技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 聚焦RF射频类封装基板 SiP封装基板 PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺已实现量产线宽/线距20/20微米产品 ETS埋线工艺能力达15/15微米 可满足先进封装基板量产需求 [1] - 搭配mSAP工艺制作的产品目前处于大批量出货阶段 [1] 技术战略与研发方向 - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造 先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]

技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 [1] - 产线聚焦RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺量产线宽/线距达20/20微米 ETS埋线工艺能力可达15/15微米 [1] 产品量产与技术能力 - 搭配mSAP工艺制作的产品已实现大批量出货 [1] - 技术能力满足先进封装基板的量产需求 [1] - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] 前沿技术储备与战略方向 - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造、先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 公司将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]

调研机构概况 - 泉果基金成立于2022年2月8日 管理资产规模163 96亿元 管理基金数6个 旗下基金经理5位 [1] - 旗下最佳基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益24 02% [1] - 近1年回报前6非货币基金业绩表现：泉果旭源三年持有期混合A/C（24 02%/23 54%） 泉果思源三年持有期混合A/C（21 97%/21 49%） 泉果嘉源三年持有期混合A/C（16 39%/15 92%） [2] 行业前景 - 2025年全球PCB市场产值预计同比增长6 8% 出货量增长7 0% [2] - 手机 服务器 通讯领域订单需求旺盛 产能及交货周期面临压力 [3] - 高多层板 HDI板 IC载板等产品市场价格持续回升 [3] 公司业务驱动因素 - 深化手机 汽车 服务器等重点行业大客户营销战略 加大高附加值订单获取力度 [3] - 珠海一厂（汽车 安防 光电）与珠海二厂（服务器 通讯）加速产能释放 [4] - 珠海三厂基建完成 泰国基地建设中 规划江门新建HDI工厂 [4] - 大连厂 珠海一厂 珠海二厂有序推进产能提升 [6] 产能与利用率 - 当前整体产能利用率85% [4] - 加快泰国工厂建设 构建海外生产网络 [4][12] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单 降低低利率订单比例 优化客户结构 已初见成效 [3] - 重点开发工控 服务器 汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队 建立高价值订单绩效考核机制 [5] - 推进工段成本管理标准化 降低单位产品成本 [5] - 优化生产计划与调度管理 确保高价值订单交付 [5] - 加快高频高速高层板 高阶HDI板 IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板 铜 金盐等主材价格自2024年6月显著上涨 高位震荡 [8] - 实施单位工段成本动态监控 构建多维成本分析模型 [9] - 提升材料利用率 优化拼板设计与生产工艺 [9] - 对部分产品实施结构性提价策略 [9] 美国市场影响 - 美国市场收入占比约10% [10] - 工控领域产品生命周期长 客户替代难度高 当前销售未受较大影响 [11] - 内销收入占比超50% 降低对美国市场依赖 [11] - 与客户协商差异化价格条款 或转移生产至泰国基地规避关税 [12] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动股价上升 为转股创造有利条件 [7] - 财务状况稳健 已制定资金计划保障到期还本付息 [7] - 若触发转股价格修正条款将及时披露 [7]

公司投资者关系活动 - 2025年7月29日至8月1日期间公司接受天治基金等投资者调研 由余忠和朱琼华参与接待并回答问题[1] 公司营收构成 - 2024年1至12月份公司营业收入中印制电路板制造行业占比90.83%[1] - 2024年1至12月份公司营业收入中其他业务占比9.17%[1] 行业动态 - 德资巨头中国区高管警告智能驾驶行业陷入残酷价格战 并强调智驾功能绝不能免费否则将给全行业带来灾难[1]

