数量从2021年的94人减少到2022年的50人，变动比例为-46.81%[49] - 公司开发高CAF可靠性Tg150覆铜板，提高市场竞争力[35] - 公司研发厚规格RTF铜箔工艺，满足高频信号传输需求，提高市场竞争力[35] - 公司研发偶联剂在覆铜板中的应用，提高覆铜板剥离强度和尺寸稳定性，降低热膨胀系数，提高市场竞争力[35] 公司治理与管理 - 报告期内，公司董事会共召开了7次会议[76] - 公司监事会由三名监事组成，监事会人数、构成符合相关法律、法规和《公司章程》的规定[76] - 报告期内，公司严格按照相关法律、法规的规定，规范和完善公司治理结构，建立健全内部控制体系[76] - 公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异[79] - 公司与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面完全分开，具有独立完整的业务及自主经营能力[80] - 公司拥有独立完整的产品研发、原材料采购、产品生产、销售系统，具备完整的业务体系及面向市场自主经营的能力[80] - 公司董事、高级管理人员及核心技术人员均专职在公司工作并领取薪酬，未在控股股东、实际控制人及其控制的企业领取薪酬[80] - 公司拥有独立的生产经营相关的土地、厂房、生产设备、专利、商标等资产项目，完全拥有独立生产经营能力[80] - 公司机构设置完整、独立，具有良好的运作机制与运作效率[80] - 公司设有独立的财务部门，配备专门的财务人员，建立了独立的会计核算体系，具有规范独立的财务会计制度[80] - 公司董事会下设审计委员会，并配有专门审计人员，主要负责公司内部、外部审计的沟通、监督和核查工作[78] - 2021年年度股东大会投资者参与比例为30.94%，于2022年04月21日召开[82] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为22.57%，于2022年12月13日召开[83] - 公司2022年年度报告全文未提供具体的财务数据和业绩总结[85][86] - 公司董事、监事、高级管理人员变动情况未提及具体数据[85] - 公司现任董事、监事、高级管理人员专业背景和主要工作经历未提及具体数据[85] - 公司未提及新产品和新技术研发的具体数据[85][86] - 公司未提及市场扩张和并购的具体数据[85][86] - 公司未提及其他新策略的具体数据[85][86] - 公司2022年年度报告全文包含董事、监事和高级管理人员的详细信息[87][88][89][90][91][92][93] - 公司董事、监事和高级管理人员报酬情况已披露，总额为764.67万元[92] - 公司现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员近三年无证券监管机构处罚情况[90] - 公司董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序和确定依据已明确[90] - 公司高级管理人员薪酬及独立董事津贴按月发放，董事、监事津贴按年发放[91] - 公司2022年度利润分配预案：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[112] - 报告期末在职员工的数量合计为1,856人[109] - 报告期末母公司在职员工的数量为1,569人[109] - 报告期末主要子公司在职员工的数量为287人[109] - 当期领取薪酬员工总人数为1,856人[109] - 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数为0人[109] - 生产人员数量为1,382人[109] - 技术人员数量为165人[109] - 财务人员数量为40人[109] - 行政人员数量为133人[109] - 公司报告期内未提出现金红利分配预案[113] - 公司计划年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[113] - 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况[114] - 公司内部控制体系设计科学、简洁适用、运行有效，不存在重大遗漏[116] - 公司内部控制能够涵盖公司经营管理的主要方面，不存在重大遗漏[116] - 公司内部控制设计健全、合理，内部控制执行基本有效，不存在重大遗漏[116] - 公司内部控制体系的运行、分析与评价有效防范了经营管理中的风险[116] - 