产品价格与市场情况 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [2][3] 产品方向与技术研发 - 高频高速覆铜板将成为CCL行业主要增长动力，公司CCL产品未来重点开拓该领域 [3] - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化 [3] 产能情况 - 公司目前铜箔产能为1.2万吨/年，基本满产，高精度电子铜箔工程二期项目投产后将增加约8000吨产能，年产能合计达2万吨 [3] - 即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [4] 产能转化 - 公司近几年引入的铜箔生产设备是全球领先水平的一体机，可将标准铜箔产能转为锂电铜箔产能 [4] 市场需求预测 - 2019年是5G商用元年，我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元，用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上 [4] - 2019 - 2025年期间，5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个，5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量 [5] - 5G时代对上游铜箔拉动显著，新能源汽车市场需求增加使锂电铜箔需求上升，未来储能领域对铜箔需求预计快速提升 [4] 产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近70% [5] - 未来公司将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为电子电路铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [5]

公司产能与项目规划 - 公司目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，覆铜板产能为 1200 万张/年，PCB 产能为 740 万平方米/年 [3] - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达 2 万吨 [3] - 2019 年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产 600 万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目 [3] 公司技术突破与研发合作 - 2018 年联合嘉应学院，成功研制出抗拉强度达 400 - 700MPa 的高抗拉锂电铜箔，突破行业标准（约 300MPa） [3] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等多项关键工艺技术 [4] 行业产能与市场情况 - 2018 年国内电解铜箔总产能新增近 9 万吨，增长率达 23.2%，预估 2019 年底新增 7.8 万吨 [4] - 行业出现低端产能过剩，但高抗拉锂电铜箔、高频高速铜箔等高端领域供给不足，依赖进口 [5] - 受益于 5G 通信、新能源汽车等行业发展，公司铜箔产品需求持续增长，行业过剩局面得到优化 [5] 行业进入壁垒 - 铜箔行业属资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [5] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至 2.5 - 3 年，设备采购价格涨幅大，限制产能释放 [6] - 行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [6] 特斯拉投产与新能源汽车行业影响 - 特斯拉上海工厂目前零部件国产化率达 30%，预计 2020 年中达 80%，年底实现全国产化 [6] - 2019 年新能源汽车下半年受补贴退坡影响产销量同比下降，12 月销量环比改善 [6] - 2020 年新能源汽车补贴政策保持相对稳定，行业有望继续良好发展 [7] - 未来三年，6μm 锂电铜箔需求年均增长率预计在 50%以上，高端锂电铜箔需求将快速增长 [7] 公司产品相关情况 - 公司目前以标准铜箔产品为主，“高精度电子铜箔工程项目（二期）”将增加约 8000 吨铜箔产能，其中一半为锂电铜箔 [7] - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [8]

公司产能情况 - 公司目前铜箔总产能为1.2万吨/年，其中惠州合正铜箔产能为6,000吨/年，以电子电路铜箔为主 [3] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计投产后，将增加约8,000吨高精度电子铜箔产能，届时年产能合计将超2万吨 [3] 产品价格与供货情况 - 公司产品价格会根据市场情况随行就市进行调整 [3] - 公司拥有全产业链生产能力，产品是多行业不可或缺原材料，客户群覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货 [3][4] 5G相关基础与合作 - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化并取得阶段性成果 [4] - 2019年6月公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及基板材料等关键工艺技术，全力推进新产品研发 [4] - 公司与众多国内外知名企业展开深度战略合作，稳定的优质客户为5G市场推广奠定坚实基础 [5] 铜箔市场需求预测 - 2019年是5G商用元年，东方财富研究所预测我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元；安信证券研报预估，5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上 [5] - 中银国际证券预计，2019 - 2025年期间，5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个，5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量 [6] 公司未来产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近70% [6] - 未来公司将坚持向上游原材料延伸，做大做强上游铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为标准电子铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [6]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2019 年 11 月 14 日 10：30 - 11：30，海通证券等多家单位人员参与特定对象调研，地点在超华科技会议室，接待人员有总工程师周佩君和证券事务助理曾庆生 [2] 5G 布局与技术成果 - 联合华南理工大学等研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化且取得阶段性成果 [3] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等多项关键工艺技术 [3] - “纳米纸基高频高速基板技术”成果在国内首次研制成功超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，应用频率 10GHz 条件下达到技术要求，总体技术水平国内领先，填补国内空白 [4] 铜箔产能情况 - 目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，以电子电路铜箔为主，基本满产 [4] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产后增加约 8000 吨高精度电子铜箔产能，届时年产能合计超 2 万吨 [4][5] - 新增产能中计划安排一半产能生产锂电铜箔 [5] 未来产业布局 - 上市之初以 PCB 为主，经战略转型向上游电子基材延伸，未来坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为标准电子铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [5] 下游客户情况 - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与飞利浦、美的等众多国内外知名企业开展深度战略合作 [5][6] - 公司产品是 5G 等行业不可或缺的原材料，下游客户有向 TWS 耳机厂商及 5G 手机厂商供货，下游需求增长将拉动上游原材料需求 [6]