行业前景与市场预期 - 全球PCB市场预计2025年呈现积极增长态势 [1] - 公司当前订单需求旺盛且产品价格处于上升通道 [1] 产能布局与利用率 - 公司产能利用率达85% [1] - 新增产能包括珠海一厂、二厂、三厂及泰国生产基地 [1] 盈利能力优化措施 - 深耕高价值客户并优化销售结构以改善盈利 [1] - 通过强化团队建设与成本管理提升运营效率 [1] - 实施结构性提价策略应对原材料成本上涨 [1] - 提升材料利用率并加强单位工段成本管控 [1] 国际市场战略 - 美国市场收入占比10% [1] - 采取市场多元化与客户合作优化应对关税政策 [1] - 通过海外生产基地布局降低地缘风险 [1] - 同步提升国内生产基地运营效能 [1] 运营与服务提升 - 创新产品体系以增强竞争力 [1] - 加强订单交付能力与客户服务水平 [1]

仕佳光子业务进展 - 800G/1.6T光模块用MT-F产品已批量出货 1.6T光模块用WG芯片及组件完成研发并验证 [1] - MPO产品扩产计划有序推进 重点推进厂房规划 设备安装调试及人员招聘与培训 [1] - 已开发出100G EML激光器 10G1577nmEML+SO激光器在内部验证 50G PON用EML产品在客户验证 [1] - 各产品线良率提升工作按计划推进 成果逐步转化为成本优化效益 [1] - 存货增长因关键原材料战略备货 增加通用物料及半成品储备 [1] - 资本开支增长因研发投入增加 产能扩建及海外布局 未来将动态优化资本配置 [1] 东芯股份战略布局 - 投资的上海砺算发布首款自研GPU芯片"7G100"及显卡Lisuan eXtreme 产品应用于个人电脑 专业设计 IPC 云游戏 云渲染 数字孪生等场景 正在进行优化提升 [1] - 以2亿元增资上海砺算 持股37.88% 7G100系列GPU芯片采用自研TrueGPU架构 从指令集到计算核心自主设计 [1] - 研发中的WiFi7芯片聚焦高带宽低延时的无线透传 正在研发阶段 [1] - 为应对存储行业周期性波动 公司以存储为核心 向"存 算 联"一体化领域布局 设立子公司亿芯通感 投资上海砺算 提升整体研发实力和核心竞争力 [1] - 坚持自主研发 深耕中小容量存储芯片 推进产品制程迭代 [1] 崇达技术市场展望与经营策略 - 预计2025年全球PCB市场积极增长 公司订单需求旺盛 产品价格上升 [2] - 公司产能利用率85% 新增产能包括珠海一厂 珠海二厂 珠海三厂和泰国生产基地 [2] - 为改善盈利能力 公司深耕高价值客户 优化销售结构 强化团队 加强成本管理 提升订单交付与客户服务水平 创新产品体系 扩充产能 [2] - 面对原材料成本上涨 公司强化单位工段成本管理 提升材料利用率 实施结构性提价策略 [2] - 美国市场收入占比10% 公司采取市场多元化 客户合作优化 海外生产基地布局 国内生产基地效能提升策略应对关税政策变化 [2]

公司业务进展 - 顺络电子数据中心市场2025年上半年实现订单重要增长 汽车电子产品实现三电系统等电动化场景全面覆盖并延伸至智能驾驶 智能座舱等智能化应用场景 手机通讯应用领域是传统优势市场 AI+应用推广对电源管理类产品需求提升 海外业务敞口不足20% 新型结构钽电容产品采用PCB封装且性能大幅改善 公司订单饱满且不同业务线产能利用率保持较高水平 公司毛利率保持在同行业较优水平并预期维持稳定 [1] - 仕佳光子800G/1.6T光模块用MT-F产品已批量出货 1.6T光模块用WG芯片及组件完成研发并验证 MPO产品扩产计划有序推进 已开发出100G EML激光器 10G1577nmEML+SO激光器在内部验证 50G PON用EML产品在客户验证 各产品线良率提升工作按计划推进且成果逐步转化为成本优化效益 [1] - 崇达技术预计2025年全球PCB市场积极增长 公司订单需求旺盛且产品价格上升 产能利用率85% 新增产能包括珠海一厂 珠海二厂 珠海三厂和泰国生产基地 美国市场收入占比10% [2] 研发与产能投入 - 顺络电子持续投入扩产主要为新兴领域及新工艺系列产品如数据中心 汽车电子等 公司费用支出整体受控并将持续加大研发投入 努力控制其他费用率 [1] - 仕佳光子资本开支增长因研发投入增加 产能扩建及海外布局 未来将动态优化资本配置 存货增长因关键原材料战略备货 增加通用物料及半成品储备 [1] - 崇达技术为改善盈利能力深耕高价值客户 优化销售结构 强化团队 加强成本管理 提升订单交付与客户服务水平 创新产品体系 扩充产能 [2] 成本管理策略 - 崇达技术面对原材料成本上涨强化单位工段成本管理 提升材料利用率 实施结构性提价策略 采取市场多元化 客户合作优化 海外生产基地布局 国内生产基地效能提升策略应对关税政策变化 [2]