公司报告期内未发现内部控制重大缺陷[117] - 公司内部控制自我评价报告全文披露日期为2023年04月28日[118] - 公司内部控制审计报告意见类型为带强调事项段的无保留意见[125] 环境保护与社会责任 - 公司及其子公司属于环境保护部门公布的重点排污单位[126] - 公司严格遵守多项环境保护法律法规，包括《中华人民共和国环境保护法》等[126] - 公司建设了完善的“废水、废气等三废”处理设施，并不断加大这些环保设施更新升级，确保系统稳定运行，达标排放[126] - 年产500万平方米环保布基（复合基）电路板项目于2009年获得梅县环境保护局审批，并于2012年通过验收[127] - 年产240万平方米覆铜板项目于2011年获得广东省环境保护厅审批，并于2013年通过验收[127] - 年产5000吨特种纸项目于2015年获得梅州市环境保护局审批，并于2017年通过验收[127] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程（一期3000吨）于2011年获得广东省环境保护厅审批，并于2018年完成一期工程的项目竣工环境保护自主验收[127] - 广东超华科技股份有限公司的废水处理达标后部分回用于生产工序，部分通过排污管道排放至添溪河[129] - 广东超华科技股份有限公司的废气处理达标后通过有组织排放至厂房楼顶[129] - 广东超华科技股份有限公司拥有完善的废水处理系统，废水分类收集并处理后达标排放，部分回用于生产线[132] - 废气处理系统对酸性废气、有机废气、锅炉废气和粉尘分类收集、分类处理，废气排放满足广东省地方标准[133] - 危险废物管理流程完善，通过危险废物规范化试点验收[134] - 梅州泰华电路板有限公司废水委托梅州市华禹污水处理有限公司集中处理，废气处理系统设置于厂房楼顶[134] - 惠州合正电子科技有限公司废水分类收集并处理，处理达标的水大部分用于纯水制备，回用于生产线[134] - 惠州合正电子科技有限公司采用RTO热能循环废气处理系统

分组1：公司主营业务情况 - 公司主营业务为印制电路板“纵向一体化”产业链发展，产品包括线路板和覆铜板延伸的上下游产品 [2] - 公司有梅州、惠州、广州三处生产基地，梅州本部主产单面板、覆铜板，惠州合正主产覆铜板，广州三祥、梅州泰华主产双面多层板，铜箔生产未来主要由募投项目承接 [2][3] - 今年公司开启“电路解决方案提供商 + 智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动战略，主营业务将向智慧城市产业领域渗透 [3] 分组2：公司发展战略情况 - 考虑到家电等领域产品需求量饱和、技术创新速度变缓以及印制电路板行业定制化特点等制约因素，公司在坚持“纵向一体化”产业链发展战略、保持现有主营业务规模的前提下，向上游原材料产品方向延伸 [3] - 关注到“互联网 +”对商业模式变革的加速作用，云计算等快速发展以及智慧城市关键技术对城市建设的重要作用，公司开启“双轮驱动”战略模式 [3][4] 分组3：公司智慧城市产业布局情况 - 与中国科学院计算技术研究所共同发起设立智慧城市关键技术专项基金，寻找和孵化优质项目作为发展动力 [4] - 参股投资深圳市贝尔信智能系统股份有限公司，若其 2015 年实际净利润达到 6000 万元或控股股东完成业绩补偿义务后，公司将协商收购其剩余股份，使其成为智慧城市业务发展平台 [4][5] - 参股投资芯迪半导体，其专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域芯片及核心软件设计，将带动公司智慧城市产业发展 [5]

公司发展战略 - 立足主业，实施“纵向一体化”产业链滚动发展战略，调整产品结构，整合资源布局，加大生产、销售、研发力度，实现营收和效益增长 [2][3] - 应对行业不利因素，借助资本市场融资优势，拓宽延伸产业链，寻找新利润增长点 [3] - 在主营业务稳步发展时，综合考虑自身因素，可寻求新利润增长点 [3] - 引入战略投资，募集资金用于偿还贷款和补充流动资金，降低负债率，优化资本结构，提升竞争力和可持续发展能力 [4] 公司经营情况 - 半年度收入与利润增长不同步，原因是费用过高，生产成本增幅 60%，销售费用增幅 55%，管理费用增幅 27%，均超收入增长幅度 [4][5] - 主要为照明、家电、电源行业提供产品，向 LED、汽车电子、智能手机行业渗透 [5] - 铜价波动影响产品成本和售价，近期行业内铜箔和覆铜板价格有提价趋势 [5] - 会审慎考虑在适当的时机以适当的方式进行员工激励 [5]

