市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，产能和交货周期面临压力 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将根据需求适时启动 [3] - 泰国生产基地建设加速，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、二厂产能有序提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，高附加值订单初见成效 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理标准化，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付效率，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化成本动态监控，优化材料利用率（如拼板设计） [7] - 部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度高 [9] - 内销收入占比超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商关税分担方案，差异化调整价格和交货周期 [10] - 泰国工厂布局减少关税和物流成本 [10] - 国内生产基地智能化升级提升效率 [10] 可转债规划 - 推动股价上升促进转股，财务状况稳健保障还本付息 [6] - 若触发转股价格修正或赎回条款将及时披露 [6]

PCB行业市场现状 - 当前PCB市场表现为"高端紧缺、低端承压"，整体景气度优于去年，覆铜板、HDI等产品量价齐升 [1] - 高端产品市场需求旺盛，产能存在缺口，中京电子订单饱和度达90%以上，金安国纪子公司电子级玻纤布产能利用率满负荷 [1] - AI服务器等硬件升级推动高端PCB需求激增，供给端面临产能瓶颈，头部厂商如东山精密、沪电股份将新增产能倾斜至18层以上高阶品类 [1] 上市公司业绩表现 - 超10家PCB产业链公司上半年业绩预喜，华正新材、生益科技归母净利同比最高增超3.7倍，金安国纪扣非净利预增4700%-6300% [2] - 中游PCB制造环节盈利能力显著提升，沪电股份、鹏鼎控股归母净利同比增幅超40%，中京电子、骏亚科技预计扭亏为盈 [3] - 业绩增长核心驱动为AI相关领域需求，高速运算服务器、高附加值产品占比提升及制程改善 [3] 高端PCB需求与技术趋势 - AI大算力产品推动PCB向大尺寸、高层数、高密度、高速/高频、高散热方向迭代，算力场景（服务器/数据中心）和工业场景（汽车电子/通信设备）为最具增长潜力领域 [4] - AI服务器核心模组需采用高多层板，单机PCB价值量显著高于传统服务器，全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台，年复合增长率45.2% [9] - PCIe 6.0协议要求PCB支持超低损耗材料，技术门槛和成本进一步抬升，全球仅少数厂商具备稳定量产能力 [9] 厂商扩产动态 - 2025Q1全球PCB市场规模同比增长6.8%，高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [8] - 东山精密拟投不超10亿美元加码高端PCB项目，沪电股份投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，崇达技术规划新建HDI工厂 [10] - 鹏鼎控股泰国园区预计下半年小批量投产AI服务器相关产能，中钨高新投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造项目 [9][10] 行业结构性变革 - PCB行业进入深度结构性变革周期，算力革命重塑产业价值链，AI大模型训练与推理需求爆发推动高速运算服务器PCB需求激增 [3] - 本土企业在高端领域突破，生益科技加速高频高速基材国产替代，鹏鼎控股通过微孔堆叠技术升级高阶HDI [5] - 政策引导产能向高质量领域倾斜，严控低效扩张，新建项目需支持PCIe 6.0协议及先进散热设计 [11][12]

担保事项 - 为深圳、珠海崇达各提供2亿综合授信全额信用保证[1] - 为深圳、珠海崇达分别提供不超14.7亿、17.5亿担保额度[2] - 为二者提供连带责任保证，最高本金余额各2亿[4][5][6][7][8][10] 担保数据 - 已审批有效担保额度58.561亿，占比81.65%[11] - 授信担保合同总金额49.177亿，占比68.57%[11] - 子公司实际使用授信余额15.172648亿，占比21.15%[11] - 公司实际承担担保义务金额15.172648亿[11] 其他情况 - 无逾期担保和担保诉讼事项[11]

市场与订单情况 - 2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 公司现阶段国内外订单需求旺盛，手机、服务器、通讯等细分领域产能及交货周期压力大，预计2025年相关下游应用领域销售订单高速增长 [2] - 公司面向通讯、服务器的高多层板、手机的高密度互连（HDI）板、子公司的集成电路（IC）载板等产品市场价格持续回升 [2] - 公司收入在美国市场占比为10%左右 [9] 产能相关 - 目前整体产能利用率在85%左右 [3] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放，完成珠海三厂基础设施建设，适时启动生产运营 [3] - 加速泰国生产基地建设，规划用江门崇达空置土地新建高密度互连（HDI）工厂 [3] 盈利能力改善措施 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，与重点客户联合研发新产品 [3] - 扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [4] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] - 加强内部部门沟通协作，优化生产计划与调度管理，确保高价值订单按时、高质量交付 [4] - 针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [5] - 加快产能扩充，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [5] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，制定资金运用计划，为“崇达转2”到期还本付息提供保障 [6] - 关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略，触发相关条款及时披露信息 [6] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [7] 美国市场应对策略 - 深化市场多元化战略，拓展欧洲、亚洲等海外市场和国内市场，内销收入占比突破50% [9] - 优化客户合作策略，与海外客户磋商合作方式及价格条款，实施差异化调整策略 [10] - 加速海外生产基地布局，在泰国设立工厂，实现本地化供应 [10] - 提升国内生产基地效能，优化布局和生产流程，加大技术研发投入，推进智能化与自动化改造 [10]