翱捷科技业务进展 - ASIC业务布局智能穿戴、端侧SOC、RISC-V及云端推理芯片四个方向 预计2026年收入大幅增长 [1] - RedCap芯片已在物联网市场商用 智能穿戴市场具备量产能力 [1] - 4G4核芯片成功商用 4G8核、6nm4G8核及6nm5G8核芯片研发进展顺利 [1] - 通过业务优先级排序和复用IP模块平衡投入 不排除未来设立独立团队 [1] - 无发行可转债或香港上市计划 控制期间费用及研发费用增长不超过15% [1] 皓元医药战略发展 - 坚持全球化发展战略 2024年国际业务收入占比接近40% [1] - 与跨国医药巨头、高校、科研院所及CRO公司达成合作 [1] - 2024年经营性现金流量净额同比转正至3.8亿元 2025年继续强化现金流管理 [1] - ADC领域积累多年 重庆ADC CDMO工厂投产实现一站式服务 [1] - 坚持产业化、全球化、品牌化战略 提升全产业链商业模式 [1] - 搭建ESG治理架构 连续两年发布ESG报告并获得多项奖项 [1] 崇达技术经营策略 - 预计2025年全球PCB市场积极增长 订单需求旺盛且产品价格上升 [2] - 当前产能利用率达85% 新增产能包括珠海一厂、二厂、三厂及泰国生产基地 [2] - 通过深耕高价值客户、优化销售结构、强化团队及成本管理改善盈利能力 [2] - 提升材料利用率并实施结构性提价策略应对原材料成本上涨 [2] - 美国市场收入占比10% 通过市场多元化及海外生产基地布局应对关税政策 [2] 长信基金规模数据 - 资产管理规模1906.39亿元 行业排名38/210 [2] - 非货币公募基金规模906.74亿元 行业排名52/210 [2] - 管理公募基金175只 行业排名40/210 [2] - 旗下基金经理34人 行业排名37/210 [2] - 长信多利混合A最新单位净值1.93 近一年增长65.73% [2]

公司业务领域 - 公司产品广泛应用于通信、工业、汽车、服务器等多个领域，净利润贡献占比动态调整，难以简单判定某一领域始终贡献最大 [2] - 受市场景气度提升影响，国内外订单需求旺盛，特别是在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期面临较大压力 [2] - 预计2025年在手机、服务器、通讯等下游应用领域的销售订单将实现高速增长 [2] 产品与市场表现 - 面向通讯、服务器领域的高多层板产品、面向手机领域的高密度互连（HDI）板产品以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格持续回升 [2] - 公司在产品品质、成本控制及价格策略等方面具备显著竞争力 [2] 未来战略布局 - 2025年将继续深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略 [2] - 加大高附加值订单的获取力度，强化销售团队的专业能力建设 [2] - 为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础 [2]

市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，产能和交货周期面临压力 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将根据需求适时启动 [3] - 泰国生产基地建设加速，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、二厂产能有序提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，高附加值订单初见成效 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理标准化，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付效率，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化成本动态监控，优化材料利用率（如拼板设计） [7] - 部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度高 [9] - 内销收入占比超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商关税分担方案，差异化调整价格和交货周期 [10] - 泰国工厂布局减少关税和物流成本 [10] - 国内生产基地智能化升级提升效率 [10] 可转债规划 - 推动股价上升促进转股，财务状况稳健保障还本付息 [6] - 若触发转股价格修正或赎回条款将及时披露 [6]