公司发展战略 - 立足主业，实施“纵向一体化”产业链滚动发展战略，调整产品结构，整合资源布局，加大生产、销售、研发力度，实现营收和效益增长 [2] - 借助资本市场融资优势，应对不利因素，紧跟行业热点，拓宽延伸产业链，寻找新利润增长点 [2] - 考虑软板行业热点，但合适标的可遇不可求，因可穿戴设备未来爆发式增长会带动软板需求增加 [2] 公司经营情况 整体经营 - 行业面临市场竞争压力，对环保、技术创新、自动化要求高，公司从市场、研发、管理方面均衡发展 [3] - 围绕加强客户关系管理、提高满意度的营销战略，完善营销服务体系，注重与优质客户长期合作，成立团队开发热点行业客户 [3] - 推进集团系统整合，促进分子公司协同发展，改良设备技术，梳理优化流程，加强预算和成本控制，规范采购，推进绩效考核管理 [4] 分子公司情况 - LED行业需求旺盛，公司在梅州工厂投资建设白油板生产线，分两期投资，预计产能8 - 10万平，9月初试产 [4] - 惠州合正技改项目去年处于技改期，今年上半年开始盈利，对集团收入和利润有贡献，上半年铜价变动影响铜箔产品价格 [4][5]

分组1：公司基本信息 - 证券代码为002288，证券简称为超华科技 [1] - 2016年6月24日10:00 - 11:30，鹏华基金管理有限公司的谢书英、胡东健、陈璇淼到超华科技深圳分公司会议室进行特定对象调研，公司董事长兼总裁梁健锋、副总裁兼董事会秘书范卓接待 [2] 分组2：锂电铜箔项目情况 - 新能源车放量使动力电池原材料需求是3C电池10倍以上，铜箔需求增加，国内铜箔竞争不完全、产能低且大都在扩产，产能集中在2017 - 2018年释放 [2][3] - 公司对惠州合正技术改造后具备5000吨高精度铜箔生产能力，但12μm以下产品空缺；2015年11月用约9806.08万元剩余募集资金购买6 - 8μm高精度锂电铜箔生产设备，在高精度超薄铜箔有竞争力 [3] - 公司目前有铜箔1期产能8000吨，60%产能可用于锂电池电芯需求，2期产能在规划中 [3] - 2015年公司调整战略，在“纵向一体化”产业链发展战略下向上游原材料产业领域拓展，不排除通过内生或外延方式横向布局上游高附加值原材料产业领域 [3][4] 分组3：参股公司芯迪半导体情况 - 2015年8月公司以500万美元自有资金，按每股0.6274美元价格认购芯迪半导体B轮7,969,397股优先股，占股权总数12.73% [4] - 芯迪半导体专注物联网/智慧家庭/智慧城市领域通信技术芯片和解决方案，全球申请超20项高新技术专利，开发推广基于ITU - T的G.hn标准和技术 [4] - 芯迪半导体和星星充电联合宣布“电桩通2.0”视频充电桩试运行成功，采用ITU - T的G.hn协议，“电桩通2.0”可在充电桩加装高清液晶屏通过电力线推送高清视频 [4][5] - 公司未来不排除继续增持芯迪半导体股权 [5] 分组4：重大资产重组方案情况 - 公司及有关各方将根据证监会相关要求对本次交易方案进行相应调整 [5]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2016 年 8 月 23 日 10:00 - 11:30，中国国际金融股份有限公司的陈勤意、宗佳颖到超华科技深圳分公司会议室进行特定对象调研，公司副总裁、董事会秘书范卓女士接待 [2] 公司战略规划 - 2015 年中期以后调整战略规划，立足主业，推进“电路解决方案提供商 + 智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动布局，坚持线路板“纵向一体化”产业链发展，向上游原材料产业延伸，通过并购布局智慧城市产业领域 [2][3] 公司经营情况 - 目前公司经营情况稳定，贝尔信并购事项在推进中 [3] 锂电铜箔情况 生产能力 - 2013 年收购惠州合正并完成技改后，具备 5000 吨高精度铜箔生产能力 [3] - 去年底使用募集资金布局年产 3000 - 4000 吨 6 - 8μm 高精度锂电铜箔生产产能，预计 2017 年 1 月底前完成调试并小批量试产，项目完成后具备年产 8000 吨高精度电子铜箔生产能力 [3] 行业门槛 - 外来者介入锂电铜箔行业门槛高，包括环保牌照和项目审批准入严、重资产投资、生产设备供应商集中在日韩且产能有瓶颈、设备调试到产量爬坡需有经验技术人员和时间保障 [4] 公司优势及计划 - 公司在梅州工业园有工业用地可随时扩充产能，与日本机器供应商合作有先发优势，有几年铜箔生产经验且核心创业团队有资深人士，正在筹划产能扩充工作 [4]