公司基本信息 - 证券代码 002288，证券简称超华科技 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研，参与单位为国信证券股份有限公司，时间为 2019 年 12 月 4 日 14：30 - 15：30，地点在超华科技会议室，上市公司接待人员为董事、董事会秘书张士宝和证券事务助理曾庆生 [2] 产品价格与供货情况 - 公司产品价格根据市场情况随行就市调整 [2] - 公司拥有全产业链生产能力，产品是多行业不可或缺原材料，下游客户有向 TWS 耳机厂商及 5G 手机厂商供货，TWS 耳机增长和 5G 手机推出将拉动上游原材料需求增长 [3] 产能情况 - 公司目前铜箔产能为 1.2 万吨/年，以电子电路铜箔为主，基本满产，年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目预计年内投产，投产后年产能合计超 2 万吨，新增产能计划一半生产锂电铜箔 [3][5] 5G 相关基础 - 公司“纳米纸基高频高速基板技术”通过成果鉴定，正推进产业化并取得阶段性成果 [4] - 2019 年 6 月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及相关工艺技术和产品可靠性 [4] - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与众多国内外知名企业开展深度战略合作，为 5G 市场推广奠定基础 [4][5] 未来产业布局 - 公司铜箔、覆铜板收入占比接近 70%，未来将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为标准电子铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [5][6]

公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2019 年 8 月 1 日，兴业证券、富国基金等多家单位人员参与特定对象调研，公司总工程师、副董事长等接待 [2] 产品产能与规划 - 目前铜箔产能 1.2 万吨/年，高精度电子铜箔工程二期预计今年投产后增 8000 吨产能，合计超 2 万吨；覆铜板产能 2000 万张/年；PCB 产能 740 万平方米/年 [4] - 2019 年启动非公开发行预案，募投项目包括年产 120 万平方米印刷电路板（含 FPC）、年产 600 万张高端芯板项目及补充流动资金 [4] - 规划在梅州建设电子信息产业基地，首期年产 20000 吨高精度电子铜箔项目，二期年产 2000 万张高频高速覆铜板项目 [4] 5G 需求影响 - 2019 年是 5G 商用元年，带动行业需求增长，2018 年高频高速 PCB 用铜箔市场需求迅速增加 [5] - 东方财富研究所预测我国 5G 基站覆铜板市场空间有望突破 180 亿元，安信证券研报预估 5G 基站天线高频 PCB/覆铜板价值量是 4G 的 10 倍以上 [5] - 2019 年 6 月公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等关键工艺技术 [5] 客户与市场拓展 - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与飞利浦、美的等众多知名企业战略合作，暂未直接向华为供货 [6] - 为抓住 5G、新能源汽车等机遇，将积极开拓国内外市场，储备优质客户资源 [6] 发展战略 - 坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向上游原材料产业拓展，聚焦战略新兴产业，成为中国最具规模电子基材新材料提供商和全球印制电路解决方案服务平台 [7] - 通过产能规划及技术提升，努力成为全球铜箔行业领军企业，覆铜板行业名列前茅 [7] - 向上游拓展因行业集中度提升且向龙头集聚，公司作为领先企业将受益于下游需求拉动和客户发展红利 [7] 行业竞争格局 - 2018 年全球电子铜箔市场需求量 68.3 万吨，国内 47.43 万吨，占全球约 70%；我国电解铜箔销售收入 291.48 亿元，同比增长 9.9%；2017 年铜箔行业集中度（CR10）为 73%，高端铜箔领域日本、欧洲占主导 [8] - 2018 年我国覆铜板总产能 8.85 亿平方米，同比增长 5%，总体产能利用率 73.97%，常规类产能过剩，高端高性能需大量进口 [8] - 2018 年全球 PCB 产值 624 亿美元，比 2017 年增长 6.12%，中国 PCB 产值 327 亿美元，同比增长 10.10%，占全球比重提升至 52.40%，行业呈“小周期波动，大周期增长”特点 [8][9] - 行业竞争充分，集中度不断提升，龙头集聚效应显著，但高端领域国内厂商占比低，公司依托技术、品牌等优势夯实领先地位 [9]