可转债情况 - 2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，总额140,000.00万元[3] - 2020年9月28日可转债在深交所挂牌交易[4] - 转股期限自2021年3月11日至2026年9月4日[5] - 2021 - 2025年转股价格历经12次调整，最新为10.25元/股[6][7][8][9][10] - 2025年第二季度未发生转股情形[11] - 截至2025年6月30日，剩余金额为1,399,748,300元[11] 股份情况 - 2025年3月31日和6月30日，限售股440,603,510股占比40.75%[11] - 2025年3月31日和6月30日，无限售股640,648,205股占比59.25%[11] - 2025年3月31日和6月30日，股份总数1,081,251,715股占比100%[11]

业绩数据 - 2024年公司收入增长8.75%，全球PCB企业排名上升2位至第26[15] - 2024年公司营收62.77亿元，同比增长8.04%，净利润142.68亿元，同比增长23.28%[31][32] - 2025年1 - 3月公司营业收入16.26亿元，同比增长16.07%，毛利率23.35%[35][36] - 2025年1 - 3月公司净利润1.27亿元[8] 财务状况 - 截至2025年3月末，公司总资产124.08亿元，归母所有者权益72.87亿元，总债务26.21亿元[8] - 2025年1 - 3月公司总债务/总资产为25.12%，资产负债率为37.05%[8] - 2025年3月货币资金15.58亿元，占比12.55%；固定资产54.91亿元，占比44.25%[53] - 2025年3月短期借款3.65亿元，占比7.94%；应付账款15.58亿元，占比33.89%；负债合计45.97亿元[62] 用户与市场 - 2024年公司前五大客户合计收入占比同比下降2.01个百分点至22.41%，无单一客户销售占比超10%[41] - 2024年公司PCB内销收入28.26亿元，同比提升22.00%，占比提升至49.56%；外销收入28.76亿元，收入、毛利率均下滑[37][38] 未来展望 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%，预计2025年同比增长6.8%，出货量增长7.0%[25] - 至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健扩张，突破950亿美元规模，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米[25] 产品与产能 - 2024年公司产品中高多层板、HDI板、IC载板等高端板收入占比提升至60%以上[40] - 2024年公司年产能666.98万平方米，年产量534.23万平方米，产能利用率80.10%，较2023年有所提升[44] - 珠海崇达二期预计总投资36.51亿元，已投资8.58亿元，二厂2024年已投产，新增高多层PCB板产能6万平方米/月，三厂预计2025年试产[43][46] 研发与投资 - 2024年公司研发费用投入3.46亿元，同比增长8.89%，期末有效发明专利270项[42] - 2024年公司设立新增2家境外子公司，规划布局境外业务和生产基地[21] 其他要点 - 2024年公司净营业周期为35.91天[14] - 截至2024年末，公司对参股企业三德冠担保2.76亿元[15] - 本期债券将于2026年9月到期[15] - 中证鹏元给予公司稳定的信用评级展望[13] - 崇达转2发行规模14.00亿元，2025年6月5日债券余额为13.9975亿元[18] - 截至2025年3月末，姜雪飞与朱雪花夫妇合计持股51.15%，姜曙光持股2.00%，其质押股份占公司股本比例为0.61%[21] - 截至2025年5月末，“崇达转2”转股价格为10.25元/股[20] - 2024年公司公开发行的14.00亿元可转换公司债券募投项目已完工，募集资金已按计划使用完毕，专户已注销[20] - 2024年销售毛利率下降3.53个百分点，主要因核心原材料价格上涨和固定资产折旧摊销增加[46] - 2025年1 - 3月部分原材料采购价格有变动，如金盐397.22元/克高于2024年的353.02元/克[47] - 2024年存货周转天数59.61天，较2023年的61.54天有所缩短，应收账款周转天数84.44天，较2023年的81.12天增加[48] - 2024年末受限资产合计4.28亿元，2024年存货计提跌价准备0.74亿元[52] - 2024年EBITDA利润率和总资产回报率分别为5.13%、3.51%，较2023年有所下降[58] - 2024年三德冠净利润亏损，公司计提长期股权投资减值准备7245.07万元，产生长期股权投资损失2773.91万元[59] - 2024年以来公司净资产和负债总额均小幅增加，产权比率保持稳定[49] - 2024年三德冠总资产91,228.58万元，净资产30,801.32万元，资产负债率66.24%，营业收入55,401.73万元，净利润 - 5,660.47万元[60] - 2024年经营活动现金流净额4.49亿元，同比下降较多，收现比82.26%，同比下滑9.16个百分点[64] - 2025年3月经营活动现金流净额1.67亿元，收现比85.08%，资产负债率37.05%[65] - 2023 - 2025年3月速动比率分别为2.08、1.72、1.73；现金短期债务比分别为4.60、3.52、3.54[68] - 截至2025年6月6日，公司无未结清不良类信贷记录，公开发行债券按时偿付利息[69] - 截至2024年末公司对外担保金额2.76亿元，占当期末归属母公司股东权益比重约3.84%[70] - 2024年EBITDA 10.42亿元，FFO 8.46亿元，净债务 - 2.36亿元[71] - 2025年3月销售毛利率23.35%，收现比85.08%，速动比率1.73[72] - 公司持有普诺威48.43%股权，普诺威董事会5人中有3人由公司委派，公司可实施控制[76]