分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位包括中国国际金融股份有限公司、鹏华基金管理有限公司等多家机构 [2] - 活动时间为2017年1月18日10:00 - 11:30 [2] - 活动地点在超华科技深圳分公司会议室 [2] - 上市公司接待人员为副总裁、董事会秘书范卓女士 [2] 分组2：铜箔生产情况 - 扩产的锂电铜箔设备已进厂，3月初前试产并释放产能，首批机器以标箔生产为主，锂电铜箔小批量试样送检测，上半年新扩产能产生效益 [3] - 新扩产设备全部原装进口于日本，可生产6到8微米厚度的锂电铜箔，日本工程师9月进驻，安装速度快，市场需求旺盛时公司铜箔产能可达万吨左右 [3] 分组3：铜箔市场情况 - 不预判铜箔市场涨价空间，当前价格可产生可观收益，涨价利好现金流，现有订单账期短，部分现金采购 [4] - 一到两年内行业供需关系难改变，铜箔项目重资产、投资回收期长，民营企业介入少，设备供应周期长，新入者难在2018年底前取得设备，公司二期扩充产能设备供应商优先满足订单 [4] 分组4：覆铜板情况 - 覆铜板随行就市涨价，公司借此调整客户结构和账期，纵向一体化战略使铜箔可自产自用，优先满足优质覆铜板客户需求 [5] 分组5：公司发展战略 - 公司基于市场和长期可持续发展考虑，在主业方向前行，以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，研发、生产和销售高精度电子铜箔、各类覆铜板，致力成为最具规模的电子基材新材料提供商 [5]

行业竞争格局 - 2018年以来，高频高速PCB用铜箔全球市场需求迅速增加，但高频高速铜箔领域被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业主导 [3] - 2018年全国电子铜箔出口量2.3万吨，出口额2.39亿美元；进口量11.22万吨，进口额14.94亿美元，贸易逆差12.56亿美元 [3] - 2018年，内资铜箔企业电子电路用铜箔产量13.31万吨，占全国总产量48.2%；高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔中，国外企业市占率逾90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率达100% [3] 行业进入壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [4] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备价格涨幅大，限制产能释放 [4] - 铜箔行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，以保障良品率、降低成本、提升盈利能力 [4] 公司技术突破 - 2018年，公司联合嘉应学院研制出抗拉强度400 - 700MPa的高抗拉锂电铜箔，突破行业标准约300MPa [4][5] - 2019年6月，公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等关键工艺技术 [5] - 公司已成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔等研发 [5] 行业过剩影响 - 近两年国内铜箔行业低端产能过剩，但高端领域供给不足，依赖进口 [5][6] - 受益于5G通信、新能源汽车等行业发展，下游客户增长带动公司铜箔需求，行业过剩局面优化 [6] - 公司下游客户覆盖国内大部分上市公司及行业百强头部企业，将享受下游增长红利，有望实现高端铜箔进口替代 [6] 公司产能规划 - “年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”有序推进，投产后公司铜箔产能合计达2万吨 [6] - 公司规划在梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地，首期建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，正在推进 [6][7]