公司产能现状与扩产规划 - 目前铜箔产能1.2万吨/年，覆铜板产能1200万张/年，PCB产能740万平方米/年 [1][3] - 推进年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目投产，届时铜箔产能合计超2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期年产20000吨高精度电子铜箔项目，二期年产2000万张高频高速覆铜板项目 [3] 产品毛利率情况及原因 铜箔毛利率上升原因 - 2018年全球电子铜箔市场需求量68.3万吨，国内47.43万吨，锂电铜箔需求增长55.8%，下游行业发展带动需求提升 [3] - 公司优化产品结构，加大电子基材行业研发投入，提升铜箔产品竞争力 [4] - 今年铜价较低，铜箔加工费固定，公司科学管控采购、生产环节 [4] PCB毛利率较低原因 - 公司PCB产品以单面板、双层板为主，此类产品毛利率相对较低 [4] - 公司加大高端印制电路板领域研发投入，扩充高端PCB产能以提升毛利率 [4] 行业影响与公司突破 行业影响 - 公司产品是5G、新能源汽车等行业不可或缺的原材料，行业迎来发展机遇 [5] - 高端产品领域国内企业市场份额小，主要被美日欧企业垄断，华为等企业构建国产化产业供应链将加快PCB用基板材料发展，实现高端产品国产化 [5] 公司突破 - 与上海交大共建电子材料联合研究中心，试制高频高速铜箔，将成为国内少数具备该领域生产技术的企业之一 [5][6] - 联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化取得阶段性成果，技术达国内领先水平 [6] - 生产目标为20层以上的多层电路板，满足更高端通讯技术需求 [6]

公司经营现状 - 公司以高端电子铜箔为主，上半年锂电铜箔已完成出货 [2][3] - 公司上半年经营活动现金流净额大幅增长 73%，客户覆盖下游优质上市公司和行业百强龙头企业，回款较好 [3] 产品毛利率情况 - 高端电子铜箔需求量大，7 月开始涨价，毛利率可观且回款优于锂电铜箔 [3] 产能规划 - 年产 8000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目已开始土建施工，预计 2018 年 12 月开始安装调试，投产后将增加至少 5000 吨高精度电子铜箔产能，规划以锂电铜箔为主，届时公司将拥有超 2 万吨铜箔产能（高端电子铜箔＋锂电铜箔） [3] 下游需求增长 - 2015 - 2020 年，动力类锂电池锂电铜箔需求量年复合增长率将达 36% [3] - 3C 消费类产品维持 9%左右增长率，带动消费类锂电池和锂电铜箔增长，3C 类锂电铜箔 2016 - 2019 年复合增长率约为 13% [4] - 随着储能产业商业模式成熟和锂电池技术进步，储能类锂电铜箔需求未来几年将迎来较大增长 [4] 产能投产周期 - 铜箔产能从规划到投产周期主要取决于核心设备采购周期，因核心设备依赖进口且国外产能有限、订单多，采购周期在一年以上且现在更长 [4]

产业布局决策依据 - 产业链各环节行业集中度不同，下游PCB行业集中度为33%，中游CCL为76%，上游铜箔为73%，铜箔、覆铜板厂商议价能力强，PCB行业竞争充分 [3] - 公司下游保留PCB业务，铜箔和覆铜板产品部分自用于下游PCB产品，为客户提供中试和质量保障，还考虑了产品边际供求、设备采购制作周期、毛利率及回款及时性等情况 [3] 项目进度与产能释放 - 8000吨高精度电子铜箔工程项目二期预计2018年12月开始安装调试，投产后预计很快释放产能 [4] PCB业务策略 - 坚持“纵向一体化”产业布局，保留PCB业务，维持现有产能，通过技术改造和效率提升，如上线SAP、调整组织架构、人员精简等提升毛利率 [4] 产能规划 - 目前拥有超万吨铜箔产能、1200万张覆铜板产能，高精度电子铜箔工程项目二期投产后将增加约8000吨产能，届时合计超2万吨 [4] - 积极推进600万张高端芯板项目建设 [5] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [5] 原材料价格影响 - 目前市场供需行情下，上游原材料价格上涨，公司产品随行就市上涨，对毛利率影响不大 [5]

公司发展与产业布局 - 公司上市之初以PCB为主，经战略转型向上游电子基材延伸，实现收入、利润和产能规模同步增长，2018年上半年达上市以来同期利润最高水平，未来坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，力争成标准电子铜箔国内龙头和锂电铜箔领先企业 [2][3] 铜箔产能规划 - 高精度电子铜箔工程二期预计明年投产，增约8000吨高精度电子铜箔产能，届时合计超2万吨，且以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目，投产后公司将有约4万吨铜箔产能 [3][4] 覆铜板定位 - 抓住5G通讯发展带来的高频高速覆铜板市场机遇，联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”达国内领先水平，填补国内空白，可用于5G通讯领域高频高速覆铜板，正积极推进产业化 [4] 供应链金融涉入考量 - 公司出资3.52亿元参与发起设立梅州客商银行，涉入供应链金融领域，初期面向PCB及电子基材等行业上下游企业，减少流通环节资金占用，提供资金支持 [4][5] - 投资该领域可为公司提供新利润增长点，提高在PCB、电子基材行业的竞争力和影响力 [5]