担保情况 - 浦发银行深圳分行为三德冠提供8000万元授信，公司按49%持股比例担保[1] - 2025年审议通过为三德冠不超43610万元担保额度，有效期12个月[2] - 公司提供连带责任保证，担保范围含主债权等费用[4][6] 额度数据 - 公司已审批有效担保额度585610万元，占比归母净资产81.65%[8] - 为子公司签署担保合同491770万元，占比归母净资产68.57%[8] - 子公司实际使用银行授信余额149886.27万元，占比归母净资产20.90%[8] 其他情况 - 公司无逾期担保和担保诉讼事项[8]

担保情况 - 为大连崇达提供1.4亿综合授信额度全额担保[1] - 为三德冠3000万借款按49%比例担保，金额1470万及其他费用[1][11] - 2025年为大连崇达、三德冠预计担保额度分别不超83000万、43610万[2] 担保期限与范围 - 与招行大连分行担保期限至每笔贷款等到期日或垫款日另加三年，展期则延续[5] - 与招行大连分行担保范围最高限额1.4亿及相关费用[6] - 与深圳中小担担保期限至借款履行期届满后三年[8] - 与深圳中小担担保范围含借款本金、利息等及实现债权费用[9][10] 额度与使用情况 - 已审批有效担保额度总金额585610万，占最近一期经审计归母净资产81.65%[12] - 签署担保合同总金额491770万，占最近一期经审计归母净资产68.57%[12] - 子公司实际使用银行授信余额147427.48万，占最近一期经审计归母净资产20.56%[12]

转股价格调整原因 - 因公司实施2024年度利润分配方案 向全体股东每10股派发现金股利1.2元人民币（含税）导致转股价格调整 [2] - 根据《公开发行可转换公司债券募集说明书》规定 派发现金股利需按公式P1=P0-D调整转股价格 [1] 转股价格调整细节 - 调整前转股价格为10.37元/股 调整后转股价格为10.25元/股 [1][3] - 调整计算公式为P1=P0-D=10.37-0.12=10.25元/股 其中D代表每股派送现金股利0.12元 [3] - 转股价格调整起始日期为2025年5月22日 本次调整不涉及暂停转股 [1][3] 可转债发行背景 - 公司于2020年9月7日公开发行1400万张可转换公司债券（债券简称：崇达转2 债券代码：128131） [1] - 转股价格调整机制覆盖派送红股、转增股本、增发新股、配股及派发现金股利等多种情形 [1] 利润分配方案依据 - 2024年度利润分配方案已于2025年5月9日经股东会审议通过 [2] - 权益分派股权登记日为2025年5月21日 分配方案以实施时总股本为基准 按每股分配比例不变原则调整分配总额 [2]

权益分派方案 - 公司以现有总股本剔除已回购股份0股后的1,081,251,715股为基数 向全体股东每10股派发现金1.2元人民币（含税）[1] - 扣税后通过深股通持有股份的香港市场投资者及境外机构每10股派1.08元 持有限售股及流通股的个人和证券投资基金按差别化税率征收[1] - 权益分派不涉及转增股本及送红股 剩余未分配利润结转以后年度分配[1] 实施时间安排 - 股权登记日确定为2025年5月21日 除权除息日为2025年5月22日[1] - 现金红利将于2025年5月22日通过股东托管证券公司直接划入资金账户[2] - 权益分派业务申请期间为2025年5月13日至股权登记日5月21日[2] 可转债相关调整 - 可转债转股价格由10.37元/股调整为10.25元/股 因权益分派实施导致[2] - 可转换公司债券仍处于转股期 利润分配方案以实施时股权登记日总股本为基数[1] 分派对象与范围 - 分派对象为截至2025年5月21日深交所收市后 在中国结算深圳分公司登记在册的全体股东[2] - 自派股东若因股份减少导致代派现金红利不足 公司自行承担法律责任[2]