公司产能情况 - 公司目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年，年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后铜箔产能将达2万吨 [1][3] IDC市场情况 - 2019年我国数据中心数量约7.4万个，占全球数据中心总量的23%；截至2020年上半年，全球20家主要云和互联网服务公司运营的超大型数据中心总数达541个，美国约占30%，中国占9%，较2015年上半年翻一番多 [3] - 中信证券预计2021年全球IDC市场规模将达1076亿美元，2019 - 2021年全球数据中心复合增长率达18% [3][4] - Prismark预测IDC使用PCB未来5年复合增长率为5.8%，将带来251亿的高速覆铜板需求，铜箔占覆铜板成本的30% - 50% [4] 铜箔需求前景 新能源汽车领域 - 全球新能源汽车渗透率提升，大众、丰田等巨头布局新能源汽车，2020年5月大众投资近160亿入股国轩高科、江淮汽车，计划2025年前在华新能源汽车本土销量达150万辆；宝马计划到2021年底向全球交付100万辆新能源车 [4][5] - 相关研报预测，到2022年全球6μm锂电铜箔需求量将达28.3万吨/年，年复合增速达65.2% [5] 储能领域 - 2018年全球新增储能装置功率达3.1GW，同比增长94%；Bloomberg NEF预测全球储能装置总功率将由2018年的9GW发展至2040年的1095GW，年复合同比增速达24% [5] - 按锂离子电池单位耗用铜箔量测算，到2040年锂电铜箔需求将达99万吨 [5] 5G及消费电子领域 - 截至2019年底我国建成5G基站超13万个，截至2020年2月底达16.4万个，5G、IDC等新基建提速将拉动上游PCB及CCL需求，铜箔市场将“量价齐升” [6] - 截至2020年4月，三大运营商移动电话用户总数达15.9亿户，2020年1 - 4月国内5G手机累计出货量3044.1万部，2020年将迎来5G智能手机迭代升级爆发期 [6] 公司技术突破 - 2019年公司成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，6μm锂电铜箔已批量供货，已成功开发4.5μm锂电铜箔，将持续推进高端HDI用铜箔等研发 [6][7] 铜箔行业竞争格局 - 2019年我国国内电解铜箔总产能达53.4万吨，比2018年增加6.13万吨，年增长率15.0%，其中电子电路铜箔33.5万吨，锂电铜箔19.9万吨 [7] - 2019年我国电解铜箔产量为43.1万吨，比2018年增加3.5万吨，年增长率9.0% [7] - 2019年中国前13家铜箔企业产量占全国铜箔产量比例超80%，全球铜箔总产能约82万吨，中国产能占全球逾65%，行业向中国及龙头企业集中趋势显著 [7] 公司铜箔毛利率提升原因 - 2019年公司铜箔产品毛利率达34.89%，原因一是加大高性能铜箔研发投入，产品档次提升；二是产能利用率和管理效率提高，降低生产成本 [7][8]

公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [1][3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达2万吨 [3] - 首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目正在推进 [6] 产品构成与分配 - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的二期项目新增的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [3] 行业壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [3] - 核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备采购价格涨幅大，限制行业产能释放 [3] - 需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [4] 技术突破 - 2019年成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔研发 [4] 业绩情况 - 2020年第一季度受疫情影响，下游行业复工复产慢，需求不及预期，产业链受冲击，营业收入同比降幅大，业绩下滑 [4] - 2019年铜箔产品毛利率达34.89%，原因是研发投入提升产品档次，产能利用率和管理效率提高降低成本 [5] 公司发展战略与项目进度 - 坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向铜箔、覆铜板等上游原材料产业拓展，聚焦战略新兴产业 [5] - 年产600万张高端芯板项目正加速建设，加快高频高速覆铜板量产进度 [6]